JPH0239877B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は回路基板に係り、特に熱可塑性樹脂を
用いた回路基板の製造方法に関する。
用いた回路基板の製造方法に関する。
従来、樹脂を基材とした回路基板で実用化され
ているものでは、紙−フエノール基板、ガラスマ
ツト・ポリエステル基板、ガラス・エポキシ基板
等の熱硬化性樹脂を主体としたものが一般的であ
る。そしてこの種の回路基板では従来、銅張の熱
硬化性樹脂板を用い、レジストを印刷しエツチン
グにより不要の銅を溶解・除去することにより回
路パターンを形成していた。
ているものでは、紙−フエノール基板、ガラスマ
ツト・ポリエステル基板、ガラス・エポキシ基板
等の熱硬化性樹脂を主体としたものが一般的であ
る。そしてこの種の回路基板では従来、銅張の熱
硬化性樹脂板を用い、レジストを印刷しエツチン
グにより不要の銅を溶解・除去することにより回
路パターンを形成していた。
このように、従来熱硬化性樹脂を主体としたも
のが一般的であつた主な理由は、熱可塑性樹脂
は、熱に弱いことである。すなわち、一般的に回
路基板は、部品との接続において半田付けを必要
とし、通常用いられるSnとPbの共晶組成の半田
では、220℃〜260℃に耐えることが要求される。
これに対して熱可塑性樹脂は、上述の温度に耐え
ることができないためである。
のが一般的であつた主な理由は、熱可塑性樹脂
は、熱に弱いことである。すなわち、一般的に回
路基板は、部品との接続において半田付けを必要
とし、通常用いられるSnとPbの共晶組成の半田
では、220℃〜260℃に耐えることが要求される。
これに対して熱可塑性樹脂は、上述の温度に耐え
ることができないためである。
一方、回路の実装密度を高めるため回路パター
ンの多層化が行なわれている。この場合、従来各
層間の回路パターンを接続するにあたり、無電解
メツキを応用した銅スルホールが多用化されてい
る。すなわち、銅張積層板をエツチングしたもの
とプリプレグとを交互に重ね合せ熱圧着後、穿孔
して得られた孔壁に無電解メツキを施し、表裏面
を所望パターンにエツチングして多層化すという
工程により各層間の回路パターンを接続するもの
である。しかし、この方法は工程が複雑であるた
め、回路基板が高価となる欠点がある。
ンの多層化が行なわれている。この場合、従来各
層間の回路パターンを接続するにあたり、無電解
メツキを応用した銅スルホールが多用化されてい
る。すなわち、銅張積層板をエツチングしたもの
とプリプレグとを交互に重ね合せ熱圧着後、穿孔
して得られた孔壁に無電解メツキを施し、表裏面
を所望パターンにエツチングして多層化すという
工程により各層間の回路パターンを接続するもの
である。しかし、この方法は工程が複雑であるた
め、回路基板が高価となる欠点がある。
多層回路基板の他の例としては、絶縁基板上に
導体ペーストを印刷・焼成し、次いで絶縁体ペー
ストを印刷・焼成するという工程を繰り返して多
層化する厚膜回路基板がある。この方式はスルー
ホール加工、つまり孔壁への導体被着という工程
が不要であるため、工程的には簡単であるが、印
刷の繰り返しにより多層化するほど段差が蓄積さ
れ、４層以上の多層になると実際上印刷が困難と
なるという問題があつた。
導体ペーストを印刷・焼成し、次いで絶縁体ペー
ストを印刷・焼成するという工程を繰り返して多
層化する厚膜回路基板がある。この方式はスルー
ホール加工、つまり孔壁への導体被着という工程
が不要であるため、工程的には簡単であるが、印
刷の繰り返しにより多層化するほど段差が蓄積さ
れ、４層以上の多層になると実際上印刷が困難と
なるという問題があつた。
さらに、上述した多層回路基板はいずれも絶縁
性基板面と回路パターン面とが同一平面上にな
く、回路パターン面が基板面より数十μｍ程度突
出することが多い。従つて、回路基板と摺動を要
する部品、例えばコネクタとの結合動作あるいは
スイツチや可変抵抗器の接点の摺動において動作
が不安定となり易く、機械的摩耗や電気アークの
発生を伴うという問題があつた。
性基板面と回路パターン面とが同一平面上にな
く、回路パターン面が基板面より数十μｍ程度突
出することが多い。従つて、回路基板と摺動を要
する部品、例えばコネクタとの結合動作あるいは
スイツチや可変抵抗器の接点の摺動において動作
が不安定となり易く、機械的摩耗や電気アークの
発生を伴うという問題があつた。
本発明は、上記欠点に鑑みなされたもので、そ
の目的とするところは、熱可塑性樹脂を用いるこ
とによつて簡単な製造工程により得られる層数の
制約のない回路基板の製造方法を提供することに
あり、更に詳しくは簡単な製造工程により回路パ
ターンが絶縁性基板の表面に突出しない回路基板
の製造方法を提供することにある。
の目的とするところは、熱可塑性樹脂を用いるこ
とによつて簡単な製造工程により得られる層数の
制約のない回路基板の製造方法を提供することに
あり、更に詳しくは簡単な製造工程により回路パ
ターンが絶縁性基板の表面に突出しない回路基板
の製造方法を提供することにある。
他の目的は、熱可塑性樹脂を用いることによつ
て簡単な製造工程で多層化が容易に行なえ、また
立体化配線が可能な回路基板の製造方法を提供す
ることにある。
て簡単な製造工程で多層化が容易に行なえ、また
立体化配線が可能な回路基板の製造方法を提供す
ることにある。
更に他の目的は、半田付けを必要とせずに部品
との接続が可能な回路基板の製造方法を提供する
ことにある。
との接続が可能な回路基板の製造方法を提供する
ことにある。
本発明は、熱可塑性樹脂からなる基板上に、基
板に同じかもしくはこれに近い可塑性を有する材
料をバインダーとした導電性樹脂組成によつて回
路パターンを形成し、一部に切欠もしくは穿孔を
有する熱可塑性の絶縁フイルム前記回路パターン
を覆い、前記基板と絶縁フイルムとを熱圧着する
ことにより一体化された回路基板の製造方法であ
る。
板に同じかもしくはこれに近い可塑性を有する材
料をバインダーとした導電性樹脂組成によつて回
路パターンを形成し、一部に切欠もしくは穿孔を
有する熱可塑性の絶縁フイルム前記回路パターン
を覆い、前記基板と絶縁フイルムとを熱圧着する
ことにより一体化された回路基板の製造方法であ
る。
すなわち、本発明の回路基板の製造方法は、回
路パターンを覆う絶縁フイルムの一部を切欠もし
くは穿孔して前記基板と絶縁フイルムを熱圧着し
て一体化することにより、基板に形成された回路
パターンを、絶縁フイルムと略同一平面にまで盛
り上げて一体化するものである。
路パターンを覆う絶縁フイルムの一部を切欠もし
くは穿孔して前記基板と絶縁フイルムを熱圧着し
て一体化することにより、基板に形成された回路
パターンを、絶縁フイルムと略同一平面にまで盛
り上げて一体化するものである。
また、多層に重ねて熱圧着を行なつた時は、上
下に有る夫々の回路パターンを夫々の基板間に介
在される絶縁フイルムの切欠部もしくは穿孔部に
盛り上げて、上下の回路パターンを切欠部もしく
は穿孔部中で接続し、一体化するものである。
下に有る夫々の回路パターンを夫々の基板間に介
在される絶縁フイルムの切欠部もしくは穿孔部に
盛り上げて、上下の回路パターンを切欠部もしく
は穿孔部中で接続し、一体化するものである。
本発明によれば、回路基板の回路パターンが基
板と同等の可塑性を有する熱可塑性樹脂をバイン
ダーとした導電性樹脂組成物で形成されているた
め、熱圧着によつて加わる圧力によつて回路パタ
ーンは断線することなく塑性変形する。従つて多
層にした場合にもスルーホール加工を必要とせず
に回路パターン同士を接続することができ、また
基板表面に回路パターンが突出しない回路基板を
容易に製造することができる。さらに他の電気部
品との接続も半田付け工程を用いることなく行う
ことが可能となる。このように本発明によれば回
路基板の多層化が極めて容易でかつ安価な回路基
板の製造方法を提供できるという効果がある。
板と同等の可塑性を有する熱可塑性樹脂をバイン
ダーとした導電性樹脂組成物で形成されているた
め、熱圧着によつて加わる圧力によつて回路パタ
ーンは断線することなく塑性変形する。従つて多
層にした場合にもスルーホール加工を必要とせず
に回路パターン同士を接続することができ、また
基板表面に回路パターンが突出しない回路基板を
容易に製造することができる。さらに他の電気部
品との接続も半田付け工程を用いることなく行う
ことが可能となる。このように本発明によれば回
路基板の多層化が極めて容易でかつ安価な回路基
板の製造方法を提供できるという効果がある。
以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。第１図ａ乃至ｄは、本発明に係る回路基板の
製造方法の一実施例を説明するための工程図であ
る。
る。第１図ａ乃至ｄは、本発明に係る回路基板の
製造方法の一実施例を説明するための工程図であ
る。
第１図ａにおいて、１は熱可塑性樹脂から成る
回路基板で、この回路基板の一面に第１図ｂに示
すごとく、後で詳しく述べる方法により回路パタ
ーン２が形成される。ここで回路パターン２は、
熱可塑性樹脂をバインダーとした金属粉或いは半
導電性粉とからなる導電性樹脂組成物で形成され
ている。ここで上述した熱可塑性樹脂としては、
回路基板として実用可能な電気絶縁性、耐湿性、
耐熱性を兼ね備えたものであればよく、例えば、
ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポ
リアセタール樹脂、ポリフエニレンサルフアイド
樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン系樹脂、
ABS樹脂、ナイロン、ポリフエニレンオキサイ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、弗素系樹脂等が使
用される。導電性樹脂組成物に使用する金属粉と
しては、金、銀、銅、ニツケル、タングステン、
モリブデン、白金、アルミニウム、錫及びこれら
を主体とする合金或いは複合粉等が有り、半導電
性粉としては、カーボン粉、炭化珪素粉、五酸化
バナジウム粉等あるいはこれらの混合粉がある。
ここで回路基板と回路パターンに使用される熱可
塑性樹脂は、同種であることが最も望ましいが、
必ずしも同種である必要はなく、ほぼ同等な可塑
性を有するものであれば、異種の組合せでもよ
い。また導電性組成物を所望パターン状に形成す
る方法としては、印刷による方法が好ましく、特
に導電性組成物を溶剤にとかしてペースト化し、
スクリーン印刷、オフセツト印刷、インクジエツ
ト方式による印刷等の所要の図形になるように移
動させながら描画する方式、或いは粉体状にして
静電印刷による方式、さらに導電性組成物に感熱
性を付与せしめ選択的に加熱してパターン化する
方式等がある。
回路基板で、この回路基板の一面に第１図ｂに示
すごとく、後で詳しく述べる方法により回路パタ
ーン２が形成される。ここで回路パターン２は、
熱可塑性樹脂をバインダーとした金属粉或いは半
導電性粉とからなる導電性樹脂組成物で形成され
ている。ここで上述した熱可塑性樹脂としては、
回路基板として実用可能な電気絶縁性、耐湿性、
耐熱性を兼ね備えたものであればよく、例えば、
ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポ
リアセタール樹脂、ポリフエニレンサルフアイド
樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン系樹脂、
ABS樹脂、ナイロン、ポリフエニレンオキサイ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、弗素系樹脂等が使
用される。導電性樹脂組成物に使用する金属粉と
しては、金、銀、銅、ニツケル、タングステン、
モリブデン、白金、アルミニウム、錫及びこれら
を主体とする合金或いは複合粉等が有り、半導電
性粉としては、カーボン粉、炭化珪素粉、五酸化
バナジウム粉等あるいはこれらの混合粉がある。
ここで回路基板と回路パターンに使用される熱可
塑性樹脂は、同種であることが最も望ましいが、
必ずしも同種である必要はなく、ほぼ同等な可塑
性を有するものであれば、異種の組合せでもよ
い。また導電性組成物を所望パターン状に形成す
る方法としては、印刷による方法が好ましく、特
に導電性組成物を溶剤にとかしてペースト化し、
スクリーン印刷、オフセツト印刷、インクジエツ
ト方式による印刷等の所要の図形になるように移
動させながら描画する方式、或いは粉体状にして
静電印刷による方式、さらに導電性組成物に感熱
性を付与せしめ選択的に加熱してパターン化する
方式等がある。
次に前記回路パターン２の上面を絶縁フイルム
３で第１図ｃに示すごとく覆う。このフイルム３
は熱可塑性シートを用い、この場合前記回路基板
１と同種の材料であることが好ましいが、必ずし
も同系統樹脂である必要はなく、接着性において
組み合せが悪い場合は、回路基板１或いはフイル
ム３の少なくとも何れか一方に接着剤層を形成し
たものでもよい。この回路パターン２を覆う絶縁
フイルム３は、単にシートを静置するようなもの
でもよいし、印刷、プレス、ラミネート等の手段
で覆うようにしてもよい。この場合、これ等のシ
ートには前記回路パターン２の上部の特定部分に
穿孔４或いは切欠部５が設けられている。この状
態で前記基板１と絶縁フイルム３とを所望の温度
と圧力で熱圧着することにより第１図ｄに示すよ
うに平滑な面を有した回路板６が得られる。この
回路板６の断面領域（導電性露出面）７および８
の境界領域の粒子構造を第２図に示す。すなわち
第２図において、断面領域１０の扇形部分は第１
図の絶縁フイルム３に対応し、断面領域１１の台
形部分は第１図の基板１と回路パターン２に対応
している。本図から明らかなように断面領域１０
および１１の境界領域１２では回路パターン２が
なめらかな曲線を描いており、しかも、ほぼ平滑
な露出面（図の左上部）に連続して一体化形成さ
れていることが判る。
３で第１図ｃに示すごとく覆う。このフイルム３
は熱可塑性シートを用い、この場合前記回路基板
１と同種の材料であることが好ましいが、必ずし
も同系統樹脂である必要はなく、接着性において
組み合せが悪い場合は、回路基板１或いはフイル
ム３の少なくとも何れか一方に接着剤層を形成し
たものでもよい。この回路パターン２を覆う絶縁
フイルム３は、単にシートを静置するようなもの
でもよいし、印刷、プレス、ラミネート等の手段
で覆うようにしてもよい。この場合、これ等のシ
ートには前記回路パターン２の上部の特定部分に
穿孔４或いは切欠部５が設けられている。この状
態で前記基板１と絶縁フイルム３とを所望の温度
と圧力で熱圧着することにより第１図ｄに示すよ
うに平滑な面を有した回路板６が得られる。この
回路板６の断面領域（導電性露出面）７および８
の境界領域の粒子構造を第２図に示す。すなわち
第２図において、断面領域１０の扇形部分は第１
図の絶縁フイルム３に対応し、断面領域１１の台
形部分は第１図の基板１と回路パターン２に対応
している。本図から明らかなように断面領域１０
および１１の境界領域１２では回路パターン２が
なめらかな曲線を描いており、しかも、ほぼ平滑
な露出面（図の左上部）に連続して一体化形成さ
れていることが判る。
以上説明したことから明らかなように、本発明
によれば、第１図ｄおよび第２図に示すごとく、
回路基板１、回路パターン２および絶縁フイルム
３を熱可塑性樹脂を用いて一体成形することによ
り、回路パターンと絶縁材との境界領域で回路パ
ターン２が断線することなく、絶縁フイルムと同
一平面上まで盛り上つて電気的接続を確保するこ
とができる。従つて第１図ｃに相当するものを予
め複数個用意しておき、それらを、熱圧着するこ
とにより回路パターンを相互に接続することがで
き、かつ平滑な面を保持することができる。
によれば、第１図ｄおよび第２図に示すごとく、
回路基板１、回路パターン２および絶縁フイルム
３を熱可塑性樹脂を用いて一体成形することによ
り、回路パターンと絶縁材との境界領域で回路パ
ターン２が断線することなく、絶縁フイルムと同
一平面上まで盛り上つて電気的接続を確保するこ
とができる。従つて第１図ｃに相当するものを予
め複数個用意しておき、それらを、熱圧着するこ
とにより回路パターンを相互に接続することがで
き、かつ平滑な面を保持することができる。
これを更に詳しく説明するために第３図を用い
て説明する。
て説明する。
すなわち、第３図ａにおいて、第１図ｂにおい
て説明した方法により製造された回路基板３０，
３１，３２が用意されている。第１層目の回路基
板３０には、下面側に回路パターン３０１，３０
３が形成され、図面上の右端に穿孔３０２が形成
されている。第２層目の中央の回路基板３１には
上下の両面に回路パターン３１１，３１４および
３１２，３１５が形成され、図面上左端に穿孔３
１３が形成されている。さらに第３層目の回路基
板３２には上面側に回路パターン３２１，３２
３，３２４，３２５が形成され、図面上の右端に
穿孔３２２が形成されている。第１層目と第２層
目の回路基板３０，３１の間には夫々の回路パタ
ーン３０３と３１４との間に例えば抵抗３３が介
在され、回路基板３１，３２の間には、例えばダ
イオード３４が介在される。この状態で３枚の回
路基板３０，３１，３２を熱圧着により一体化す
ると、第３図ｂに示すようになる。すなわち、一
体化されることにより、第２層目の回路基板３１
の回路パターン３１１および３１２の上・下面と
同一平面になるように盛り上つて、導電面を露出
させる。また回路パターン３０１および３２１は
回路基板３１に設けられた穿孔３１３に盛り上つ
て、この穿孔３１３内で接触し、回路パターン３
０１と３２１が導通状態となる。また抵抗３３の
上電極３３１は回路パターン３０３に、そして下
電極３３２は回路パターン３１４に接続される。
このとき抵抗３３は、第３図ｂに示すように回路
基板３０と３１に埋設されるような形態になる。
一方、、ダイオード３４の左電極３４１は回路基
板３２の回路パターン３２３と、右電極３４２は
回路パターン３２４と夫々接続される。このとき
ダイオード３４は、前記抵抗３３と同じように、
回路基板３１と３２に埋設されたようになる。そ
して回路パターン３１５と３２５は上下に対応す
る位置にあり、夫々のパターンは一体化される。
そして、この３枚の回路基板３０，３１，３２を
一体化した結果、基板３枚分の厚さとほぼ同等或
いはそれ以下の厚みで一体化された３層構造の回
路基板が形成される。以上説明した多層配線板
は、３層に限定されるものでなく、何層であつて
も同等の効果が得られることはいうまでもない。
また、第１図においては、絶縁フイルムに切欠部
もしくは穿孔部を設けた例を示したが、第３図で
示したように回路パターンが形成されている回路
基板に切欠部もしくは穿孔部を設けてもよいこと
はいうまでもない。要は、絶縁フイルムで圧着さ
れる回路パターンが断線することなく塑性変形し
て逃げが作られている空間に回路パターンを盛り
上げていくことに特徴がある。
て説明した方法により製造された回路基板３０，
３１，３２が用意されている。第１層目の回路基
板３０には、下面側に回路パターン３０１，３０
３が形成され、図面上の右端に穿孔３０２が形成
されている。第２層目の中央の回路基板３１には
上下の両面に回路パターン３１１，３１４および
３１２，３１５が形成され、図面上左端に穿孔３
１３が形成されている。さらに第３層目の回路基
板３２には上面側に回路パターン３２１，３２
３，３２４，３２５が形成され、図面上の右端に
穿孔３２２が形成されている。第１層目と第２層
目の回路基板３０，３１の間には夫々の回路パタ
ーン３０３と３１４との間に例えば抵抗３３が介
在され、回路基板３１，３２の間には、例えばダ
イオード３４が介在される。この状態で３枚の回
路基板３０，３１，３２を熱圧着により一体化す
ると、第３図ｂに示すようになる。すなわち、一
体化されることにより、第２層目の回路基板３１
の回路パターン３１１および３１２の上・下面と
同一平面になるように盛り上つて、導電面を露出
させる。また回路パターン３０１および３２１は
回路基板３１に設けられた穿孔３１３に盛り上つ
て、この穿孔３１３内で接触し、回路パターン３
０１と３２１が導通状態となる。また抵抗３３の
上電極３３１は回路パターン３０３に、そして下
電極３３２は回路パターン３１４に接続される。
このとき抵抗３３は、第３図ｂに示すように回路
基板３０と３１に埋設されるような形態になる。
一方、、ダイオード３４の左電極３４１は回路基
板３２の回路パターン３２３と、右電極３４２は
回路パターン３２４と夫々接続される。このとき
ダイオード３４は、前記抵抗３３と同じように、
回路基板３１と３２に埋設されたようになる。そ
して回路パターン３１５と３２５は上下に対応す
る位置にあり、夫々のパターンは一体化される。
そして、この３枚の回路基板３０，３１，３２を
一体化した結果、基板３枚分の厚さとほぼ同等或
いはそれ以下の厚みで一体化された３層構造の回
路基板が形成される。以上説明した多層配線板
は、３層に限定されるものでなく、何層であつて
も同等の効果が得られることはいうまでもない。
また、第１図においては、絶縁フイルムに切欠部
もしくは穿孔部を設けた例を示したが、第３図で
示したように回路パターンが形成されている回路
基板に切欠部もしくは穿孔部を設けてもよいこと
はいうまでもない。要は、絶縁フイルムで圧着さ
れる回路パターンが断線することなく塑性変形し
て逃げが作られている空間に回路パターンを盛り
上げていくことに特徴がある。
また多層配線の層数が増えて一回の工程で熱圧
着が出来ない場合は、上或いは下の回路基板から
順に位置合せして圧着していくようにすればよ
い。
着が出来ない場合は、上或いは下の回路基板から
順に位置合せして圧着していくようにすればよ
い。
更にまた本発明によれば、回路基板の回路パタ
ーンが熱圧着時、断線を生じることなく塑性変形
が可能であるため、回路基板の立体化が可能にな
る。すなわち、第４図ａに示すような回路基板４
０を第１図で説明した方法でつくる。図におい
て、４１は回路パターンである。この回路基板４
０を加温状態にして、塑性変形し得る状態にして
から、押し出し或いは真空成形または冷間加工法
等によつて、第４図ｂに示すように所定形状に配
線を立体化することが可能になる。この立体配置
は、一面側を絶縁層、他面側を回路層とすれば、
電子機器の筐体として利用可能になり、実用的価
値が極めて大なる効果がある。
ーンが熱圧着時、断線を生じることなく塑性変形
が可能であるため、回路基板の立体化が可能にな
る。すなわち、第４図ａに示すような回路基板４
０を第１図で説明した方法でつくる。図におい
て、４１は回路パターンである。この回路基板４
０を加温状態にして、塑性変形し得る状態にして
から、押し出し或いは真空成形または冷間加工法
等によつて、第４図ｂに示すように所定形状に配
線を立体化することが可能になる。この立体配置
は、一面側を絶縁層、他面側を回路層とすれば、
電子機器の筐体として利用可能になり、実用的価
値が極めて大なる効果がある。
以上説明した本発明を具体例により説明する。
具体例 １
第１図の製造プロセスによつて記述する。
0.3mm厚の硬質塩化ビニール基材を用意すると
ともに平均分子量800のポリ塩化ビニール樹脂100
重量部に対してシクロヘキサノンとｎブチルカル
ビトールを１対１に配合した混合溶剤を330重量
部加え加温下で均一溶液となし、さらにこの溶液
に850重量部の平均粒径5μｍの銀粉を添加し、ペ
イントロールで混練して導電性樹脂組成物を得
た。これを前記基材にスクリーン印刷法により、
第１図ｂのように印刷して、40℃で減圧下30分間
乾燥を行い回路パターン２を形成した。次いで
0.1mmの硬質塩化ビニル樹脂よりなる絶縁性フイ
ルムの所定個所に３mmφの孔をあけ、第１図ｃに
示すごとく前記印刷された回路基材を覆つて熱圧
着を行つた。熱圧着の条件は50℃、20Kg／cm2（樹
脂圧）で30分であつた。得られたものは第１図ｄ
のようなものであり、絶縁表面と導体露出部７お
よび８が同一平面上にあり、且つ導体露出部７お
よび８と、内層導体部の接続を測定したところ導
体路は完全に接続されており、回路板の厚みは約
0.4mmであつた。
ともに平均分子量800のポリ塩化ビニール樹脂100
重量部に対してシクロヘキサノンとｎブチルカル
ビトールを１対１に配合した混合溶剤を330重量
部加え加温下で均一溶液となし、さらにこの溶液
に850重量部の平均粒径5μｍの銀粉を添加し、ペ
イントロールで混練して導電性樹脂組成物を得
た。これを前記基材にスクリーン印刷法により、
第１図ｂのように印刷して、40℃で減圧下30分間
乾燥を行い回路パターン２を形成した。次いで
0.1mmの硬質塩化ビニル樹脂よりなる絶縁性フイ
ルムの所定個所に３mmφの孔をあけ、第１図ｃに
示すごとく前記印刷された回路基材を覆つて熱圧
着を行つた。熱圧着の条件は50℃、20Kg／cm2（樹
脂圧）で30分であつた。得られたものは第１図ｄ
のようなものであり、絶縁表面と導体露出部７お
よび８が同一平面上にあり、且つ導体露出部７お
よび８と、内層導体部の接続を測定したところ導
体路は完全に接続されており、回路板の厚みは約
0.4mmであつた。
また第５図に示すようにフイルム状の絶縁基板
に２mmφの孔５１をあけこれを10mmピツチで50個
連続させ、これら孔５１に端部が一部重なるよう
に基板の表裏面に１mm巾の導体路５２を交互に印
刷して熱圧着を行つたところ、表裏面の導体路５
２は各々基板に埋めこまれ、かつ表裏面の導体路
が孔５１内で互いに接続され、一端から他端まで
連続した導体路が形成された。そしてその抵抗は
15Ωであつた。なおこの回路基板を変形屈曲させ
てた後もその抵抗値の変化は殆んど認められなか
つた。
に２mmφの孔５１をあけこれを10mmピツチで50個
連続させ、これら孔５１に端部が一部重なるよう
に基板の表裏面に１mm巾の導体路５２を交互に印
刷して熱圧着を行つたところ、表裏面の導体路５
２は各々基板に埋めこまれ、かつ表裏面の導体路
が孔５１内で互いに接続され、一端から他端まで
連続した導体路が形成された。そしてその抵抗は
15Ωであつた。なおこの回路基板を変形屈曲させ
てた後もその抵抗値の変化は殆んど認められなか
つた。
具体例 ２
第６図ａに示すように具体例１と同様な0.8mm
厚硬質塩化ビニル板６１に2.5×1.4mmおよび3.0×
1.8mmの孔６２，６３をあけて、ここに2.5×1.4×
0.8mmのチツプ抵抗６４と、3.0×1.8×0.8mmのチ
ツプコンデンサー６５を圧入し表面を略平担化し
て第６図ｂのようにした。なお、６６ａ，６６
ｂ，６７ａ，６７ｂは端子である。
厚硬質塩化ビニル板６１に2.5×1.4mmおよび3.0×
1.8mmの孔６２，６３をあけて、ここに2.5×1.4×
0.8mmのチツプ抵抗６４と、3.0×1.8×0.8mmのチ
ツプコンデンサー６５を圧入し表面を略平担化し
て第６図ｂのようにした。なお、６６ａ，６６
ｂ，６７ａ，６７ｂは端子である。
次いで前記具体例１と同じ導電性樹脂組成物を
印刷し、減圧乾燥し回路パターン６８を形成し第
６図ｃを得た。次いで具体例１と同じ材質の絶縁
フイルム６９の特定位置に孔７０をあけこの絶縁
フイルム６９を回路パターンに第６図ｄに示すご
とく積み重ねさらに反対の表面に0.2mm厚の絶縁
フイルム７１を重ねて熱圧着プレスにより第６図
ｅに示すごとく部品一体化回路を得た。そして絶
縁フイルム６９と同一平面上に回路パターン６８
が露出した面７３を得た。得られたものの接続を
チエツクしたところ断線はなく、回路は正常に動
作することが確認された。
印刷し、減圧乾燥し回路パターン６８を形成し第
６図ｃを得た。次いで具体例１と同じ材質の絶縁
フイルム６９の特定位置に孔７０をあけこの絶縁
フイルム６９を回路パターンに第６図ｄに示すご
とく積み重ねさらに反対の表面に0.2mm厚の絶縁
フイルム７１を重ねて熱圧着プレスにより第６図
ｅに示すごとく部品一体化回路を得た。そして絶
縁フイルム６９と同一平面上に回路パターン６８
が露出した面７３を得た。得られたものの接続を
チエツクしたところ断線はなく、回路は正常に動
作することが確認された。
具体例 ３
第７図ａに示すように0.1mm厚の飽和ポリエス
テル樹脂フイルム８０（商品名ルミナー、製造元
東レ〓）の所定個所に１mmφの孔８１をあけ、表
裏面から導電性樹脂組成物の回路パターン８２，
８３を印刷した。このとき孔８１内には導電性樹
脂組成物が流れ込み、図示のように表裏の回路パ
ターンは接続された。その後これを100℃で３時
間乾燥させた。
テル樹脂フイルム８０（商品名ルミナー、製造元
東レ〓）の所定個所に１mmφの孔８１をあけ、表
裏面から導電性樹脂組成物の回路パターン８２，
８３を印刷した。このとき孔８１内には導電性樹
脂組成物が流れ込み、図示のように表裏の回路パ
ターンは接続された。その後これを100℃で３時
間乾燥させた。
ここで導電性樹脂組成物は、前記飽和がポリエ
ステル樹脂を加温したオルソクロロフエノールに
溶かし、さらに平均粒径5μｍの銀粉を加えて調
整した。この配合比は、重量比でポリエステル樹
脂10重量部、オルソクロロフエノール50重量部、
銀粉90重量部であつた。印刷はロール転写方式で
行つた。この際ロール面及びポリエステル基材面
は60〜80℃の加温状態にした。
ステル樹脂を加温したオルソクロロフエノールに
溶かし、さらに平均粒径5μｍの銀粉を加えて調
整した。この配合比は、重量比でポリエステル樹
脂10重量部、オルソクロロフエノール50重量部、
銀粉90重量部であつた。印刷はロール転写方式で
行つた。この際ロール面及びポリエステル基材面
は60〜80℃の加温状態にした。
次いで、このように調整した異なる導体パター
ンを有する二枚の基材８０，８０の間に孔９０，
９１を有する50μｍ厚のポリエステル絶縁フイル
ム８５を介在させ、さらにその両側から孔８７，
８８，８９を有する50μｍ厚のポリエステル絶縁
フイルム８４，８６で覆い、210℃、50〜60Kg／
cm2の条件（樹脂圧）で型内が減圧状態になるよう
にして２時間で加熱加圧プレスを行い、冷却後取
り出した。得られたものの断面は略第７図ｂに示
したような構造を有しており、上下回路の導体接
続は良好に保たれていた。
ンを有する二枚の基材８０，８０の間に孔９０，
９１を有する50μｍ厚のポリエステル絶縁フイル
ム８５を介在させ、さらにその両側から孔８７，
８８，８９を有する50μｍ厚のポリエステル絶縁
フイルム８４，８６で覆い、210℃、50〜60Kg／
cm2の条件（樹脂圧）で型内が減圧状態になるよう
にして２時間で加熱加圧プレスを行い、冷却後取
り出した。得られたものの断面は略第７図ｂに示
したような構造を有しており、上下回路の導体接
続は良好に保たれていた。
具体例 ４
三菱モンサン社製ブタジエン・スチレンコーポ
リマー樹脂を押し出し成形し、0.6mmのシートを
作製した。同様に0.1mm厚の透明スチレン樹脂を
押し出し成形により得た。別に、前記ブタジエ
ン・スチレンコーポリマー樹脂をシクロヘキサノ
ン／テトラリンの混合溶剤に溶解し、平均粒径
5μｍの銅粉とピロガールを加えてペイントロー
ルで混練した。
リマー樹脂を押し出し成形し、0.6mmのシートを
作製した。同様に0.1mm厚の透明スチレン樹脂を
押し出し成形により得た。別に、前記ブタジエ
ン・スチレンコーポリマー樹脂をシクロヘキサノ
ン／テトラリンの混合溶剤に溶解し、平均粒径
5μｍの銅粉とピロガールを加えてペイントロー
ルで混練した。
各々の混合比は重量比で
ブタジエン・スチレン樹脂 10部
シクロヘキサン／テトラリン 80部
銅粉 85部
ピロガロール 0.5部
とした。
次いで、第４図ａに示したように、所定の導体
パターンをスクリーン印刷し、減圧下、40〜50℃
で乾燥した後、前記透明の絶縁フイルムで覆い
150℃、５〜10Kg／cm2の条件（樹脂圧）になるよ
うにして熱ロールで、ラミネートし、この操作を
２回くりかえした。
パターンをスクリーン印刷し、減圧下、40〜50℃
で乾燥した後、前記透明の絶縁フイルムで覆い
150℃、５〜10Kg／cm2の条件（樹脂圧）になるよ
うにして熱ロールで、ラミネートし、この操作を
２回くりかえした。
次いで得られた回路板シートを第４図ｂに示し
たような雌型をもつ型を用いてシートを160℃に
予熱して真空成形を行つたところ、第４図ｂに示
したような立体回路板が得られた。また各導体パ
ターンは切断状態もなく回路板として利用できる
ことが確認された。
たような雌型をもつ型を用いてシートを160℃に
予熱して真空成形を行つたところ、第４図ｂに示
したような立体回路板が得られた。また各導体パ
ターンは切断状態もなく回路板として利用できる
ことが確認された。
以上説明したように本発明によればスルーホー
ル等の接続技術を使用することなく多層配線が可
能となり、また半田付け工程を用いることなく部
品との接続ができる。
ル等の接続技術を使用することなく多層配線が可
能となり、また半田付け工程を用いることなく部
品との接続ができる。
そのため近年厚さ１mm以下の基体に集積回路を
埋設し、所望の使用形態に沿つて使用される外部
からの入力を自己の基本回路によつて処理した上
で新たな信号を出力するような薄型実装における
例えば電卓、キヤシユカード或いはクレジツトカ
ードのような応用において、電気絶縁性の優れた
熱可塑性樹脂を本発明によつて有効に使用出来
る。
埋設し、所望の使用形態に沿つて使用される外部
からの入力を自己の基本回路によつて処理した上
で新たな信号を出力するような薄型実装における
例えば電卓、キヤシユカード或いはクレジツトカ
ードのような応用において、電気絶縁性の優れた
熱可塑性樹脂を本発明によつて有効に使用出来
る。
第１図は、本発明に係る回路基板の製造方法の
一実施例を説明するための工程図、第２図は、第
１図の製造工程により得られる本発明回路基板の
回路パターンと絶縁フイルムの境界領域の粒子構
造、第３図乃至第７図は、本発明の具体例を説明
するための工程図および平面図である。 １……回路基板、２……回路パターン、３……
絶縁フイルム、４……穿孔、７，８……導電露出
面。
一実施例を説明するための工程図、第２図は、第
１図の製造工程により得られる本発明回路基板の
回路パターンと絶縁フイルムの境界領域の粒子構
造、第３図乃至第７図は、本発明の具体例を説明
するための工程図および平面図である。 １……回路基板、２……回路パターン、３……
絶縁フイルム、４……穿孔、７，８……導電露出
面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性樹脂からなる絶縁性基板を形成する
工程と、熱可塑性樹脂をバインダーとした導電性
樹脂組成物からなる回路パターンを前記絶縁性基
板上に形成する工程と、熱可塑性樹脂からなり前
記回路パターンの特定部分に対応する領域に穿孔
部もしくは切欠部を有する絶縁性フイルムを前記
回路パターンを覆う如く前記絶縁性基板に積層す
る工程と、前記回路パターンが形成された前記絶
縁性基板と前記絶縁性フイルムとを熱圧着するこ
とにより前記回路パターンの一部を前記穿孔部も
しくは切欠部を通して前記絶縁性フイルムと略同
一表面になるまで盛り上げる工程とを備えたこと
を特徴とする回路基板の製造方法。 ２ 前記絶縁性部材として用いられる熱可塑性樹
脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹
脂、ポリアセタール樹脂、ポリフエニレンサルフ
アイド樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン系樹脂
ABS樹脂、ナイロン、ポリフエニレンオキサイ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、弗素系樹脂から選
ばれた少なくとも１つであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の回路基板の製造方法。 ３ 前記回路パターンの前記バインダーとして用
いられる熱可塑性樹脂は、前記絶縁性基板として
用いられる熱可塑性樹脂と同一もしくはほぼ同等
な可塑性を有するものであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の回路基板の製造方法。 ４ 前記回路パターンを形成する前記導電性樹脂
組成物は、金属粉もしくは半導電性粉を含むこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の回路基
板の製造方法。 ５ 前記金属粉は、金、銀、銅、ニツケル、タン
グステン、白金、アルミニウム、錫から選ばれた
少なくとも一種もしくはこれらのうちの二種以上
の合金であることを特徴とする特許請求の範囲第
４項記載の回路基板の製造方法。 ６ 前記半導電性粉は、カーボン、炭化珪素、五
酸化バナジウムから選ばれた少なくとも１種であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の
回路基板の製造方法。 ７ 熱可塑性樹脂からなる第１及び第２の絶縁性
基板を形成する工程と、熱可塑性樹脂をバインダ
ーとした導電性樹脂組成物からなる回路パターン
を前記第１及び第２の絶縁性基板上に形成する工
程と、前記第１及び第２の絶縁性基板を前記回路
パターンが互いに対向するように配置する工程
と、熱可塑性樹脂からなり前記回路パターンの特
定部分に対応する領域に穿孔を有する絶縁性フイ
ルムを前記第１の絶縁性基板と前記第２の絶縁性
基板との間に介在させる工程と、前記回路パター
ンが形成された前記第１及び第２の絶縁性基板と
前記絶縁性フイルムとを熱圧着することにより前
記第１の絶縁性基板上の前記回路パターンと前記
第２の絶縁性基板上の前記回路パターンとを前記
絶縁性フイルムの穿孔中で互いに接続する工程と
を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。 ８ 熱可塑性樹脂からなる第１及び第２の絶縁性
基板を形成する工程と、熱可塑性樹脂をバインダ
ーとした導電性樹脂組成物からなる回路パターン
を前記第１及び第２の絶縁性基板上に形成する工
程と、前記第１及び第２の絶縁性基板を前記回路
パターンが互いに対向するように配置する工程
と、熱可塑性樹脂からなり前記回路パターンの特
定部分に対応する領域に穿孔を有する絶縁性フイ
ルムを形成する工程と、前記絶縁性フイルムの少
なくとも一方の面上に熱可塑性樹脂をバインダー
とした導電性樹脂組成物からなる回路パターンを
形成する工程と、前記回路パターンが形成された
前記絶縁性フイルムを前記第１の絶縁性基板と前
記第２の絶縁性基板との間に介在させるとともに
前記絶縁性フイルムと前記第１及び第２の絶縁性
基板のうちの少なくとも一方の基板との間に電気
部品を介在させる工程と、前記第１、第２の絶縁
基板及び前記絶縁性フイルムを互いに熱圧着する
ことにより前記第１の絶縁性基板上の前記回路パ
ターンと前記第２の絶縁性基板上の前記回路パタ
ーンとを前記絶縁性フイルムの穿孔中で互いに接
続するとともに前記第１及び第２の絶縁性基板の
うちの少なくとも一方の基板上に形成された前記
回路パターンと前記絶縁性フイルム上に形成され
た前記回路パターンとを前記電気部品の電極に接
続する工程とを備えたことを特徴とする回路基板
の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237804A JPS60137092A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 回路基板の製造方法 |
| EP84307401A EP0146241B1 (en) | 1983-12-19 | 1984-10-26 | Circuit board |
| DE8484307401T DE3482368D1 (de) | 1983-12-19 | 1984-10-26 | Leiterplatte. |
| US06/881,569 US4751126A (en) | 1983-12-19 | 1986-07-02 | A method of making a circuit board and a circuit board produced thereby |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237804A JPS60137092A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60137092A JPS60137092A (ja) | 1985-07-20 |
| JPH0239877B2 true JPH0239877B2 (ja) | 1990-09-07 |
Family
ID=17020657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58237804A Granted JPS60137092A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4751126A (ja) |
| EP (1) | EP0146241B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60137092A (ja) |
| DE (1) | DE3482368D1 (ja) |
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