JPH02302095A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に絶縁層
間に内蔵される内層配線の介挿誤りを防止した多層印刷
配線板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来の多層印刷配線板の製造方法では、第５図に示すよ
うに、製造の対象である多層印刷配線板の製造指示書に
基づいて作製された複数枚の内層配線板ＩＡ〜ＩＧを製
造指示書通り組み合せるため、内層配線１．Ａ〜１Ｇの
配線エリア外に銅箔エツチング文字で形成されたそれぞ
れの内層パターン図番号（あるいは内層パターン図番号
との対応付けをした刻印記号）と製造指示書の積層順序
指定（または積層順序指定との対応付けをしたチェック
リスト）とを照合・チェックしながら積層下治具６ａ及
び下面の外層基材７ａ上に絶縁性接着材５を介して内層
配線板ＩＡ〜ＩＧを載置し、さらにその上に上面の外層
基材７ｂと積層上治具６ｂを乗せる。

次に、この状態を保持したままこれを図示省略の熱盛プ
レス間に装填して加熱・加圧し多層印刷配線板の積層体
とした後、穴明け、スルーホールめっき、外装回路形成
、ルータ−外形加工などの一連の工程を経て完成品とし
ている。

〔発明か解決しようとする課題〕

しかし、上述した従来の多層印刷配線板の製造方法では
、内層配線板の組み込みチェックが作業者の目視確認で
あるなめチェックミスを完全に防止することは出来ず、
製造指示書の指定とは異なる内層配線板の組み込み、す
なわち、内層品名相違の欠陥を有する多層印刷配線板を
製造することがある。また、円滑な作業を実施するため
には、内装配線板の組み込みセットをするセットマンと
、セットされた内層配線板のパターン図番号と製造指示
書で指定されたパターン図番号及び積層順序とを照合・
チェックするチェックマンが必要となる。このため一般
に最低二人の共同作業となりコストダウンの防げになっ
ている。

本発明の目的は内層配線板の積層にあたり人為的なミス
が排除でき、内層品名相違の欠陥を有する多層印刷配線
を製造することがなくなり、作業者１名で積層作業が正
確に行うことかでき、コストダウンが図れる多層印刷配
線板の製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の多層印刷配線板の製造方法は、積層体の絶縁層
間に内蔵される複数枚の内層配線板の配線エリア外に、
この内層配線板のパターン図番号との対応付けを行っな
識別記号と形成する工程と、前記複数枚の内層配線板が
ｆｉ￥層体に内蔵される順序に従って各々の内層配線板
のパターン図番号を記憶させたデータベースを作製する
工程と、前記内層配線板の一枚一枚を積層治具上に載置
する際に該内層配線板の識別記号を光学的に読み取って
、その識別記号と前記データベース中のパターン図番号
とをマイクロコンピュータを介して照合し、両者が合致
した場合のみ内層配線板を積層治具上に載置する工程と
を含むことを特徴として構成される。

すなわち、上述した従来の多層印刷配線板の製造方法に
対し、本発明は内層配線板の配線エリア外にバーコード
あるいは直径の異なる透孔の組み合せによって各々の内
層配線板のパターン図番号を識別記号化して形成すると
共に、予め各々の内層配線板のパターン図番号及び積層
の順序を記憶させたデータベース中のパターン図番号と
上記の識別記号とをマイクロコンピュータを介して照合
・チェックしながら積層するという相違点を有する。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を説明する模式図である。

まず、製造の対象である多層印刷配線板の内層配線板１
１Ａ〜１１Ｇの積層に先立って、製造指示書で指示され
た内層配線板１１Ａ〜ＩＩＧのパターン図番号（又はパ
ターン図番号との対応付けを行った刻印記号の場合もあ
るが以下表記省略）とその積層の順序とを記憶させたデ
ータベース１２例えばフロッピーディスクを準備する。

次に、内層配線板１１Ａ〜１　］、　Ｇのそれぞれの配
線エリア外に内層配線板１１　Ａ〜ＩＩＧのパターン図
番号をバーコードの識別記号１３として回路パターン１
４のエツチング形成工程で同時に形成する。（第２図） 次に、第１図に示したように、内層配線板１］Ａ〜ＩＩ
Ｇの各々を絶縁性接着材１５を介して積層下治具１６ａ
及び下面の外層基材１７ａ上に積層する際、第３図のフ
ロチャートに示す如く積層下治具１６ａの近傍に配設し
た図示省略の識別記号読取機１８の読取ヘッド１つで内
層配線板１１Ａ〜１１Ｇの識別記号１３を読み取って識
別記号読取機１８と接続されたマイクロコンピュータ２
０のデータベース１２と照合させる。照合の結果がデー
タベース１２の積層の順序及びパターン図番号と合致し
た場合は青ランプ２１が点灯するように識別記号読取機
１８に結線しておき、合致しない場合は赤ランプ２２が
点灯するように結線しておく。

したがって、青ランプが点灯した内層配線板は製造指示
書で指定された内層配線板１１Ａ〜１１Ｇであることが
確認されたことを意味し積層に用いる。

また、赤ランプが点灯した内層配線板は製造指示書で指
定された内層配線板１１Ａ〜１１．　Ｇ以外の内層配線
板であることを意味し積層から除外する。

以上の手順を経て製造指示書通りの積層組み立てを完了
した後、これを従来例と同様に熱盤プレスに装填して積
層一体化Ｌ、続いて穴あけ、外層回路形成、外形枠抜き
等の一連の工程を経て多層印刷配線板を完成する。

第４図は本発明の他の実施例を説明する斜視図である。

第１の実施例では内層配線板１１Ａ〜１１Ｇの配線エリ
ア外にバーコードの識別記号１３を形成したが本実施例
ではバーコードの代りにパターン図番号との対応付けを
行った直径の異なる透孔の組み合せによって識別記号２
３を形成し、内層配線板２１Ａ〜２１Ｇを積層する際は
、第１の実地例のフローチャート（第３図）と同様に識
別記号読取機１８の読取ヘッド１つで識別記号２３を読
取ってデータベース１２のパターン図番号と照合させ、
両者が合致した場合のみ積層し、合致しなかった場合は
積層から除外する。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は内層配線板の配線エリア外
にバーコードあるいは直径の異なる透孔の組合せによっ
て各内層配線板のパターン図番号を識別記号化して形成
すると共に、予め各内層配線板のパターン図番号と積層
の順序を記憶させたデータベース中のパターン図番号と
上記の識別記号とをマイクロコンピュータを介して照合
・チェックしながら積層することにより （１）人為的なミスコが排除できるので内装品名相違の
欠陥を有する多層印刷配線板を製造することが無くなる
。

（２）作業者−名で積層作業が正確に行えるのでコスト
ダウンが図れる効果がある。

図面の簡単な説明 第１図は本発明による多層印刷配線板の製造方法を説明
するための模式図、第２図、第４図は本発明に用いる内
層配線板の斜視図、第３図は本発明の詳細な説明するた
めのフローチャート、第５図は従来例による多層印刷配
線板の製造方法を説明するための模式図である。

■Ａ〜ＩＧ、ＩＩＡ〜１１．Ｇ、２１Ａ〜２１Ｇ・・・
内層配線板、１２・・・データベース、１３．２３・・
・識別記号、］４・・・回路パターン、５，１５・・・
絶縁性接着材、６ａ、６ｂ、１６ａ、１６ｂ・・・積層
治具、７ａ、　７ｂ、１７ａ、１７ｂ・＝・外層基材、
１８・・・識別記号読取機、１つ・・・読取ヘッド、２
゜・・・マイクロコンピュータ、２１・・・青ランプ、
２２・・・赤ランプ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 積層体の絶縁層間に内蔵される複数枚の内層配線板の配
   線エリア外に前記内層配線板のパターン図番号との対応
   付けを行った識別記号を形成する工程と、前記複数枚の
   内層配線板が積層体に内蔵される順序に従って各々の内
   装配線板のパターン図番号を記憶させたデータベースを
   作製する工程と、前記内層配線板の一枚一枚を積層治具
   上に載置する際に該内層配線板の識別記号を光学的に読
   み取って、その識別記号と前記データベース中のパター
   ン図番号とをマイクロコンピュータを介して照合し両者
   が合致した場合のみ前記内層配線板を積層治具上に載置
   する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製
   造方法。