JPH1167427A - ヒーター部品 - Google Patents
ヒーター部品Info
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- JPH1167427A JPH1167427A JP9231468A JP23146897A JPH1167427A JP H1167427 A JPH1167427 A JP H1167427A JP 9231468 A JP9231468 A JP 9231468A JP 23146897 A JP23146897 A JP 23146897A JP H1167427 A JPH1167427 A JP H1167427A
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- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/56—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides
- C04B35/565—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides based on silicon carbide
- C04B35/575—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides based on silicon carbide obtained by pressure sintering
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Abstract
は腐食性雰囲気中においても高耐久性を発揮し、且つ、
温度均一性に優れたヒーター部品を提供する。 【解決手段】 密度が2.9g/cm3 以上であり、且
つ炭化ケイ素粉末と非金属系焼結助剤とが均質に混合さ
れた混合物を焼結することにより得られた炭化ケイ素焼
結体で形成され、好ましくは、焼結体はホットプレスに
より形成される。また、物性としては、体積抵抗率が1
0Ωcm以下、含まれる不純物元素の総含有量が1pp
m以下であることが好ましい。
Description
真空雰囲気中、さらには腐食性雰囲気中においても高耐
久性を発揮し、且つ、温度均一性に優れた炭化ケイ素で
形成されたヒーター部品に関する。
ーター部品には、一般的に発熱体としてのニッケル−ク
ロム合金等の金属材料や黒鉛等よりなるカーボン材料が
用いられている。これらのヒーターにおいて、金属材料
は1000℃以上の加熱によって酸化による腐食や一部
溶融が起こるため、高温下での使用には耐えず、一方、
カーボン材料は耐熱性に優れるものの、大気などの酸化
性雰囲気下で使用すると一酸化炭素や二酸化炭素を発生
し、次第に減耗していき、寿命が充分ではないという問
題があった。
スにおいては、シリコン表面を酸化する工程、リンやホ
ウ素等のドープ元素をシリコン中に拡散させる工程等に
1000℃以上の加熱処理を必要とし、同時に各種の機
能性膜を形成するためにシリコンウェハを直接下部より
加熱する必要性も生じる。この様な処理に用いる場合、
ヒーター部品が金属材料からなるものや重金属を多く含
むものでは、処理中にウェハが汚染される虞がある。ま
た、各種処理時や処理後の炉内洗浄時に特殊な腐食性を
有するガスを適用するため、それらのガスとの反応し易
さを考慮すれば、金属材料はもちろん、カーボン材料か
らなるヒーター部品であっても好適とはいい難い。
性ガス雰囲気などの種々の雰囲気下においても安定であ
り、且つ、金属元素による汚染の問題がないヒーター部
品が望まれていた。最近では、この目的にセラミック系
ヒーター部分が用いられ、なかでも、耐熱性が高い炭化
ケイ素が注目されている。現在用いられている炭化ケイ
素は金属による汚染の問題が少ない、金属系の焼結助剤
を添加せずに得られた多孔質の炭化ケイ素であるが、こ
の材料は抵抗分布の局所的な不均一性等による異常発熱
や機械的強度の低下による性能の経時変化が問題となっ
ている。
ボン材料等からなる通常のヒータ部品に対して、その表
面にCVD(化学的気相蒸着法)やPVD(物理的気相
蒸着法)により緻密な炭化ケイ素膜を形成し、腐食性な
どの環境に対する抵抗性を増大させることが行われてい
るが、薄膜であり、母材と被膜との間の熱膨張係数の相
違等により剥離が起こり、耐久性に欠けるという問題が
あった。
害な助剤を用いない炭化ケイ素焼結法及び焼結体が望ま
れており、例えば、ケイ素及び炭素を含むガスや溶液を
原料として、i)気相成長により微細な粉末を形成し、
形成された粉末を材料として焼結体を作製する方法、i
i)気相成長により直接板状の成形体(焼結体)を作製
する方法が提案されている。
コストが高いという欠点を有しており、さらに、上記
i)の方法は、粉末が微細すぎて焼結後もパーティクル
が発生し易い等という欠点を有し、ii)の方法は、肉
厚の成形体を作製し難く、さらに、得られた成形体はヒ
ーター部品として好適な体積抵抗率10Ωcm以下を達
成し難いという欠点を有している。
慮してなされたものであり、本発明の目的は、酸化性雰
囲気中、真空雰囲気中、さらには腐食性雰囲気中におい
ても高耐久性を発揮し、且つ、温度均一性に優れたヒー
ター部品を提供することにある。
した結果、特定の製造方法により得られた炭化ケイ素の
焼結体をヒーター部品として使用したときに、非常に優
れた特性を発揮し得ることを見出し、本発明を完成し
た。
2.9g/cm3 以上であり、且つ炭化ケイ素粉末と非
金属系焼結助剤とが均質に混合された混合物を焼結する
ことにより得られた炭化ケイ素焼結体で形成されたこと
を特徴とする。
を生成する有機化合物であることが好ましく、また、非
金属系焼結助剤が、炭化ケイ素粉末表面を被覆した状態
で存在していてもよい。
性雰囲気下でホットプレスすることにより得ることがで
きる。得られた炭化ケイ素焼結体は、体積抵抗率が10
Ωcm以下であることが好ましい。
1種以上の液状のケイ素化合物を含むケイ素源と、加熱
により炭素を生成する少なくとも1種以上の液状の有機
化合物を含む炭素源と、重合又は架橋触媒とを混合して
得られた混合物を固化して固形物を得る固化工程と、得
られた固形物を非酸化性雰囲気下で焼成する焼成工程と
を含む製造方法により製造することができる。
素の総含有量が1ppm以下であることが好ましい。
るに当たり、焼結助剤としてホウ素、アルミニウム、ベ
リリウム等の金属やその化合物である金属系焼結助剤
や、カーボンブラック、グラファイト等の炭素系焼結助
剤等は用いずに、非金属系焼結助剤のみを用いるため、
焼結体の純度が高く、また結晶粒界での異物が少なく、
且つ炭化ケイ素本来の性質として炭素材料に比し腐食性
ガス雰囲気下等の厳しい条件下においても、高耐久性を
発揮し、且つ、温度均一性に優れたヒーター部品が提供
される。
載の製造方法により得られた粉末を用いれば、さらに純
度が高い焼結体が得られ、ケイ素、炭素及び酸素以外の
含有元素の総含有量を1ppm以下にすることが可能と
なる。
明する。
として用いられる炭化ケイ素粉末は、α型、β型、非晶
質或いはこれらの混合物等が挙げられるが、特に、焼結
体の熱膨張率の点から、β型炭化ケイ素粉末が好適に使
用される。このβ型炭化ケイ素粉末のグレードには特に
制限はなく、例えば、一般に市販されているβ型炭化ケ
イ素粉末を用いることができる。この炭化ケイ素粉末の
粒径は、高密度化の観点からは小さいことが好ましく、
0.01〜5μm程度、さらには、0.05〜3μm程
度であることが好ましい。粒径が0.01μm未満であ
ると、計量、混合などの処理工程における取扱が困難と
なり、5μmを超えると比表面積が小さく、即ち、隣接
する粉体との接触面積が小さくなり、高密度化が困難と
なるため、好ましくない。
は、粒径が0.05〜1μm、比表面積が5m2 /g以
上、遊離炭素1%以下、酸素含有量1%以下のものが好
適に用いられる。また、用いられる炭化ケイ素粉末の粒
度分布は特に制限されず、炭化ケイ素焼結体の製造時に
おいて、粉体の充填密度を向上させること及び炭化ケイ
素の反応性の観点から、2つ以上の極大値を有するもの
も使用しうる。
高純度であることが好ましく、高純度の炭化ケイ素焼結
体を得るためには、原料の炭化ケイ素粉末として、高純
度の炭化ケイ素粉体を用いればよい。
くとも1種以上の液状のケイ素化合物を含むケイ素源
と、加熱により炭素を生成する少なくとも1種以上の液
状の有機化合物を含む炭素源と、重合又は架橋触媒と、
を均質に混合して得られた固形物を非酸化性雰囲気下で
焼成する焼成工程とを含む製造方法により得ることがで
きる。
るケイ素化合物(以下、適宜、ケイ素源と称する)とし
ては、液状のものと固体のものとを併用することができ
るが、少なくとも一種は液状のものから選ばれなくては
ならない。液状のものとしては、アルコキシシラン(モ
ノ−、ジ−、トリ−、テトラ−)及びテトラアルコキシ
シランの重合体が用いられる。アルコキシシランの中で
はテトラアルコキシシランが好適に用いられ、具体的に
は、メトキシシラン、エトキシシラン、プロポキシシラ
ン、ブトキシシラン等が挙げられるが、ハンドリングの
点からはエトキシシランが好ましい。また、テトラアル
コキシシランの重合体としては、重合度が2〜15程度
の低分子重量合体(オリゴマー)及びさらに重合度が高
いケイ酸ポリマーで液状のものが挙げられる。これらと
併用可能な固体状のものとしては、酸化ケイ素が挙げら
れる。本発明において酸化ケイ素とは、SiOの他、シ
リカゾル(コロイド状超微細シリカ含有液、内部にOH
基やアルコキシル基を含む)、二酸化ケイ素(シリカゲ
ル、微細シリカ、石英粉体)等を含む。
ドリング性が良好な観点から、テトラエトキシシランの
オリゴマー及びテトラエトキシシランのオリゴマーと微
粉体シリカとの混合物等が好適である。また、これらの
ケイ素源は高純度の物質が用いられ、初期の不純物含有
量が20ppm以下であることが好ましく、5ppm以
下であることがさらに好ましい。
される加熱により炭素を生成する有機化合物としては、
液状のもの他、液状のものと固体のものとを併用するこ
とができ、残炭率が高く、且つ触媒若しくは加熱により
重合又は架橋する有機化合物、例えば、フェノール樹
脂、フラン樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、ポリビニ
ルアルコール等の樹脂のモノマーやプレポリマーが好ま
しく、その他、セルロース、しょ糖、ピッチ、タール等
の液状物も用いられ、特にレゾール型フェノール樹脂が
好ましい。また、その純度は目的により適宜制御選択が
可能であるが、特に高純度の炭化ケイ素粉末が必要な場
合には、各金属を5ppm以上含有していない有機化合
物を用いることが望ましい。
炭化ケイ素粉体を製造するにあたっての、炭素とケイ素
の比(以下、C/Si比と略記)は、混合物を1000
℃にて炭化して得られる炭化物中間体を、元素分析する
ことにより定義される。化学量論的には、C/Si比が
3.0の時に生成炭化ケイ素中の遊離炭素が0%となる
はずであるが、実際には同時に生成するSiOガスの揮
散により低C/Si比において遊離炭素が発生する。こ
の生成炭化ケイ素粉体中の遊離炭素量が焼結体等の製造
用途に適当でない量にならないように予め配合を決定す
ることが重要である。通常、1気圧近傍で1600℃以
上での焼成では、C/Si比を2.0〜2.5にすると
遊離炭素を抑制することができ、この範囲を好適に用い
ることができる。C/Si比を2.5以上にすると遊離
炭素が顕著に増加するが、この遊離炭素は粒成長を抑制
する効果を持つため、粒子形成の目的に応じて適宜選択
しても良い。但し、雰囲気の圧力を低圧又は高圧で焼成
する場合は、純粋な炭化ケイ素を得るためのC/Si比
は変動するので、この場合は必ずしも前記C/Si比の
範囲に限定するものではない。
明で用いられる炭化ケイ素粉体の表面に被覆された非金
属系焼結助剤に由来する炭素によるものに比較して非常
に弱いため、基本的には無視することができる。
り炭素を生成する有機化合物とを均質に混合した固形物
を得るために、ケイ素源と該有機化合物の混合物を硬化
させて固形物とすることも必要に応じて行われる。硬化
の方法としては、加熱により架橋する方法、硬化触媒に
より硬化する方法、電子線や放射線による方法が挙げら
れる。硬化触媒としては、炭素源に応じて適宜選択でき
るが、フェノール樹脂やフラン樹脂の場合には、トルエ
ンスルホン酸、トルエンカルボン酸、酢酸、しゅう酸、
塩酸、硫酸等の酸類、ヘキサミン等のアミン類等を用い
る。
される。これは窒素又はアルゴン等の非酸化性雰囲気中
800℃〜1000℃にて30分〜120分間該固形物
を加熱することにより行われる。
性雰囲気中1350℃以上2000℃以下で加熱するこ
とにより炭化ケイ素が生成する。焼成温度と時間は希望
する粒径等の特性に応じて適宜選択できるが、より効率
的な生成のためには1600℃〜1900℃での焼成が
望ましい。
は、前述の焼成時に2000〜2100℃にて5〜20
分間加熱処理を施すことにより不純物をさらに除去でき
る。
得る方法としては、本願出願人が先に特願平7−241
856号として出願した単結晶の製造方法に記載された
原料粉体の製造方法、即ち、高純度のテトラアルコキシ
シラン、テトラアルコキシシラン重合体、酸化ケイ素か
ら選択される1種以上をケイ素源とし、加熱により炭素
を生成する高純度有機化合物を炭素源とし、これらを均
質に混合して得られた混合物を非酸化性雰囲気下におい
て加熱焼成して炭化ケイ素粉体を得る炭化ケイ素生成工
程と、得られた炭化ケイ素粉体を、1700℃以上20
00℃未満の温度に保持し、該温度の保持中に、200
0℃〜2100℃の温度において5〜20分間にわたり
加熱する処理を少なくとも1回行う後処理工程とを含
み、前記2工程を行うことにより、各不純物元素の含有
量が0.5ppm以下である炭化ケイ素粉体を得るこ
と、を特徴とする高純度炭化ケイ素粉末の製造方法等を
利用することができる。
炭化ケイ素焼結体を製造するにあたって、前記炭化ケイ
素粉末と混合されて用いられる非金属系焼結助剤として
は、加熱により炭素を生成する、所謂炭素源と称される
物質が用いられ、加熱により炭素を生成する有機化合物
又はこれらで表面を被覆された炭化ケイ素粉末(粒径:
0.01〜1μm程度)が挙げられ、効果の観点からは
前者が好ましい。
末と混合される、加熱により炭素を生成する有機化合物
(以下、適宜、炭素源と称する)として用いられる物質
は、従来の焼結助剤に代えて、非金属系焼結助剤として
添加されることにより反応を促進させる機能を有する物
質であり、具体的には、残炭率の高いコールタールピッ
チ、フェノール樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂、フェ
ノキシ樹脂やグルコース等の単糖類、蔗糖等の少糖類、
セルロース、デンプン等の多糖類などの等の各種糖類が
挙げられる。これらは炭化ケイ素粉末と均質に混合する
という目的から、常温で液状のもの、溶媒に溶解するも
の、熱可塑性或いは熱融解性のように加熱することによ
り軟化するもの或いは液状となるものが好適に用いられ
るが、なかでも、得られる成形体の強度が高いフェノー
ル樹脂、特に、レゾール型フェノール樹脂が好適であ
る。
(近傍)においてカーボンブラックやグラファイトの如
き無機炭素系化合物を生成し、焼結中に炭化ケイ素の表
面酸化膜を効率的に除去する焼結助剤として有効に作用
すると考えられる。なお、カーボンブラックやグラファ
イト粉末等従来より炭素系焼結助剤として知られている
ものを焼結助剤として添加しても、前記非金属系焼結助
剤を添加して得られるような本発明の効果を達成するこ
とはできない。
系焼結助剤との混合物を得る際に、非金属系焼結助剤を
溶媒に溶解又は分散させて混合することが好ましい。溶
媒は、非金属系焼結助剤として使用する化合物に対して
好適なもの、具体的には、好適な加熱により炭素を生成
する有機化合物であるフェノール樹脂に対しては、エチ
ルアルコール等の低級アルコール類やエチルエーテル、
アセトン等を選択することができる。また、この非金属
系焼結助剤及び溶媒についても不純物の含有量が低いも
のを使用することが好ましい。
助剤の添加量は少なすぎると焼結体の密度が上がらず、
多過ぎると焼結体に含まれる遊離炭素が増加するため高
密度化を阻害する虞があるため、使用する非金属系焼結
助剤の種類にもよるが、一般的には、10重量%以下、
好ましくは2〜5重量%となるように添加量を調整する
ことが好ましい。この量は、予め炭化ケイ素粉末の表面
のシリカ(酸化ケイ素)量をフッ酸を用いて定量し、化
学量論的にその還元に充分な量を計算することにより決
定することができる。
は、上記の方法により定量されたシリカが非金属系焼結
助剤に由来する炭素で、下記の化学反応式により還元さ
れるものとし、非金属系焼結助剤の熱分解後の残炭率
(非金属系焼結助剤中で炭素を生成する割合)などを考
慮して得られる値である。
ケイ素焼結体中に含まれる炭化ケイ素に由来する炭素原
子及び非金属系焼結助剤に由来する炭素原子の合計が3
0重量%を超え、40重量%以下であることが好まし
い。含有量が30重量%以下であると、焼結体中に含ま
れる不純物の割合が多くなり、40重量%を超えると炭
素含有量が多くなり得られる焼結体の密度が低下し、焼
結体の強度、耐酸化性等の諸特性が悪化するため好まし
くない。
るにあたって、まず、炭化ケイ素粉末と、非金属系焼結
助剤とを均質に混合するが、前述の如く、非金属系焼結
助剤であるフェノール樹脂をエチルアルコールなどの溶
媒に溶解し、炭化ケイ素粉末と十分に混合する。混合は
公知の混合手段、例えば、ミキサー、遊星ボールミルな
どによって行うことができる。混合は、10〜30時
間、特に、16〜24時間にわたって行うことが好まし
い。十分に混合した後は、溶媒の物性に適合する温度、
例えば、先に挙げたエチルアルコールの場合には50〜
60℃の温度で溶媒を除去し、混合物を蒸発乾固させた
のち、篩にかけて混合物の原料粉体を得る。なお、高純
度化の観点からは、ボールミル容器及びボールの材質を
金属をなるべく含まない合成樹脂にする必要がある。ま
た、乾燥にあたっては、スプレードライヤーなどの造粒
装置を用いてもよい。
において必須の工程である焼結工程は、粉体の混合物又
は後記の成形工程により得られた粉体の混合物の成形体
を、温度2000〜2400℃、圧力300〜700k
gf/cm2 、非酸化性雰囲気下で成形金型中に配置
し、ホットプレスする工程である。
体の純度の観点から、成形体と金型の金属部とが直接接
触しないように、型の一部又は全部に黒鉛製等の材料を
使用するか、金型内にテフロンシート等を介在させるこ
とが好ましい。
0〜700kgf/cm2 の条件で加圧ことができる
が、特に、400kgf/cm2 以上の加圧した場合に
は、ここで使用するホットプレス部品、例えば、ダイ
ス、パンチ等は耐圧性の良好なものを選択する必要があ
る。
結体を製造するためのホットプレス工程の前に以下の条
件で加熱、昇温を行って不純物を十分に除去し、炭素源
の炭化を完全に行わせしめた後、前記条件のホットプレ
ス加工を行うことが好ましい。
が好ましい。まず、炉内を真空下、室温から700℃に
至るまで、緩やかに加熱する。ここで、高温炉の温度制
御が困難な場合には、700℃まで昇温を連続的に行っ
てもよいが、好ましくは、炉内を10-4torrにし
て、室温から200℃まで緩やかに昇温し、該温度にお
いて一定時間保持する。その後、さらに緩やかに昇温を
続け、700℃まで加熱する。さらに700℃前後の温
度にて一定時間保持する。この第1の昇温工程におい
て、吸着水分や結合剤の分解が行われ、炭素源の熱分解
による炭化が行われる。200℃前後或いは700℃前
後の温度に保持する時間は結合剤の種類、焼結体のサイ
ズによって好適な範囲が選択される。保持時間が十分で
あるか否かは真空度の低下がある程度少なくなる時点を
めやすにすることができる。この段階で急激な加熱を行
うと、不純物の除去や炭素源の炭化が十分に行われず、
成形体に亀裂や空孔を生じさせる虞があるため好ましく
ない。
関しては、10-4torrにして、室温から200℃ま
で緩やかに昇温し、該温度において約30分間保持し、
その後、さらに緩やかに昇温を続け、700℃まで加熱
するが、室温から700℃に至るまでの時間は6〜10
時間程度、好ましくは8時間前後である。さらに700
℃前後の温度にて2〜5時間程度保持することが好まし
い。
に至るまで、前記の条件であれば6〜9時間ほどかけて
昇温し、1500℃の温度で1〜5時間ほど保持する。
この工程では二酸化ケイ素、酸化ケイ素の還元反応が行
われると考えられる。ケイ素と結合した酸素を除去する
ため、この還元反応を十分に完結させることが重要であ
り、1500℃の温度における保持時間は、この還元反
応による副生物である一酸化炭素の発生が完了するま
で、即ち、真空度の低下が少なくなり、還元反応開始前
の温度である1300℃付近における真空度に回復する
まで、行うことが必要である。この第2の昇温工程にお
ける還元反応により、炭化ケイ素粉体表面に付着して緻
密化を阻害し、大粒成長の原因となる二酸化ケイ素が除
去される。この還元反応中に発生するSiO、COを含
む気体は不純物元素を伴っているが、真空ポンプにより
これらの発生気体が反応炉へ絶えず排出され、除去され
るため、高純度化の観点からもこの温度保持を十分に行
うことが好ましい。
ットプレスを行うことが好ましい。温度が1500℃よ
り高温に上昇すると焼結が開始するが、その際、異常粒
成長を押さえるために300〜700kgf/cm2 程
度までをめやすとして加圧を開始する。その後、炉内を
非酸化性雰囲気とするために不活性ガスを導入する。こ
の不活性ガスとしては、窒素あるいは、アルゴンなどを
用いるが、高温においても非反応性であることから、ア
ルゴンガスを用いることが望ましい。
000〜2400℃、圧力300〜700kgf/cm
2 となるように加熱、加圧をおこなう。プレス時の圧力
は原料粉体の粒径によって選択することができ、原料粉
体の粒径が小さいものは加圧時の圧力が比較的小さくて
も好適な焼結体が得られる。また、ここで1500℃か
ら最高温度である2000〜2400℃までへの昇温は
2〜4時間かけて行うが、焼結は1850〜1900℃
で急速に進行する。さらに、この最高温度で1〜3時間
保持し、焼結を完了する。
高密度化が不十分となり、2300℃を超えると成形体
原料が昇華(分解)する虞があるため好ましくない。ま
た、加圧条件が500kgf/cm2 未満であると高密
度化が不十分となり、700kgf/cm2 を超えると
黒鉛型などの成形型の破損の原因となり、製造の効率か
ら好ましくない。
の純度保持の観点から、ここで用いられる黒鉛型や加熱
炉の断熱材等は、高純度の黒鉛原料を用いることが好ま
しく、黒鉛原料は高純度処理されたものが用いられる
が、具体的には、2500℃以上の温度で予め十分ベー
キングされ、焼結温度で不純物の発生がないものが望ま
しい。さらに、使用する不活性ガスについても、不純物
が少ない高純度品を使用することが好ましい。
り優れた特性を有する炭化ケイ素焼結体が得られるが、
最終的に得られる焼結体の高密度化の観点から、この焼
結工程に先立って以下に述べる成形工程を実施してもよ
い。以下にこの焼結工程に先立って行うことができる成
形工程について説明する。ここで、成形工程とは、炭化
ケイ素粉末と、炭素源とを均質に混合して得られた原料
粉体を成形金型内に配置し、80〜300℃の温度範囲
で、5〜60分間にわたり加熱、加圧して予め成形体を
調整する工程である。ここで、原料粉体の金型への充填
は極力密に行うことが、最終的な焼結体の高密度化の観
点から好ましい。この成形工程を行うと、ホットプレス
のために試料を充填する際に嵩のある粉体を予めコンパ
クトになしうるので、繰り返しにより高密度の成形体や
厚みの大きい成形体を製造し易くなる。
120〜140℃の範囲、圧力60〜100kgf/c
m2 の範囲で、充填された原料粉体の密度を1.5g/
cm 3 以上、好ましくは、1.9g/cm3 以上とする
ようにプレスして、加圧状態で5〜60分間、好ましく
は20〜40分間保持して原料粉体からなる成形体を得
る。ここで成形体の密度は、粉体の平均粒径が小さくな
る程高密度にしにくくなり、高密度化するためには成形
金型内に配置する際に振動充填等の方法をとることが好
ましい。具体的には、平均粒径が1μm程度の粉体では
密度が1.8g/cm3 以上、平均粒径が0.5μm程
度の粉体では密度が1.5g/cm3 以上であることが
より好ましい。それぞれの粒径において密度が1.5g
/cm3又は1.8g/cm3 未満であると、最終的に
得られる焼結体の高密度化が困難となる。
予め用いるホットプレス型に適合するように切削加工を
行うことができる。この成形体を前記の温度2000〜
2400℃、圧力300〜700kgf/cm2 、非酸
化性雰囲気下で成形金型中に配置し、ホットプレスする
工程即ち焼成工程に付して、高密度、高純度の炭化ケイ
素焼結体を得るものである。
十分に高密度化されており、密度は2.9g/cm3 以
上である。得られた焼結体の密度が2.9g/cm3 未
満であると、曲げ強度、破壊強度などの力学的特性や電
気的な物性が低下し、さらに、パーティクルが増大し、
汚染性が悪化するため好ましくない。炭化ケイ素焼結体
の密度は、3.0g/cm3 以上であることがより好ま
しい。
と、耐熱性、耐酸化性、耐薬品性や機械強度に劣る、洗
浄が困難である、微小割れが生じて微小片が汚染物質と
なる、ガス透過性を有する等の物性的に劣る点を有する
ことになり、用途が限定されるなどの問題点も生じてく
る。
物の総含有量は、5ppm以下、好ましくは3ppm以
下、より好ましくは1ppm以下であるが、半導体工業
分野への適用の観点からは、これらの化学的な分析によ
る不純物含有量は参考値としての意味を有するに過ぎな
い。実用的には、不純物が均一に分布しているか、局所
的に偏在しているかによっても、評価が異なってくる。
従って、当業者は一般的に実用装置を用いて所定の加熱
条件のもとで不純物がどの程度ヒーター部品を汚染する
かを種々の手段により評価している。なお、液状のケイ
素化合物と、加熱により炭素を生成する液状の有機化合
物と、重合又は架橋触媒と、を均質に混合して得られた
固形物を非酸化性雰囲気下で加熱炭化した後、さらに、
非酸化性雰囲気下で焼成する焼成工程とを含む製造方法
によれば、炭化ケイ素焼結体に含まれる不純物元素の総
含有量を1ppm以下にすることができる。また、その
際、上記原料は得られる炭化ケイ素焼結体の純度に応じ
て、適当な純度の物質を選択する必要がある。ここで不
純物元素とは、1989年IUPAC無機化学命名法改
訂版の周期律表における1族から16族元素に属し、且
つ、原子番号3以上であり、原子番号6〜8及び同14
の元素を除く元素をいう。
体の好ましい物性について検討するに、例えば、室温に
おける曲げ強度は50.0〜65.0kgf/mm2 、
1500℃における曲げ強度は55.0〜80.0kg
f/mm2 、ヤング率は3.5×104 〜4.5×10
4 、ビッカース硬度は2000kgf/mm2 以上、ポ
アソン比は0.14〜0.21、熱膨張係数は3.8×
10-6〜4.2×10 -6(℃-1)、熱伝導率は150W
/m・k以上、比熱は0.15〜0.18cal/g・
℃、耐熱衝撃性は500〜700ΔT℃、比抵抗は1Ω
・cm以下であることが好ましい。
必要に応じて、加工、研磨、洗浄等の処理を行なわれ
る。本発明のヒーター部品は、ホットプレス等により円
柱状試料(焼結体)を形成させ、これを適宜、スライス
加工等により成形加工することによって製造することが
でき、その加工方法として、放電加工が好適に用いられ
る。
を満たしうるものであれば、特に製造装置等に制限はな
く、焼結用の型の耐圧性を考慮すれば、公知の加熱炉内
や反応装置を使用することができる。
mm、厚みが3〜15mm、長さが100〜400mm
の棒状又は直径100〜400mmφの円盤状ヒーター
部品等を製造することができ、また、ヒーター部品の表
面粗さとして、研磨により用途に応じて、中心線平均粗
さ(Ra)を0.01〜10μmの範囲で調製すること
ができる。
部品は、前記ヒーター部品のみならず、その周辺の部
品、例えば、端子部を固定する締付用のボルトナット、
ウェハを直接加熱する装置においてヒーター上部に設置
される均熱盤、外界と炉内とを隔絶する熱遮蔽盤等にも
好適に使用することができる。
び原料粉体を製造するためのケイ素源と炭素源、さら
に、非酸化性雰囲気とするために用いられる不活性ガ
ス、それぞれの純度は、各不純物元素含有量1ppm以
下であることが好ましいが、加熱、焼結工程における純
化の許容範囲内であれば必ずしもこれに限定するもので
はない。また、ここで不純物元素とは、1989年IU
PAC無機化学命名法改訂版の周期律表における1族か
ら16族元素に属し、且つ、原子番号3以上であり、原
子番号6〜8及び同14の元素を除く元素をいう。
するが、本発明の主旨を超えない限り本実施例に限定さ
れるものではない。
H.C.シュタルク社製、平均粒径2μm)1410g
と含水率20%の高純度液体レゾール型フェノール樹脂
90gをエタノール2000gに溶解したものとを、遊
星ボールミルで18時間攪拌し、十分に混合した。その
後、50〜60℃に加温してエタノールを蒸発乾固さ
せ、500μmの篩にかけて均質な炭化ケイ素原料粉体
を得た。この原料粉体1240gを金型に充填し130
℃で20分間プレスして、密度2.2g/cm3 、外径
約30cm、厚み約8mmの円盤状の成形体を得た。
スを行った。ホットプレス装置としては、高周波誘導加
熱式100tホットプレスを用いた。 (焼結工程の条件)10-5〜10-4torrの真空条件
下で、室温から700℃まで6時間かけて昇温し、5時
間その温度に保持した。(第1の昇温工程) 真空条件下で、700℃〜1200℃まで3時間で昇温
し、さらに、1200℃〜1500℃まで3時間で昇温
し、1時間その温度に保持した。(第2の昇温工程) さらに、500kgf/cm2 の圧力で加圧し、アルゴ
ン雰囲気下にて1500℃〜2200℃まで3時間で昇
温し、1時間その温度に保持した。(ホットプレス工
程) 得られた焼結体の密度は3.18g/cm3 、ビッカー
ス硬度は2500kgf/mm2 、電気比抵抗は0.3
Ω・cmであった。得られた焼結体を酸による加熱処理
で熱分解した後ICP−質量分析及びフレームレス原子
吸光法で評価した結果を表1に示す。
し、さらに切断面を研磨機で研磨することにより幅25
mm、厚み5mm、長さ200mmのヒーター部品を得
た。
ー6800gと含水率20%の高純度液体レゾール型フ
ェノール樹脂3050gを混合し、触媒として高純度ト
ルエンスルホン酸28%水溶液1370gを加えて硬化
乾燥し、均質な樹脂状固形物を得た。これを窒素雰囲気
下900℃で1時間炭化させた。得られた炭化物のC/
Siは元素分析の結果2.4であった。この炭化物40
00gを炭素製容器に入れ、アルゴン雰囲気下で185
0℃まで昇温し10分間保持した後2050℃まで昇温
して5分間保持してから降温して平均粒径1.3μmの
粉末を得た。不純物含有量は各元素0.5ppm以下と
なった。
gと含水率20%の高純度液体レゾール型フェノール樹
脂90gをエタノール2000gに溶解したものとを、
遊星ボールミルで18時間攪拌し、十分に混合した。そ
の後、50〜60℃に加温してエタノールを蒸発乾固さ
せ、500μmの篩にかけて均質な炭化ケイ素原料粉体
を得た。この原料粉体1190gを金型に充填し130
℃で20分間プレスして、密度2.1g/cm3 、外径
約30cm、厚み約8mmの円盤状の成形体を得た。
スを行った。ホットプレス装置としては、高周波誘導加
熱式100tホットプレスを用いた。 (焼結工程の条件)10-5〜10-4torrの真空条件
下で、室温から700℃まで6時間かけて昇温し、5時
間その温度に保持した。(第1の昇温工程) 真空条件下で、700℃〜1200℃まで3時間で昇温
し、さらに、1200℃〜1500℃まで3時間で昇温
し、1時間その温度に保持した。(第2の昇温工程) さらに500kgf/cm2 の圧力で加圧し、アルゴン
雰囲気下にて1500℃〜2200℃まで3時間で昇温
し、1時間その温度に保持した。(ホットプレス工程) 得られた焼結体の密度は3.15g/cm3 、ビッカー
ス硬度は2600kgf/mm2 、電気比抵抗は0.2
Ω・cmであった。なお、不純物濃度を下記表1に示
す。
いて物性を詳細に測定した結果、前記以外の特性とし
て、室温における曲げ強度は50.0kgf/mm2 、
1500℃における曲げ強度は50.0kgf/m
m2 、ヤング率は4.1×104 、ポアソン比は0.1
5、熱膨張率は3.9×10-6℃-1、熱伝導率は200
W/m・k以上、比熱は0.16cal/g・℃、耐熱
衝撃性は530ΔT℃であり、前記の好ましい物性を全
て満たしていることが確認された。
し、さらに切断面を研磨機で研磨することにより幅25
mm、厚み5mm、長さ200mmのヒーター部品を得
た。
H.C.シュタルク社製、平均粒径2μm)1410g
と炭化ホウ素(B4 C)1.1gと含水率20%の高純
度液体レゾール型フェノール樹脂90gをエタノール2
000gに溶解したものを、遊星ボールミルで18時間
攪拌し、十分に混合した。その後、50〜60℃に加温
してエタノールを除去、蒸発乾固させ、500μmの篩
にかけて均質な炭化ケイ素原料粉体を得た。この原料粉
体1240gを金型に充填し130℃で20分間プレス
して、密度2.2g/cm3 、外径約30mm、厚み約
8mmの円盤状の成形体を得た。
スを行った。ホットプレス装置としては、高周波誘導加
熱式100tホットプレスを用いた。 (焼結工程の条件)10-5〜10-4torrの真空条件
下で、室温から700℃まで6時間かけて昇温し、5時
間その温度に保持した。(第1の昇温工程) 真空条件下で、700℃〜1200℃まで3時間で昇温
し、さらに、1200℃〜1500℃まで3時間で昇温
し、1時間その温度に保持した。(第2の昇温工程) さらに、150kgf/cm2 の圧力で加圧し、アルゴ
ン雰囲気下にて1500℃〜2200℃まで3時間で昇
温し、1時間その温度に保持した。(ホットプレス工
程) 得られた焼結体の密度は3.18g/cm3 、ビッカー
ス硬度は2400kgf/mm2 、電気比抵抗は108
Ω・cmであった。不純物濃度を下記表1に示す。
し、さらに切断面を研磨機で研磨することにより幅25
mm、厚み5mm、長さ200mmのヒーター部品を得
た。
部品(密度1.65g/cm3 、ビッカース硬度350
kgf/mm2 、電気比抵抗2.4×10-3Ω・cm)
を使用した。
いて、ヒーター発熱安定性、汚染性及び耐酸性を評価し
た。各評価法は以下のとおりである。 [ヒーター発熱安定性]実施例及び比較例のヒーター部
品(棒状ヒーター)において、それぞれ端部より10m
m間隔(18点)で、四端子法により体積抵抗率を測定
し、平均値及び変動幅を求め、ヒーターとしての発熱安
定性を確認した。評価結果を表2に示す。 [酸化性雰囲気下での耐久性]実施例及び比較例の棒状
ヒーターの端部にそれぞれ電力供給のための端子を取り
付け、酸素が主流の環境下で10〜15アンペアの電流
を通電させ、温度を1200℃まで昇温して保持した。
通算、約30時間の発熱後、ヒーター部品の耐久性の目
安として各棒状ヒーターの重量損失(%)[1−(試験
後のヒーター部品の重量)/(試験前のヒーター部品の
重量)×100]を求めた。
ボロン系焼結助剤を用いて得られた焼結体によるヒータ
ーは、体積抵抗率が高すぎるため所定の電流を流すこと
が困難であり、ヒーターとしての評価は不可能であっ
た。 [ウェハ汚染性]シリコンウェハ上に実施例及び比較例
の棒状ヒーターを載置し、不活性ガス中、温度を100
0℃まで昇温し、この温度を20時間保持した後に、室
温まで冷却した。そして、ヒーター部品を載置したウェ
ハの表面より1μm以内での鉄の原子数を確認した。評
価結果を表2に示す。
に、本発明の方法により得られた実施例の炭化ケイ素焼
結体は、十分な密度を有し、不純物含有率も極めて低
く、酸化性雰囲気下での耐久性に優れ、ヒーター部材と
して好適な電気抵抗値及び非常に安定な変動幅を有する
ものであった。また、ウェハ汚染性も低く、半導体製造
用のヒーターとしても好適に使用し得るものであった。
雰囲気中、さらには腐食性雰囲気中においても高耐久性
を発揮し、且つ、温度均一性に優れ、汚染性の少ないヒ
ーター部品を提供することができる。
Claims (7)
- 【請求項1】 密度が2.9g/cm3 以上であり、且
つ炭化ケイ素粉末と非金属系焼結助剤とが均質に混合さ
れた混合物を焼結することにより得られた炭化ケイ素焼
結体で形成されたことを特徴とするヒーター部品。 - 【請求項2】 前記非金属系焼結助剤が、加熱により炭
素を生成する有機化合物であること、を特徴とする請求
項1に記載のヒーター部品。 - 【請求項3】 前記非金属系焼結助剤が、炭化ケイ素粉
末表面を被覆していること、を特徴とする請求項1又は
2に記載のヒーター部品。 - 【請求項4】 前記炭化ケイ素焼結体は前記混合物を非
酸化性雰囲気下でホットプレスすることにより得られた
ものであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか
1項に記載のヒーター部品。 - 【請求項5】 前記炭化ケイ素焼結体の体積抵抗率が1
0Ωcm以下であることを特徴とする請求項1乃至3の
いずれか1項に記載のヒーター部品。 - 【請求項6】 前記炭化ケイ素粉末が、少なくとも1種
以上の液状のケイ素化合物を含むケイ素源と、加熱によ
り炭素を生成する少なくとも1種以上の液状の有機化合
物を含む炭素源と、重合又は架橋触媒とを混合して得ら
れた混合物を固化して固形物を得る固化工程と、得られ
た固形物を非酸化性雰囲気下で焼成する焼成工程とを含
む製造方法により得られたことを特徴とする請求項1乃
至5のいずれか1項に記載のヒーター部品。 - 【請求項7】 前記炭化ケイ素焼結体に含まれる不純物
元素の総含有量が1ppm以下であることを特徴とする
請求項1乃至6のいずれか1項に記載のヒーター部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9231468A JPH1167427A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | ヒーター部品 |
US09/138,896 US6187704B1 (en) | 1997-08-27 | 1998-08-24 | Process for making heater member |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9231468A JPH1167427A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | ヒーター部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1167427A true JPH1167427A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16923982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9231468A Pending JPH1167427A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | ヒーター部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6187704B1 (ja) |
JP (1) | JPH1167427A (ja) |
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Legal Events
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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