JPS5828861A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS5828861A JPS5828861A JP12704781A JP12704781A JPS5828861A JP S5828861 A JPS5828861 A JP S5828861A JP 12704781 A JP12704781 A JP 12704781A JP 12704781 A JP12704781 A JP 12704781A JP S5828861 A JPS5828861 A JP S5828861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- supporting part
- leads
- bending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームに係り、特に内部リード先端部
の位置精度がマウント工程後も維持されるガラス封止プ
ーアルインライン型パッケージ用のリードフレームに関
するものである。
の位置精度がマウント工程後も維持されるガラス封止プ
ーアルインライン型パッケージ用のリードフレームに関
するものである。
従来、リードフレームは、プレス金型等により金属薄板
をプレス加工し、リードフレーム支持部内にリードフレ
ームパターンを形成し、その後外部リード部を折り曲げ
加工して形成している。しかしながら、この様なリード
フレームの構造では、内部リード先端が浮いた状態にあ
るため、折り曲げ加工等の際に内部リード先端部の位置
がリードフレーム支持部の歪み等によって変動すること
が多い。そこでこの問題全解決する為に、リード部全折
り曲げる前にセラミックベースを取り付けてリード先端
部を固定し、その後リード部の折り曲げ加工する方法が
考えられた。しかし、この場合も従来のリードフレーム
を使用する限り、ペレットをマウントする際の熱でガラ
スが溶けてリード先端部が動くことが可能となり、結局
従来のように折り曲げ加工時の歪の影響でリード先端部
の位置が大きく変動してし捷う。この様に内部リード先
端部の位置が不揃いになった場合には、半導体素子との
ワイヤーボンディングの際、ボンディングが困離ＶＣな
る。特にボンディング操作全自動化する場合には、内部
リード先端部の位置精度を出すことは不可欠の要件であ
る。
をプレス加工し、リードフレーム支持部内にリードフレ
ームパターンを形成し、その後外部リード部を折り曲げ
加工して形成している。しかしながら、この様なリード
フレームの構造では、内部リード先端が浮いた状態にあ
るため、折り曲げ加工等の際に内部リード先端部の位置
がリードフレーム支持部の歪み等によって変動すること
が多い。そこでこの問題全解決する為に、リード部全折
り曲げる前にセラミックベースを取り付けてリード先端
部を固定し、その後リード部の折り曲げ加工する方法が
考えられた。しかし、この場合も従来のリードフレーム
を使用する限り、ペレットをマウントする際の熱でガラ
スが溶けてリード先端部が動くことが可能となり、結局
従来のように折り曲げ加工時の歪の影響でリード先端部
の位置が大きく変動してし捷う。この様に内部リード先
端部の位置が不揃いになった場合には、半導体素子との
ワイヤーボンディングの際、ボンディングが困離ＶＣな
る。特にボンディング操作全自動化する場合には、内部
リード先端部の位置精度を出すことは不可欠の要件であ
る。
本発明は、上述の従来の欠点全解消するものであって、
その目的は、ボンディングの自動化に適した内部リード
先端部の位置精度の良いリードフレーム全提供すること
にある。
その目的は、ボンディングの自動化に適した内部リード
先端部の位置精度の良いリードフレーム全提供すること
にある。
本発明の特徴は、複数のリード全支持するＩＪ −ドフ
レーム支持部と、このリードフレーム支持部から内側方
向へ延在する前記複数のリードと全備えるリードフレー
ムにおいて、前記複数のリードの一部が、リード曲げ工
程前に前記リードフレーム支持部から分離可能な副支持
部を介して前記リードフレーム支持部に接続されている
リードフレームにある。
レーム支持部と、このリードフレーム支持部から内側方
向へ延在する前記複数のリードと全備えるリードフレー
ムにおいて、前記複数のリードの一部が、リード曲げ工
程前に前記リードフレーム支持部から分離可能な副支持
部を介して前記リードフレーム支持部に接続されている
リードフレームにある。
すなわち本発明によるリードフレームは、従来のリード
フレームが全リードが一体のリードフレーム支持部に直
結していたのを改め、リードの一部分全部分ごとにまと
める副支持部を形成し、その副文１’、別’ｉ〜全一体
のリードフレーム支持部に切断可能な様に接続する様（
ｃしたものである。そして、このようなリードフレーム
をガラス刊、＋Ｉ−，に行々うプーアルインライン型パ
ッケージに几１いることが望ましい。
フレームが全リードが一体のリードフレーム支持部に直
結していたのを改め、リードの一部分全部分ごとにまと
める副支持部を形成し、その副文１’、別’ｉ〜全一体
のリードフレーム支持部に切断可能な様に接続する様（
ｃしたものである。そして、このようなリードフレーム
をガラス刊、＋Ｉ−，に行々うプーアルインライン型パ
ッケージに几１いることが望ましい。
この様にしたリードフレーム全使用する場合は、リード
曲げ前にセラミックベースに取り付はリード先端全固定
しその後一部のリードの副支持部につながる切断部全切
断してからリード曲げを行りうものである。この様にす
れば切断さね、た副支持部全有するリードに対しては、
リード曲げによる歪が緩和されリード先端部の動きが少
りくなる。
曲げ前にセラミックベースに取り付はリード先端全固定
しその後一部のリードの副支持部につながる切断部全切
断してからリード曲げを行りうものである。この様にす
れば切断さね、た副支持部全有するリードに対しては、
リード曲げによる歪が緩和されリード先端部の動きが少
りくなる。
従って、この副支持部は、最も動きやすいリードにつけ
れば効果的である。
れば効果的である。
以下、本発明の実施例全図面により詳細に説明する。
第１図は従来のリードフレームを示している。
各々のり−ド１がリードフレーム支持部２にｉＲｒ、
４妾接続された形になっている。
４妾接続された形になっている。
これに対して第２図に示す本発明の一実施例に於いては
、リードの一部３が副支持部４につながっている。又そ
の副支持部４は、切断部５によりリードフレーム支持部
６につながっている。又もう一方のリードの一部７は、
直接リードフレーム支持部６に直結している。
、リードの一部３が副支持部４につながっている。又そ
の副支持部４は、切断部５によりリードフレーム支持部
６につながっている。又もう一方のリードの一部７は、
直接リードフレーム支持部６に直結している。
このリードフレームは、第３図に示すように、セラミッ
クベース８ＶＣ取り付けた後、副支持部４とリードフレ
ーム支持部６とをつなげている切断部５全切断した後リ
ード曲げを行なう。この様にしてリード曲げを行なった
場合、副支持部４ヶ持ったり一部３ば、マウント時の熱
でガラス９が溶けてもその一端が自由になっているので
、リード曲げの歪の影響が出にくい。本実施例の場合、
平面形状が直角に曲がっているリードはリードフレーム
支持部の歪みによって、リード先端が左右に大きく変動
するので、この部分のリードを副支持部４によって支持
している。
クベース８ＶＣ取り付けた後、副支持部４とリードフレ
ーム支持部６とをつなげている切断部５全切断した後リ
ード曲げを行なう。この様にしてリード曲げを行なった
場合、副支持部４ヶ持ったり一部３ば、マウント時の熱
でガラス９が溶けてもその一端が自由になっているので
、リード曲げの歪の影響が出にくい。本実施例の場合、
平面形状が直角に曲がっているリードはリードフレーム
支持部の歪みによって、リード先端が左右に大きく変動
するので、この部分のリードを副支持部４によって支持
している。
以上のとおり、本発明によるリードフレーム全使用すれ
ばリード先端位肯の動きの少ないガラス封止Ｄ■Ｐパッ
ケージを得ることが出来る。
ばリード先端位肯の動きの少ないガラス封止Ｄ■Ｐパッ
ケージを得ることが出来る。
５−
第１図は従来のリード曲げを行なっていないリードフレ
ームの平１ａ１図、第２図は本発明の一実施例を示すリ
ードフレームの平面図、第３図は本ゝネ明の一実施例に
よるリードフレーム全セラミックベースに取り付はリー
ド曲げを行かった後の状態を示す図、である。 なお図において、 １・・・・・リード、２・・・・リードフレーム支持部
、３・・・・リードの一部、４・・・・・副支持部、５
−・・・切断部、６・・・・・リードフレーム支持部、
７・・・ ・リードの一部、８・・・・セラミックベー
ス、９・・・・・カラス、である。 ６−
ームの平１ａ１図、第２図は本発明の一実施例を示すリ
ードフレームの平面図、第３図は本ゝネ明の一実施例に
よるリードフレーム全セラミックベースに取り付はリー
ド曲げを行かった後の状態を示す図、である。 なお図において、 １・・・・・リード、２・・・・リードフレーム支持部
、３・・・・リードの一部、４・・・・・副支持部、５
−・・・切断部、６・・・・・リードフレーム支持部、
７・・・ ・リードの一部、８・・・・セラミックベー
ス、９・・・・・カラス、である。 ６−
Claims (1)
- 複数のリードを支持するリードフレーム支持部と、該リ
ードフレーム支持部から内側１同へ延在する前記複数の
リードとを備えるリードフレームに２いて、前記複数の
リードの一部が、リード曲げ工程前に前記リードフレー
ム支持部から分離可能な副支持部を介して前記リードフ
レーム支持部に接続されていることを特徴とするリード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12704781A JPS5828861A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12704781A JPS5828861A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5828861A true JPS5828861A (ja) | 1983-02-19 |
Family
ID=14950289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12704781A Pending JPS5828861A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828861A (ja) |
-
1981
- 1981-08-13 JP JP12704781A patent/JPS5828861A/ja active Pending
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