CN110881252A

CN110881252A - 印制电路板生产设备的控制方法及印制电路板生产设备

Info

Publication number: CN110881252A
Application number: CN201911178014.1A
Authority: CN
Inventors: 闵秀红
Original assignee: Nantong Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Nantong Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2019-11-26
Filing date: 2019-11-26
Publication date: 2020-03-13
Anticipated expiration: 2039-11-26
Also published as: CN110881252B

Abstract

本发明公开了一种印制电路板生产设备的控制方法，包括以下步骤：接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数，其中，所述芯板配套参数包括芯板叠堆顺序及芯板层数；根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板；在叠堆层数达到所述芯板层数时，对已叠堆的芯板进行层压。本发明还公开了一种印制电路板生产设备及计算机可读存储介质，达成了提高印制电路板生产过程中的芯板配套效率。

Description

印制电路板生产设备的控制方法及印制电路板生产设备

技术领域

本发明涉及电子信息技术领域，尤其涉及印制电路板生产设备的控制方法、印制电路板生产设备及计算机可读存储介质。

背景技术

PCB(printed circuit board，印制线路板)是电子工业的重要部件之一。PCB作为电子元器件的电气连接载体，电子元器件的支撑体，在各种电子设备中被广泛使用。小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

随着电子信息技术的日益发展，为使电子设备实现更强大的功能，电子设备中的电子元件也逐渐增多。从而使得PCB持续向多层化发展。

在传统的PCB生产过程中，需要人工进行芯板配套，导致在操作过程中，容易出现芯板叠堆顺序错误，或者划伤芯板等现象。从而在芯板配套效率较低的缺点。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种印制电路板生产设备的控制方法、印制电路板生产设备及计算机可读存储介质，旨在达成提高印制电路板生产过程中的芯板配套效率。

为实现上述目的，本发明提供一种印制电路板生产设备的控制方法，所述印制电路板生产设备的控制方法包括以下步骤：

接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数，其中，所述芯板配套参数包括芯板叠堆顺序及芯板层数；

根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板；

在叠堆层数达到所述芯板层数时，对已叠堆的芯板进行层压。

可选地，所述接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数的步骤之前，还包括：

建立与所述管理系统的通信连接；

在于所述管理系统建立通信连接后，执行所述接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数的步骤。

可选地，所述根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板的步骤包括：

根据所述芯板叠堆顺序，依次将第一目标芯板移动至第一载位，并依次将第二目标芯板移动至第二载位；

根据所述芯板叠堆顺序将所述第一载上叠堆的第一目标芯板及第二载位上叠堆的第二目标芯板移动至第三载位，以根据所述芯板叠堆顺序依次叠堆所述目标芯板。

可选地，所述第一目标芯板及所述第二目标芯板上设置有识别标识，用于识别所述第一目标芯板及所述第二目标芯板。

可选地，所述根据所述芯板叠堆顺序将所述第一载上叠堆的第一目标芯板及第二载位上叠堆的第二目标芯板移动至第三载位的步骤之前，还包括：

获取所述第一载位中的所述第一目标芯板的第一识别码，以及所述第二载位中的所述第二目标芯板的第二识别；

在所述第一识别码与第一预设识别码不同，和/或所述第二识别码与第二预设识别码不同时，输出芯板错误提示信息。

可选地，所述芯板配套参数还包括所述第一预设识别码和所述第二预设识别码，所述输出芯板错误提示信息的步骤之前，还包括：

根据所述芯板配套参数确定所述第一预设识别码和所述第二预设识别码。

检测所述第一载位中的所述第一目标芯片的叠堆层数；

在所述叠堆层数大于预设层数时，输出重复叠堆的提示信息。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种印制电路板生产设备，所述印制电路板生产设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的印制电路板生产设备的控制程序，所述印制电路板生产设备的控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的印制电路板生产设备的控制方法的步骤。

可选地，所述印制电路板生产设备还包括芯板移动组件，所述芯板移动组件用于将目标芯板移动至预设载位，以根据芯板叠堆顺序依次叠堆所述芯板。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有印制电路板生产设备的控制程序，所述印制电路板生产设备的控制程序被处理器执行时实现如上所述的印制电路板生产设备的控制方法的步骤。

本发明实施例提出的一种印制电路板生产设备的控制方法、印制电路板生产设备及计算机可读存储介质，先接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数，其中，所述芯板配套参数包括芯板叠堆顺序及芯板层数，然后根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板，并在叠堆层数达到所述芯板层数时，对已叠堆的芯板进行层压，使得在PCB板制作过程中，可以实现全机械化操作，提高了印制电路板生产过程中的芯板配套效率，这样达成了提高PCB板的生产效率的效果。

附图说明

图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图；

图2为本发明印制电路板生产设备的控制方法一实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为解决上述缺陷，本发明实施例提出一种印制电路板生产设备的控制方法、印制电路板生产设备及计算机可读存储介质，其中，所述印制电路板生产设备的控制方法的主要解决方案为：

根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板；

由于在PCB板制作过程中，可以实现全机械化操作，提高了印制电路板生产过程中的芯板配套效率，这样达成了提高PCB板的生产效率的效果。

如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。

本发明实施例终端可以是智能手机等终端设备。

如图1所示，该终端可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)、鼠标等，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及印制电路板生产设备的控制程序。

在图1所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的印制电路板生产设备的控制程序，并执行以下操作：

根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板；

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的印制电路板生产设备的控制程序，还执行以下操作：

建立与所述管理系统的通信连接；

检测所述第一载位中的所述第一目标芯片的叠堆层数；

参照图2，在本发明印制电路板生产设备的控制方法的一实施例中，所述印制电路板生产设备的控制方法包括以下步骤：

步骤S10、接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数，其中，所述芯板配套参数包括芯板叠堆顺序及芯板层数；

步骤S20、根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板；

步骤S30、在叠堆层数达到所述芯板层数时，对已叠堆的芯板进行层压。

在本实施例中，用户可以通过管理系统对印制电路板生产设备进行控制，所述管理系统可以是MES(manufacturing execution system，制造执行系统)，或者其它机械制造控制系统。本实施例以MES作为印制电路板生产设备整体控制系统进行解释说明。

印制电路板生产设备可以接收MES发送的排产计划。其中，所述排产计划可以是根据用户在MES中设置的生产目标(所述生产目标至少可以包括产品型号及产品)自动生成的排产计划。

当接收到MES发送的排产计划后，可以根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数。其中，芯板配套参数可以包括当前待生产的PCB的芯板叠堆顺序及芯板层数。

可以理解的是，为使得印制电路板生产设备可以接收MES发送的排产计划，因此，在步骤S10之前，所述印制电路板生产设备可以先建立与MES之间的通信连接。其中，印制电路板生产设备与MES系统的执行终端之间，可以通过RS-485通信协议进行通信，以建立印制电路板生产设备与MES系统的执行终端之间的通信连接。也可以通过WiFi、ZigBee、蓝牙等通信协议建立印制电路板生产设备与MES系统的执行终端之间的通信连接。

具体地，当接收到排产计划后，先根据所述排产计划确定当前待生产的PCB的型号。然后根据所述PCB的型号可以确定该型号的PCB板对应的芯板，及芯板层数。例如，在当前待生产的芯板为一四层板时，器芯板叠堆顺序为钢板、铜箔、PP(Pre-pregnant，半固化片)、L2/L3层芯板、PP、铜箔、钢板。当线路板的层数依次增加是，每增加两层则多一张芯板和一套PP，依此类推。

可以理解的是，层数相同但不同型号的PCB板对应的芯板可以相同，也可以不相同。因此可以根据排产计划确定当前待生产的PCB板对应的目标芯板的叠堆顺序及其叠堆层数。

可选地，当确定目标芯板后，印制电路板生产设备还可以直接控制AGV(AutomatedGuided Vehicle，自动引导运输车)将所述目标芯板从芯板存储载位运输至加工载位。或者，也可以向管理系统发送请求信息，其中，管理系统在接收到请求信息时，向AVG发送控制指令，以控制AGV将存储载位中存放的目标芯板运输至加工载位。

进一步地，当确定芯板叠堆顺序后，可以根据所述叠堆顺序，依次叠堆芯板。

具体地，印制电路板生产设备的加工载位可以设置为多个，使得可以在每一加工载位中放置不同层次对应的目标芯板。在加工多层PCB板时，然后通过机械臂将不同层次对应的目标芯板移动至收板载位上，以完成PCB的芯板叠堆。即可以根据所述芯板叠堆顺序，依次将第一目标芯板移动至第一载位，并依次将第二目标芯板移动至第二载位，然后根据所述芯板叠堆顺序将所述第一载上叠堆的第一目标芯板及第二载位上叠堆的第二目标芯板移动至第三载位，以根据所述芯板叠堆顺序依次叠堆所述目标芯板。

在叠堆层数达到根据排产计划确定的所述芯板层数时，说明当前待生产的PCB板已经完成芯板叠堆工作，因此可以对已叠堆的芯板进行层压，以形成PCB板。

在本实施例公开的技术方案中，先接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数，其中，所述芯板配套参数包括芯板叠堆顺序及芯板层数，然后根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板，并在叠堆层数达到所述芯板层数时，对已叠堆的芯板进行层压，使得在PCB板制作过程中，可以实现全机械化操作，提高了印制电路板生产过程中的芯板配套效率，这样达成了提高PCB板的生产效率的效果。

可选地，基于上述实施例，在另一实施例中，每一目标芯板上均设置有识别标识，即所述第一目标芯板及所述第二目标芯板上设置有识别标识，用于识别所述第一目标芯板及所述第二目标芯板。

在本实施例中，所述识别标识可以是二维码、条形码和/或其它可识别标记，在每一目标芯板上均设置有用户识别该芯板的型号的识别标识。所述印制电路板生产设备上还设置检测装置，所述检测装置用户读取芯板上的识别标识，以供印制电路板生产设备确认当前载位上芯板的型号。当所述识别标识为二维码或者条形码时，所述检测装置可以包括摄像装置，以通过所述摄像装置读取芯板上的识别标识，并根据所述识别标识确定当前载位中的芯板的型号。

进一步地，在根据所述芯板叠堆顺序将所述第一载上叠堆的第一目标芯板及第二载位上叠堆的第二目标芯板移动至第三载位之前，可以先获取所述第一载位中的所述第一目标芯板的第一识别码，以及所述第二载位中的所述第二目标芯板的第二识别。

需要说明的是，所述芯板配套参数还包括所述第一预设识别码和所述第二预设识别码。使得印制电路板生产设备可以根据芯板配套参数确定第一预设识别码和所述第二预设识别码。

并在所述第一识别码与第一预设识别码不同，和/或所述第二识别码与第二预设识别码不同时，输出芯板错误提示信息。在所述第一识别码与第一预设识别码相同，且所述第二识别码与第二预设识别码相同时，根据所述芯板叠堆顺序将所述第一载上叠堆的第一目标芯板及第二载位上叠堆的第二目标芯板移动至第三载位。这样达成了避免芯板叠堆错误的现象发生，提高芯板叠堆的正确率的效果。

可选地，基于上述任一实施例，在本发明的又一实施例中，在根据所述芯板叠堆顺序将所述第一载上叠堆的第一目标芯板及第二载位上叠堆的第二目标芯板移动至第三载位的步骤之前，还可以先检测所述第一载位中的所述第一目标芯片的叠堆层数，在所述叠堆层数大于预设层数时，输出重复叠堆的提示信息。

在本实施例中，印制电路板生产设备设置有机械臂，机械臂上设置有吸盘。使得机械臂可以通过吸盘吸起芯板，然后将芯板移动至目标位置。因此，在生产过程中，由于机械故障或者其它影响因素，可能导致芯板出现重复叠堆的现象发生。因此，可以先检测芯板的叠堆层数。当芯板的叠堆层数大于预设层时，输出重复叠堆的提示信息。其中，所述预设层数是可以由人工自定义设置的固定数值。

由于可以避免重复叠堆的现象发生，因而达成了提高芯板叠堆时的准确率的效果。

此外，本发明实施例还提出一种印制电路板生产设备，所述印制电路板生产设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的印制电路板生产设备的控制程序，所述印制电路板生产设备的控制程序被所述处理器执行时实现如上各个实施例所述的印制电路板生产设备的控制方法的步骤。

此外，本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有印制电路板生产设备的控制程序，所述印制电路板生产设备的控制程序被处理器执行时实现如上各个实施例所述的印制电路板生产设备的控制方法的步骤。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是印制电路板生产设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种印制电路板生产设备的控制方法，其特征在于，所述印制电路板生产设备的控制方法包括以下步骤：

根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板；

2.如权利要求1所述的印制电路板生产设备的控制方法，其特征在于，所述接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数的步骤之前，还包括：

建立与所述管理系统的通信连接；

3.如权利要求1所述的印制电路板生产设备的控制方法，其特征在于，所述根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板的步骤包括：

4.如权利要求3所述的印制电路板生产设备的控制方法，其特征在于，所述第一目标芯板及所述第二目标芯板上设置有识别标识，用于识别所述第一目标芯板及所述第二目标芯板。

5.如权利要求4所述的印制电路板生产设备的控制方法，其特征在于，所述根据所述芯板叠堆顺序将所述第一载上叠堆的第一目标芯板及第二载位上叠堆的第二目标芯板移动至第三载位的步骤之前，还包括：

6.如权利要求5所述的印制电路板生产设备的控制方法，其特征在于，所述芯板配套参数还包括所述第一预设识别码和所述第二预设识别码，所述输出芯板错误提示信息的步骤之前，还包括：

7.如权利要求4所述的印制电路板生产设备的控制方法，其特征在于，所述根据所述芯板叠堆顺序将所述第一载上叠堆的第一目标芯板及第二载位上叠堆的第二目标芯板移动至第三载位的步骤之前，还包括：

检测所述第一载位中的所述第一目标芯片的叠堆层数；

8.一种印制电路板生产设备，其特征在于，所述印制电路板生产设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的印制电路板生产设备的控制程序，所述印制电路板生产设备的控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的印制电路板生产设备的控制方法的步骤。

9.如权利要求8所述的印制电路板生产设备，其特征在于，所述印制电路板生产设备还包括芯板移动组件，所述芯板移动组件用于将目标芯板移动至预设载位，以根据芯板叠堆顺序依次叠堆所述芯板。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有印制电路板生产设备的控制程序，所述印制电路板生产设备的控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的印制电路板生产设备的控制方法的步骤。