JP2814262B2 - 自動型厚調整方法 - Google Patents
自動型厚調整方法Info
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- JP2814262B2 JP2814262B2 JP1128788A JP12878889A JP2814262B2 JP 2814262 B2 JP2814262 B2 JP 2814262B2 JP 1128788 A JP1128788 A JP 1128788A JP 12878889 A JP12878889 A JP 12878889A JP 2814262 B2 JP2814262 B2 JP 2814262B2
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- Japan
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- rear platen
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- platen
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1751—Adjustment means allowing the use of moulds of different thicknesses
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は射出成形機に関し、特に、型締機構がトグル
式またはクランク式のものにおいて、リアプラテンをモ
ータを用いて移動させ、射出成形機に取付けられる金型
の厚さに応じたリアプラテン位置を割出す自動型厚調整
方法に関する。
式またはクランク式のものにおいて、リアプラテンをモ
ータを用いて移動させ、射出成形機に取付けられる金型
の厚さに応じたリアプラテン位置を割出す自動型厚調整
方法に関する。
従来の技術 トグル式またはクランク式型締機構においては、固定
プラテンと可動プラテンに取付けられた金型をタッチさ
せ、該タツチした位置からさらに型締機構のトグルまた
はリンクを伸ばし、伸び切った状態（この状態をロック
アップ状態という）にし、このとき、金型タッチ位置か
らロックアップ状態まで可動プラテンが移動する分、固
定プラテンと型締機構の受け盤であるリアプラテン間の
タイバーが伸び、この伸びによって発生する弾性力によ
って金型に設定型締力を発生させるものである。そのた
め、金型タッチ位置を検出する必要があるが、この金型
タッチ位置は金型の厚さ、即ち型厚によって変ってくる
から、金型が交換される毎に型厚調整を行ってリアプラ
テンの位置を決定する必要がある。
プラテンと可動プラテンに取付けられた金型をタッチさ
せ、該タツチした位置からさらに型締機構のトグルまた
はリンクを伸ばし、伸び切った状態（この状態をロック
アップ状態という）にし、このとき、金型タッチ位置か
らロックアップ状態まで可動プラテンが移動する分、固
定プラテンと型締機構の受け盤であるリアプラテン間の
タイバーが伸び、この伸びによって発生する弾性力によ
って金型に設定型締力を発生させるものである。そのた
め、金型タッチ位置を検出する必要があるが、この金型
タッチ位置は金型の厚さ、即ち型厚によって変ってくる
から、金型が交換される毎に型厚調整を行ってリアプラ
テンの位置を決定する必要がある。
この型厚調整方法として、例えば、特開昭62−160219
号公報等に示されるようにリアプラテンを移動させる駆
動源にサーボモータを使用し、型締機構をロックアップ
状態にして上記サーボモータを駆動しリアプラテンを前
進させ金型をタッチさせる。金型がタッチするとリアプ
ラテンの移動は停止するが、サーボモータへの移動指令
は続けて送り込み、その結果、サーボ回路中のエラーレ
ジスタ内に位置偏差が増大し、この位置偏差の増大によ
って金型タッチ位置を検出する型厚調整方法が公知であ
る。
号公報等に示されるようにリアプラテンを移動させる駆
動源にサーボモータを使用し、型締機構をロックアップ
状態にして上記サーボモータを駆動しリアプラテンを前
進させ金型をタッチさせる。金型がタッチするとリアプ
ラテンの移動は停止するが、サーボモータへの移動指令
は続けて送り込み、その結果、サーボ回路中のエラーレ
ジスタ内に位置偏差が増大し、この位置偏差の増大によ
って金型タッチ位置を検出する型厚調整方法が公知であ
る。
しかしながら、一般に行われている型厚調整は、リア
プラテンを駆動するモータにギアードモータを使用し、
予め金型の厚さを測定しておき、該金型の厚さに応じた
リアプラテン位置に達するまでギアードモータを手動送
りで駆動し、型厚を調整する手動式の型厚調整が採用さ
れている。
プラテンを駆動するモータにギアードモータを使用し、
予め金型の厚さを測定しておき、該金型の厚さに応じた
リアプラテン位置に達するまでギアードモータを手動送
りで駆動し、型厚を調整する手動式の型厚調整が採用さ
れている。
発明が解決しようとする課題 上述したギアードモータを手動送りで駆動しリアプラ
テンを型厚に応じた位置まで移動させる方法は、金型交
換時に、交換前の型厚の交換後の型厚の差が大きいと、
長時間ギアードモータを手動で駆動させておく必要があ
る。
テンを型厚に応じた位置まで移動させる方法は、金型交
換時に、交換前の型厚の交換後の型厚の差が大きいと、
長時間ギアードモータを手動で駆動させておく必要があ
る。
リアプラテンを移動させる場合、モータの出力を大き
く減速させて、リアプラテンを非常に遅い速度で移動さ
せるから（減速度が小さく速い速度でリアプラテンを移
動させると正確な位置にリアプラテンを位置決めするこ
とができない）、オペレータは長時間リアプラテン手動
送り用の押しボタンスイッチ等を押しておかねばなら
ず、この間オペレータは他の作業を行うことができず、
作業効率を悪くするという欠点がある。
く減速させて、リアプラテンを非常に遅い速度で移動さ
せるから（減速度が小さく速い速度でリアプラテンを移
動させると正確な位置にリアプラテンを位置決めするこ
とができない）、オペレータは長時間リアプラテン手動
送り用の押しボタンスイッチ等を押しておかねばなら
ず、この間オペレータは他の作業を行うことができず、
作業効率を悪くするという欠点がある。
そこで、本発明の目的は、型厚調整を自動的に行い、
金型交換作業を効率的に行うことができるようにした自
動型厚調整方法を提供することにある。
金型交換作業を効率的に行うことができるようにした自
動型厚調整方法を提供することにある。
課題を解決するための手段 トグルまたはクランク式型締機構を有し、取付ける金
型の厚さに応じリアプラテンをモータで駆動し、該リア
プラテンの位置を調整する射出成形機の型厚調整方法に
おいて、本発明は、金型を交換する際、射出成形機の制
御装置に新しく取付ける金型の厚さを入力し、上記制御
装置によって、入力された新しい金型の厚さと交換前の
金型の厚さ及び交換前の金型に対して与えられた型締力
に対応するリアプラテンの移動量よりリアプラテン位置
の移動量と方向を算出し、この算出された移動量と方向
に応じて上記モータを駆動し、リアプラテンを位置決め
することによって上記課題を解決した。
型の厚さに応じリアプラテンをモータで駆動し、該リア
プラテンの位置を調整する射出成形機の型厚調整方法に
おいて、本発明は、金型を交換する際、射出成形機の制
御装置に新しく取付ける金型の厚さを入力し、上記制御
装置によって、入力された新しい金型の厚さと交換前の
金型の厚さ及び交換前の金型に対して与えられた型締力
に対応するリアプラテンの移動量よりリアプラテン位置
の移動量と方向を算出し、この算出された移動量と方向
に応じて上記モータを駆動し、リアプラテンを位置決め
することによって上記課題を解決した。
作用 金型交換前のリアプラテンの位置は、交換前の金型の
厚さと設定型締力で決まる位置に位置決めされている。
そのため、金型を交換する際に、交換する新しい制御装
置に金型の厚さを入力し、制御装置によって新しい金型
と交換前の金型の厚さの差を求め、この差分だけリアプ
ラテンを移動させ、かつ交換前の金型に対して設定され
ていた型締力に対応する分のリアプラテンの移動量だけ
リアプラテンを後退させれば、交換後の金型に対し型締
機構がロックアップした状態で金型がタッチする状態、
即ち、型厚調整が自動的にできることになる。
厚さと設定型締力で決まる位置に位置決めされている。
そのため、金型を交換する際に、交換する新しい制御装
置に金型の厚さを入力し、制御装置によって新しい金型
と交換前の金型の厚さの差を求め、この差分だけリアプ
ラテンを移動させ、かつ交換前の金型に対して設定され
ていた型締力に対応する分のリアプラテンの移動量だけ
リアプラテンを後退させれば、交換後の金型に対し型締
機構がロックアップした状態で金型がタッチする状態、
即ち、型厚調整が自動的にできることになる。
例えば、交換前の金型の厚さをｘ、交換後の金型の厚
さをy,交換前の金型に設定型締力を与えるためにリアプ
ラテンが移動させられた量をＡとすると（ｘ−ｙ−Ａ）
だけ、この値が正ならばリアプラテンを前進させ、負な
らば後退させればよい。
さをy,交換前の金型に設定型締力を与えるためにリアプ
ラテンが移動させられた量をＡとすると（ｘ−ｙ−Ａ）
だけ、この値が正ならばリアプラテンを前進させ、負な
らば後退させればよい。
リアプラテンの移動をギアードモータで行わせる場合
には、上記移動量（ｘ−ｙ−Ａ）をギアードモータを駆
動したときのリアプラテンの移動速度（例えばＶとす
る）で割った値（ｘ−ｙ−Ａ）/Vの時間だけギアードモ
ータを駆動すればよく、ギアードモータはその回転速度
を減速し、リアプラテンを非常に遅い速度で駆動してい
るので、リアプラテンは正確に位置決めされる。
には、上記移動量（ｘ−ｙ−Ａ）をギアードモータを駆
動したときのリアプラテンの移動速度（例えばＶとす
る）で割った値（ｘ−ｙ−Ａ）/Vの時間だけギアードモ
ータを駆動すればよく、ギアードモータはその回転速度
を減速し、リアプラテンを非常に遅い速度で駆動してい
るので、リアプラテンは正確に位置決めされる。
また、サーボモータはリアプラテンを駆動する場合に
は、上記移動量（ｘ−ｙ−Ａ）を移動指令として与えれ
ばリアプラテンを正確に位置決めされる。
は、上記移動量（ｘ−ｙ−Ａ）を移動指令として与えれ
ばリアプラテンを正確に位置決めされる。
実施例 第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明をトグル式型締機構に
適用した一実施例の説明図である。
適用した一実施例の説明図である。
第１図中、符号６は固定プラテン、符号４は可動プラ
テンであり、該固定プラテン6,可動プラテン４には金型
８が取付けられている。符号10は可動プラテン４をタイ
バー（図示せず）に沿って移動させるトグル機構であ
り、符号２はトグル機構受け盤を構成するリアプラテン
である。符号12は型締用のサーボモータによって、伝動
機構，ボールナットを介して駆動されるボールネジであ
り、その先端にトグル機構10のクロスヘッド14が設けら
れている。
テンであり、該固定プラテン6,可動プラテン４には金型
８が取付けられている。符号10は可動プラテン４をタイ
バー（図示せず）に沿って移動させるトグル機構であ
り、符号２はトグル機構受け盤を構成するリアプラテン
である。符号12は型締用のサーボモータによって、伝動
機構，ボールナットを介して駆動されるボールネジであ
り、その先端にトグル機構10のクロスヘッド14が設けら
れている。
今、型厚がｘの金型８を固定プラテン6,可動プラテン
４に固定し、設定型締力で型締ができるようにリアプラ
テン２の位置が位置決めされ、このときのリアプラテン
２の位置を原点０とする。そして、第１図（ａ）の状態
は、トグル機構10のリンクが伸び切り、ロックアップの
状態で金型８を設定型締力で型締を行っているものと
し、設定型締力分タイバーが伸び、リアプラテン２は−
Ａの位置にあるとする。
４に固定し、設定型締力で型締ができるようにリアプラ
テン２の位置が位置決めされ、このときのリアプラテン
２の位置を原点０とする。そして、第１図（ａ）の状態
は、トグル機構10のリンクが伸び切り、ロックアップの
状態で金型８を設定型締力で型締を行っているものと
し、設定型締力分タイバーが伸び、リアプラテン２は−
Ａの位置にあるとする。
また、トグル機構10がロックアップした状態ではリア
プラテン２と可動プラテン４間の距離（外側端面間の距
離）がＱであるとする。その結果、固定プラテン６は
（Ｑ−Ａ＋ｘ）の位置にあることになる。
プラテン２と可動プラテン４間の距離（外側端面間の距
離）がＱであるとする。その結果、固定プラテン６は
（Ｑ−Ａ＋ｘ）の位置にあることになる。
そこで、金型を交換する場合には、まず、型締用サー
ボモータを駆動し、可動プラテン４を第１図（ｂ）に示
すように設定所定量Ｚだけ後退（固定プラテン６から遠
ざかる方向）させ、金型８を固定プラテン6,可動プラテ
ン４から取り外す。その結果、タイバーの伸びは復帰
し、リアプラテン２は原点位置となり、また、トグル機
構10が所定量Ｚだけ縮むので可動プラテンの座標位置は
（Ｑ−Ｚ）となる。
ボモータを駆動し、可動プラテン４を第１図（ｂ）に示
すように設定所定量Ｚだけ後退（固定プラテン６から遠
ざかる方向）させ、金型８を固定プラテン6,可動プラテ
ン４から取り外す。その結果、タイバーの伸びは復帰
し、リアプラテン２は原点位置となり、また、トグル機
構10が所定量Ｚだけ縮むので可動プラテンの座標位置は
（Ｑ−Ｚ）となる。
次に、例えば、型厚がｙの金型16を取付ようとする場
合、射出成形機を駆動制御する制御装置に金型16の厚さ
ｙを設定し、型厚調整を行わせる。
合、射出成形機を駆動制御する制御装置に金型16の厚さ
ｙを設定し、型厚調整を行わせる。
このとき、リアプラテン２をＰ＝（ｘ−ｙ−Ａ＋δ）
だけ移動させる。即ち、交換前の金型の厚さｘから交換
後の金型の厚さｙを減算し、さらに交換前の金型に対し
与えられていた型締力に対応するタイバーの伸びＡを減
じ、これにわずかなオフセット量δを加算した量Ｐを求
め、この移動量Ｐが正ならばリアプラテン２を前進（固
定プラテン方向へ）させ、負ならば後退させる。リアプ
ラテン２を移動量Ｐだけ移動させると、可動プラテン４
もこの移動量だけ移動することとなり、可動プラテン４
の座標位置はＱ−Ｚ＋ｘ−ｙ−Ａ＋δとなる。その結
果、固定プラテン６と可動プラテン４の距離は次のよう
になる。
だけ移動させる。即ち、交換前の金型の厚さｘから交換
後の金型の厚さｙを減算し、さらに交換前の金型に対し
与えられていた型締力に対応するタイバーの伸びＡを減
じ、これにわずかなオフセット量δを加算した量Ｐを求
め、この移動量Ｐが正ならばリアプラテン２を前進（固
定プラテン方向へ）させ、負ならば後退させる。リアプ
ラテン２を移動量Ｐだけ移動させると、可動プラテン４
もこの移動量だけ移動することとなり、可動プラテン４
の座標位置はＱ−Ｚ＋ｘ−ｙ−Ａ＋δとなる。その結
果、固定プラテン６と可動プラテン４の距離は次のよう
になる。
固定プラテン６と可動プラテン４間の距離 ＝Ｑ−Ａ＋ｘ−（Ｑ−Ｚ＋ｘ−ｙ−Ａ＋δ） ＝Ｚ＋ｙ−δ そこで、トグル機構10を駆動し、トグル機構10をロッ
クアップ状態にし、可動プラテンをＺだけ前進させる
と、固定プラテン６と可動プラテン４間の距離は（ｙ−
δ）となり、交換後の金型16をオフセットδ分の力で圧
接させる位置に可動プラテン４は位置づけられることと
なる。即ち、トグル機構10がロックアップ状態で金型が
タッチする位置に可動プラテン４が位置づけられ、型厚
調整が終了することとなる。
クアップ状態にし、可動プラテンをＺだけ前進させる
と、固定プラテン６と可動プラテン４間の距離は（ｙ−
δ）となり、交換後の金型16をオフセットδ分の力で圧
接させる位置に可動プラテン４は位置づけられることと
なる。即ち、トグル機構10がロックアップ状態で金型が
タッチする位置に可動プラテン４が位置づけられ、型厚
調整が終了することとなる。
第２図は、本発明を実施する射出成形機の要部ブロッ
ク図で、M1はリアプラテン２をタイバーに沿って移動さ
せるギアードモータ、M2はトグル機構10を駆動する型締
用のサーボモータであり、18はギアードモータM1を駆動
するモータ駆動回路である。20は射出成形機を制御する
制御装置としての数値制御装置（以下、NC装置という）
で、該NC装置20はNC用のマイクロプロセッサ（以下、CP
Uという）21とプログラマブルマシンコントローラ（以
下、PMCという）用のCPU22を有しており、PMC用CPU22に
は射出成形機のシーケンス動作を制御するシーケンスプ
ログラム等を記憶したROM26がバス接続され、また、デ
ータの一時記憶等に利用されるRAM27がバス接続されて
いる。NC用CPU21には、射出成形機を全体的に制御する
管理プログラムを記憶したROM24、データの一時記憶等
に利用されるRAM25、及び、射出用，クランプ用，スク
リュー回転用，エジェクタ用等の各軸のサーボモータを
駆動制御するサーボ回路がサーボインターフェイス28を
介して接続されている。なお、第２図では型締用サーボ
モータM2,サーボ回路29のみ図示している。NC用CPU21と
PMC用CPU22はバスアービタコントローラ（以下、BACと
いう）23でバス結合され、また、該BAC23にはバブルメ
モリやCMOSメモリで構成される不揮発性の共有RAM30,入
力回路31,出力回路32がバス接続され、該BAC23によって
使用するバスを制御するようになっている。
ク図で、M1はリアプラテン２をタイバーに沿って移動さ
せるギアードモータ、M2はトグル機構10を駆動する型締
用のサーボモータであり、18はギアードモータM1を駆動
するモータ駆動回路である。20は射出成形機を制御する
制御装置としての数値制御装置（以下、NC装置という）
で、該NC装置20はNC用のマイクロプロセッサ（以下、CP
Uという）21とプログラマブルマシンコントローラ（以
下、PMCという）用のCPU22を有しており、PMC用CPU22に
は射出成形機のシーケンス動作を制御するシーケンスプ
ログラム等を記憶したROM26がバス接続され、また、デ
ータの一時記憶等に利用されるRAM27がバス接続されて
いる。NC用CPU21には、射出成形機を全体的に制御する
管理プログラムを記憶したROM24、データの一時記憶等
に利用されるRAM25、及び、射出用，クランプ用，スク
リュー回転用，エジェクタ用等の各軸のサーボモータを
駆動制御するサーボ回路がサーボインターフェイス28を
介して接続されている。なお、第２図では型締用サーボ
モータM2,サーボ回路29のみ図示している。NC用CPU21と
PMC用CPU22はバスアービタコントローラ（以下、BACと
いう）23でバス結合され、また、該BAC23にはバブルメ
モリやCMOSメモリで構成される不揮発性の共有RAM30,入
力回路31,出力回路32がバス接続され、該BAC23によって
使用するバスを制御するようになっている。
共有RAM30には、射出成形機の各動作を制御するNCプ
ログラム等を記憶するメモリ部と各種設定値，パラメー
タ，マクロ変数を記憶するメモリ部を有する。入力回路
31には射出成形機に設けた各センサからの信号が入力さ
れるようになっており、出力回路32は射出成形機に設け
た各種アクチュエータに接続され、特に、本発明と関連
して、該出力回路32にはギアードモータM1を駆動するモ
ータ駆動回路が接続されている。なお、該サーボ回路29
には出力回路32からトルクリミット値が入力されてお
り、また、サーボモータM2に取付けられたサーボモータ
M2の回転位置を検出する位置検出器としてのパルスエン
コーダの出力信号を入力し、サーボモータM2の位置，速
度，トルク等を制御するようになっている。
ログラム等を記憶するメモリ部と各種設定値，パラメー
タ，マクロ変数を記憶するメモリ部を有する。入力回路
31には射出成形機に設けた各センサからの信号が入力さ
れるようになっており、出力回路32は射出成形機に設け
た各種アクチュエータに接続され、特に、本発明と関連
して、該出力回路32にはギアードモータM1を駆動するモ
ータ駆動回路が接続されている。なお、該サーボ回路29
には出力回路32からトルクリミット値が入力されてお
り、また、サーボモータM2に取付けられたサーボモータ
M2の回転位置を検出する位置検出器としてのパルスエン
コーダの出力信号を入力し、サーボモータM2の位置，速
度，トルク等を制御するようになっている。
また、BAC23には、オペレータパネルコントローラ33
を介してCRT表示装置付手動データ入力装置（以下、CRT
/MDIという）34が接続されている。
を介してCRT表示装置付手動データ入力装置（以下、CRT
/MDIという）34が接続されている。
そこで、金型を交換するには、例えば第１図におい
て、金型８を固定プラテン6,可動プラテン４から取外
し、金型16を取付ける場合、まず、トグル機構10を駆動
する型締用のサーボモータM2を駆動し、可動プラテン４
を所定量Ｚだけ後退させる。そして、オペレータはCRT/
MDI34より、今から取付けようとする金型16の型厚ｙを
入力し（なお、共有RAM30等に各金型毎の型厚を記憶さ
せている場合には、金型名を入力することによって型厚
ｙを知ることができる）、自動型厚調整モードにしてス
タート指令を入力すると、CPU22は第３図はフローチャ
ートで示す処理を開始する。
て、金型８を固定プラテン6,可動プラテン４から取外
し、金型16を取付ける場合、まず、トグル機構10を駆動
する型締用のサーボモータM2を駆動し、可動プラテン４
を所定量Ｚだけ後退させる。そして、オペレータはCRT/
MDI34より、今から取付けようとする金型16の型厚ｙを
入力し（なお、共有RAM30等に各金型毎の型厚を記憶さ
せている場合には、金型名を入力することによって型厚
ｙを知ることができる）、自動型厚調整モードにしてス
タート指令を入力すると、CPU22は第３図はフローチャ
ートで示す処理を開始する。
まず、設定された新しい金型の厚さｙを読み、交換前
の金型の厚さｘ及び交換前の金型に対し与えられた型締
力に対応するリアプラテン２の移動量Ａを読出し（ステ
ップS1,S2）、次の演算を行ってリアプラテン２の移動
量Ｐを算出する（ステップS3）。
の金型の厚さｘ及び交換前の金型に対し与えられた型締
力に対応するリアプラテン２の移動量Ａを読出し（ステ
ップS1,S2）、次の演算を行ってリアプラテン２の移動
量Ｐを算出する（ステップS3）。
Ｐ＝ｘ−ｙ−Ａ＋δ なお、δはオフセット量である。
次に、上記移動量Ｐが「０」以上か否か判断し（ステ
ップS4）、上記移動量Ｐの値が正ならば該移動量Ｐをギ
アードモータM1の駆動によって移動するリアプラテン２
の移動速度Ｖで除して得られる値（P/V）の間だけ出力
回路32を介してモータ駆動回路18へ出力を出し、ギアー
ドモータM1を駆動し、リアプラテン２を前進させる（ス
テップS5）。また、上記移動量Ｐの値が負であれば、
（P/V）の値の間だけリアプラテン２が後退するように
ギアードモータM1を駆動する（ステップS6）。
ップS4）、上記移動量Ｐの値が正ならば該移動量Ｐをギ
アードモータM1の駆動によって移動するリアプラテン２
の移動速度Ｖで除して得られる値（P/V）の間だけ出力
回路32を介してモータ駆動回路18へ出力を出し、ギアー
ドモータM1を駆動し、リアプラテン２を前進させる（ス
テップS5）。また、上記移動量Ｐの値が負であれば、
（P/V）の値の間だけリアプラテン２が後退するように
ギアードモータM1を駆動する（ステップS6）。
かくして、ギアードモータM1は（P/V）の間だけ駆動
され、リアプラテン２を前進または後退させることにな
る。
され、リアプラテン２を前進または後退させることにな
る。
このリアプラテン２の移動速度は非常に遅いものであ
るが、自動的にリアプラテン２が（P/V）だけ移動させ
られるから、オペレータはこのリアプラテン２の移動中
に、取付ける金型16等を射出成形機位置まで搬送する等
の他の作業を行うことができる。
るが、自動的にリアプラテン２が（P/V）だけ移動させ
られるから、オペレータはこのリアプラテン２の移動中
に、取付ける金型16等を射出成形機位置まで搬送する等
の他の作業を行うことができる。
リアプラテン２が上記移動量Ｐだけ前進または後退し
た結果、前述したように固定プラテン６と可動プラテン
４間の距離はｙ＋Ｚ−δとなり、サーボモータM2を駆動
しトグル機構をロックアップ状態にすれば、固定プラテ
ン６と可動プラテン４間の距離はｙ−δとなり、オフセ
ット量δで金型を圧した状態となる。すなわち、リアプ
ラテン２が上記移動量Ｐだけ移動することによって、型
厚調整が終了したことを意味する。
た結果、前述したように固定プラテン６と可動プラテン
４間の距離はｙ＋Ｚ−δとなり、サーボモータM2を駆動
しトグル機構をロックアップ状態にすれば、固定プラテ
ン６と可動プラテン４間の距離はｙ−δとなり、オフセ
ット量δで金型を圧した状態となる。すなわち、リアプ
ラテン２が上記移動量Ｐだけ移動することによって、型
厚調整が終了したことを意味する。
なお、上記実施例ではトグル式型締機構の例を示した
が、型厚調整を必要とするクランク式型締機構において
も本発明を適用できることはもちろんである。また、リ
アプラテン移動用に本発明はギアードモータを用いた
が、これにサーボモータを用いる場合は、サーボモータ
は位置決めができるので、さらに簡単に制御することが
できる。
が、型厚調整を必要とするクランク式型締機構において
も本発明を適用できることはもちろんである。また、リ
アプラテン移動用に本発明はギアードモータを用いた
が、これにサーボモータを用いる場合は、サーボモータ
は位置決めができるので、さらに簡単に制御することが
できる。
発明の効果 本発明は、金型の厚さを設定することによって、自動
的に型厚調整が行われるから、ホストコンピュータ等か
ら遠隔制御によって連続成形を行う場合、次に使用する
金型の厚さに合せて型厚を自動調整することができるの
で、型厚センサ等を追加する必要がない。
的に型厚調整が行われるから、ホストコンピュータ等か
ら遠隔制御によって連続成形を行う場合、次に使用する
金型の厚さに合せて型厚を自動調整することができるの
で、型厚センサ等を追加する必要がない。
また、型厚調整が自動的に行われるから、従来のよう
にリアプラテン移動用の手動ボタン等を持続的に押し続
け、リアプラテンを移動させる必要がなく、リアプラテ
ン移動中にオペレータは他の作業を行うことができ、作
業効率を向上させることができる。
にリアプラテン移動用の手動ボタン等を持続的に押し続
け、リアプラテンを移動させる必要がなく、リアプラテ
ン移動中にオペレータは他の作業を行うことができ、作
業効率を向上させることができる。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明をトグル式型締機構に適
用した一実施例の説明図、第２図は本発明を実施する射
出成形機の一実施例の要部ブロック図、第３図は同実施
例における型厚調整処理の動作フローチャートである。 ２……リアプラテン、４……可動プラテン、６……固定
プラテン、８……金型、10……トグル機構、M1……ギア
ードモータ、M2……サーボモータ。
用した一実施例の説明図、第２図は本発明を実施する射
出成形機の一実施例の要部ブロック図、第３図は同実施
例における型厚調整処理の動作フローチャートである。 ２……リアプラテン、４……可動プラテン、６……固定
プラテン、８……金型、10……トグル機構、M1……ギア
ードモータ、M2……サーボモータ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 分部 修一 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580 番地 ファナック株式会社商品開発研究 所内 (72)発明者 中尾 晴彦 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580 番地 ファナック株式会社商品開発研究 所内 (72)発明者 細谷 祐一 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580 番地 ファナック株式会社商品開発研究 所内 (56)参考文献 特開 昭62−160219（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−141842（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−32922（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 45/64 - 45/68 B29C 45/76 - 45/80 B22D 17/26 B29C 33/20
Claims (1)
- 【請求項１】トグルまたはクランク式型締機構を有し、
取付ける金型の厚さに応じリアプラテンをモータで駆動
し、該リアプラテンの位置を調整する射出成形機の型厚
調整方法において、金型を交換する際、射出成形機の制
御装置に新しく取付ける金型の厚さを入力し、上記制御
装置によって、入力された新しい金型の厚さと交換前の
金型の厚さ及び交換前の金型に対して与えられた型締力
に対応するリアプラテンの移動量よりリアプラテン位置
の移動量と方向を算出し、この算出された移動量と方向
に応じて上記モータを駆動し、リアプラテンを位置決め
するようにした自動型厚調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128788A JP2814262B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 自動型厚調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128788A JP2814262B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 自動型厚調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307723A JPH02307723A (ja) | 1990-12-20 |
| JP2814262B2 true JP2814262B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=14993472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1128788A Expired - Fee Related JP2814262B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 自動型厚調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814262B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4860732B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2012-01-25 | 住友重機械工業株式会社 | 型厚調整方法 |
| JP5450344B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2014-03-26 | 東芝機械株式会社 | 成形機の型締装置と、その制御方法 |
| JP6154314B2 (ja) * | 2013-12-25 | 2017-06-28 | ファナック株式会社 | 射出成形機の制御装置 |
| CN112428538B (zh) * | 2020-09-23 | 2023-09-26 | 柳州开宇塑胶机械有限公司 | 二板式注塑机及其初次抱闸的控制方法及存储装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5732922A (en) * | 1980-08-07 | 1982-02-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Method and device for mold attachment and clamp adjustment of injection molding machine |
| JPS58141842A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-23 | Toshiba Mach Co Ltd | ダイカストマシン，射出成形機等におけるダイ間隔調整装置 |
| JPH0661805B2 (ja) * | 1986-01-10 | 1994-08-17 | フアナツク株式会社 | 自動型厚調整装置 |
-
1989
- 1989-05-24 JP JP1128788A patent/JP2814262B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02307723A (ja) | 1990-12-20 |
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