JPH02310952A - メタルヘッダ - Google Patents
メタルヘッダInfo
- Publication number
- JPH02310952A JPH02310952A JP1131487A JP13148789A JPH02310952A JP H02310952 A JPH02310952 A JP H02310952A JP 1131487 A JP1131487 A JP 1131487A JP 13148789 A JP13148789 A JP 13148789A JP H02310952 A JPH02310952 A JP H02310952A
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- JP
- Japan
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- lead
- flat
- frames
- board
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 2
- 244000089486 Phragmites australis subsp australis Species 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ある種半導体装置の組立てに用いるメタルヘ
ッダに関する。
ッダに関する。
第2図(a) 、 (blはそれぞれ従来のメタルヘッ
ダの一例を示す正面図、断面図である。
ダの一例を示す正面図、断面図である。
図においてlはシェル、2は封着ガラス、3はチップ搭
載板、4aは丸棒状外部リードである。
載板、4aは丸棒状外部リードである。
ダイオード用のメダルヘッダで、金属と硬質ガラスのハ
ーメティック封着構造の例でアシ、このほかに、金属と
セラミックのメタライズ封着構造のものなどが些シ、用
途に応じて、種々の形状、構造のものが用いられている
。
ーメティック封着構造の例でアシ、このほかに、金属と
セラミックのメタライズ封着構造のものなどが些シ、用
途に応じて、種々の形状、構造のものが用いられている
。
従来のメタルヘッダは、外部リードにリードごとに切断
された棒状リードが使用され、個々に分離した状態にな
っていて、組立て機械に供給する際、キャリアテーゾ、
トレイ等を使用し、整列させなければならず、自動組立
て化対応が大変であるとhう問題があった。
された棒状リードが使用され、個々に分離した状態にな
っていて、組立て機械に供給する際、キャリアテーゾ、
トレイ等を使用し、整列させなければならず、自動組立
て化対応が大変であるとhう問題があった。
さらに工程中、リードが変形するものが多く、また、種
々のリード長に対応することがむつかしいという問題も
あった・ 本発明は上記の問題を解消するためになされたもので、
自動組立てが容易になシ、工程中の9−ド変形がなくな
シ、種々のリード長にも容易に対応できるメタルヘッダ
を提供することを目的とする。
々のリード長に対応することがむつかしいという問題も
あった・ 本発明は上記の問題を解消するためになされたもので、
自動組立てが容易になシ、工程中の9−ド変形がなくな
シ、種々のリード長にも容易に対応できるメタルヘッダ
を提供することを目的とする。
本発明のメタルヘッダは、フレームによリ−ドフレーム
状に一体に連結された平板状リードを外部リードとし、
複数個のヘッダ本体が上記平板状リードと該平板状リー
ドを一体に連結するフレームにより該フレームから等距
離の位置に等間隔に配列する形状に連結されているもの
である。
状に一体に連結された平板状リードを外部リードとし、
複数個のヘッダ本体が上記平板状リードと該平板状リー
ドを一体に連結するフレームにより該フレームから等距
離の位置に等間隔に配列する形状に連結されているもの
である。
第1図(a)は本発明の一実施例を示す正面図、第1図
(b)は第1図(a)の個々のヘッダ本体部分の構造を
示す断面図である。
(b)は第1図(a)の個々のヘッダ本体部分の構造を
示す断面図である。
図において1,2.3は第2図の同一符号と同一または
相当する部分を示し、4は平板状リード5.6は平板状
リード4をリードフレーム状に一体に連結するフレーム
、llはヘッダ本体である。
相当する部分を示し、4は平板状リード5.6は平板状
リード4をリードフレーム状に一体に連結するフレーム
、llはヘッダ本体である。
フレーム5,6によりリードフレーム状に連結された平
板状リード4を外部リードとし、複数個のヘッダ本体1
1が平板状リード4とフレーム5゜6によりフレーム5
,6から等距離の位置に等間隔に配列する形状に連結さ
れている。
板状リード4を外部リードとし、複数個のヘッダ本体1
1が平板状リード4とフレーム5゜6によりフレーム5
,6から等距離の位置に等間隔に配列する形状に連結さ
れている。
これら等間隔の配列に連結されたヘッダ本体11を自動
組立て機械に自動的に供給する装置は、簡単な機構で構
成することができ、自動組立て化への対応が容易になる
。
組立て機械に自動的に供給する装置は、簡単な機構で構
成することができ、自動組立て化への対応が容易になる
。
また、工程中、リード変形が起こることがなく、リード
切断は組立て工程後に行なうため、種々のリード長に対
応することが容易であシ、外部リードが平板状のため、
切断後に容易にリードフォーミングを行なうこともでき
る。
切断は組立て工程後に行なうため、種々のリード長に対
応することが容易であシ、外部リードが平板状のため、
切断後に容易にリードフォーミングを行なうこともでき
る。
以上説明したとおり、本発明によれば、自動組立て化へ
の対応が容易になるとともに、工程中にすiド変形が起
こることがなくなり、種々のリード長への対応が容易に
なシ、作業効率が上るとAう効果がある。
の対応が容易になるとともに、工程中にすiド変形が起
こることがなくなり、種々のリード長への対応が容易に
なシ、作業効率が上るとAう効果がある。
第1図(a)は本発明の一実施例を示す正面図、第1図
(b)は第1図(a)の個々のヘッダ本体部分の構造を
示す断面図、第2図(a) 、 (b)はそれぞれ従来
のメタルヘッダの一例を示す正面図、断面図である。 !・・・シェル、2・・・封着ガラス、3・・・チップ
搭載板、4・・・平板状リード、5,6・・・フレーム
、11・・・ヘッダ本体 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。 特許出願人 新日本無線株式会社 (b)
(b)は第1図(a)の個々のヘッダ本体部分の構造を
示す断面図、第2図(a) 、 (b)はそれぞれ従来
のメタルヘッダの一例を示す正面図、断面図である。 !・・・シェル、2・・・封着ガラス、3・・・チップ
搭載板、4・・・平板状リード、5,6・・・フレーム
、11・・・ヘッダ本体 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。 特許出願人 新日本無線株式会社 (b)
Claims (1)
- フレームによりリードフレーム状に一体に連結された平
板状リードを外部リードとし、複数個のヘッダ本体が上
記平板状リードと該平板状リードを一体に連結するフレ
ームにより該フレームから等距離の位置に等間隔に配列
する形状に連結されているメタルヘッダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1131487A JPH02310952A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | メタルヘッダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1131487A JPH02310952A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | メタルヘッダ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02310952A true JPH02310952A (ja) | 1990-12-26 |
Family
ID=15059138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1131487A Pending JPH02310952A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | メタルヘッダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02310952A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003098689A1 (de) * | 2002-05-16 | 2003-11-27 | Schott Glas | To-gehäuse für den hochfrequenzbereich |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54146960A (en) * | 1978-05-10 | 1979-11-16 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP1131487A patent/JPH02310952A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54146960A (en) * | 1978-05-10 | 1979-11-16 | Nec Corp | Semiconductor device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003098689A1 (de) * | 2002-05-16 | 2003-11-27 | Schott Glas | To-gehäuse für den hochfrequenzbereich |
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