JPH0243800A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配ＦＡ基板に係り、特に所望の回路パ
ターンが形成された外層の間に絶縁層を介して複数層の
内層を有する多層式のプリント配線基板に関する。

〔従来の技術〕

従来のプリント配線基板においては、例えば、合成樹脂
等からなる基板の表面に、銅等の導“４層体を貼着した
後、前記導電体の表面にレジストを塗布する。そして、
前記レジストを所望の回路パターンにしたがって焼付ｉ
ノ、現像し、エツチング等の手段により不要な導電体部
分を除去した後、前記レジストを取除いて所望の回路パ
ターンを形成するものである。そして、このようなプリ
ント配線基板の場合は、前記回路パターンの所定の位置
に抵抗、コンデンサ、半導体素子、トランジスタ等種々
の電気部品をはんだ付等により接続し、所望の回路を構
成するようになされている。

しかし、近年では、１つのプリント配線基板で多くの電
気部品の接続を行ない基板の機催を高めるために、例え
ば、表面に所望の回路パターンが形成された外層の間に
２層の内層を形成してなる４層式のプリンｉ・配線基板
が多く用いられるようになってきた。

このような４層式のプリント配線基板は、前記一方の内
層に電源回路パターンを形成するとともに、他方の内層
にグランド回路パターンを形成し、前記電源回路パター
ンおよびグランド回路パターンと、外層に形成された回
路パターンとを前記外層を貫通するスルーホール等によ
り接続し、前記外層の回路パターンに他の所望の電気部
品をはんだ付等により接続して所望の回路を形成するよ
うになされている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、前記従来のプリント配線基板においては、内層
に電源回路パターン（１３よびグランド回路パターンを
形成したことにより、内層の両パターンの分だけ外層に
形成する回路パターンを減少させることができるが、回
路を構成するためには、すべての電気部品を外層の回路
パターンに接続する必要があるので、電気部品自体を減
少させることは不可能であり、したがって部品点数が多
くなり、部品コス］・が高く、しかも、電気部品の装着
作業がめんどうで、実装コストも高くなってしまうとい
う問題を有している。また、多くの電気部品を基板に装
着するためには、基板の面積が多く必要であり、基板の
小型化を図ることができないという問題を有している。

本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、電気
部品特に抵抗の部品点数を著しく減少させることができ
、部品の接続作業の簡便化および製造コストの低減を図
ることができ、基板面積を実質的に拡大することができ
、基板の縮小化を容易に行なうことができるプリント配
線基板を提供することを目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため本発明に係るプリン１〜配線基
板は、電気部品を接続するラウンド部を含む所望の回路
パターンが形成された２枚の外層の間に、複数の内層を
絶８層を介して配設し、前記外層の前記ラウンド部に、
内周面に導電体を付着させたスルーホールを形成してな
る多Ｖ式のプリント配線基板において、前記スルーホー
ルと前記各内層との間に、所定の回路に基づいて前記ス
ルーホールの導電体部と前記内層の回路パターンとを接
続する抵抗層を塗布し、前記内層上に回路を形成して構
成されている。

〔作　用〕

本発明によれば、回路パターンを形成する場合に、プリ
ン１〜配線基板の内層部分に？！２数の抵抗を接続する
ことができ、その他回路に必要な電気部品を外層のパタ
ーン部分にはんだ付等により接続覆ることにより所望の
回路を構成するようにしているので、通常の抵抗素Ｔの
個数を著しく低減させることができ、そのため、この不
要となった抵抗弁の基板への接続作業が不要となり、配
線作業を極めて容易に行なうことが可能となる。さらに
、内層に抵抗層を形成したことにより、外層にこの抵抗
弁のパターンを形成する必要がないので、実質的に基板
面積を拡大することができるものであり、基板の縮小化
も容易に行なうことができる。

〔実施例） 以下、本発明の実施例を第１図から第３図を参照して説
明する。

第１図から第３図は本発明の一実施例を示したもので、
２枚の外層１を互いに平行に配設し、これら各外層１の
表面には、トランジスタ、コンデンサ等の電気部品を接
続するための円形状のランド部２を含む所望の回路パタ
ーン３が形成されている。また、前記各外層１の間には
、所定の回路パターン（図示ぜず）が形成された２枚の
内層４がそれぞれ絶縁層５を介して配設されており、前
記内層４の前記外層１のランド部２に対応する情誼には
、前記ランド部２とほぼ同様の形状を右する円形孔６が
形成されている。また、前記内層４の円形孔６の必要な
部分には、はぼ十字状に抵抗層７が塗布されており、前
記外層１のランド部２の中央部には、前記外層１および
内層４をそれぞれ貫通するスルーホール８が形成されて
いる。このスルーホール８の内周面には、めっき等の一
丁段により銅等の導電体９が付着され、これにより、前
記内層４の回路パターンと前記外層１の回路パターン３
とが前記抵抗層７および導電体９を介して接続されるよ
うになされている。

前記抵抗層７の抵抗材料の線抵抗率は、−仲とされ、基
本的に前記抵抗材料は、前記円形孔６部分の寸法により
所望の抵抗値が確保できるものが使用される。そして、
特別に抵抗値の大きいものが必要な場合は、形成される
パターン形状のパターン長を長くして抵抗値を変化させ
るようにすればよい。

本実施例においては、前記のように構成されたプリント
配４ａ基板は、例えば、各内層４にそれぞれ電源回路パ
ターンおよびグランド回路パターンが形成されていた場
合に、前記各電源回路パターンＪ３よびグランド回路パ
ターンと、前記外層１に形成された回路パターン３との
間に少数の抵抗がすでに接続されたことになっているの
で、その他の回路に必要な電気部品を前記ランド部２分
にはんだ付等により接続することにより所望の回路を構
成するようになされている。

したがって、本実施例においては、回路バタンを形成す
る場合に、同時に抵抗層７を形成することができるので
、通常の抵抗素子の個数を８しく低減させることができ
、そのため、この不要となった抵抗弁の基板への接続ｔ
ｌ業が不要となり、配線作業を極めて容易に行なうこと
が可能となる。

さらに、内層４に抵抗層７が形成されており、外層１に
この抵抗弁のパターンを形成する必要がないので、実質
的に基板面積を拡大することができ、従来と同様の大き
さの基板であっても多くの電気部品を装着することがで
き、バしく基板の機能を高めることができる。

また、逆に同一の電気回路を形成する場合には、本発明
によれば従来に比べて、基板の縮小化を図ることができ
る。例えば、本発明占らが前記プリント配線基板を用い
て所定の回路を形成しｌこ場合の結果によれば、前記抵
抗層７を形成したことにより、通常の抵抗素子の７８％
が不要どなり、回路全体として４７％の電気部品が不要
となった。

その結果、基板の面積比で２８％の低減を図ることがで
きることになった。

なお、前記実施例においては、内層４部分に抵抗層７を
形成した場合について説明したが、コンデンサ等の他の
電気素子も一緒に形成するようにしてもよい。

また、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
必要に応じて変更することができる。

（発明の効果） 以上述べたように本発明に係るプリント配線基板は、回
路パターンを形成する場合に、プリント配Ｉ！２基板の
内層部分に複数の抵抗層を形成するようにしているので
、通常の抵抗素子の個数を著しく低減させることができ
、そのため、この不要となった抵抗弁の基板への接続負
業が不要となり、配線作業を極めて容易に行なうことが
可能となる。

さらに、内層に抵抗層を形成したことにより、外層にこ
の抵抗弁のパターンを形成する必要がないので、実質的
に基板面積を拡大することができ、従来と同様の大きさ
の基板であっても多くの電気部品を装着して著しく基板
の機能を高めることができ、しかも基板の縮小も容易に
ｔｌなうことができる等の効果を秦する。

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図はそれぞれ本発明に係るプリン［・配
ａｍ板の一実施例を示したもので、第１図は一部を新面
とした斜視図、第２図は縦新面図、第３図は横断面図で
ある。 １・・・外層、２・・・ランド部、３・・・回路パター
ン、４・・・内層、５・・・絶縁層、６・・・円形孔、
７・・・抵抗層、８・・・スルーホール、９・・・導電
体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電気部品を接続するラウンド部を含む所望の回路パター
   ンが形成された２枚の外層の問に、複数の内層を絶縁層
   を介して配設し、前記外層の前記ラウンド部に、内周面
   に導電体を付着させたスルーホールを形成してなる多層
   式のプリント配線基板において、前記スルーホールと前
   記各内層との間に、所定の回路に基づいて前記スルーホ
   ールの導電体部と前記内層の回路パターンとを接続する
   抵抗層を塗布し、前記内層上に回路を形成したことを特
   徴とするプリント配線基板。