JPH0234639A - プリプレグシートの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は１、電子機器用の金属箔張り積層板や多層印刷
配線板に用いられるプリプレグシートの製造法に関する
。

〔従来の技術〕

プリプレグシートは、これを所定枚数積層して片側また
は両側に金属箔を配置して平行熱盤でワニスし金属箔張
り積層板を形成したり、あるいはこれを両側が金属箔で
ある積層板に回路加工を施した内層用プリント配線板の
両側に積層しその外側に銅箔を配置して平行熱盤でワニ
スし多層印刷配線板を成形する際などに用いられる。

プリプレグシートは、普通シランカップリング剤等の表
面処理剤で表面処理された基材に樹脂ワニスを含浸させ
た後、樹脂が半硬化するように乾燥させてつくられてい
る。この乾燥工程で、基材表面の処理剤と樹脂の反応は
ある程度進行し、更に積層板や多層印刷配線板を成形す
る際の加熱時にも進行して基材−樹脂間の接着性を高め
ている。

従来の基材を用いたプリプレグシートでは、基材−樹脂
間の接着性は、表面処理の形態や官能基の種類等により
樹脂との反応性を変えである程度制御している。

しかし、このような方法でつくられたプリプレグシート
は、積層板や多層印刷配線板を形成した場合、処理剤と
樹脂との反応が十分に完結しない等の原因によりドリル
穴あけ時にガラス繊維が掘り起こされて発生する穴内壁
粗さが大きくなり易く、熱処理等による寸法変化も大き
いため、更に高密度、高多層印刷配線板を成形する場合
に各層間の導通不良や位置ズレ等の問題が生じる。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、上記従来技術の問題点を解消し、積層板や多
層印刷配線板を成形した際のドリル穴あけ時に発生する
穴内壁粗さが小さく、寸法安定性にも優れたプリプレグ
シートの製造法を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、ドリル穴あけ時に発生する穴内壁粗さや
寸法安定性に優れたプリプレグシートの製造法を種々検
討した結果、基材と樹脂との接着性を高める表面処理剤
及び樹脂と表面処理剤との反応を促進する物質の両者を
用いて処理した基材を用いて基材−樹脂間の界面反応を
制御することによりその目的を達成し得ることを見い出
し本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の請求項１記載の発明は、基材と樹脂
との接着性を高める表面処理剤で処理した処理基材に樹
脂ワニスを含浸させ、しかる後これを乾燥させるプリプ
レグシートの製造法において、処理基材として基材を表
面処理剤で処理した後、樹脂と表面処理剤との反応を促
進する物質を塗布して得られたものを用いることを特徴
とする。

また請求項２記載の発明は基材と樹脂との接着性を高め
る表面処理剤で処理した処理基材に樹脂ワニスを含浸さ
せ、しかる後これを乾燥させるプリプレグシートの製造
法において、処理基材として基材に表面処理剤及び樹脂
と表面処理剤との反応を促進する物質との混合溶液を塗
布して得られたものを用いることを特徴とする。

以下、本発明について詳述する。

本発明で用いられる基材は、金属箔張り積層板や多層印
刷配線板を製造する際に用いられるものであれば特に制
限されないが、通常織布、不織布等の繊維基材が用いら
れ、特にガラス繊維の織布が好ましく用いられる。

また、これらの基材に用い゛られる基材と樹脂との接着
性を高める表面処理剤は特に制限されないが、通常エポ
キシシラン系、アミノシラン系、カチオニックシラン系
あるいはこれらの複合系等が用いられる。

請求項１記載の発明においては、この表面処理剤で処理
された基材に樹脂と表面処理剤との反応を促進する物質
（促進剤）を薄く塗布し乾燥させる。この場合、促進剤
の塗布量は特に制限されないが、促進剤が０．５〜１．
０重量％の溶剤溶液に基材を浸漬し、基材に対し０．１
〜０．２重量％程度塗布させることが好ましく、その際
の浸漬時間は表面処理剤等が溶は出さない２〜５秒程度
の短時間とし乾燥温度は促進剤等の種類によっても異な
るが一般に１００°Ｃ前後の低温で行い、促進剤の揮発
を極力少なくすることが好ましい。

この後、樹脂ワニスを含浸させ従来法と同様に乾燥させ
てプリプレグシートを得る。

本発明で用いる樹脂と表面処理剤との反応を促進する物
質は特に限定されず、第３級アミン、第４級アンモニウ
ム塩、イミダゾール、アルカリ金属水酸化物、ハロゲン
化ホスホニウム、スルホニウム塩、第３級ホスフィン等
が用いられる。第３級アミンとしては、ベンジルジメチ
ルアミン、トリエタノールアミン、ピリジン等がある。

第４級アンモニウム塩としては、ペンジルトリメチルア
ンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド
、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラエチル
アンモニウムブロマイド、テトラエチルアンモニウムク
ロライド、Ｎ−セチルピリジニウムクロライド等がある
。イミダゾールとしては、２−メチルイミダゾール、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル等がある。アルカリ金属水酸化物としては、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等がある。

ハロゲン化ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニ
ルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウ
ムクロライド、テトラブチルホスホニウムクロライド、
メチルトリフェニルホスホニウムアイオダイド等がある
。スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウム
クロライド、ベンジルジメチルスルホニウムクロライド
、ジメチルプロピルスルホニウムブロマイド等がある。

第３級ホスフィンとしては、トリフェニルホスフィン、
トリブチルホスフィン等がある。

また、希釈溶剤は特に限定しないがアセトン、メタノー
ル、エタノール、メチルエチルケトン、水等の１００″
Ｃ以下の低沸点の溶剤やこれらの混合溶剤等が好ましく
用いられる。

本発明で用いる樹脂ワニスは特に限定されず、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂の１種又は２種以上
の溶剤溶液である。溶剤はどのようなものでもよく、例
えばメチルエチルケトン、メチルグリコール、ジメチル
ホルムアミド、アセトン、メタノール、ジオキサン等が
あり、数種類を併用した混合溶剤を用いることもできる
。

樹脂ワニスとしては、エポキシ樹脂ワニスが好適に使用
される。硬化剤としては、従来公知の種々のものを使用
することができ、例えば、樹脂ワニスとしてエポキシ樹
脂ワニスを用いる場合には、ジシアンジアミド、ジアミ
ノジフェニルメタン、無水フタル酸、無水ピロメリット
酸、フェノールノボラック、タレゾールノボラック等を
あげることができ、これに硬化剤と樹脂との反応を促進
させる目的で、基材に塗布する促進剤と同様の各種硬化
促進剤を併用してもよい。

請求項２記載の発明は、基材の処理を前記樹脂と前記表
面処理剤との反応を促進する物質（促進剤）及び表面処
理剤とを混合した液を塗布し乾燥することにより行う。

この場合、混合する表面処理剤や促進剤の量は特に制限
されないが、０．５〜５重量％程度の表面処理剤溶液に
０．５〜１．０重量％程度の促進剤溶液を混合した溶液
を用いることが好ましく、表面処理剤と促進剤が基材に
付着する量は基材の０．１〜０．５重量％程度が好まし
い。溶液を塗布した後、乾燥温度は表面処理剤、促進剤
及び溶剤の種類によって異なるが、一般に１００〜１３
０°Ｃ程度の低温で行い、溶剤を十分揮発させ促進剤等
の揮発は極力少なくすることが好ましい。

この後、基材に樹脂ワニスを含浸させ、従来法と同様に
乾燥させてプリプレグシートを得る。

本発明により基材と樹脂の界面反応を制御したプリプレ
グシートで成形した積層板や多層印刷配線板は、ドリル
穴あけ時の穴内壁粗さも減少し、再加熱等の熱処理に対
する寸法安定性にも優れている。

〔実施例〕

以下、実施例に基づいて説明するが、本発明の範囲は、
これらの例によりなんら限定されるものではない。

実施例１ ベンジルジメチルアミン１．０重量部をメチルエチルケ
トン１００重量部で希釈し、約１．０重量％の促進剤溶
液を得た。これに厚さ０．１　ｔｒｍＯ力チオエチオニ
ックシラン処理ス布基材を約２秒浸漬し、１００°Ｃで
２分乾燥を行い、促進剤の塗布量が０゜１〜０．２重量
％のガラス布基材を得た。このガラス布基材にエピコー
ト１００１　（ビスフェノール型エポキシ樹脂、油化シ
ェルエポキシ株式会社製商品名）１００重量部、ジシア
ンジアミド１．５重滑部をメチルエチルケトンとメチル
グリコールの重量比が２５：１である溶剤中で混合し、
固形分６０重量％とした樹脂ワニスを含浸させ、１７０
°Ｃで３分乾燥を行い樹脂量５５重量％のプリプレグシ
ートを得た。

該プリプレグシートを１４枚用いて両側に銅箔を配置し
、温度１７０°Ｃ１圧力４０ｋｇｆ／ｄで９゛０分間ワ
ニスし金属箔張り積層板を成形した。銅箔は全て電解銅
箔を使用した。この後、両側の銅箔はエツチング処理に
より除去し積層板を得た。また、得られた積層板の半分
については１８０°Ｃ１１時間の熱処理を行った。

この未熱処理、熱処理済積層板について径が０゜９ｆｆ
１１のドリルを用い回転数６０．００Ｏｒｐｍ、送り速
度２　、　１００　ｍ１１０＋ｉｎで穴あけを行った。

スルーホールメツキを施し、大断面の観察より各１５穴
の穴内壁での粗さの最大値の平均を算出した。また、未
熱処理の積層板のタテ糸方向を熱機械分析装置を用いて
昇温速度５℃／ｆｆｌ１ｎ　１８０℃まで加熱し、１８
０℃、１時間保持した後５℃／ｗｉｎで冷却し、タテ糸
方向の室温時の収縮量を測定した。結果を表１に示す。

比較例１ カチオニックシラン処理のガラス布基材に上記実施例１
で得られた樹脂ワニスを含浸させ、１７０°Ｃで３分乾
燥を行いプリプレグシートとし上記と同じワニス条件で
成形し、エツチング処理により銅箔を除去し積層板を得
た。得られた積層板の穴内壁粗さ及び収縮率を表１に示
す。

表１ 実施例２ エポキシシラン系のカップリング剤１．０重量部とベン
ジルジメチルアミン１．０重量部をメ°チルエチルケト
ン１００重量部で希釈し、約２．０重量％の表面処理剤
・促進剤混合溶液を得た。これに厚さ０．１閣の表面処
理剤が施されていないガラス布基材を約２秒浸漬し、１
００°Ｃで２０分乾燥を行い、表面処理剤・促進剤の塗
布量が０．２〜０．４重量％のガラス布基材を得た。こ
のガラス布基材にエピコート１００１　（ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製商品
名）１００重量部、ジシアンジアミド１．５重量部をメ
チルエチルケトンとメチルグリコールの重量比が２５：
ｌである溶剤中で混合し、固形分６０重量％とじた樹脂
ワニスを含浸させ、１７０℃で３分乾燥を行い樹脂量５
５重量％のプリプレグシートを得た。

該プリプレグシートを１４枚用いて両側に銅箔を配置し
、温度１７０°Ｃ１圧力４０ｋｇｆ／ｃ艷で９０分間ワ
ニスし金属箔張り積層板を成形した。銅箔は全て電解銅
箔を使用した。この後、両側の銅箔はエツチング処理に
より除去し積層板を得た。また、得られた積層板の半分
については１８０″０１１時間の熱処理を行った。

この未熱処理、熱処理済積層板について径が０゜９　ｍ
ｍのドリルを用い回転数６０．ＯＯＯｒｐｍ、送り速度
２　、　１００　ｉｎ／ｍｉｎで穴あけを行った。

スルーホールメツキを施し、大断面の観察より各１５穴
の穴内壁での粗さの最大値の平均を算出した。また、未
熱処理の積層板のタテ糸方向を熱機械分析装置を用いて
昇温速度５°Ｃ／ｍｉｎ　　１８０°Ｃまで加熱し、１
８０°Ｃ１１時間保持した後５°Ｃ／ｍｉｎで冷却し、
タテ糸方向の室温時の収縮量を測定した。結果を表２に
示す。

表２ 比較例２ エポキシシラン系のカップリング剤１．０重量部をメチ
ルエチルケトン１００重量部で希釈し、約１．０重量％
の表面処理剤溶液を得た。これに厚さ０．１Ｍの表面処
理剤が施されていないガラス布基材に上記実施例１で得
られた樹脂ワニスを含浸させ、１７０°Ｃで３分乾燥を
行いプリプレグシートとし上記と同じワニス条件で成形
し、エツチング処理により銅箔を除去し積層板を得た。

得られた積層板の穴内壁粗さ及び収縮率を表２に示す。

〔発明の効果〕

本発明の方法によれば、積層板や多層印刷配線板を成形
した場合に、ドリル穴あけ時に発生する穴内壁粗さが小
さく、再加熱等の熱処理による収縮率の小さい寸法安定
性に優れたプリプレグシートを得ることができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基材と樹脂との接着性を高める表面処理剤で処理し
   た処理基材に樹脂ワニスを含浸させ、しかる後これを乾
   燥させるプリプレグシートの製造法において、処理基材
   として基材を表面処理剤で処理した後、樹脂と表面処理
   剤との反応を促進する物質を塗布して得られたものを用
   いることを特徴とするプリプレグシートの製造法。 ２、基材と樹脂との接着性を高める表面処理剤で処理し
   た処理基材に樹脂ワニスを含浸させ、しかる後これを乾
   燥させるプリプレグシートの製造法において、処理基材
   として基材に表面処理剤及び樹脂と表面処理剤との反応
   を促進する物質との混合溶液を塗布して得られたものを
   用いることを特徴とするプリプレグシートの製造法。