JPH11126840A - 光通信用パッケージの製造方法 - Google Patents
光通信用パッケージの製造方法Info
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- JPH11126840A JPH11126840A JP9307924A JP30792497A JPH11126840A JP H11126840 A JPH11126840 A JP H11126840A JP 9307924 A JP9307924 A JP 9307924A JP 30792497 A JP30792497 A JP 30792497A JP H11126840 A JPH11126840 A JP H11126840A
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Abstract
リングを従来のワイヤーカット法よりも非常に安価に製
造することにより、全体の製造コストを大幅に低下させ
ることができる光通信用パッケージの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ホルダーを保持するためのフレーム及び
このフレームの上に装着されるリングを有する光通信用
パッケージの製造方法であって、中空の丸パイプを角パ
イプ状に成形し、この角パイプを所定の長さで切断する
ことにより、前記フレーム又はリングを製造する工程、
を含むものである。
Description
るためのフレームやその上に接合するリングを含む光通
信用パッケージの製造方法の改良に関する。
ホルダーを搭載した光通信用パッケージの製造において
は、レンズホルダーを保持するためのフレームやその上
に搭載するリングの製造は、図５に示すようなワイヤー
カット法（放電加工法）で加工することにより、行うよ
うにしていた。すなわち、Ｋｏｖａｒ（コバー）製の柱
状部材を所定寸法で切断した素材１１の中に、ワイヤ１
２を挿通させ、このワイヤ１２に電流を流しながら、こ
れを例えば図の矢印α方向に長い時間をかけて徐々に移
動させて行くことにより、前記素材１１について、外側
のフレームとなる部分１１ａとそれ以外の内側の残りの
部分１１ｂ（図５において斜線を引いた部分）とに、分
離するようにしていた。また、フレームの上に接合する
リングも、これと同様のワイヤーカット法（放電加工
法）により、加工成形していた。
ようなワイヤーカット法でフレームやリングを製造する
方法は、加工時間が長くかかってしまうこと、及び、ワ
イヤ１２でカットされた内側の残りの部分１１ｂは廃棄
するしかなくＫｏｖａｒ製の素材１１の相当部分が無駄
になってしまうことなどの理由から、光通信用パッケー
ジ全体の製造コストアップの原因となっていた。
目してなされたものであって、光通信用パッケージを構
成するフレーム又はリングを従来のワイヤーカット法よ
りも非常に安価に製造することにより、全体の製造コス
トを大幅に低減させることができる光通信用パッケージ
の製造方法を提供することを目的とする。
めの本発明による光通信用パッケージの製造方法は、ホ
ルダーを保持するためのフレームを備えた光通信用パッ
ケージの製造方法であって、中空の丸パイプを角パイプ
状に成形し、この角パイプを所定の長さで切断し、この
切断したものにホルダー挿入部及びセラミック基板はめ
込み部を形成することにより、前記フレームを製造する
工程、を含むことを特徴とするものである。
製造方法は、ホルダーを保持するためのフレーム及びこ
のフレームの上に接合されるリングを備えた光通信用パ
ッケージの製造方法であって、中空の丸パイプを角パイ
プ状に成形し、この角パイプを所定の長さで切断するこ
とにより、前記リングとホルダーを製造する工程、を含
むことを特徴とするものである。
する。まず、図１及び図２に基づいて本実施形態の対象
となる光通信用パッケージを説明する。図１（ａ）は光
通信用パッケージに使用されるベースプレート、フレー
ム、及びリングなどを示す斜視図、同（ｂ）はその正面
図、図２は図１（ａ）のＡ−Ａ’線断面図を含む図で、
光通信用パッケージの構成の概略を説明するための図で
ある。
ベースプレート、３はこのベースプレート１の上に接合
されるＫｏｖａｒ製のフレーム、２はこのフレーム３の
上に接合されるＫｏｖａｒ製のリング、４は前記フレー
ム３の一部に形成されたホルダーを挿入するためのホル
ダー挿入部、５はホルダー（非球面レンズの付いてない
光ファイバーを挿入する場合は、ガラスレンズ６がホル
ダーに低融点ガラスで接合されている。）、７はこのホ
ルダー５を前記フレーム３に接合するためのリング状の
Ａｇロー材である。また、図１において、８は前記フレ
ーム３の開口部（セラミック基板はめ込み部）に固定さ
れたセラミック基板（アルミナ基板）、９はこのセラミ
ック基板８の外部端子にろう付されたリードである。
全体の製造工程の流れを示す図である。この図３に示す
ように、光通信用パッケージの製造工程においては、ベ
ースプレート１、フレーム３、リング２、及びセラミッ
ク基板８がそれぞれ別個に形成された後、これらがロー
付け、Ｎｉメッキ、さらにＡｕメッキされて、パッケー
ジが製造される。そして、これとは別に製造されていた
ガラスレンズ付きレンズホルダーが、このパッケージに
ロー付けされて完成される。
全体の製造工程の流れにおいて、従来は、前記フレーム
３及びリング２の製造のために多大の時間ロスと材料ロ
スが発生していたために、光通信用パッケージ全体の製
造コスト高の原因となっていたことは、前述したとおり
である。
製造工程を図４に基づいて説明する。まず、中空で断面
が円形状の長い丸パイプ２１を用意する（図４
（ａ））。この丸パイプ２１は、現在、極めて安価に製
造することができる。次に、この丸パイプ２１から、例
えば冷間圧延法（図４（ｂ））などにより、断面が四角
状の角パイプを形成する（図４（ｃ））。なお、図４
（ｂ）の工程では、丸パイプ２１の内部に、予め、角棒
２０を入れておくようにしている。このようにして得ら
れた角パイプ２２を、所定寸法で切断する（図４
（ｄ））。そして、この切断したものに、ホルダーを挿
入するためのホルダー挿入部４やセラミック基板８を装
着するための基板はめ込み部（切り込み部）２４などを
加工形成する。これにより、フレーム３が製造される。
ム３におけるとほぼ同様の工程で製造する。すなわち、
まず中空の断面が円形状の長い丸パイプ２１を用意し
（図４（ａ））、この丸パイプ２１から、冷間圧延法
（図４（ｂ））などにより、断面が四角状の角パイプを
形成し（図４（ｃ））、この得られた角パイプ２２を、
所定寸法で切断する（図４（ｄ））ことにより、所望の
リング２が製造されるようになる。
で説明した方法によって製造したフレーム３及びリング
２は、ロー付け性、メッキ性とも、従来のワイヤーカッ
ト法により製造したものと同等レベルであった。また、
環境試験（Ｔ／Ｓ条件 コンディションＢ １５サイク
ル：０／５０ｐｃ。Ｔ／Ｃ条件 コンディションＣ１０
０サイクル：０／５０ｐｃ）も全く問題なかった。ま
た、本実施形態の角パイプ法を採用してフレーム３及び
リング２を製造することにより、フレーム３及びリング
２の製造コストは、従来のワイヤーカット法による場合
に比べて、半額以下のコストダウンが可能になった（下
記の表１を参照）。したがって、前述のようにフレーム
３及びリング２の製造コストが大幅に低下される結果、
光通信用パッケージ全体の製造コストも大幅に低減させ
られるようになった。
通信用パッケージの製造方法によれば、光通信用パッケ
ージを構成するフレーム及びリングの製造コストを従来
よりも半分以下に低減することができるので、光通信用
パッケージ全体の製造コストを大幅に低下させることが
可能になる。
信用パッケージのベースプレート、フレーム、及びリン
グなどを示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の正面図である。
光通信用パッケージの構成の概略を説明するための図で
ある。
するための流れ図である。
ーム及びリングの製造工程を説明するための図である。
ングの製造工程を説明するための図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 ホルダーを保持するためのフレームを備
えた光通信用パッケージの製造方法であって、 中空の丸パイプを角パイプ状に成形し、この角パイプを
所定の長さで切断し、この切断したものにホルダー挿入
部及びセラミック基板はめ込み部を形成することによ
り、前記フレームを製造する工程、を含むことを特徴と
する光通信用パッケージの製造方法。 - 【請求項２】 ホルダーを保持するためのフレーム及び
このフレームの上に接合されるリングを備えた光通信用
パッケージの製造方法であって、 中空の丸パイプを角パイプ状に成形し、この角パイプを
所定の長さで切断することにより、前記リングとホルダ
ーを製造する工程、を含むことを特徴とする光通信用パ
ッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30792497A JP3685607B2 (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 光通信用パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30792497A JP3685607B2 (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 光通信用パッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126840A true JPH11126840A (ja) | 1999-05-11 |
| JP3685607B2 JP3685607B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=17974815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30792497A Expired - Lifetime JP3685607B2 (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 光通信用パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3685607B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10177528B1 (en) | 2017-07-10 | 2019-01-08 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Package for mounting light-emitting device |
| DE102018211293A1 (de) | 2017-07-10 | 2019-01-10 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Einheit zur Montage einer lichtemittierenden Vorrichtung |
| DE102018211802A1 (de) | 2017-07-17 | 2019-01-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Befestigungsanordnung für lichtemittierende Elemente und Verfahren zur Herstellung derselben |
-
1997
- 1997-10-21 JP JP30792497A patent/JP3685607B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10177528B1 (en) | 2017-07-10 | 2019-01-08 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Package for mounting light-emitting device |
| DE102018211294A1 (de) | 2017-07-10 | 2019-01-10 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Einheit zur Montage einer lichtemittierenden Vorrichtung |
| DE102018211293A1 (de) | 2017-07-10 | 2019-01-10 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Einheit zur Montage einer lichtemittierenden Vorrichtung |
| US10297724B2 (en) | 2017-07-10 | 2019-05-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Package for mounting light-emitting device |
| DE102018211802A1 (de) | 2017-07-17 | 2019-01-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Befestigungsanordnung für lichtemittierende Elemente und Verfahren zur Herstellung derselben |
| US10333037B2 (en) | 2017-07-17 | 2019-06-25 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Light-emitting-element mounting package and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3685607B2 (ja) | 2005-08-24 |
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