JPH0246540B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0246540B2 JPH0246540B2 JP57074683A JP7468382A JPH0246540B2 JP H0246540 B2 JPH0246540 B2 JP H0246540B2 JP 57074683 A JP57074683 A JP 57074683A JP 7468382 A JP7468382 A JP 7468382A JP H0246540 B2 JPH0246540 B2 JP H0246540B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casing
- silicon carbide
- pressure
- weight
- sic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 17
- 239000007858 starting material Substances 0.000 abstract description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 229910021431 alpha silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- IHGSAQHSAGRWNI-UHFFFAOYSA-N 1-(4-bromophenyl)-2,2,2-trifluoroethanone Chemical compound FC(F)(F)C(=O)C1=CC=C(Br)C=C1 IHGSAQHSAGRWNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N bis($l^{2}-silanylidene)molybdenum Chemical compound [Si]=[Mo]=[Si] YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910021344 molybdenum silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 description 1
- 238000001272 pressureless sintering Methods 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000007569 slipcasting Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/56—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides
- C04B35/565—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides based on silicon carbide
- C04B35/575—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides based on silicon carbide obtained by pressure sintering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/64—Burning or sintering processes
- C04B35/645—Pressure sintering
- C04B35/6455—Hot isostatic pressing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
多結晶炭化ケイ素の成形体は公知であり、酸化
安定性、高い耐熱衝撃性、高い熱伝導性、高い機
械的強度および高い硬度のような、貴重な性質を
合わせ持つていることを特徴としている。このよ
うな成形体は例えば、特に熱ガスタービンに用い
るような、高温装置建造の材料として重要であ
る。
安定性、高い耐熱衝撃性、高い熱伝導性、高い機
械的強度および高い硬度のような、貴重な性質を
合わせ持つていることを特徴としている。このよ
うな成形体は例えば、特に熱ガスタービンに用い
るような、高温装置建造の材料として重要であ
る。
しかし、純粋な炭化ケイ素粉末は焼結助剤の併
用なしには、例えば689MPa(10000psi)の圧力
下で3500℃〜4000℃の温度(米国特許明細書第
3158442号参照)のような非常に劇しい条件下あ
るいはダイヤモンド合成条件(米国特許明細書第
3667911号参照)下でのみ圧縮・ち密化できるに
過ぎないので、このような成形体の製造は幾つか
の難点を伴なつている。
用なしには、例えば689MPa(10000psi)の圧力
下で3500℃〜4000℃の温度(米国特許明細書第
3158442号参照)のような非常に劇しい条件下あ
るいはダイヤモンド合成条件(米国特許明細書第
3667911号参照)下でのみ圧縮・ち密化できるに
過ぎないので、このような成形体の製造は幾つか
の難点を伴なつている。
炭化ケイ素粉末の焼結性の悪いことは周知のこ
とであるので、種々の添加剤が焼結助剤としてす
でに公知であり、このような添加剤はその都度用
いる方法に応じて、ややち密な成形体からち密な
成形体までの製造を可能にしているが、密度の高
いことだけが目的製品の例えば耐熱性のような、
すぐれた性質に対する決定的な条件ではない;と
云うのは、破断時曲げ強度によつて表わされる、
高い機械的強度は高温においても、すなわち、少
なくとも1500℃までのような温度においても変化
しないで維持されるからである。
とであるので、種々の添加剤が焼結助剤としてす
でに公知であり、このような添加剤はその都度用
いる方法に応じて、ややち密な成形体からち密な
成形体までの製造を可能にしているが、密度の高
いことだけが目的製品の例えば耐熱性のような、
すぐれた性質に対する決定的な条件ではない;と
云うのは、破断時曲げ強度によつて表わされる、
高い機械的強度は高温においても、すなわち、少
なくとも1500℃までのような温度においても変化
しないで維持されるからである。
ち密な炭化ケイ素成形体を製造する最も初期の
公知の方法は、いわゆる焼結反応に基づくもので
あり、炭化ケイ素粉末を炭素および/または有機
の樹脂結合剤とともに加熱して予備成形体を形成
し、次にこの予備成形体をケイ素含有雰囲気下で
加熱するものであつた。このプロセスで、炭素が
ケイ素と反応して、さらに炭化ケイ素を形成する
ことによつて、すでに存在するSiC粒子の結合が
生ずることになる。孔が存在する場合には、過剰
なケイ素が孔に浸透することによつて同時に孔が
充填される。このようにして得られた焼結体は実
際に孔が無いので、非常に高い密度を有している
が、遊離のケイ素を含んでいる。そのため1400℃
以上の温度では、ケイ素(融点1440℃)が浸出す
る傾向がある。
公知の方法は、いわゆる焼結反応に基づくもので
あり、炭化ケイ素粉末を炭素および/または有機
の樹脂結合剤とともに加熱して予備成形体を形成
し、次にこの予備成形体をケイ素含有雰囲気下で
加熱するものであつた。このプロセスで、炭素が
ケイ素と反応して、さらに炭化ケイ素を形成する
ことによつて、すでに存在するSiC粒子の結合が
生ずることになる。孔が存在する場合には、過剰
なケイ素が孔に浸透することによつて同時に孔が
充填される。このようにして得られた焼結体は実
際に孔が無いので、非常に高い密度を有している
が、遊離のケイ素を含んでいる。そのため1400℃
以上の温度では、ケイ素(融点1440℃)が浸出す
る傾向がある。
黒鉛鋳型を用いる、従来の熱間プレス加工また
は圧縮焼結プロセスによつても、焼結助剤として
アルミニウムまたはホウ素を含む添加剤を用い
て、ち密な炭化ケイ素成形体を製造することがで
きる。
は圧縮焼結プロセスによつても、焼結助剤として
アルミニウムまたはホウ素を含む添加剤を用い
て、ち密な炭化ケイ素成形体を製造することがで
きる。
今までに熱間プレス加工または圧縮焼結プロセ
スを用いて得ることのできた、最も良い成果は炭
化ケイ素の理論密度の%として(以下では%TD
と略記)少なくとも99%の密度を有する多結晶α
−またはβ−炭化ケイ素から成る成形体であつ
た。これはアルミニウム粉末、窒化アルミニウム
またはリン化アルミニウムのような、少量のアル
ミニウム含有添加剤を加えたα−またはβ−SiC
粉末から、2300℃または2200℃までの温度で、少
なくとも100bar(10MPa)のプレス加工圧を用い
て、同時に成形しながら熱間プレス加工したもの
である。
スを用いて得ることのできた、最も良い成果は炭
化ケイ素の理論密度の%として(以下では%TD
と略記)少なくとも99%の密度を有する多結晶α
−またはβ−炭化ケイ素から成る成形体であつ
た。これはアルミニウム粉末、窒化アルミニウム
またはリン化アルミニウムのような、少量のアル
ミニウム含有添加剤を加えたα−またはβ−SiC
粉末から、2300℃または2200℃までの温度で、少
なくとも100bar(10MPa)のプレス加工圧を用い
て、同時に成形しながら熱間プレス加工したもの
である。
このようにして製造した成形体では付加的な成
分が実際には固溶体の形状でSiC−格子中に存在
するので、この成形体は実際に一相のミクロ構造
を有している。このような成形体は、1450℃まで
において少なくとも600N/mm2の破断時曲げ強度
を有し、良好な耐熱性を特徴としているが、
700N/mm2の破断時曲げ強度は得られていない
(ヨーロツパ特許明細書第21239A1号および第
22522A1号参照) このようにして製造した多結晶炭化ケイ素成形
体は微細な孔度を有し、しかも良好な耐熱性を有
するが、その製造時に焼結助剤としこのアルミニ
ウム含有添加剤の併用が絶対的に必要であるの
で、被圧縮粉末の粒界におけるガラス様アルミノ
ケイ酸塩相の形成を避けることができない。この
相は非常に小濃度でも前記性質に妨害作用を及ぼ
すものである。
分が実際には固溶体の形状でSiC−格子中に存在
するので、この成形体は実際に一相のミクロ構造
を有している。このような成形体は、1450℃まで
において少なくとも600N/mm2の破断時曲げ強度
を有し、良好な耐熱性を特徴としているが、
700N/mm2の破断時曲げ強度は得られていない
(ヨーロツパ特許明細書第21239A1号および第
22522A1号参照) このようにして製造した多結晶炭化ケイ素成形
体は微細な孔度を有し、しかも良好な耐熱性を有
するが、その製造時に焼結助剤としこのアルミニ
ウム含有添加剤の併用が絶対的に必要であるの
で、被圧縮粉末の粒界におけるガラス様アルミノ
ケイ酸塩相の形成を避けることができない。この
相は非常に小濃度でも前記性質に妨害作用を及ぼ
すものである。
この時、熱間プレス加工における成形性が限定
される:すなわち、熱間プレス加工プロセスによ
つては、比較的簡単な形状の成形体が製造できる
にすぎず、またダイス圧力によつて行なう通常の
熱間プレス加工によつては、各回に1個または数
個の成形体を同時に圧縮できるにすぎない。
される:すなわち、熱間プレス加工プロセスによ
つては、比較的簡単な形状の成形体が製造できる
にすぎず、またダイス圧力によつて行なう通常の
熱間プレス加工によつては、各回に1個または数
個の成形体を同時に圧縮できるにすぎない。
炭化ケイ素の場合にも費用のかかる熱間プレス
加工の代りに無圧焼結方法を用いた実験が、すで
に発表されている。
加工の代りに無圧焼結方法を用いた実験が、すで
に発表されている。
しかし、この方法によつて得られた最も良い成
果は、99%TD以下の密度を有する多結晶α−
SiCから成る成形体に達したにすぎない。この成
形体はミクロン以下の粒度の粉状のα−SiCをア
ルミニウム含有添加剤と炭素含有添加剤と共に、
冷間プレス加工によつて成形し、次に2000゜〜
2300℃の温度で無圧焼結したものである。
果は、99%TD以下の密度を有する多結晶α−
SiCから成る成形体に達したにすぎない。この成
形体はミクロン以下の粒度の粉状のα−SiCをア
ルミニウム含有添加剤と炭素含有添加剤と共に、
冷間プレス加工によつて成形し、次に2000゜〜
2300℃の温度で無圧焼結したものである。
このようにして製造した成形体では、付加的な
炭素の少なくとも一部が遊離の元素状態で存在
し、この炭素はSiC以外の第2の相として検出さ
れることができる。
炭素の少なくとも一部が遊離の元素状態で存在
し、この炭素はSiC以外の第2の相として検出さ
れることができる。
このような成形体は大ていは2容量%の全孔度
を有し、強度はこの孔度に応じて低く、わずか
600N/mm2の破断時曲げ強度を有するにすぎない
(ヨーロツパ特許明細書第0004031BL参照)。
を有し、強度はこの孔度に応じて低く、わずか
600N/mm2の破断時曲げ強度を有するにすぎない
(ヨーロツパ特許明細書第0004031BL参照)。
そのため、焼結助剤を併用することなく、純粋
な炭化ケイ素の圧縮によつて製造することがで
き、しかもこのために圧力や温度に関して劇しい
条件またはダイヤモンド合成条件を必要としない
ような、実際に無孔の多結晶炭化ケイ素成形体を
提供することが、本発明の課題である。
な炭化ケイ素の圧縮によつて製造することがで
き、しかもこのために圧力や温度に関して劇しい
条件またはダイヤモンド合成条件を必要としない
ような、実際に無孔の多結晶炭化ケイ素成形体を
提供することが、本発明の課題である。
本発明による実際に無孔の成形体は、8μmを
超えない粒度を有する、一相の均質なミクロ構造
体としての多結晶α−またはβ−炭化ケイ素から
成るものである。この成形体は、圧力伝達媒体と
して不活性ガスを用いる高圧オートクレーブ中
で、1900゜〜2300℃の温度および100〜400MPa
(1〜4kbar)の圧力において、全体で0.1重量%
を超えない金属夾雑物を含有する純粋の炭化ケイ
素粉末を真空気密なケーシングに入れて、均衡熱
間プレス加工することによつて製造されている。
超えない粒度を有する、一相の均質なミクロ構造
体としての多結晶α−またはβ−炭化ケイ素から
成るものである。この成形体は、圧力伝達媒体と
して不活性ガスを用いる高圧オートクレーブ中
で、1900゜〜2300℃の温度および100〜400MPa
(1〜4kbar)の圧力において、全体で0.1重量%
を超えない金属夾雑物を含有する純粋の炭化ケイ
素粉末を真空気密なケーシングに入れて、均衡熱
間プレス加工することによつて製造されている。
本発明による成形体の製造には、出発物質とし
て4μm以下の粒度と、少なくとも97.5重量%の
SiC含量とを有するα−またはβ−SiCから成る
微細な粉末またはα−SiCとβ−SiCの混合物の
微細な粉末を用いるのが望ましい。このような粉
末に含まれる金属夾雑物の全含量は0.1重量%を
超えないように、定める。このような金属夾雑物
とは、結合した形状で存在するケイ素以外の全て
の金属元素を意味する。100重量%までの差の残
量は主として、付着している二酸化ケイ素として
の酸素と付着している炭素とに分けられる。
て4μm以下の粒度と、少なくとも97.5重量%の
SiC含量とを有するα−またはβ−SiCから成る
微細な粉末またはα−SiCとβ−SiCの混合物の
微細な粉末を用いるのが望ましい。このような粉
末に含まれる金属夾雑物の全含量は0.1重量%を
超えないように、定める。このような金属夾雑物
とは、結合した形状で存在するケイ素以外の全て
の金属元素を意味する。100重量%までの差の残
量は主として、付着している二酸化ケイ素として
の酸素と付着している炭素とに分けられる。
市販の炭化ケイ素粉末中に製造時から存在する
付着性炭素は、最高0.6重量%まで許容される。
炭化ケイ素の周知の酸化傾向に基づいて粉砕過程
で形成される付着性二酸化ケイ素は、次にフツ化
水素酸で処理することによつて除去されるが、こ
のときに残含量が残留する。この残含量は粉末が
微粒であればあるほど、多くなるが、最高1.8重
量%までは許容される。
付着性炭素は、最高0.6重量%まで許容される。
炭化ケイ素の周知の酸化傾向に基づいて粉砕過程
で形成される付着性二酸化ケイ素は、次にフツ化
水素酸で処理することによつて除去されるが、こ
のときに残含量が残留する。この残含量は粉末が
微粒であればあるほど、多くなるが、最高1.8重
量%までは許容される。
4μm以下の粉末の粒度に対する尺度として、
比表面積を用いるのが合目的である(BET法に
よつて測定する)。この場合には特に、4〜40
m2/g望ましくは5〜20m2/gの比表面積を有す
る炭化ケイ素粉末が実証されている。
比表面積を用いるのが合目的である(BET法に
よつて測定する)。この場合には特に、4〜40
m2/g望ましくは5〜20m2/gの比表面積を有す
る炭化ケイ素粉末が実証されている。
本発明による成形体を製造するには、炭化ケイ
素粉末自体を特に前処理することなく、用意した
任意の形状のケーシングまたはカプセルに充填
し、振動することによつて密にする。次に、全内
容物を入れたままのケーシングを排気し、気密に
閉塞する。
素粉末自体を特に前処理することなく、用意した
任意の形状のケーシングまたはカプセルに充填
し、振動することによつて密にする。次に、全内
容物を入れたままのケーシングを排気し、気密に
閉塞する。
また、炭化ケイ素粉末から開孔を有する予備成
形体すなわち表面に開いた孔を有する予備成形体
を形成してから、これに気密なケーシングを施こ
すこともできる。炭化ケイ素粉末を成形するに
は、炭化ケイ素粉末を一時的な結合剤と共に混合
する、または有機溶剤中に分散させる。有機溶剤
としては、例えばアセトンまたは炭素原子1〜6
個を有する低級脂肪族アルコールを用いることが
できる。また、一時的結合剤としては、例えばポ
リビニルアルコール、ステアリン酸、ポリエチレ
ングリコールおよびシヨウノウをSiCの重量に関
して約5重量%までの量で用いることができる。
しかし、この一時的結合剤の併用は必らずしも必
要ではない。例えば、非常に微細な粉末は有機溶
剤によつても湿らすことができる。この場合の溶
剤としては、特にイソプロピルアルコールが実証
されている。成形は通常の公知の方法によつて行
なうことができ、例えば型押し、均衡圧縮、射出
成形、押出し成形またはスリツプ・カステイング
によつて室温および昇温において行なうことがで
きる。成形後に、未焼結の成形体は少なくとも50
%TD、望ましくは60%TDの密度を有する必要
がある。次に、この未焼結成形体に気密なケーシ
ングを施こす前に、300℃〜1200℃に加熱するこ
とによる熱処理を行ない、熱間均衡プレス間に結
合剤からのガス状分解生成物が圧縮過程を妨げた
りまたはケーシングを損傷したりすることのない
ようにする。
形体すなわち表面に開いた孔を有する予備成形体
を形成してから、これに気密なケーシングを施こ
すこともできる。炭化ケイ素粉末を成形するに
は、炭化ケイ素粉末を一時的な結合剤と共に混合
する、または有機溶剤中に分散させる。有機溶剤
としては、例えばアセトンまたは炭素原子1〜6
個を有する低級脂肪族アルコールを用いることが
できる。また、一時的結合剤としては、例えばポ
リビニルアルコール、ステアリン酸、ポリエチレ
ングリコールおよびシヨウノウをSiCの重量に関
して約5重量%までの量で用いることができる。
しかし、この一時的結合剤の併用は必らずしも必
要ではない。例えば、非常に微細な粉末は有機溶
剤によつても湿らすことができる。この場合の溶
剤としては、特にイソプロピルアルコールが実証
されている。成形は通常の公知の方法によつて行
なうことができ、例えば型押し、均衡圧縮、射出
成形、押出し成形またはスリツプ・カステイング
によつて室温および昇温において行なうことがで
きる。成形後に、未焼結の成形体は少なくとも50
%TD、望ましくは60%TDの密度を有する必要
がある。次に、この未焼結成形体に気密なケーシ
ングを施こす前に、300℃〜1200℃に加熱するこ
とによる熱処理を行ない、熱間均衡プレス間に結
合剤からのガス状分解生成物が圧縮過程を妨げた
りまたはケーシングを損傷したりすることのない
ようにする。
気密にシールすることのできるケーシングの材
料は、SiCに必要な1900℃〜2300℃の圧縮温度に
おいて可塑的に変形可能なものでなければならな
いが、このような材料としては、例えばタングス
テン、モリブデンまたはタンタルのような高融点
金属;金属合金;ケイ化モリブデンまたはケイ化
タングステンのような金属間化合物;純粋のシリ
カ・ガラスのような高融点ガラス;または高融点
タイプのセラミツクを用いることができる。SiC
粉末自体を用いる場合には、予め作成したケーシ
ングまたはカプセルが必要であるが、これらは予
備成形したものにも用いることができる。しか
し、予備成形体の場合には、例えば金属層の非電
解性湿式折出またはガラス−あるいはセラミツク
様物質の塗布による直接の被覆を次に溶融または
焼結して気密なケーシングを形成することもでき
る。
料は、SiCに必要な1900℃〜2300℃の圧縮温度に
おいて可塑的に変形可能なものでなければならな
いが、このような材料としては、例えばタングス
テン、モリブデンまたはタンタルのような高融点
金属;金属合金;ケイ化モリブデンまたはケイ化
タングステンのような金属間化合物;純粋のシリ
カ・ガラスのような高融点ガラス;または高融点
タイプのセラミツクを用いることができる。SiC
粉末自体を用いる場合には、予め作成したケーシ
ングまたはカプセルが必要であるが、これらは予
備成形したものにも用いることができる。しか
し、予備成形体の場合には、例えば金属層の非電
解性湿式折出またはガラス−あるいはセラミツク
様物質の塗布による直接の被覆を次に溶融または
焼結して気密なケーシングを形成することもでき
る。
ケーシングで被覆したサンプルは黒鉛容器に入
れて、高圧オートクレーブ中に装入し、少なくと
も1900℃の必要な圧縮温度まで加熱するのが望ま
しい。また、この際に圧力と温度を別々に調整す
るのが望ましい、すなわちケーシング材料が圧力
下で可塑的に変形し始めた時に初めて、ガス圧を
増加させるのが望ましい。圧力を伝達するための
不活性ガスとしては、アルゴンまたは窒素を用い
るのが望ましい。また、用いる圧力は150〜
250MPa(1.5〜2.5kbar)の範囲にあるのが望まし
く、その都度適用する1950℃〜2100℃の範囲にあ
るのが望ましい最終温度において、圧力を徐々に
高めながらこの範囲の圧力を得るようにする。各
場合の最適温度は用いるSiC粉末の粒度と純度に
依存して定まるが、この最適温度を超えると、或
る結晶は他の結晶よりも急激に成長するようにな
るため、もはや均質でなくなり、いわゆる「二次
的再結晶構造」を有する実質的に無孔の成形体が
形成される危険があるので、この最適温度を超え
ることはできない。
れて、高圧オートクレーブ中に装入し、少なくと
も1900℃の必要な圧縮温度まで加熱するのが望ま
しい。また、この際に圧力と温度を別々に調整す
るのが望ましい、すなわちケーシング材料が圧力
下で可塑的に変形し始めた時に初めて、ガス圧を
増加させるのが望ましい。圧力を伝達するための
不活性ガスとしては、アルゴンまたは窒素を用い
るのが望ましい。また、用いる圧力は150〜
250MPa(1.5〜2.5kbar)の範囲にあるのが望まし
く、その都度適用する1950℃〜2100℃の範囲にあ
るのが望ましい最終温度において、圧力を徐々に
高めながらこの範囲の圧力を得るようにする。各
場合の最適温度は用いるSiC粉末の粒度と純度に
依存して定まるが、この最適温度を超えると、或
る結晶は他の結晶よりも急激に成長するようにな
るため、もはや均質でなくなり、いわゆる「二次
的再結晶構造」を有する実質的に無孔の成形体が
形成される危険があるので、この最適温度を超え
ることはできない。
温度と圧力が低下した後、冷却した成形体を高
圧オートクレーブから取り出し、例えば金属ケー
シングをねじり取る、あるいはガラスまたはセラ
ミツク・ケーシングにサンドブラストする、ある
いは化学的な除去などの方法によつてケーシング
を除去する。
圧オートクレーブから取り出し、例えば金属ケー
シングをねじり取る、あるいはガラスまたはセラ
ミツク・ケーシングにサンドブラストする、ある
いは化学的な除去などの方法によつてケーシング
を除去する。
この方法で製造した成形体は少なくとも99%
TDの密度を有し、実際に孔が無いばかりでな
く、あるゆる面から圧力を加えるために、実質的
に組織がないことによつて、性質は方向に依存し
ないばかりでなく、あらゆる方向において一様で
ある。高温強度を表わすのに用いられる破断時曲
げ強度は、焼結助剤を添加した場合の焼結助剤か
ら成る粒界での二次相形成による妨害作用を受け
ることがないので、700N/mm2以上の値に達し、
約1400℃の温度まで変化することなくこの値を維
持する。また同時に、熱間プレスしたおよび無圧
焼結したSiCに比べて性質が均一であることによ
つて、標準偏差の小さい性状値が得られるが、こ
のことは曲げ強度の場合、ワイブルモジユールが
かなり高いことによつて明確に認めることができ
る。
TDの密度を有し、実際に孔が無いばかりでな
く、あるゆる面から圧力を加えるために、実質的
に組織がないことによつて、性質は方向に依存し
ないばかりでなく、あらゆる方向において一様で
ある。高温強度を表わすのに用いられる破断時曲
げ強度は、焼結助剤を添加した場合の焼結助剤か
ら成る粒界での二次相形成による妨害作用を受け
ることがないので、700N/mm2以上の値に達し、
約1400℃の温度まで変化することなくこの値を維
持する。また同時に、熱間プレスしたおよび無圧
焼結したSiCに比べて性質が均一であることによ
つて、標準偏差の小さい性状値が得られるが、こ
のことは曲げ強度の場合、ワイブルモジユールが
かなり高いことによつて明確に認めることができ
る。
成形体は用いる出発物質のSiC粉末の変態に応
じて、多結晶α−SiCまたはβ−SiCから構成さ
れる。そこで、本発明による多結晶SiC粉末から
成る成形体は、焼結助剤を併用して製造するよう
な成形体よりも良好な性質を有するのみでなく、
焼結助剤の均質な分布に絶対的に必要な、費用の
かかる混合過程が必要でなくなり、さらに通常の
熱間プレス加工におけるような成形可能性の制限
もなくなるので、比較的簡単に製造することがで
きる。高圧オートクレーブは大きな炉室を有して
おり、その中で多くの被覆した、任意の形状のサ
ンプルを同時に均衡熱間圧縮することができる。
じて、多結晶α−SiCまたはβ−SiCから構成さ
れる。そこで、本発明による多結晶SiC粉末から
成る成形体は、焼結助剤を併用して製造するよう
な成形体よりも良好な性質を有するのみでなく、
焼結助剤の均質な分布に絶対的に必要な、費用の
かかる混合過程が必要でなくなり、さらに通常の
熱間プレス加工におけるような成形可能性の制限
もなくなるので、比較的簡単に製造することがで
きる。高圧オートクレーブは大きな炉室を有して
おり、その中で多くの被覆した、任意の形状のサ
ンプルを同時に均衡熱間圧縮することができる。
粉末状の材料から成る成形体を均衡熱間プレス
加工によつて圧縮できることが公知であるとして
も、炭化ケイ素の場合に焼結助剤を用いることな
くこれを行なうことができ、しかも今までのSiC
の通常の熱間プレス加工において同時に焼結助剤
を併用した場合に適用した温度と実際に同じ温度
条件で行ない得ることは画期的なことと評価でき
る。使用する圧力は通常の熱間プレス加工の場合
よりも高いが、圧力の上昇だけが本発明の方法に
よつて得た成果の原因とはかぎらない。このこと
はCeramic Bulletin第52巻、170〜174頁(1973
年)記載のJ.S.Nadeanの研究によつて特に確証
されている。彼は焼結助剤を用いない純粋なSiC
粉末を3000〜5000MPa(30〜50kbar)の圧力下で
の3500℃以上の温度においてのみ、ダイス圧力を
用いる熱間プレス加工によつて99.5%TDまで圧
縮できることを示している。
加工によつて圧縮できることが公知であるとして
も、炭化ケイ素の場合に焼結助剤を用いることな
くこれを行なうことができ、しかも今までのSiC
の通常の熱間プレス加工において同時に焼結助剤
を併用した場合に適用した温度と実際に同じ温度
条件で行ない得ることは画期的なことと評価でき
る。使用する圧力は通常の熱間プレス加工の場合
よりも高いが、圧力の上昇だけが本発明の方法に
よつて得た成果の原因とはかぎらない。このこと
はCeramic Bulletin第52巻、170〜174頁(1973
年)記載のJ.S.Nadeanの研究によつて特に確証
されている。彼は焼結助剤を用いない純粋なSiC
粉末を3000〜5000MPa(30〜50kbar)の圧力下で
の3500℃以上の温度においてのみ、ダイス圧力を
用いる熱間プレス加工によつて99.5%TDまで圧
縮できることを示している。
5000MPa(50kbar)の圧力において冷間プレス
加工し、次にわずか1500℃の温度と1000MPa
(10kbar)の圧力において熱間プレス加工するこ
とによつても、同じ密度を得ることができるが、
この場合には、針の先で軽くひつかいて傷をつけ
ただけで結晶粒が互いに分離するほど、結晶粒の
結合が弱いものである。
加工し、次にわずか1500℃の温度と1000MPa
(10kbar)の圧力において熱間プレス加工するこ
とによつても、同じ密度を得ることができるが、
この場合には、針の先で軽くひつかいて傷をつけ
ただけで結晶粒が互いに分離するほど、結晶粒の
結合が弱いものである。
次に、本発明を以下の実施例に基づいて、詳細
に説明する: 実施例 1 次の分析値: SiC 98.50重量% SiO2 0.83 〃 付着性C 0.35 〃 F <0.01 〃 N 0.05 〃 Al 0.03 〃 Fe 0.03 〃 B <0.01 〃 Mg <0.01 〃 Ti <0.01 〃 Ni <0.01 〃 Ca <0.005 〃 と、12.7m2/gの比表面積とを有するSiC−粉末
50gを、直径20mmおよび高さ120mmのサイズのケ
イ酸ガラス・ケーシングに充填し、振とうによつ
て圧縮した。次に、このケーシングを厳密な真空
中で1000℃まで加熱し、酸水素バーナー中で密閉
シールした。このケーシングに入れたサンプルを
2050℃において200MPa(2kbar)の最大圧力下
で、またアルゴン雰囲気下に30分間滞留させて圧
縮した。冷却して残留するガラスを除去した後、
成形体から2×4×34mmサイズの曲げ試験用サン
プル3個を切り取つた。平均4点曲げ強度(下方
の支持間隔30mm、上方の支持間隔15mm)は、
722N/mm2であつた。このサンプルを粒内破壊で
粉砕したところ、平均粒度は3.18g/cm3になり、
これは理論密度の99%に相応した。
に説明する: 実施例 1 次の分析値: SiC 98.50重量% SiO2 0.83 〃 付着性C 0.35 〃 F <0.01 〃 N 0.05 〃 Al 0.03 〃 Fe 0.03 〃 B <0.01 〃 Mg <0.01 〃 Ti <0.01 〃 Ni <0.01 〃 Ca <0.005 〃 と、12.7m2/gの比表面積とを有するSiC−粉末
50gを、直径20mmおよび高さ120mmのサイズのケ
イ酸ガラス・ケーシングに充填し、振とうによつ
て圧縮した。次に、このケーシングを厳密な真空
中で1000℃まで加熱し、酸水素バーナー中で密閉
シールした。このケーシングに入れたサンプルを
2050℃において200MPa(2kbar)の最大圧力下
で、またアルゴン雰囲気下に30分間滞留させて圧
縮した。冷却して残留するガラスを除去した後、
成形体から2×4×34mmサイズの曲げ試験用サン
プル3個を切り取つた。平均4点曲げ強度(下方
の支持間隔30mm、上方の支持間隔15mm)は、
722N/mm2であつた。このサンプルを粒内破壊で
粉砕したところ、平均粒度は3.18g/cm3になり、
これは理論密度の99%に相応した。
実施例 2
次の分析値:
SiC 97.80重量%
SiO2 1.44 〃
付着性C 0.58 〃
F 0.01 〃
N <0.01 〃
Al 0.02 〃
Fe <0.01 〃
B <0.01 〃
Mg <0.01 〃
Ti <0.01 〃
Ni <0.01 〃
Ca <0.005 〃
と、比表面14.6m2/gを有するα−炭化ケイ素粉
末をこねまぜ機中で、アセトンに溶かしたシヨウ
ノウ3重量%と混合した。次に、乾燥器中で60℃
において4時間乾燥して得られた粉末を、ゴム・
ケーシングに入れて500MPa(5kbar)において均
衡冷間プレス加工して、直径約20mmおよび高さ約
100mmを有する未焼結体を予備成形する。一端を
溶接した、肉厚1mm、内径20mmのモリブデン管に
この未焼結体を入れ、高い真空度において1000℃
で1時間脱ガス化する。次に、電気ビーム溶接装
置中でこのケーシング管にモリブデン製のふたを
溶接する。これらの封入したサンプルを200MPa
(2kbar)のアルゴン圧力下で、2000℃において
1時間、均衡熱間プレス加工によつて焼結した。
各場合に、平均密度3.19g/cm3(99.4%TD)を
有する、得られた成形体から実施例1と同じサイ
ズの曲げ試験用サンプル5個を切り取り、室温と
1370℃において実施例1に述べた曲げ試験機を用
いて、曲げ強度を測定したところ、室温において
平均776N/mm2であり、1370℃において793N/mm2
であつた。ミクロ構造の粒度はせいぜい4μmで
あつた。
末をこねまぜ機中で、アセトンに溶かしたシヨウ
ノウ3重量%と混合した。次に、乾燥器中で60℃
において4時間乾燥して得られた粉末を、ゴム・
ケーシングに入れて500MPa(5kbar)において均
衡冷間プレス加工して、直径約20mmおよび高さ約
100mmを有する未焼結体を予備成形する。一端を
溶接した、肉厚1mm、内径20mmのモリブデン管に
この未焼結体を入れ、高い真空度において1000℃
で1時間脱ガス化する。次に、電気ビーム溶接装
置中でこのケーシング管にモリブデン製のふたを
溶接する。これらの封入したサンプルを200MPa
(2kbar)のアルゴン圧力下で、2000℃において
1時間、均衡熱間プレス加工によつて焼結した。
各場合に、平均密度3.19g/cm3(99.4%TD)を
有する、得られた成形体から実施例1と同じサイ
ズの曲げ試験用サンプル5個を切り取り、室温と
1370℃において実施例1に述べた曲げ試験機を用
いて、曲げ強度を測定したところ、室温において
平均776N/mm2であり、1370℃において793N/mm2
であつた。ミクロ構造の粒度はせいぜい4μmで
あつた。
実施例 3
次の分析値:
SiC 98.90重量%
SiO2 0.60 〃
付着性C 0.18 〃
F <0.01 〃
N 0.06 〃
Al 0.03 〃
Fe 0.03 〃
B <0.01 〃
Mg <0.01 〃
Ti <0.01 〃
Ni <0.01 〃
Ca <0.005 〃
と、7.0m2/gの比表面積を有するα−SiC粉末
100gにシヨウノウ3重量%を加え、混合物をプ
ラスチツク容器に入れ、30分間幾つかの鋼球を加
えて混合する。この混合物を真空乾燥室内で60℃
において乾燥させ、500MPa(5kbar)においてゴ
ム容器に入れて均衡冷間プレス加工することによ
つて未焼結体を予備成形する。この未焼結体を真
空中で1000℃において加熱し、排気した石英ガラ
スケーシングに装入し、次に酸水素ガス炎を用い
て密閉シールした。続いて、この封入したサンプ
ルを200MPa(2kbar)の圧力下のアルゴン雰囲気
中で、2000℃における均衡熱間プレス加工によつ
て圧縮した。得られた成形体は3.20g/cm3の密度
すなわち理論密度の99.7%の密度を有した。この
サンプルのミクロ構造の粒度はせいぜい5μmま
でであつた。
100gにシヨウノウ3重量%を加え、混合物をプ
ラスチツク容器に入れ、30分間幾つかの鋼球を加
えて混合する。この混合物を真空乾燥室内で60℃
において乾燥させ、500MPa(5kbar)においてゴ
ム容器に入れて均衡冷間プレス加工することによ
つて未焼結体を予備成形する。この未焼結体を真
空中で1000℃において加熱し、排気した石英ガラ
スケーシングに装入し、次に酸水素ガス炎を用い
て密閉シールした。続いて、この封入したサンプ
ルを200MPa(2kbar)の圧力下のアルゴン雰囲気
中で、2000℃における均衡熱間プレス加工によつ
て圧縮した。得られた成形体は3.20g/cm3の密度
すなわち理論密度の99.7%の密度を有した。この
サンプルのミクロ構造の粒度はせいぜい5μmま
でであつた。
この粉末を、ノボラツクとして加えたホウ素1
重量%と炭素1重量%と共に圧力を加えずに焼結
することができるが、得られた成形体の密度は、
理論密度の約87%である2.80g/cm3を超えないも
のであつたことは、注目する必要がある。
重量%と炭素1重量%と共に圧力を加えずに焼結
することができるが、得られた成形体の密度は、
理論密度の約87%である2.80g/cm3を超えないも
のであつたことは、注目する必要がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 最大8μmの粒度を有する一相の均質なミク
ロ構造体形状の多結晶α−またはβ−炭化ケイ素
から成る実際に無孔の成形体において、多くとも
全体で0.1重量%の金属夾雑物を含有するにすぎ
ない純水なSiC粉末から、圧力伝達媒体として不
活性ガスを用いる高圧オートクレーブ中で、1900
℃〜2300℃の温度および100〜400MPa(1〜
4kbar)の圧力において、真空気密に閉塞したケ
ーシングに入れて均衡熱間プレスすることによつ
て製造され、室温で700N/mm2以上で約1400℃ま
で変化しない曲げ強度を有することを特徴とする
実際に無孔の成形体。 2 次の組成: α−および/またはβ−SiC
少なくとも97.5重量% SiO2 1.8重量%まで C 0.6重量%まで 全金属夾雑物 0.1重量%まで から成り、4μm以下の粒度を有する炭化ケイ素
粉末を用いて製造したことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の実際に無孔の成形体。 3 圧力伝達媒体として不活性ガスを用いる高圧
オートクレーブ中での均衡熱間プレスによる、多
結晶α−またはβ−炭化ケイ素から成る実際に無
孔の成形体の製造方法において、予め用意したケ
ーシングに、多くとも全体が0.1重量%の金属夾
雑物を含有するにすぎない純粋な炭化ケイ素粉末
を充填し、振動によつて密にし、次にケーシング
の全内容物を真空気密に閉塞し、ケーシングに封
入したサンプルを高圧オートクレーブ中でガス圧
力を100〜400MPa(1〜4kbar)に徐々に高めな
がら1900〜2300℃に加熱して、実際に無孔の成形
体を形成し、冷却した後に高圧オートクレーブか
ら取り出しケーシングを除去することを特徴とす
る製造方法。 4 圧力伝達媒体として不活性ガスを用いる高圧
オートクレーブ中での均衡熱間プレスによる、多
結晶α−またはβ−炭化ケイ素から成る実際に無
孔の成形体の製造方法において、多くとも全体が
0.1重量%の金属夾雑物を含有するにすぎない純
水な炭化ケイ素粉末に一時的な結合剤を加えて、
表面に開孔を有する予備成形体を形成し、炭化ケ
イ素の理論密度の少なくとも50%の密度を有する
前記予備成形体を、予め形成したケーシングに装
入するかまたは真空気密なケーシング形成材料で
被覆してから、前記ケーシングを真空気密に閉塞
し、前記ケーシング封入サンプルを高圧オートク
レーブ中においてガス圧力を100〜400MPa(1〜
4kbar)に徐々に高めながら1900〜2300℃に加熱
して、実際に無孔の成形体を形成し、冷却後にオ
ートクレーブから取り出して、ケーシングを除去
することを特徴とする製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE31296335 | 1981-07-28 | ||
| DE19813129633 DE3129633A1 (de) | 1981-07-28 | 1981-07-28 | "praktisch porenfreie formkoerper aus polykristallinem siliciumcarbid, die durch isostatisches heisspressen hergestellt worden sind" |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589880A JPS589880A (ja) | 1983-01-20 |
| JPH0246540B2 true JPH0246540B2 (ja) | 1990-10-16 |
Family
ID=6137857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57074683A Granted JPS589880A (ja) | 1981-07-28 | 1982-05-06 | 多結晶α−および/またはβ−炭化ケイ素から成る実際に無孔の成形体およびその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4564601A (ja) |
| EP (1) | EP0071241B1 (ja) |
| JP (1) | JPS589880A (ja) |
| AT (1) | ATE15881T1 (ja) |
| CA (1) | CA1192384A (ja) |
| DE (2) | DE3129633A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3142058A1 (de) * | 1981-10-23 | 1983-05-05 | Elektroschmelzwerk Kempten GmbH, 8000 München | Praktisch porenfreie formkoerper aus polykristallinem siliciumnitrid und siliciumcarbid und verfahren zu ihrer herstellung durch isostatisches heisspressen |
| IL81512A0 (en) * | 1986-02-12 | 1987-09-16 | Dow Chemical Co | Novel method for producing ceramic bodies |
| SE454691B (sv) * | 1986-02-28 | 1988-05-24 | Asea Cerama Ab | Sett att framstella tetsintrade kroppar av kiselkarbid genom isostatisk pressning |
| DE3621450A1 (de) * | 1986-06-26 | 1988-01-14 | Kempten Elektroschmelz Gmbh | Elektrisch isolierende substratwerkstoffe aus polykristallinem siliciumcarbid und verfahren zu ihrer herstellung durch isostatisches heisspressen |
| DE3707714A1 (de) * | 1987-03-11 | 1988-09-22 | Basf Ag | Verfahren zur herstellung hochfester und hochtemperaturbestaendiger porenfreier keramischer formteile aus siliziumcarbid |
| DE3708689A1 (de) * | 1987-03-17 | 1988-10-20 | Max Planck Gesellschaft | Verfahren zum heissisostatischen pressen von carbidfaser- und carbidwhisker verstaerkten siliziumnitridkoerpern |
| KR910002578B1 (ko) * | 1988-01-19 | 1991-04-27 | 닙폰 가이시 카부시키카이샤 | 고밀도 SiC 소결체의 제조방법 |
| US5094985A (en) * | 1989-01-30 | 1992-03-10 | Kazunori Kijima Kyoto | Sintered silicon carbide body with high thermal conductivity and process of producing the same |
| CH677488A5 (ja) * | 1989-02-14 | 1991-05-31 | Htm Ag | |
| US5234675A (en) * | 1989-06-30 | 1993-08-10 | Nippon Carbon Co. Ltd. | Manufacturing sintered body of silicon carbide by using SiC whiskers in a multiple heating step process |
| US5281564A (en) * | 1992-12-29 | 1994-01-25 | Matsumoto Roger L K | Crystallization of grain boundary phases in SiC ceramics through catalytic deoxygenation |
| US5985207A (en) * | 1995-11-16 | 1999-11-16 | Vawter; Paul D. | Method for manufacturing powder metallurgical tooling |
| DE69704638T2 (de) * | 1996-02-29 | 2001-08-30 | Bridgestone Corp., Tokio/Tokyo | Verfahren zur Herstellung eines Sinterkörpers aus Siliciumcarbid |
| JPH1167427A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-09 | Bridgestone Corp | ヒーター部品 |
| US6297183B1 (en) | 1999-07-28 | 2001-10-02 | Saint-Gobain Ceramics And Plastics, Inc. | Aging resistant porous silicon carbide ceramic igniter |
| CN113004043A (zh) * | 2019-12-20 | 2021-06-22 | 湖南太子新材料科技有限公司 | 重结晶碳化硅制品等静压成型工艺 |
| CN116657256B (zh) * | 2023-07-28 | 2023-11-10 | 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 | 一种碳化硅长晶用原料及其制备方法与应用 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1522705A (en) * | 1974-11-11 | 1978-08-23 | Asea Ab | Method of manufacturing bodies of silicon nitride |
| US4120827A (en) * | 1976-03-12 | 1978-10-17 | The Carborundum Company | Fuel igniter comprising a novel silicon carbide composition and process for preparing the composition |
| GB1590011A (en) * | 1976-08-17 | 1981-05-28 | Kyoto Ceramic | Method of producing dense sintered silicon carbide body from polycarbosilane |
| DE2809278A1 (de) * | 1978-03-03 | 1979-09-06 | Kempten Elektroschmelz Gmbh | Dichte polykristalline formkoerper aus alpha-siliciumcarbid und verfahren zu ihrer herstellung durch drucklose sinterung |
| DE2927226A1 (de) * | 1979-07-05 | 1981-01-08 | Kempten Elektroschmelz Gmbh | Dichte formkoerper aus polykristallinem beta -siliciumcarbid und verfahren zu ihrer herstellung durch heisspressen |
| DE2945513C2 (de) * | 1979-11-10 | 1987-12-23 | MTU Motoren- und Turbinen-Union München GmbH, 8000 München | Verfahren zur Herstellung von Formkörpern aus Siliziumkeramik durch Heißisostatpressen |
| US4310481A (en) * | 1980-07-23 | 1982-01-12 | Dow Corning Corporation | High yield silicon carbide pre-ceramic polymers |
| US4310482A (en) * | 1980-07-23 | 1982-01-12 | Dow Corning Corporation | High yield silicon carbide pre-polymers |
| DE3040771A1 (de) * | 1980-10-29 | 1982-05-27 | Elektroschmelzwerk Kempten GmbH, 8000 München | Verfahren zur herstellung von praktisch porenfreien, polykristallinen formkoerpern duch isostatisches heisspressen in glashuellen |
-
1981
- 1981-07-28 DE DE19813129633 patent/DE3129633A1/de not_active Withdrawn
-
1982
- 1982-05-06 JP JP57074683A patent/JPS589880A/ja active Granted
- 1982-07-16 CA CA000407462A patent/CA1192384A/en not_active Expired
- 1982-07-27 DE DE8282106773T patent/DE3266697D1/de not_active Expired
- 1982-07-27 EP EP82106773A patent/EP0071241B1/de not_active Expired
- 1982-07-27 AT AT82106773T patent/ATE15881T1/de active
-
1984
- 1984-08-29 US US06/646,022 patent/US4564601A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE15881T1 (de) | 1985-10-15 |
| DE3266697D1 (en) | 1985-11-07 |
| EP0071241A2 (de) | 1983-02-09 |
| CA1192384A (en) | 1985-08-27 |
| US4564601A (en) | 1986-01-14 |
| JPS589880A (ja) | 1983-01-20 |
| EP0071241A3 (en) | 1983-08-10 |
| DE3129633A1 (de) | 1983-02-17 |
| EP0071241B1 (de) | 1985-10-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1261887A (en) | Dense molded bodies of polycrystalline aluminum nitride and process for preparation without use of sintering aids | |
| JPH0246540B2 (ja) | ||
| US4560668A (en) | Substantially pore-free shaped articles of polycrystalline silicon carbide, and a process for their manufacture by isostatic hot-pressing | |
| US4495123A (en) | Dense shaped articles consisting of polycrystalline hexagonal boron nitride and process for their manufacture by isostatic hot pressing | |
| CA1076611A (en) | Si3n4 formed by nitridation of sintered silicon compact containing boron | |
| US5571848A (en) | Method for producing a microcellular foam | |
| JPH0768066B2 (ja) | 耐熱性複合体及びその製造方法 | |
| JPS6021866A (ja) | 耐火電導性混合材料及び熱間均衡プレス成形によるその製造法 | |
| CA1272581A (en) | Nitriding silicon powder articles using high temperature and pressure dwells | |
| US5294264A (en) | Method of nitriding refractory metal articles | |
| US9676631B2 (en) | Reaction bonded silicon carbide bodies made from high purity carbonaceous preforms | |
| CA1256459A (en) | Electric insulating polycrystalline silicon carbide and process for the preparation thereof by isostatic hot pressing | |
| CA1152536A (en) | Dense sintered silicon carbide ceramic | |
| JPS6158862A (ja) | 炭化ケイ素/炭素複合セラミツク体およびその製法 | |
| JPH0436116B2 (ja) | ||
| JPS632913B2 (ja) | ||
| JP2004169064A (ja) | 銅−タングステン合金およびその製造方法 | |
| JP2007183085A (ja) | インラインヒータ及びその製造方法 | |
| JPS6146431B2 (ja) | ||
| JPS6212663A (ja) | B4c質複合体およびその製造方法 | |
| JPS6212664A (ja) | B↓4c質複合体の焼結方法 | |
| JP3570676B2 (ja) | セラミックス多孔体及びその製造方法 | |
| JPS5848503B2 (ja) | シリコンカ−バイドシヨウケツセイケイタイノセイゾウホウホウ | |
| JPH05170548A (ja) | 窒化珪素高密度焼結体の製造方法 | |
| JPH0481542B2 (ja) |