JPH0236543A - チップキャリア端子コーティング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップキャリア端子コーティング方法に関する
。

〔従来の技術〕

従来、この種のコーティング方法はセラミックなどの絶
縁基板に載置されたチップキャリアの端子周辺部をシリ
コン系熱硬化性樹脂で覆い、その直後に加熱硬化させて
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のコーティング方法においては、熱硬化性
樹脂を覆せた直後に樹脂を加熱硬化させるため、チップ
キャリアの底面部の端子存在個所であるチップキャリア
と基板との間に樹脂が充填されず、異常な発熱があった
場合などに端子の半田が溶融し、端子間を短絡すること
がある。このとき、電源端子が短絡すると、一部品の故
障だけではなく、装置全体の電源が停止する問題がある
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のチップキャリア端子コーティング方法は複数の
パッドを有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記パッド
に対応する複数の端子を底面部及び側面部に有するチッ
プキャリアとを備え、前記絶縁基板に前記チップキャリ
アを載置し、前記絶縁基板の前記パッドと前記チップキ
ャリアの前記端子とを半田により固着し、前記チップキ
ャリアの前記端子を覆うように熱硬化性樹脂を流し、前
記熱硬化性樹脂が前記チップキャリアの前記端子の周辺
を完全に覆うまで放置した後に前記熱硬化性樹脂を加熱
硬化させる構成である。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。

また、第２図は第１図におけるＡ−Ａ’線で切断した場
合の断面図、第３図は第２図におけるＢ−Ｂ′線で切断
した場合の断面図である。

各図を参照すると、セラミックなどの絶縁基板１は複数
のパッド２を有する。チップキャリア４はこの絶縁基板
１のパッド２に対応する複数の端子３を底面部４１及び
側面部４２に有する。絶縁基板１にチップキャリア４を
載置し、パッド２と端子３とを半田により固着し、チッ
プキャリア４の端子３を覆うようにシリコン系の熱硬化
性樹脂５を流す。熱硬化性樹脂５が絶縁基板１とチップ
キャリア４との隙間と充填しチップキャリア４の端子３
の周辺を完全に覆うまで放置した後に熱硬化性樹脂５を
加熱硬化させる。

このようなチップキャリア端子コーティング方法を採用
すると、使用時に周辺温度が上昇し、チップキャリア４
の端子３と絶縁基板１のパッド２とを固着している半田
が溶融した場合も熱硬化性樹脂５によって覆われている
ため、溶融半田が流れることはない。

なお、実施において、半田はたとえば５ｎ６３％・Ｐ　
ｂ　３４．５％・Ａｇ２５％から成る融点２０４℃のも
のを使用できる。また、熱硬化性樹脂としてはたとえば
商品名ｒＫＥ１２１２ＡＢＣＪのシリコン系樹脂を適用
できる。この樹脂は１５０℃で加熱すると、約３０分で
硬化する。このような研脂を使用した場合、上記放置時
間は約３０分である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、チップキャリアの
端子の周辺を完全に覆うまで放置した後に熱硬化性樹脂
を加熱硬化させることにより、使用時に異常発熱が生じ
、半田が溶融した場合においても溶融半田により端子間
の短絡が生じることを防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図及び第３図は本発明の一実施例を示す図
である。 １・・・絶縁基板、２・・・パッド、３・・・端子、４
・・・チップキャリア、４１・・・底面部、４２・・・
側面部、５・・・熱硬化性樹脂。 ト 一２８

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数のパッドを有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記
   パッドに対応する複数の端子を底面部及び側面部に有す
   るチップキャリアとを備え、前記絶縁基板に前記チップ
   キャリアを載置し、前記絶縁基板の前記パッドと前記チ
   ップキャリアの前記端子とを半田により固着し、前記チ
   ップキャリアの前記端子を覆うように熱硬化性樹脂を流
   し、前記熱硬化性樹脂が前記チップキャリアの前記端子
   の周辺を完全に覆うまで放置した後に前記熱硬化性樹脂
   を加熱硬化させることを特徴とするチップキャリア端子
   コーティング方法。