JPH0246121A - 被覆電線の端末接続部の防水処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は被覆電線の端末接続部の防水処理方法に関する
ものである。

〈従来の技術〉 従来の技術には、実公昭５２−５２５５号公報に示され
ている方法がある。この方法によれば、被覆電線の端末
相互を接続し、当該接続部分を防水処理する際、以下の
方法を開示している。

（１）双方の被覆電線の被覆材料をエステル系ウレタン
樹脂とする。

（２）被覆電線の表面にエーテル系ウレタン樹脂を塗布
する。

（３）上記の状態にある被覆電線の端末相互を接続１２
、その接続部分にエーテル系ウレタン樹脂をモールドす
る。

また、従来、温度センサーを用いて水中の温度を測定す
る場合には、−ａ的に以下の（イ）〜（ハ）の工程から
なる防水処理方法を採用している。

（イ）温度センサーのリード線と電線の端末とを接続す
る。

（ロ）一端が閉じ、他端が開口している筒状の金属製の
パイプを用意し、開口端から温度センサーを接続した電
線をパイプ内へ押し入れ、温度センサーがバイアの閉端
附近に達する才で挿入する。

（ハ）金属パイプの内壁と温度センサーを接続した電線
との空間に、伝熱材を充填する。

上記（イ）〜（ハ）の工程に従って金属閉管中に封入さ
れた温度センサーを、その開口端が水中に没しないよう
に留意しながら被測定水中に保持し水温を測定する。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上記、実公昭５２−５２５５号公報の方法で防水処理を
行った場合、電線を長期間使用すると、モールド部以外
の外部に露出する被覆表面に塗布したニーデル系ウレタ
ン樹脂が劣化し、剥がれやすくなり、エーテル系ウレタ
ン樹脂が剥がれてしまった部分には、電線の被覆材であ
るエステル系ウレタン樹脂が露出してしまうことになる
。エステル系ウレタン樹脂は加水分解される欠点がある
ので、エーテル系ウレタン樹脂の剥がれてしまった電線
は、その被覆層が加水分解され、電線の導線に水の浸入
が起ってしまうことになる。また、電線の被覆材の表面
にさらにエーテル系ウレタン樹脂を塗布するという余分
な手段が必要となる。

また、従来の水中の温度の測定方法では、水の熱は金属
パイプ全体に伝わり、さらにその水面上の部分から空気
中へ放熱してしまうため、測定値に誤差が生じることに
なる。さらに、金属パイプは自由に曲がらないし装置そ
のものが大掛かりになるという欠点がある。

く問題点を解決するための手段〉 本発明は、以下（Ａ）〜（Ｄ）に示すような防水処理方
法を提供して上述の問題点を解決するものである。

（Ａ）導体上に絶縁層を設けた絶縁電線をポリエチレン
、塩化ビニル等のｇＡ橋性プラスチックにて被覆し、被
覆電線とする。

（Ｂ）上記被覆電線の端末から絶縁層と被覆材を除去し
て導体を露出させ、当該導体部分に被接続部パを接続す
る。

（Ｃ）電線の被覆材のゲル分率を０〜４０％好ましくは
５〜２５％に抑えた状態で、上記接続部分に、同種材料
の架橋性プラスチックでモールドを施す、この時、電線
被覆材の押出温度よりも高い温度でモールドを行い被覆
材の表面を溶融軟化し一体化させる。

（Ｄ）上記モールド部と電線被覆材全体の架橋を進める
と共にモールド部と被覆材の溶け合った部分の分子を化
学的に結合させる。

〈作用〉 電線の被覆材のゲル分率を０〜４０％に抑えておくと、
電線の被覆材の各分子は半架橋の状態を維持できる。そ
のため、被覆材のゲル分率を０〜４０％に抑えた電線と
被接続部品との接続部分に同種の未架橋状態の樹脂を用
いてモールドを施すと、電線被覆材とモールド材とが溶
着しやすくなる。

また、モールドを施す時の温度を電線被覆材の押出温度
よりも高くすると、モールド部の樹脂射出熱が電線被覆
材を加熱し溶融させる。それによって、電線被覆材とモ
ールド部が溶融し一体化する。

さらに、上記のように一体化した電線被覆材とモールド
部全体の架橋を進めることにより、電線被覆材とモール
ド部の溶け合った部分の分子を化学的に結合させる。

〈実施例〉 実施例（１） 以下、電線の端末に温度センサーを接続し、その接続部
分をモールドする際の防水処理方法を図面に基づいて説
明する。

（Ａ）導体５上に絶縁ツタ４を設けた２本の絶縁電線を
、シラン架橋ポリエチレン樹脂（ＪＩＳＫ−６７６０の
メルトインデックス測定値が１〜２０　ｇ　／　１０分
、好ましくは５〜１５ｇ／１０分）にて１６０〜１８５
℃の押出温度で被覆し被覆電線１とする。また、（Ｃ）
の工程までは被覆材のゲル分率（ＪＡＳＯＤ　　６０８
の測定方法による）を０〜４０％好ましくは５〜２５％
の状態に抑えておくため架橋助剤は使用しない。

（Ｂ）第２図に示すように、被覆電線１の先端部分から
被覆材と絶縁Ｎ４とを取り除き、取り出された導体５と
温度センサー３のリード線部分とを半田づけ、圧着、溶
接等の方法で接続する（第３図参照）、また、接続後、
導体５と温度センサー３のリード線部分を接着剤で固定
・絶縁しても良い。

（Ｃ）第６図に示すように、電線１の先端から温度セン
サー３までを、同種材料のシラン架橋ポリエチレン樹脂
でモールドする。水架橋方法では、時間の経過と共に架
橋が徐々に進んでしまうので、ゲル分率が４０％を越え
ないうちにこめ工程を行うようにする（第８図参照）、
モールドする温度は、電線被覆材の押出温度よりも高い
１９０〜２２０℃にする。また、圧力を１５〜２０ｋｇ
／ａｉにしてモールドする。

（Ｄ）なお、センサーをモールド部の先端に固定する場
合は、第４図に示すように温度センサー３と導体５とを
一体化して位置固定すべく仮モールドを行うと良い。仮
モールドはモールド温度を１６０〜１８５℃、圧力をｌ
Ｑｋｇ／ｃａにして行う。そして、第５図に示すように
、仮モールド部７を押え支持棒６で固定して上述の（Ｃ
）の工程でのモールドに供しても良い。

（Ｅ）電線の他端から浸水が起きないよう留意しながら
電線全体とモールド部を６０℃温水に浸し全体の架橋を
進めると同時に被覆材とモールド部の溶け合った部分の
分子を化学的に結合させる。

実施例（２） 第７図に示すような、電線と電線の接続部分をモールド
する際の防水処理方法の説明をする。

（Ａ）導体１１上に絶縁層を設けた２本の絶縁電線をシ
ラン架橋ポリエチレン樹脂（ＪＩＳ　　Ｋ−６７６０の
メルトインデックス測定値が１〜２０ｇ／１０分、好ま
しくは５〜１５ｇ／１０分）にて１６０〜１８５℃の押
出温度で被覆し被覆電線９とする。また、（Ｃ）の工程
までは被覆材のゲル分率（ＪＡＳＯＤ　　６０８の測定
方法による）を０〜４０％好ましくは５〜２５％の状態
に抑えておくため架橋助剤は使用しない。

（Ｂ）第７図に示すように、２本の被覆電線９の先端部
分から被覆材と絶縁層を取り除き、露出させた導体１１
相互を接続する。

（Ｃ）電線被覆材のゲル分率を０〜４０％好ましくは５
〜２５％に抑えた状態で、上記接続部分を、同種材料の
シラン架橋ポリエチレン樹脂でモールドする。この際、
電線被覆材の表面部分が溶けるように、電線被覆材の押
出温度よりも高い温度１９０〜２２０℃でモールドする
。

（Ｄ）電線の他端から浸水が起きないよう留意しながら
電線全体とモールド部を６０℃温水に浸し全体の架橋を
進めると同時に被覆材とモールド部の溶け合った部分の
分子を化学的に結合させる。

被覆電線の先端に温度センサーを接続し、実施例（１）
の工程で防水処理を施した温度センサーと被覆電線の接
続部分の１００℃熱水中における防水性を絶縁抵抗測定
と気密性試験により第１表のごとく確認した。

第　　１　　表 （注）（１）従来の接続端末部とは、被覆材のゲル分率
が４０％を越える状態の電線と、被接続部品との接続部
にモールドした 場合。

（２）絶縁抵抗測定とは、センサーを接続した被覆電線
を水面から１５０１１Ｔ＋１程度水中に入れ、電線端と
水の間に、ＤＣ ５００Ｖを加え１分間充電後、絶縁抵 抗測定をする。抵抗値がＩＯＭΩ以上 であれば防水状態とみる。

（３）気密性試験とは、センサーを接続した被覆電線を
水面から１５０＋ｍ程度水中に入れ、電線端から徐々に
空気を注 入し最高３ｋ［ｒ／−の空気圧を３０秒間維持し、モー
ルド部から気泡が発生し ないかをみる。

〈発明の効果〉 実施例で明らかなように、本発明の被覆電線の端末接続
部の防水処理方法は、架橋が進んだ状態にある電線の被
覆材へ接着機能を有する樹脂をモールドして、当該部分
の物理的な密着、接着を成さしめ当該部分に防水処理を
施したものに比べて、はるかにすぐれた防水効果を有し
ている。

温度センサーを接続した被覆電線に本発明の端末接続部
の防水処理を施すと、モールド部を直接水中に入れ温度
測定できるので、温度センサーを接続した被覆電線を金
属パイプ内に挿入して温度測定を行うという従来の防水
方法で生じてくる欠点を解決できる。また、被覆材の表
面に防水性のある樹脂を塗布する必要がないので防水処
理工程が省略できるし、かつ塗布した樹脂が剥がれ電線
そのものに悪影響が出てくるという欠点も解消できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例である被覆電線の先端に温度セ
ンサーを接続したものの一部切欠断面図で、第２〜６図
は本発明による温度センサーと被覆電線の接続部分に防
水処理を施す工程を示すものである。第７図は本発明の
実施例である被覆電線と被覆電線との接続部分に防水処
理を施したらのの一部切欠断面図である。第８図は本発
明の実施例で使用したシラン架橋ポリエチレン樹脂の、
３０℃９５％湿度における架橋速度（ゲル分率−架橋時
間）を示すグラフである９ 図中、１，９は被覆電線、２，１０はモールド部、３は
温度センサー、４は絶縁層、５，１１は導体、６は押え
支持棒、７は仮モールド部、８は被覆′社線とモールド
部の（ヒ学的結合面、１２は各々の被覆電線の導体の接
続部分を示す。 特許出願人　　住友電装株式会社 第６図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）以下の（イ）〜（ニ）の工程から成る被覆電線の
   端末接続部の防水処理方法。 （イ）導体上に絶縁層を設けた絶縁電線を、ポリエチレ
   ン、塩化ビニル等の架橋性プラスチックにて被覆して被
   覆電線とする。 （ロ）上記被覆電線の端末から絶縁層と被覆材を除去し
   て導体を露出させ、当該導体部分に被接続部品を接続す
   る。 （ハ）電線の被覆材のゲル分率を０〜４０％好ましくは
   ５〜２５％に抑えた状態にして、上記接続部分に、電線
   被覆材の押出温度よりも高い温度で、同種材料の架橋性
   プラスチックをモールドする。 （ニ）上記モールド部と電線被覆材全体の架橋をさらに
   進めると共にモールド部と被覆材の溶け合った部分の分
   子を化学的に結合させる。
2. （２）請求範囲第１項の被接続部品が温度センサー等の
   素子である被覆電線の端末接続部の防水処理方法。
3. （３）請求範囲第１項の被接続部品が被覆電線である電
   線相互の端末接続部の防水処理方法。