JPH0237111B2 - Purintohaisenban - Google Patents

Purintohaisenban

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JPH0237111B2
JPH0237111B2 JP20847686A JP20847686A JPH0237111B2 JP H0237111 B2 JPH0237111 B2 JP H0237111B2 JP 20847686 A JP20847686 A JP 20847686A JP 20847686 A JP20847686 A JP 20847686A JP H0237111 B2 JPH0237111 B2 JP H0237111B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
copper foil
solder resist
resist layer
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP20847686A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6364387A (ja
Inventor
Yasuaki Ootani
Fusao Orukawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
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Publication date
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Publication of JPS6364387A publication Critical patent/JPS6364387A/ja
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はフレキシブル配線板を接続するプリン
ト配線板に係り、特に熱圧着して接続するプリン
ト配線板に関する。
[従来の技術] 従来、フレキシブル配線板とプリント配線板と
を接続する場合、プリント配線板に接続用のコネ
クタを取り付け、このコネクタにフレキシブル配
線板を差し込んでプリント配線板とフレキシブル
配線板を接続していた。あるいは、フレキシブル
配線板に接続用のリード端子を取り付け、このリ
ード端子をプリント配線板に差し込んで接続して
いた。
しかし、前記プリント配線板とフレキシブル配
線板との接続においては、プリント配線板あるい
はフレキシブル配線板に接続のための専用部品を
必要とするためプリント配線板のコストダウンを
図れない一因ともなつていた。
そこで、今日、プリント配線板の端子部にカー
ボンインクを印刷、硬化させ、該端子部にフレキ
シブル配線板を熱圧着して接続するプリント配線
板が用いられている。
第5図乃至第7図はかかるプリント配線板の接
続端子部を示し、第5図は部分拡大図、第6図は
第5図のA−A線断面図、第7図は第5図のB−
B線断面図で、図に示す如く、基板1上にエツチ
ングにより銅箔回路パターン2を形成するととも
に、該回路パターン2上にフレキシブル配線板と
の接続端子部3を除いて、かつ、該接続端子部3
の該接続端子4が夫々等しい長さ露出するように
各接続端子4と直交する方向に直線的にソルダー
レジスト層5を印刷してある。更に、前記各接続
端子4上には隣接した接続端子4と橋絡しないよ
うに夫々カーボンインク6を印刷、硬化させてる
とともに、該カーボンインク6を前記ソルダーレ
ジスト層5の前記接続端子4近傍のソルダーレジ
スト層5a上に適宜長さオーバーラツプさせて施
してある。
[発明が解決しようとする問題点] 前記従来のプリント配線板にあつては、ソルダ
ーレジスト層5を接続端子4と直交する方向に直
線的に印刷、硬化してあるため前記接続端子4と
フレキシブル配線板7の接続端子8を熱圧着して
接続した場合、ソルダーレジスト層5上にオーバ
ーラツプしたカーボンインク6がソルダーレジス
ト層5の厚さ分にじみが生じ、接続端子5間の絶
縁性の低下を来たす問題点があつた。更に、第7
図に示すごとく、カーボンンク6が溶出して、隣
接した接続端子4のカーボンインク6とソルダー
レジスト層5上で橋絡10する問題点があつた。
そこで本発明は前記従来のプリント配線板の問
題点に鑑みなされたものであつて、カーボンイン
クのにじみによる絶縁不良、更にはカーボンイン
クの溶出による絶縁不良を防止しうるプリント配
線板の提供を目的とする。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、銅箔回路パターン上にソルダーレジ
スト層を設けるとともに、フレキシブル配線板と
の接続端子部を設けたプリント配線板において、
前記接続端子部の隣接する各銅箔端子相互の長さ
を変化させるとともに当該接続端子部の各銅箔端
子の長さに対応するソルダーレジスト層を設け、
かつ前記接続端子部の各銅箔端子上に、前記各ソ
ルダーレジスト層の端部にオーバーラツプさせて
カーボン層を設けてプリント配線板を構成したも
のである。
[作用] 上記構成のプリント配線板においては、接続端
子部とフレキシブル配線板を熱圧着して接続した
場合、オーバーラツプさせたカーボンインクのに
じみ、溶出による絶縁不良、橋絡を阻止し得るも
のである。
[実施例] 第1図乃至第3図は本発明プリント配線板の1
実施例を示し、第1図はフレキシブル配線板との
接続端子部を示す部分拡大平面図、第2図は第1
図C−C線断面図、第3図は第1図D−D線断面
図である。
図において20はプリント配線板21の接続端
子部で、この接続端子部20はエツチングして形
成した基板23上の銅箔回路パターン25の複数
本からなる銅箔端子26の各銅箔端子26上に、
かつ、各銅箔端子26毎にカーボンインク27を
印刷、硬化して形成した複数本の接続端子29を
有している。更に、前記カーボンインク27は銅
箔回路パターン25上に印刷されたソルダーレジ
スト層30上に略同一長さオーバーラツプ27a
して印刷、硬化されるとともに、前記オーバーラ
ツプ27aして印刷、硬化されたソルダーレジス
ト層30のソルダーレジスト層部30aは、前記
銅箔端子26の長さ方向に凹凸を設けて印刷され
ており、かかる凹凸分だけ隣接する前記接続端子
29の長さを変化させて各接続端子29を形成し
てある。更に、前記オーバーラツプ27aした部
分の長さは、前記隣接する接続端子29の変化分
に対応して設けてあり、前記オーバーラツプ27
a部分においてカーボンインク27が隣接する接
続端子のオーバーラツプ27aさせたカーボンイ
ンク27と隣接しないように構成されている。
前記構成からなるプリント配線板21の接続端
子部20とフレキシブル配線板とを熱圧着して接
続した状態を第4図a,bに示す。
第4図aは接続端子部20の部分拡大断面図、
第4図bは同平面図で、便宜上フレキシブル配線
板を省略してある。
図において35はフレキシブル配線板、36は
前記フレキシブル配線板35の接続端子部で、こ
の接続端子部36の各接続端子37を前記プリン
ト配線板21の各接続端子29と夫々重合して加
熱圧着機等(図示省略)により熱圧着して前記カ
ーボンインク27を介して前記プリント配線板2
1とフレキシブル配線板35を接続してある。か
かる熱圧着による接続した場合、前記カーボンイ
ンク27のソルダーレジスト層30にオーバーラ
ツプ27aしたカーボンインク27が、レジスト
インク層30の厚さ分だけにじみあるいは溶出し
た部分27bを生じさせる。
前記実施例によれば、カーボンインク27のソ
ルダーレジスト層30のオーバーラツプ27a部
分が隣接する接続端子29のカーボンインク27
のオーバーラツプ27a部分と隣接していないの
で、前記カーボンインク27のにじみあるいは溶
出した部分27bと接続することはなく、前記に
じみによる絶縁不良あるいは溶出による橋絡を防
止することができる。
[発明の効果] 本発明によれば、プリント配線板とフレキシブ
ル配線板の接続の際に、プリント配線板の接続端
子間の絶縁性の低下及び橋絡を確実に防止するこ
とができるプリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図は本発明プリント配線板の1
実施例を示し、第1図はプリント配線板の接続端
子部の部分拡大平面図、第2図は第1図C−C線
断面図、第3図は第1図D−D線断面図、第4図
a,bはプリント配線板とフレキシブル配線板と
の接続状態を示す説明図、第5図乃至第7図は従
来のプリント配線板の説明図である。 20……接続端子部、21……プリント配線
板、23……基板、25……銅箔回路パターン、
26……銅箔端子、27……カーボンインク、2
9……接続端子、30……ソルダーレジスト層、
35……フレキシブル配線板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 銅箔回路パターン上にソルダーレジスト層を
    設けるとともに、フレキシブル配線板との接続端
    子部を設けたプリント配線板において、前記接続
    端子部の隣接する各銅箔端子相互の長さを変化さ
    せるとともに当該接続端子部の各銅箔端子の長さ
    に対応するソルダーレジスト層を設け、かつ前記
    接続端子部の各銅箔端子上に、前記各ソルダーレ
    ジスト層の端部にオーバーラツプさせてカーボン
    層を設けたことを特徴とするプリント配線板。 2 前記接続端子部のソルダーレジスト層は、銅
    箔端子の長さ方向に、かつ隣接した銅箔端子毎に
    凹凸を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のプリント配線板。
JP20847686A 1986-09-04 1986-09-04 Purintohaisenban Expired - Lifetime JPH0237111B2 (ja)

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JP20847686A JPH0237111B2 (ja) 1986-09-04 1986-09-04 Purintohaisenban

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JP20847686A JPH0237111B2 (ja) 1986-09-04 1986-09-04 Purintohaisenban

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Publication Number Publication Date
JPS6364387A JPS6364387A (ja) 1988-03-22
JPH0237111B2 true JPH0237111B2 (ja) 1990-08-22

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JP20847686A Expired - Lifetime JPH0237111B2 (ja) 1986-09-04 1986-09-04 Purintohaisenban

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06227611A (ja) * 1993-02-03 1994-08-16 Hitachi Ltd 立体倉庫

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5889718B2 (ja) * 2012-05-30 2016-03-22 アルプス電気株式会社 電子部品の実装構造体及び入力装置、ならびに、前記実装構造体の製造方法

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