JPH02307723A - 自動型厚調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は射出成形機に関し、特に、型締機構がトグル式
またはクランク式のものにおいて、リアプラテンをモー
タを用いて移動させ、射出成形機に取付けられる金型の
厚さに応じたリアプラテン位置を割出す自動型厚調整方
法に関する１゜従来の技術 トグル式またはクランク式型締機構においては、固定プ
ラテンと可動プラテンに取付けられた金型をタッグ−さ
せ、該タッチした位置からさらに型締機構のトグルまた
はリンクを伸ばし、伸び切った状態（この状態をロック
アツプ状態という）にし、このとき、金型タッチ位置か
ら［１ツクアツプ状態まで可動プラテンが移動する分、
固定プラテンと型締機構の受は盤であるリアプラテン間
のタイバーが伸び、この伸びによって発生する弾性力に
よって金型に設定型締力を発生させるものである。

そのため、金型タッチ位置を検出する必要があるが、こ
の金型タッチ位置は金型の厚さ、即ち型厚によって変っ
てくるから、金型が交換される旬に型厚調整を行ってリ
アプラテンの位置を決定する必要がある。

この型厚調整方法として、例えば、特開昭６２−１６０
２１９号公報等に示されるようにリアプラテンを移動ざ
セる駆動源にサーボモータを使用し、型締機構をロック
アツプ状態にして上記サーボモータを駆動しリアプラテ
ンを前進さゼ金型をタッチさせる。金型がタッチすると
リアプラテンの移動は停止するが、刀−ポモータへの移
動指令は続しプで送り込み、その結果、サーボ回路中の
エラーレジスタ内に位置偏差が増大し、この位置偏差の
増大によって金型タッチ位置を検出する型厚調整方法が
公知である。

しかしながら、一般に行われている型厚調整は、リアプ
ラテンを駆動するモータにギアードモータを使用し、予
め金型の厚さを測定しておき、該、金型の厚さに応じた
リアプラテン位置に達するまでギアードモータを手動送
りで駆動し、型厚を調整する手動式の型厚調整が採用さ
れている。

発明が解決しようとづ−る課題 上述したギアードモータを手動送りで駆動しリアプラテ
ンを型厚に応じた位置まで移動させる方法は、金型交換
時に、交換前の型厚と交換後の型厚の差が大きいと、長
時間ギアードモータを手動で駆動させておく必要がある
。

リアプラテンを移動させる場合、モータの出力を大きく
減速させて、リアプラテンを非常に遅い速度で移動させ
るから（減速度が小さく速い速度でリアプラテンを移動
させると正確な位置にリアプラテンを位置決めすること
ができない）、オペレータは長時間リアプラテン手動送
り用の押しボタンスイッヂ等を押しておかねばならず、
この間オペレータは仙の作業を行うことができず、ｆｌ
業効率を悪くするという欠点がある。１ そこで、本発明の目的は、型厚調整を自動的に行い、金
型交換作業を効率的に行うことができるようにした自動
型厚調整方法を提供することにある。

課題を解決するための手段 トグルまたはクランク式型締機構を有し、数句ける金型
の厚さに応じリアプラテンをモータで駆動し、該リアプ
ラテンの位置を調整する射出成形機の型厚調整方法にお
いて、本発明は、金型を交換する際、射出成形機の制御
Ｉ装置に新しく取（＝ｌける金型の厚さを入力し、上記
制御装置によって、入力された新しい金型の厚さと交換
前の金型の厚さ及び交換前の金型に対して与えられた型
締力に対応するリアプラテンの移動量よりリアプラテン
位置の移動量と方向を算出し、この算出された移動量と
方直に応じて上記モータを駆動し、リアプラテンを位置
決めすることによって上記課題を解決した。

作　　用 金型交換前のリアプラテンの位置は、交換前の金型の厚
さと設定型締）〕で決まる位置に位置決めされている。

そのため、金型を交換する際に、交換する新しい制御装
置に金型の厚さを入力し、制御装置によって新しい金型
と交換前の金型の厚さの差を求め、この差分だけリアプ
ラテンを移動させ、かつ交換的の金型に対して設定され
ていた型締力に対応する分のリアプラテンの移動量だけ
リアプラテンを後退さければ、交換後の金型に対し型締
機構がロックアツプした状態で金型がタッチする状態、
即ち、型厚調整が自動的にできることになる。

例えば、交換前の金型の厚さをＸ、交換後の金型の厚さ
をｙ、交換前の金型に設定型締力を与えるためにリアプ
ラテンが移動さぜられた吊をＡとすると（ｘ−ｙ−Ａ）
だけ、この値が正ならばリアプラテンを前進させ、負な
らば後退させればよい。

リアプラテンの移動をギアードモータで行わせる場合に
は、上記移動ｍ　（ｘ−ｙ−Ａ）をギアードモータを駆
動したときのリアプラテンの移動速度（例えばＶとする
）で割った値（ｘ　−ｙ−Ａ　）／■　の時間だけギア
ードモータを駆動すればｊ：く、ギアードモータはその
回転速度を減速し、リアプラテンを非常に遅い速度で駆
動しているので、リアプラテンは正確に位置決めされる
。

また、サーボモータはリアプラテンを駆動する場合には
、上記移動ｆｆ１（ｘ−ｙ−Ａ）を移動指令として与え
ればリアプラテンを正確に位置決めされる。

実施例 第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明をトグル式型締機構に適
用した一実施例の説明図である。

第１図中、符号６は固定プラテン、符号４は可動プラテ
ンであり、該固定プラテン６、可動プラテン４には金型
８が取付ｔプられている。符号１０は可動プラテン４を
タイバー（図示せず）に沿って移動させるトグル機構で
あり、符号２はトグル機構骨は盤を構成するリアプラテ
ンである。符号１２は型締用のサーボモータによって、
伝！＋Ｊ＋Ｉａ構。

ポールナツトを介して駆動されるボールネジであり、そ
の先端にトグル機構１０のクロスヘッド１４が設けられ
ている。

今、型〃がＸの金型８を固定プラテン６、可動プラテン
４に固定し、設定型締力で型締ができるようにリアプラ
テン２の位置が位置決めされ、このときのリアプラテン
２の位置を原点○とする。

そして、第１図（ａ）の状態は、トグル機構１０のリン
クが伸び切り、ロックアツプの状態で金型８を設定型締
力で型締を行っているものとし、設定型締力分タイバー
が伸び、リアプラテン６は−Ａの位置にあるとする。

また、トグル機構１０がロックアツプした状態ではリア
プラテン２と可動プラテン４間の距離（外側端面間の距
１１１１）がＱであるとする１、その結果、固定プラテ
ン６は（Ｑ−Ａ十ｘ）の位置にあることになる。

そこで、金型を交換する場合には、まず、型締用サーボ
モータを駆動し、可動プラテン４を第１図（ｂ）に示す
ように設定所定量Ｚだけ後退（固定プラテン６から遠ざ
かる方向）させ、金型８を固定プラテン６、可動プラテ
ン４から取り外す。

その結果、タイバーの伸びは復帰し、リアプラテン２は
原点位置となり、また、トグル機構１０が所定量Ｚだけ
縮むので可動プラテンの座標位置は（Ｑ−Ｚ）となる３
゜ 次に、例えば、型厚がｙの金型１６を取イ」用とする場
合、射出成形機を駆動制御する制御装置に金型１６の厚
さｙを設定し、型厚調整を行わせる１゜このとき、リア
プラテン２をＰ＝（ｘ−ｙ−Ａ＋δ）だ（）移動させる
。即ち、交換前の金型の厚さＸから交換後の金型の厚さ
ｙを減算し、さらに交換前の金型に対し与えられていた
型締ツノに対応するタイバーの伸びＡを減じ、これにわ
ずかなオフセット量δを加算した量Ｐを求め、この移動
量Ｐが正ならばリアプラテン２を前進（固定プラテン方
向へ）させ、負ならば後退させる。リアプラテン２を移
動量Ｐだけ移動させると、可動プラテン４もこの移動量
だけ移動することどなり、可動プラテン４の座標位置は
Ｑ−Ｚ−＋Ｘ−ｙ−△＋δとなる。その結果、固定プラ
テン６と可動プラテン４の距離は次のようになる。

固定プラテン６と可動プラテン４間の距離＝Ｑ−Ａ−＋
−ｘ　−（Ｑ−Ｚ−１−Ｘ−ｙ−八」−δ）−ｚ＋ｙ−
δ そこで、トグル機構１０を駆動し、トグル機構１０をロ
ックアツプ状態にし、可動プラテンを７だけ前進させる
と、固定プラテン６と可動プラテン４間の距離は（ｙ−
δ）となり、交換後の金型１６をＡノセット・δ分の力
で圧接させる位置に可動プラテン４は位置づけられるこ
ととなる、１即ち、トグル機構１０がロックアツプ状態
で金型がタッチする位置に可動プラテン４が位置づけら
れ、型厚調整が終了することとなる。

第２図は、本発明を実施する割出成形機の要部ブロック
図で、Ｍｌはリアプラテン２をタイバーに沿って移動さ
せるギアードモータ、Ｍ２はトグル機構１ｏを駆動する
型締用のサーボモータであり、１８はギアードモータＭ
１を駆動するモータ駆動回路である。２０は射出成形機
を制御する制゛　御装置としての数値制御装置（以下、
ＮＣ装置という）で、該ＮＣ装置２０１．ｉＮ　Ｃ用の
マイクロプロセッサ（以下、ＣＰＵという）２１とプロ
グラマブルマシンコントローラ（以下、ＰＭＣという）
用のＣＰＬＪ２２を有しており、ＰＭＣ用ＣＰＵ　２２
には射出成形機のシーケンス動作を制御するシーケンス
プログラム等を記憶したＲＯＭ２６がバス接続され、ま
た、データの一時記憶等に利用されるＲＡＭ２７がバス
接続されている。ＮＣ用ＣＰＵ２１には、射出成形機を
全体的に制御する管理プログラムを記憶したＲＯＭ２４
、データの一時記憶等に利用されるＲＡＭ２５、及び、
射出用。

クランプ用、スクリュー回転用、エジェクタ用等の各軸
のサーボモータを駆動制御する勺−ボ回路がザーポイン
ターフエイス２８を介して接続されている。なお、第１
図では型締用のり一ポモータ１１、サーボ回路２９のみ
図示している。ＮＧ用ＣＰＩＪ２１とＰＭＣ用ＣＰＵ２
２はバスアービタコントローラ（以下、ＢＡＣという）
２３でバス結合され、まＩＣ％該ＢＡＣ２３にはバブル
メモリやＣＭＯＳメモリで構成される不揮発性の共有Ｒ
ＡＭ３０．入力回路３１．出力回路３２がバス接続され
、該ＢＡＣ２３にＪ：つて使用するバスを制御するよう
になっている。

共有ＲＡＭ３０には、射出成形機の各動作を制御するＮ
Ｃプログラム等を記憶するメモリ部と各種設定値、パラ
メータ、マクロ変数を記憶するメモリ部を有する。入力
回路３１には射出成形機に設けた各レンサからの信号が
入力されるようになっており、出力回路３２は射出成形
機に設けた各　１１一 種アクヂュエータに接続され、特に、本発明と関連して
、該出力回路３２にはギアードモータＭ１を駆動するモ
ータ駆動回路が接続されている。１４ｆお、該サーボ回
路２つには出力回路３２からドルクリミツ１−値が入力
されており、また、υ−ボモータＭ２に数例（プられた
１ノ一ボモータＭ２の回転位置を検出する位置検出器ど
してのパルスエンコーダの出力信号を入力し、づ−ポモ
ータＭ２の位置、速度、トルク等を制御するようになっ
ている。

また、ＢＡＣ２３には、オペレータパネルコントローラ
３３を介してＣＲＴ表示装置付手動アータ入力装置（以
下、ＣＲＴ／ＭＤＩという）３４が接続されている。

そこで、金型を交換するには、例えば第１図において、
金型８を固定プラテン６、可動プラテン４から取外し、
金型１６を取付ける場合、ます゛、トグル機構１０を駆
動する片！経用の１１−ボモータＭ２を駆動し、可動プ
ラテン４を所定量７だ（」後退させる。そして、オペレ
ータはＣＲＴ／Ｍｉｌ１３４より、今から取イ」けよう
とする金型１６の型厚ｙを入）ＪＬ（なお、共有ＲＡＭ
３０等に各金型毎の型厚を記憶させている場合には、金
型名を入力することによって型厚ｙを知ることができる
）、自動型厚調整モードにしてスタート指令を入力する
と、ＣＰＵ２２は第３図にフローチャートで示す処理を
開始する。

まず、設定された新しい金型の厚さｙを読み、交換前の
金型の厚ざＸ及び交換前の金型に対し与えられた型締ツ
ノに対応するりアプラ゛アン２の移動量Ａを読出しくス
テップ８１．８２＞、次の演算を行ってリアプラテン２
の移動ｆｆ１Ｐを算出する（ステップ８３）。

Ｐ＝ｘ−ｙ−Ａ十δ なお、δはオフセラ１へ迅である。

次に、上記移動量Ｐがｒ　Ｏ−１以上か否か判断しくス
テップＳＬｌ′ｌ）、」−記移動ｆｆ１Ｐの値が正なら
ば該移ｅ量ＰをギアードモータＭ１の駆動ににつで移動
するリアプラテン２の移動速度Ｖで除して得られる植（
Ｐ／Ｖ　）の間だｔノ出力回路３２を介してモータ駆動
回路１８へ出力を出し、ギアートモ一タＭ１を駆動し、
リアプラテン２を而進さ−ＵろくステップＳ５）。また
、上記移動量Ｐの値が９であれば、（Ｐ／Ｖ）の値の間
だ（ノリアブラテン２が後退するようにギアードモータ
Ｍ１を駆動する（ステップ８６）。

かくして、ギアードモータＭ１は（Ｐ／Ｖ）の間だけ駆
動され、リアプラテン２を萌進または後退させられるこ
とになる。

このリアプラテン２の移動速度は非常に遅いものである
が、自動的にリアプラテン２が（Ｐ／）だ（）移動させ
られるから、オペレータはこのリアプラテン２の移動中
に、取イ」（づる金型１６舌を射出成形機位置まで搬送
する等の他の作業を行うことができる。

リアプラテン２が上記移動量Ｐだけ館進または後退した
結果、前）ボしたように固定プラテン６ど可動プラテン
４間の距１１１ｔはＶ　−１−Ｚ−δとなり、」ノーボ
モータＭ２を駆動し］ヘグルｔ４４Ｍを［１ツクアツプ
状態にすれば、固定プラテン６と可動プラテン４間の距
離はｙ−δとなり、オフセラ１−量δで金−１４＝ 型を圧した状態となる。すなわち、リアプラテン２が上
記移動量Ｐだけ移動することによって、型厚調整が終了
したことを意味する。

なお、上記実施例ではトグル式型締機構の例を示したが
、型厚調整を必要とするクランク式型締機構においても
本発明を適用できることはもちろんである。また、リア
プラテン移動用に本発明はギアードモータを用いたが、
これにサーボモータを用いる場合は、サーボモータは位
置決めができるので、さらに簡単に制御することができ
る。

発明の効果 本発明は、金型の厚さを設定することによって、自動的
に型厚調整が行われるから、ホストコンピュータ等から
遠隔制御によって連続成形を行う場合、次に使用する金
型の厚さに合せて型厚を自動調整することができるので
、型厚センサ等を追加する必要がない。

また、型厚調整が自動的に行われるから、従来のように
リアプラテン移動用の手動ボタン等を持続的に押し続け
、リアプラテンを移動させる必要がなく、リアプラテン
移動中にオペレータは伯の作業を行うことができ、作業
効率を向上ざｌることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明をＩ〜グル式型締機構に
適用した一実施例の説明図、第２図は本発明を実施する
射出成形機の一実施例の要部ブロック図、第３図は同実
施例における型厚調整処理の動作フローチャートである
。 ２・・・リアプラテン、４・・・可動プラテン、６・・
・固定プラテン、８・・・金型、１０・・・トグル機構
、Ｍｌ・・・ギアードモータ、Ｍ２・・・サーボモータ
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. トグルまたはクランク式型締機構を有し、取付ける金型
   の厚さに応じリアプラテンをモータで駆動し、該リアプ
   ラテンの位置を調整する射出成形機の型厚調整方法にお
   いて、金型を交換する際、射出成形機の制御装置に新し
   く取付ける金型の厚さを入力し、上記制御装置によって
   、入力された新しい金型の厚さと交換前の金型の厚さ及
   び交換前の金型に対して与えられた型締力に対応するリ
   アプラテンの移動量よりリアプラテン位置の移動量と方
   向を算出し、この算出された移動量と方向に応じて上記
   モータを駆動し、リアプラテンを位置決めするようにし
   た自動型厚調整方法。