JPH0242434Y2 - - Google Patents

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JPH0242434Y2
JPH0242434Y2 JP1985200430U JP20043085U JPH0242434Y2 JP H0242434 Y2 JPH0242434 Y2 JP H0242434Y2 JP 1985200430 U JP1985200430 U JP 1985200430U JP 20043085 U JP20043085 U JP 20043085U JP H0242434 Y2 JPH0242434 Y2 JP H0242434Y2
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cavity
pin
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JP1985200430U
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この考案は、例えば射出成形品の欠肉不良検出
装置に附設する欠肉不良検出ピンに関するもので
ある。
(従来の技術) この欠肉不良検出ピンは合成樹脂等からなる射
出成形部品用の金型に附設して欠肉不良を検出す
るもので、先ず先願に係る射出成形品の欠肉不良
検出装置の概要を第3図および第4図にしたがつ
て説明すると、図中101は多数個の部品を射出
成形する金型であつて可動金型102と固定金型
103とからなり、両金型102,103の合せ
面には相互に整合して複数個の部品を成型するキ
ヤビテイー104,104′が刻設されている。
また、可動金型102のキヤビテイー104には
同金型102の背面側に貫通する摺動孔105が
貫設されている。
106は可動金型102の背面側に附設された
欠肉不良検出装置であつて、この装置106は成
形部品の取出し機構をも兼ねるもので複数本の欠
肉不良検出ピン109と上下のエジエクター板1
07,108とより構成され、上下のエジエクタ
ー板107,108は一体状に連結されて可動金
型2に対しラム等を介して独立的に前後進可能に
設けられている。この上下のエジエクター板10
7,108に取付けられた欠肉不良検出ピン10
9は第4図に示すように本体110にはフランジ
部112を有するロツド111がマグネツトリン
グ113を介して本体110内に形成した摺動空
間部114に摺動可能に納められたロツド111
は常時にはマグネツトリング113により図示上
方へ引着保持されている。なお、115はモニタ
一回路に継電された感圧部である。このように形
成された各欠肉不良検出ピン109のロツド11
1の先端は可動金型102の摺動孔105に挿通
されてその先端部がキヤビテイー104内に若干
突出するように配設されている。このように附設
された欠肉不良検出ピン109は金型101に溶
融樹脂が射出されて各キヤビテイー104,10
4′内に充填されると、各ロツド111は樹脂圧
によりマグネツトリング113の磁力に抗して押
動され、ロツド111の後端は感圧部115に当
接してモニター回路に通電されて各キヤビテイー
104,104′への充填が検知され、複数の欠
肉不良検出ピン109のうち1個所でも作動しな
いとモニター回路のブザーが鳴り欠肉発生を検知
することができる。
(解決しようとする問題点) しかしながら、この従来の欠肉不良検出ピン1
09はロツド111の先端部がキヤビテイー10
4内に若干突出し、この突出したロツド111に
射出された溶融樹脂の圧力が作用してロツド11
1を押動して検知するものであるから、ロツド1
11の先端部の直径に対し、比較的小さなキヤビ
テイー104には取付けが困難であるとともに、
応答性も悪くなる等の問題点があつた。
本考案は、上記従来の問題点を解決すべくなさ
れたもので、キヤビテイーの形状、大きさに関係
無く欠肉発生を検知することのできるとともに、
キヤビテイ内の射出圧の過不足をも検知すること
のできる欠肉不良検出ピンを提供することを目的
とするものである。
(課題を解決するための手段) 本考案は、上記技術課題を解決するため、樹脂
射出成形金型に形成された挿入孔に挿入されて金
型合せ面に形成されたキヤビテイーを構成するロ
ツド部を有する欠肉不良検出ピンであつて、該検
出ピンは所定の径の本体部と同本体部に先端が前
記キヤビテイーに臨んでその形状の一部を形成す
る小径のロツド部を一体に有し、基部側にフラン
ジ部を形成したピン本体を設けるとともに、前記
フランジ部の中心部より前記本体部の中心に向つ
て嵌合部を穿設し、該嵌合部にはモニター回路に
接続されたリード線に接続された検知部を前記嵌
合部の内壁面に添設状に納めて同嵌合部に樹脂等
を充填して前記検知部を前記嵌合部の内壁面に固
定し、かつ密封する構成とした欠肉不良検出ピン
に存する。
(作用) 本考案は、上記構成としたことにより、溶融樹
脂がキヤビテイー内に射出されて充填されると、
キヤビテイーの形状の一部を形成しているロツド
部の先端に樹脂圧が作用して検出ピンの長手方向
の圧縮荷重を受けて圧縮ひずみ(微小な変位)を
生ずる。この変位は嵌合孔の内壁面に沿つて樹脂
により充填固定されたストレンゲージにも与えら
れ、これを検知してモニター回路に通電すること
により、キヤビテイー内の樹脂圧を検知すること
ができる。
(実施例) 次に、本考案の一実施例を図にしたがつて説明
すると、図中1は欠肉不良検出ピンの全体であつ
て、該欠肉不良検出ピン1はピン本体2と同ピン
本体2内に内蔵される検知部8とより構成されて
いる。
このピン本体2は所定の径の本体部3と同本体
部3の先端側には所定の長さで小径ロツド部4が
一体に形成されている。また、本体部3の基部側
にはフランジ部5が形成されるとともに、同フラ
ンジ部5の中心部より本体部3の中心部に向い所
定の径の嵌合孔(嵌合部ともいう)6が穿設され
ている。また、フランジ部5の一部にはリード線
9を挿入する凹部7が凹設されている。このよう
に形成されたピン本体2の嵌合孔6には検知部8
が嵌合状に納められている。
この検知部8は例えばストレンゲージであつ
て、第2図に示すように絶縁台紙8aの抵抗素子
8bが添着されてその端部にはリード線9が接続
されて図示のように嵌合孔6の壁面に密着状に添
設する円筒形状に形成されるとともに、該ストレ
ンゲージ8は嵌合孔6の壁面に対し樹脂接着剤に
より接着され、ストレンゲージ8の端子はリード
線9に接続されている。そして同嵌合孔6には二
液混合により硬化する二液型樹脂10を液状時に
真空状態で流し込み硬化させることで検知部8は
嵌合孔6内に密封固定されている。
このように形成された欠肉不良検出ピン1は、
可動金型11の挿入孔12に挿入されるととも
に、ロツド部4の先端部13はキヤビテイー14
の形状の一部を構成するように形成されている。
なお、リード線9はモニター回路に接続されて
いる。また、15は固定金型である。
次に、上記のように構成された本実施例の作用
および効果について説明する。
さて、本例欠肉不良検出ピン1は所定の径の本
体部3と同本体部3に先端がキヤビテイー14に
臨んでその形状の一部を形成する小径のロツド部
4を一体に有し、基部側にフランジ部5を形成し
たピン本体2を設けるとともに、フランジ部5の
中心部より本体部3の中心に向つて嵌合孔6を穿
設し、該嵌合孔6にはモニター回路に接続された
リード線9に接続された検知部8を嵌合孔6の壁
面に添設状に納めて樹脂等により封入状に一体成
形したものである。したがつて、溶融樹脂がキヤ
ビテイー14内に射出されて充填されると、キヤ
ビテイー14の形状の一部を形成しているロツド
部4の先端に樹脂圧が作用して検出ピン1の長手
方向の圧縮荷重を受けて圧縮ひずみ(微小な変
位)を生ずる。この変位は嵌合孔6に内嵌された
ストレンゲージ8にも与えられ、これを検知して
モニター回路に通電することにより、キヤビテイ
ー14内の樹脂圧を検知することができる。した
がつて、モニター側にそのキヤビテイー14に対
する規定樹脂圧を設定して、これに関連して過不
足を確認する外部表示を設置しておくと、樹脂圧
が規定圧より不足であれば、キヤビテイー14に
よつて得られる製品は欠肉不良あるいはヒケ不良
の可能性が大であり、また、過度であればバリ不
良の可能性が大であることを検知することがで
き、以後の射出圧を調整することで、不良製品の
発生を防止することができる。また、欠肉不良検
出ピン1の先端はキヤビテイー14の形状の一部
を構成して取付けられるものであるから、キヤビ
テイー14の形状、大きさにかかわらず、これに
対処して取付けることができ、したがつて、キヤ
ビテイー14の最も欠肉の発生し易い位置に設け
ることでその役務を充分に果すことができる。と
くに、検知部8は嵌合孔6の内壁面に添設し、か
つ二液樹脂により充填固定したので防湿防水効果
が高められるとともに、検知部8は内壁面に対し
剥離等することなく固定状態が維持されてその検
出機能を経年的に維持して検出ピン1の寿命を向
上することができる。
なお、この欠肉不良検出ピン1は従来技術のよ
うに成形部品の取出し機構を兼ねるものであつて
もよい。
(考案の効果) さて、本考案は樹脂射出成形金型に形成された
挿入孔に挿入されて金型合せ面に形成されたキヤ
ビテイーを構成するロツド部を有する欠肉不良検
出ピンであつて、該検出ピンは所定の径の本体部
と同本体部に先端が前記キヤビテイーに臨んでそ
の形状の一部を形成する小径のロツド部を一体に
有し、基部側にフランジ部を形成したピン本体を
設けるとともに、前記フランジ部の中心部より前
記本体部の中心に向つて嵌合部を穿設し、該嵌合
部にはモニター回路に接続されたリード線に接続
された検知部を前記嵌合部の内壁面に添設状に納
めて同嵌合部に樹脂等を充填して前記検知部を前
記嵌合部の内壁面に固定し、かつ密封する構成と
したものである。したがつて、検知部は嵌合部の
壁面に添設して樹脂等を充填して一体成形するの
で、検出ピンの組立成形を容易に行なうことがで
き、かつ樹脂により検知部を保護することがで
き、また、検出ピン全体を小形化することができ
てキヤビテイーの形状、大きさにかかわらず取付
けることができるとともに、摺動等の機械的構成
を具備しないので検出ピンとしての応答性および
信頼性を著高することができる。とくに、検知部
は嵌合孔の内壁面に添設し、かつ樹脂等により充
填固定したので防温防水効果が高められるととも
に、検知部は内壁面に対し剥離等することなく固
定状態が維持されてその検出機能を経年的に維持
して検出ピンの寿命を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示し、第1図は欠肉
不良検ピンを可動金型に装着した縦断面図、第2
図は検知部の斜視図、第3図は射出成形機の要部
を示す略体図、第4図は従来の欠肉不良検出ピン
の縦断面図である。 1……欠肉不良検出ピン、2……ピン本体、3
……本体部、4……ロツド部、5……フランジ
部、6……嵌合孔(嵌合部)、8……検知部、9
……リード線、10……二液型樹脂、11……可
動金型、12……挿入孔、14……キヤビテイ
ー、15……固定金型。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂射出成形金型に形成された挿入孔に挿入さ
    れて金型合せ面に形成されたキヤビテイーを構成
    するロツド部を有する欠肉不良検出ピンであつ
    て、該検出ピンは所定の径の本体部と同本体部に
    先端が前記キヤビテイーに臨んでその形状の一部
    を形成する小径のロツド部を一体に有し、基部側
    にフランジ部を形成したピン本体を設けるととも
    に、前記フランジ部の中心部より前記本体部の中
    心に向つて嵌合部を穿設し、該嵌合部にはモニタ
    ー回路に接続されたリード線に接続された検知部
    を前記嵌合部の内壁面に添設状に納めて同嵌合部
    に樹脂等を充填して前記検知部を前記嵌合部の内
    壁面に固定し、かつ密封する構成とした欠肉不良
    検出ピン。
JP1985200430U 1985-12-26 1985-12-26 Expired JPH0242434Y2 (ja)

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JP1985200430U JPH0242434Y2 (ja) 1985-12-26 1985-12-26

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JPS62107920U JPS62107920U (ja) 1987-07-10
JPH0242434Y2 true JPH0242434Y2 (ja) 1990-11-13

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55140112A (en) * 1979-04-19 1980-11-01 Tokyo Electric Co Ltd Weighing device employing load cell
JPS5684530A (en) * 1979-12-14 1981-07-09 Kyowa Dengiyou:Kk Load converter
JPS5940191U (ja) * 1982-09-10 1984-03-14 極東マツク・グレゴ−株式会社 ハツチ・カバ−の開閉装置

Patent Citations (3)

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