JP3685607B2 - 光通信用パッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ホルダーを保持するためのフレームやその上に接合するリングを含む光通信用パッケージの製造方法の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の光ファイバーを挿入固定する為のホルダーを搭載した光通信用パッケージの製造においては、レンズホルダーを保持するためのフレームやその上に搭載するリングの製造は、図5に示すようなワイヤーカット法(放電加工法)で加工することにより、行うようにしていた。すなわち、Kovar(コバー)製の柱状部材を所定寸法で切断した素材11の中に、ワイヤ12を挿通させ、このワイヤ12に電流を流しながら、これを例えば図の矢印α方向に長い時間をかけて徐々に移動させて行くことにより、前記素材11について、外側のフレームとなる部分11aとそれ以外の内側の残りの部分11b(図5において斜線を引いた部分)とに、分離するようにしていた。また、フレームの上に接合するリングも、これと同様のワイヤーカット法(放電加工法)により、加工成形していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のようなワイヤーカット法でフレームやリングを製造する方法は、加工時間が長くかかってしまうこと、及び、ワイヤ12でカットされた内側の残りの部分11bは廃棄するしかなくKovar製の素材11の相当部分が無駄になってしまうことなどの理由から、光通信用パッケージ全体の製造コストアップの原因となっていた。
【0004】
本発明はこのような従来技術の問題点に着目してなされたものであって、光通信用パッケージを構成するフレーム又はリングを従来のワイヤーカット法よりも非常に安価に製造することにより、全体の製造コストを大幅に低減させることができる光通信用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するための本発明による光通信用パッケージの製造方法は、ホルダーを保持するためのフレームを備えた光通信用パッケージの製造方法であって、中空の丸パイプを角パイプ状に成形し、この角パイプを所定の長さで切断し、この切断したものにホルダー挿入部及びセラミック基板はめ込み部を形成することにより、前記フレームを製造する工程、を含むことを特徴とするものである。
【0006】
また、本発明による光通信用パッケージの製造方法は、ホルダーを保持するためのフレーム及びこのフレームの上に接合されるリングを備えた光通信用パッケージの製造方法であって、中空の丸パイプを角パイプ状に成形し、この角パイプを所定の長さで切断することにより、前記リングとホルダーを製造する工程、を含むことを特徴とするものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の一実施形態を説明する。まず、図1及び図2に基づいて本実施形態の対象となる光通信用パッケージを説明する。図1(a)は光通信用パッケージに使用されるベースプレート、フレーム、及びリングなどを示す斜視図、同(b)はその正面図、図2は図1(a)のA−A’線断面図を含む図で、光通信用パッケージの構成の概略を説明するための図である。
【0008】
図1及び図2において、1はCu−W製のベースプレート、3はこのベースプレート1の上に接合されるKovar製のフレーム、2はこのフレーム3の上に接合されるKovar製のリング、4は前記フレーム3の一部に形成されたホルダーを挿入するためのホルダー挿入部、5はホルダー(非球面レンズの付いてない光ファイバーを挿入する場合は、ガラスレンズ6がホルダーに低融点ガラスで接合されている。)、7はこのホルダー5を前記フレーム3に接合するためのリング状のAgロー材である。また、図1において、8は前記フレーム3の開口部(セラミック基板はめ込み部)に固定されたセラミック基板(アルミナ基板)、9はこのセラミック基板8の外部端子にろう付されたリードである。
【0009】
次に、図3は前記の光通信用パッケージの全体の製造工程の流れを示す図である。この図3に示すように、光通信用パッケージの製造工程においては、ベースプレート1、フレーム3、リング2、及びセラミック基板8がそれぞれ別個に形成された後、これらがロー付け、Niメッキ、さらにAuメッキされて、パッケージが製造される。そして、これとは別に製造されていたガラスレンズ付きレンズホルダーが、このパッケージにロー付けされて完成される。
【0010】
この図3に示すような光通信用パッケージ全体の製造工程の流れにおいて、従来は、前記フレーム3及びリング2の製造のために多大の時間ロスと材料ロスが発生していたために、光通信用パッケージ全体の製造コスト高の原因となっていたことは、前述したとおりである。
【0011】
次に、本実施形態による前記フレーム3の製造工程を図4に基づいて説明する。まず、中空で断面が円形状の長い丸パイプ21を用意する(図4(a))。この丸パイプ21は、現在、極めて安価に製造することができる。次に、この丸パイプ21から、例えば冷間圧延法(図4(b))などにより、断面が四角状の角パイプを形成する(図4(c))。なお、図4(b)の工程では、丸パイプ21の内部に、予め、角棒20を入れておくようにしている。このようにして得られた角パイプ22を、所定寸法で切断する(図4(d))。そして、この切断したものに、ホルダーを挿入するためのホルダー挿入部4やセラミック基板8を装着するための基板はめ込み部(切り込み部)24などを加工形成する。これにより、フレーム3が製造される。
【0012】
また、リング2についても、上記のフレーム3におけるとほぼ同様の工程で製造する。すなわち、まず中空の断面が円形状の長い丸パイプ21を用意し(図4(a))、この丸パイプ21から、冷間圧延法(図4(b))などにより、断面が四角状の角パイプを形成し(図4(c))、この得られた角パイプ22を、所定寸法で切断する(図4(d))ことにより、所望のリング2が製造されるようになる。
【0013】
本発明者による実験によれば、前記の図4で説明した方法によって製造したフレーム3及びリング2は、ロー付け性、メッキ性とも、従来のワイヤーカット法により製造したものと同等レベルであった。また、環境試験(T/S条件 コンディションB 15サイクル:0/50pc。T/C条件 コンディションC 100サイクル:0/50pc)も全く問題なかった。また、本実施形態の角パイプ法を採用してフレーム3及びリング2を製造することにより、フレーム3及びリング2の製造コストは、従来のワイヤーカット法による場合に比べて、半額以下のコストダウンが可能になった(下記の表1を参照)。したがって、前述のようにフレーム3及びリング2の製造コストが大幅に低下される結果、光通信用パッケージ全体の製造コストも大幅に低減させられるようになった。
【0014】
【表1】
【0015】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明による光通信用パッケージの製造方法によれば、光通信用パッケージを構成するフレーム及びリングの製造コストを従来よりも半分以下に低減することができるので、光通信用パッケージ全体の製造コストを大幅に低下させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)は本発明の実施形態の対象となる光通信用パッケージのベースプレート、フレーム、及びリングなどを示す斜視図、(b)は(a)の正面図である。
【図2】 図1(a)のA−A’線断面図を含む図で、光通信用パッケージの構成の概略を説明するための図である。
【図3】 光通信用パッケージの全体の製造工程を説明するための流れ図である。
【図4】 本実施形態による光通信用パッケージのフレーム及びリングの製造工程を説明するための図である。
【図5】 従来の光通信用パッケージのフレーム及びリングの製造工程を説明するための図である。
【符号の説明】
1 ベースプレート
2 リング
3 フレーム
4 ホルダー挿入部
5 ホルダー
6 ガラスレンズ
7 Agロー材
8 セラミック基板
9 リード
21 丸パイプ
22 角パイプ
24 セラミック基板はめ込み部
Claims (2)
- ホルダーを保持するためのフレームを備えた光通信用パッケージの製造方法であって、
中空の丸パイプの内部に予めフレームの内壁側の形状に沿う外形状を有する角棒を入れて冷間圧延法により丸パイプを角パイプ状に成形し、この角パイプを所定の長さで切断し、この切断したものにホルダー挿入部及びセラミック基板はめ込み部を形成することにより、前記フレームを製造する工程、
を含むことを特徴とする光通信用パッケージの製造方法。 - ホルダーを保持するためのフレーム及びこのフレームの上に接合されるリングを備えた光通信用パッケージの製造方法であって、
中空の丸パイプを角パイプ状に成形し、この角パイプを所定の長さで切断することにより、前記リングとホルダーを製造する工程、
を含むことを特徴とする光通信用パッケージの製造方法。
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JP30792497A JP3685607B2 (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 光通信用パッケージの製造方法 |
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JP30792497A JP3685607B2 (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 光通信用パッケージの製造方法 |
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JPH11126840A JPH11126840A (ja) | 1999-05-11 |
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JP30792497A Expired - Lifetime JP3685607B2 (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 光通信用パッケージの製造方法 |
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1997
- 1997-10-21 JP JP30792497A patent/JP3685607B2/ja not_active Expired - Lifetime
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