JPH04164391A

JPH04164391A - 多層回路基板の製造方法

Info

Publication number: JPH04164391A
Application number: JP25941890A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Yamamoto; 勇一山本
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-09-28
Filing date: 1990-09-28
Publication date: 1992-06-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は高密度に配線され、かつたとえば筐体なとに成
形か可能な多層回路基板を、簡単なプロセスで製造する
方法に関する。

（従来の技術）電子機器の小形化や高機能化に対応して、配線の高密度
化か要望されており、このような要望を満足させるため
に、多層回路基板の使用が増大しつつある。

しかして、この種の多層回路基板は一般に次のようにし
て製造されている。すなわち、紙−フェノール樹脂系、
カラス−エポキシ樹脂系などの熱硬化性樹脂系を絶縁基
材とする銅張積層板に、エツチングなとの方法で回路パ
ターンを形成してなる内層板と、プリプレグおよび外層
銅箔を順に重ねて加熱加圧成形した後、所定の位置に穿
設された貫通孔の内壁面に、無電解銅めっき次いで電解
銅めっきを施し導電膜を被着形成してから、表裏両面を
所望のパターンにエツチングするという方法か採られて
いた。

（発明が解決しようとする課題）しかし、このような多層回路基板の製造方法においては
、工程か複雑であるため、製造コストが高くつくという
問題かあった。

また最近、回路基板を立体的な形状に成形加工し、それ
自体を電気機械あるいは電子機器の筐体（ケース）と、
して使用することも知られており、このような用途に対
して、熱可塑性樹脂を絶縁基材の主体とする回路基板か
開発されている。ところで、前記熱可塑性樹脂製を絶縁
基材とする多層回路基板を構成するに当たり、多層化す
る回路素板を次のようにして製造している。すなわち、
熱可塑性樹脂系素板の所定面に、触媒活性化した樹脂に
より回路パターンを凸状に形成した後、二のパターン部
と貫通孔以外を非触媒樹脂で埋め、次いでフルアデイテ
ィブ法て銅めっきを行ない所要の導電体を形成するう方
法か採られている。しかしながら、この方法はファイン
パターンの形成か難しく、また高多層化か困難であると
いう問題かあった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、絶縁基材として熱可塑性樹脂を使用し、立体的な成形
および配線か可能で層数の制約のない多層回路基板を、
簡単なプロセスによって製造する方法の提供を目的とす
る。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明の多層回路基板の製造方法は、熱可塑性樹脂から
なる第１のプリント基板の所定の位置に貫通孔を穿設す
る工程と、前記第１のプリント基板の貫通孔の片面側開口の周辺に
熱可塑性樹脂をバインダとする導電ペーストを塗着する
工程と、前記第１のプリント基板の導電ペースト塗着面に対し反
対側の面に、前記貫通孔に対面する位置に導電ペースト
が塗着した熱可塑性樹脂からなる第２のプリント基板を
積み重ねる工程と、前記第１のプリント基板と第２のプ
リント基板とを加熱圧着して第２のプリント基板上に塗
布された導電ペーストを第１のプリント基板の貫通孔内
に充填させ、かつ貫通孔の開口周辺に塗着された導電ペ
ーストに連接させる工程とを具備することを特徴とする
。

（作用）本発明の多層回路基板の製造方法においては、２枚以上
の基板を加熱圧着する際に加えられる圧力によって、第
１のプリント基板の貫通孔に対面する第２のプリント基
板面上の位置に塗着された導電ペーストが、塑性変形し
、貫通孔内を充填しながら開口他端から第１のプリント
基板表面へ盛上がって行き、一方貫通孔の周辺に塗布さ
れた導電ペーストは、上からの圧力によって貫通孔内に
陥入して行く。そのため、これらの導電ペーストが貫通
孔内で連接一体止して導電路か形成され、貫通孔を介し
て上下の回路パターン層間は確実かつ容易に電気的な接
続が達成される。

このように本発明によれば、スルーホール加工、無電解
めっきなどの繁雑な工程を必要とせず、回路パターン同
士を確実に接続することかできるのて、特性の良好な多
層回路基板を安価に製造することかできる。また、本発
明により得られた多層回路基板は、絶縁部が塑性変形が
可能な熱可塑性樹脂で構成されているので、立体的な形
状に成形加工し電気、電子機器の筐体として使用するこ
とができる。

（実施例）以下本発明の詳細な説明する。

先ず、本発明に係る多層回路基板の製造方法について、
一般的な説明をする。

本発明において用いる熱可塑性樹脂としては、回路基板
として所要の電気絶縁性、耐熱性、耐湿性などを備えた
ものであることが望ましく、たとえば、ポリカーボネー
ト樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂
、ポリアセタール樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリ
エーテルイミド樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、
ポリフェニレンオキ゛サイド樹脂などが挙げられる。

本発明において、第１のプリント基板および第２のプリ
ント基板としては、前記熱可塑性樹脂製の薄板もしくは
フィルムの片面または両面に銅箔か貼着された銅張板、
あるいはさらに銅箔のエツチングや後述する導電ペース
トの印刷によって、所要の回路パターンか形成された回
路素板か使用される。また、第１のプリント基板および
第２のプリント基板を構成する熱可塑性樹脂と、前記貫
通孔接続を成す導電ペーストのバインダ樹脂とは、同種
のものであることか望ましいか、はぼ同等な可塑性を有
するものであれば異種のものの組合わせでもよい。

さらに前記導電ペーストは、上記のような熱可塑性樹脂
をバインダ成分とし、金、銀、銅、ニッケル、タングス
テン、モリブデン、アルミニウム、白金などの金属粉や
、カーボン粉、炭化ケイ素粉、五酸化バナジウム粉など
の半導電性粉末が混合されたものか使用される。しかし
て、この導電ペーストを所要（所望）の位置に塗着する
手段としては、特に限定されないが、スクリーン印刷、
オフセット印刷などの印刷方法か好ましい。

次に本発明の製造プロセスを模式的に示す第１図（ａ）
〜（ｃ）を参照して具体例を説明する。

先ず、低分子量ポリカーボネート樹脂１００重量部に対
して、シクロへキサノン／ｎ−ブチルカルピトールの１
：１混合溶剤を３３０重量部加えて混合し、これにさら
に９００重量部の平均粒径か５μｍの銀粉を添加し、ペ
イントロールて混練して導電ペーストを調製した。

次いて、厚さ５０μｍのポリエーテルスルホン樹脂フィ
ルム１の片面に銅箔２を貼着してなる銅張板を２枚用意
した。そして一方の銅張板においては、所定の位置に直
径がｌ＋ａｍの貫通孔３を穿設するとともに、この貫通
孔３の銅箔貼着側開口の周辺に、前述の導電ペーストを
塗着し、ランド型導電ペースト層４ａを形成して第１の
プリント基板５を得た。

また他方の銅張板においては、片面に銅箔のエツチング
によって所望の回路パターン６を形成した後、同し面上
の所定位置（後述するように、２枚の基板を積み重ねた
とき、第１のプリント基板の貫通孔３に対面する位置）
に導電ペーストを塗着し、パターン型導電ペースト層４
ｂを形成して第２のプリント基板７を得た。

次に、第１図（ａ）に断面的に示すごとく、前記第１の
プリント基数５の貫通孔３に対面して、第２のプリント
基板７のパターン型導電ペースト層４ｂが配置されるよ
うに両プリント基板５，７を重ね、加熱加圧して一体に
圧着した後冷却し、第１図（ｂ）に断面的に示すような
積層板８を得た。しかる後、前記積層板８の外層の銅箔
２をエツチングして所望の外層回路パターン９を形成し
て、第１図（ｃ）に断面的に示すような多層回路基板を
得た。

上記によって得た多層回路基板について、各回路パター
ンの導通テストを行ったところ、全て設計通りの結線か
得られていることか確認された。

すなわち、第２のプリント基板７上のパターン型導電ペ
ースト層４ｂが塑性変形し、対面する貫通孔３内を通っ
て第１のプリント基板５のランド型導電ペースト層４ａ
と連接一体止して導電路４が形成されており、回路パタ
ーン６．９同士の接続がなされていることか確認された
。

また、前記により得られた多層回路基板は、立体的な形
状に成形しそれ自体を電子機器などの筐体として使用す
ることができる。すなわち、第２図に示すように、前記
で得られた多層回路基板を、絶縁部を構成する熱可塑性
樹脂か塑性変形可能なように充分に加温してから、鳩舎
（金型）　１０の内周面に当てて成形することにより、
所定形状に一成形することができ、得られた成形体は、
たとえば−面側を絶縁層、他面側を回路層とし、電子機
器などの筐体として使用することができた。

なお、上記の具体例においては、第２のプリント基板７
における内層回路パターン６の形成および積層後の外層
回路パターン９の形成を、いずれも銅箔のエツチングに
よって行ったが、これらの一方あるいは両方を、貫通孔
３内の導電路の形成と同様に、熱可塑性樹脂をバインダ
とする導電ペーストの印刷により行ってもよい。

［発明の効果］以上説明したように本発明によれば、繁雑な工程を必要
とする従来のスルーホール接続技術を使用することなく
、簡単なプロセスで信頼性の高い多層回路基板を製造す
る二とかできる。しかも、本発明で得られた多層回路基
板は、加温状態で塑性変形か可能であるので、所定の立
体形状に成形して電気、電子機器の筐体として使用する
こと、またこれによって電気、電子機器自体の小形化を
図ることもできるなど実用上多くの利点かある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）、（ＣΣは本発明に係わる多層回
路基板の製造方法の実施態様を工程順に模式的に示す断
面図、第２図は本発明に係わる多層回路基板の製造方法
で得られた多層回路基板の使用（応用）例を示す断面図
である。１・・・・・ポリエーテルスルホン樹脂フィルム、２・
・・・・・銅箔３・・・・・貫通孔４ａ・・・・・・ラント型導電ペースト層４ｂ・・・・
・パターン型導電ペースト層５・・・・・・第１の基板６・・・・・・回路パターン７・・・・・第２の基板８・・・・・多層回路基板９・・・・・・外層回路パターン出願人　　　　　　　株式会社　東芝代理人　　弁理士　　須　山　佐　− ・　、′・ ○ ＣＤａ。

Claims

【特許請求の範囲】　熱可塑性樹脂からなる第１のプリント基板の所定の位
置に貫通孔を穿設する工程と、前記第１のプリント基板の貫通孔の片面側開口の周辺に
熱可塑性樹脂をバインダとする導電ペーストを塗着する
工程と、前記第１のプリント基板の導電ペースト塗着面に対し反
対側の面に、前記貫通孔に対面する位置に導電ペースト
が塗着した熱可塑性樹脂からなる第２のプリント基板を
積み重ねる工程と、前記第１のプリント基板と第２のプリント基板とを加熱
圧着して第２のプリント基板上に塗布された導電ペース
トを第１のプリント基板の貫通孔内に充填させ、かつ貫
通孔の開口周辺に塗着された導電ペーストに連接させる
工程とを具備することを特徴とする多層回路基板の製造
方法。