JPH0526895Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0526895Y2 JPH0526895Y2 JP1986059802U JP5980286U JPH0526895Y2 JP H0526895 Y2 JPH0526895 Y2 JP H0526895Y2 JP 1986059802 U JP1986059802 U JP 1986059802U JP 5980286 U JP5980286 U JP 5980286U JP H0526895 Y2 JPH0526895 Y2 JP H0526895Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- core
- layer
- adhesive
- cross
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
- Y02T10/10—Internal combustion engine [ICE] based vehicles
- Y02T10/12—Improving ICE efficiencies
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（考案の技術分野）
本考案は計装ケーブルにコネクタを接続するに
適したケーブル端末部に関する。
適したケーブル端末部に関する。
（考案の技術的背景とその問題点）
計装ケーブルは、電子機器内あるいは電子機器
間の配線に利用されているが、機器の小型化に伴
つてその心線は細線化する傾向にある。
間の配線に利用されているが、機器の小型化に伴
つてその心線は細線化する傾向にある。
最近では、計装ケーブルの端末で複数の例えば
外径0.58mmの心線を露出させ、この露出させた各
心線をコネクタのピン間隔例えば1.27mmに対応さ
せて同一平面上に等間隔で整列させると共に、各
心線にコネクタピンを直接突きさして導体とコネ
クタとを電気的に接続させ、接続作業の簡略化を
図ることが行なわれている。
外径0.58mmの心線を露出させ、この露出させた各
心線をコネクタのピン間隔例えば1.27mmに対応さ
せて同一平面上に等間隔で整列させると共に、各
心線にコネクタピンを直接突きさして導体とコネ
クタとを電気的に接続させ、接続作業の簡略化を
図ることが行なわれている。
心線が細線である場合、その強度が弱くなるの
で、ポリエチレン絶縁層を架橋することにより補
強する方法は知られているが、その端末部におい
て上記心線架橋ポリエチレン絶縁層とポリ塩化ビ
ニルの補強層とを接着するのがむずかしいという
欠点があつた。
で、ポリエチレン絶縁層を架橋することにより補
強する方法は知られているが、その端末部におい
て上記心線架橋ポリエチレン絶縁層とポリ塩化ビ
ニルの補強層とを接着するのがむずかしいという
欠点があつた。
このような欠点を除くために、従来、第３図に
示すように導体７ａ上に架橋ポリエチレンの被覆
層７ｂを形成した後、ポリ塩化ビニルの補強層８
を加熱軟化するようにしていた。その後、得られ
た心線７，７……７を、軟化補強層に押圧埋設し
ていた。しかしながら補強層を加熱するのが手間
がかかるという欠点があつた。
示すように導体７ａ上に架橋ポリエチレンの被覆
層７ｂを形成した後、ポリ塩化ビニルの補強層８
を加熱軟化するようにしていた。その後、得られ
た心線７，７……７を、軟化補強層に押圧埋設し
ていた。しかしながら補強層を加熱するのが手間
がかかるという欠点があつた。
（考案の目的）
本考案は上記従来例の欠点を除去し、絶縁層を
架橋処理した心線に、補強層を加熱融着すること
なく、接着剤を用いて簡単に、確実に補強層を接
着できる計装ケーブルの端末部を提供することを
目的とする。
架橋処理した心線に、補強層を加熱融着すること
なく、接着剤を用いて簡単に、確実に補強層を接
着できる計装ケーブルの端末部を提供することを
目的とする。
（考案の概要）
本考案の計装ケーブル端末部は、絶縁心線の絶
縁層が補強層に接着し難い内部絶縁層と、この内
部絶縁層の外表面に設けられ、補強層に接着し易
い外部絶縁層とを備えたことを主な特徴とする。
縁層が補強層に接着し難い内部絶縁層と、この内
部絶縁層の外表面に設けられ、補強層に接着し易
い外部絶縁層とを備えたことを主な特徴とする。
（考案の実施例）
以下、第１図および第２図を参照して本考案の
実施例を説明する。
実施例を説明する。
本考案に係る一実施例のケーブルの端末部は、
ケーブルＣの端末部でシースＳから露出され、同
一平面上に等間隔で平行に配列され７本撚等の撚
線導体１上に絶縁層２を有する複数の心線３，３
……３と、これらの心線の外表面５ａ，５ａ……
５ａに接着剤Ａが一面４ｂにTHF（テトラヒドロ
フラン）等の溶剤型接着剤が塗布されて接着され
たポリ塩化ビニルテープの補強層４とを備えてい
る。
ケーブルＣの端末部でシースＳから露出され、同
一平面上に等間隔で平行に配列され７本撚等の撚
線導体１上に絶縁層２を有する複数の心線３，３
……３と、これらの心線の外表面５ａ，５ａ……
５ａに接着剤Ａが一面４ｂにTHF（テトラヒドロ
フラン）等の溶剤型接着剤が塗布されて接着され
たポリ塩化ビニルテープの補強層４とを備えてい
る。
上記心線３の絶縁層２は、補強層４に上記接着
剤Ａにより接着し難い架橋ポリエチレンあるいは
架橋発泡ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチ
レン等の内部絶縁層５と、この内部絶縁層の外表
面５ａに設けられ、補強層２に上記接着剤により
接着し易いポリ塩化ビニル等の外部絶縁層６とを
備えている。
剤Ａにより接着し難い架橋ポリエチレンあるいは
架橋発泡ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチ
レン等の内部絶縁層５と、この内部絶縁層の外表
面５ａに設けられ、補強層２に上記接着剤により
接着し易いポリ塩化ビニル等の外部絶縁層６とを
備えている。
次に、以上のように構成された計装ケーブルの
端末部においては、ケーブルシースＳの端末部を
剥ぎ心線３の配列治具（図示せず）に整列させた
後、心線にTHF(A)を単に塗布して、これらの心
線上にポリ塩化ビニルテープ４を接着すればよ
い。
端末部においては、ケーブルシースＳの端末部を
剥ぎ心線３の配列治具（図示せず）に整列させた
後、心線にTHF(A)を単に塗布して、これらの心
線上にポリ塩化ビニルテープ４を接着すればよ
い。
なお、以上の説明では、補強層がポリ塩化ビニ
ルにより構成されている場合につき述べたが、本
考案はこれに限定されるものでなく、補強層の熱
収縮をおさえるために、補強層が心線の外表面に
一面を接着されたポリ塩化ビニルと、このポリ塩
化ビニルに予じめ貼着されたポリエステル層とを
具備していてもよい。
ルにより構成されている場合につき述べたが、本
考案はこれに限定されるものでなく、補強層の熱
収縮をおさえるために、補強層が心線の外表面に
一面を接着されたポリ塩化ビニルと、このポリ塩
化ビニルに予じめ貼着されたポリエステル層とを
具備していてもよい。
（考案の効果）
本考案は以上のように構成されているので、絶
縁層を架橋処理した心線に、接着剤を使用して補
強層を簡単に、確実に接着できる計装ケーブルの
端末部を提供できる。
縁層を架橋処理した心線に、接着剤を使用して補
強層を簡単に、確実に接着できる計装ケーブルの
端末部を提供できる。
第１図は本考案の計装ケーブルの端末部の斜視
図、第２図はその−断面図、第３図は従来例
に係る計装ケーブルの端末部を示す断面説明図で
ある。 １……導体、２……絶縁層、３……心線、４…
…補強層、５……内部絶縁層、６……外部絶縁
層。
図、第２図はその−断面図、第３図は従来例
に係る計装ケーブルの端末部を示す断面説明図で
ある。 １……導体、２……絶縁層、３……心線、４…
…補強層、５……内部絶縁層、６……外部絶縁
層。
Claims (1)
- 導体上に絶縁層を設けてなる複数の心線の外側
をシースで覆い、それ自身の端末部にて前記シー
スを所定長切除し、前記複数の心線を露出させ、
これらを同一平面上に等間隔で平行に配列し、当
該心線の上下どちらか一方の面に、それ自身の心
線接触面側一面に接着剤を塗布してなる熱可塑性
樹脂補強層を接着してなる計装ケーブルの端末部
において、前記心線の絶縁層をそれぞれ異なる部
材で構成された２層構造とするとともに、導体側
の内部絶縁層を前記接着剤と接着し難い架橋ポリ
エチレン、架橋発泡ポリエチレンまたはポリテト
ラフルオロエチレンとし、外部絶縁層を前記接着
剤と接着し易いポリ塩化ビニルで構成したことを
特徴とする計装ケーブルの端末部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986059802U JPH0526895Y2 (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986059802U JPH0526895Y2 (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62171652U JPS62171652U (ja) | 1987-10-30 |
| JPH0526895Y2 true JPH0526895Y2 (ja) | 1993-07-08 |
Family
ID=30891637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986059802U Expired - Lifetime JPH0526895Y2 (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526895Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069379Y2 (ja) * | 1988-01-27 | 1994-03-09 | 日立電線株式会社 | ポリエチレン絶縁ケーブル |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914379U (ja) * | 1972-05-04 | 1974-02-06 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57106121U (ja) * | 1980-12-22 | 1982-06-30 |
-
1986
- 1986-04-21 JP JP1986059802U patent/JPH0526895Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914379U (ja) * | 1972-05-04 | 1974-02-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62171652U (ja) | 1987-10-30 |
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