CN101990393B - 内嵌rfid的ic封装托盘、制造机台以及电子元件制造方法 - Google Patents

Abstract

一种托盘，包括一固定架，其具有多个卡槽，用以在工艺期间固定如集成电路的电子元件。托盘还包括一装置，可以耦接至固定架，用以追踪托盘送入或送出工艺室，这些工艺室是用来对放置在托盘上的电子元件进行特殊的工艺。在此也描述使用此托盘的机台和方法。

Description

内嵌RFID的IC封装托盘、制造机台以及电子元件制造方法

技术领域

本发明是有关于一种在电子元件制造期间所使用的托盘，且特别是有关于一种使用该托盘的系统和方法，确保托盘可以重复使用。

背景技术

在一些像是半导体集成电路元件等的电子元件制造中，这些元件会被放置在一些托盘中，而这些托盘可以收纳和保护这些元件免于受到不同程序、工艺、测试和组装机台操作时所产生的损害。另外，这些托盘也可以固定电子元件的方向，以确保这些电子元件在进行测试或要被安装在印刷电路板期间，可以在适当的位置上并且被排列整齐。一般来说，完成一个电子成品，不同工艺是分散在各个位置进行，因此就需要托盘来装运这些电子元件。

当制造电子元件时，包括像是烘烤的高温工艺，托盘也会经过相同的环境。为了降低制造成本，一般而言，托盘在工艺期间会被重复使相当多次。然而，由于托盘不断地暴露在工艺中，就会导致托盘材料品质的问题，进而影响到承载在其中的电子元件的品质，这也限制了托盘可安全使用的次数。

这些品质的问题包括物理损害/变化，像是托盘的收缩、翘曲或是断裂，这是由于高温工艺所造成的热应力所引起。而这些托盘的物理损坏/变化，也会引起承载在其中的电子元件的损坏，像是封装的崩裂和/或导脚损坏，而造成损失。老旧托盘不断地在高温下暴露和/或使用，也会造成托盘材料的崩裂，除了造成电子元件的受损，同样也会造成生产效率的损失。

因此，在许多制造的阶段期间若是需要重复使用托盘，一般都需要花费大量的时间和成本，来清洁、检查和量测托盘的品质完整性。

另外，在电子元件，像是集成电路元件的工艺中，一般都包括了许多的制造设备并分散在各处的位置。而要实现一工艺追踪系统来追踪托盘在此分散排列的制造设备中的使用，是非常困难且昂贵的。

因此，以下的叙述提供一种托盘，可以使用在电子元件的工艺期间，以及该托盘的使用机台和方法，其允许托盘可以重复使用大量的次数，以解决托盘的检查相关的时间和成本，并且也可以解决托盘因过度使用而造成的损失问题。

发明内容

在此描述一种托盘，包括一固定架，其具有多个卡槽，可以在工艺期间固定如集成电路的多个电子元件。托盘还包括一装置，可以耦接至固定架，用以追踪托盘送入或送出工艺室，而这些工艺室是用来对放置在托盘上的电子元件进行特殊的工艺。在此也描述使用此托盘的机台和方法。

上述的装置例如是射频辨识(RFIC)装置，包括天线、电路、处理器和存储器。电路用以传送和接收信号。存储器则储存计数值，其用来指示固定架送入或送出工艺室的次数。另外，存储器也储存处理器可执行的多个指令(Instructions)，而这些指令包括：响应对于计数值的要求而传送含有计数值的信号，以及响应累加计数值的命令(Command)而累加储存在存储器中的计数值的指令。

在检测或量测程序中，无法找到一些由托盘材料老化所引起的问题。由将计数值储存在托盘的装置的存储器中，可以提供托盘使用的精确且便利的量测，以在这些工艺室的过程中用来判断何时需要停用托盘。

存在装置上的计数值，可以改善追踪托盘的使用的精确度和便利性。只要询问接合在托盘上的装置，就可以快速并且适切地判断是否决定将托盘使用在后续的工艺，因此本发明在大量控制检测上，或在多个分散配置的工艺设备中追踪托盘的使用上。

相较于储存大量数据文件来指示托盘的详细使用状况，储存计数值有很多优点。例如，以使用计数值来追踪托盘的使用，来代替必须读取和更新储存在装置或远程数据库中大笔的数据结构，只有相当小量的数据被储存、修改和传输。

在一些实施例中，装置上还可以储存托盘的制造日期。由于托盘不断地暴露所导致品质完整性的问题，会随着托盘材料的老化而更加恶化，因此在这些实施例中，制造日期也可以用来判断托盘何时需要停用。在一些实施例中，所使用的预设日期可由储存在装置上的计数值而决定，和/或所使用的预设使用数可由在装置上所储存的制造日期而决定。另外，预设使用数和预设日期可以彼此独立。

在此更描述一种制造机台，用于多个电子元件的工艺中，该工艺包括将托盘送入或送出工艺室。制造机台内包括读取器，读取储存在托盘的装置的存储器中的计数值，并判断该计数值是否大于预设使用数。制造机台还包括工艺室，对放置在托盘上的电子元件进行特殊工艺。制造机台还包括写入器，传送命令信号，以在托盘继续到后续机台之前，累加储存在装置的存储器中的计数值。

在此更描述一种电子元件制造方法，包括使托盘送入或送出工艺室。此方法包括：读取储存在托盘的装置的存储器中的计数值，以判断计数值是否大于预设使用数。此方法还包括：若计数值不大于预设使用数，将托盘送入工艺室，以对放置在托盘上的电子元件进行特殊工艺。此方法还包括：在将托盘送入后续工艺室之前，累加储存在装置的存储器中的计数值。

附图说明

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下，其中：

图1绘示为本实施例的托盘的平面图，其包括用来在工艺时固定像是集成电路的电子元件的固定架，以及接合或内嵌在固定架的材料中的RFID装置。

图2绘示为将托盘堆叠成一捆的示意图。

图3绘示为本发明的一实施例的一种托盘的RFID装置简化的功能方块图。

图4绘示为一种在电子元件的制造流程中使用被设计用来盛装此电子元件的托盘的流程图。

图5绘示为托盘的RFID装置在检测期间通过无线通讯接口与RFID询答器通讯的示意图。

图6绘示为使用在RFID询答器中的托盘的检测程序的流程图。

图7绘示为托盘100(或托盘捆)和其上的电子元件进入或离开工艺室的示意图。

图8绘示为利用询答器来累加储存在托盘的RFID装置的存储器中的计数值的流程图。

图9绘示为图6的另一检测程序的流程图，其中存于RFID装置的存储器中托盘的制造的资料，也可以被用来判断是否停用托盘。

具体实施方式

以下将参考图1到图9提供本发明的实施例的详细说明。

图1绘示为本实施例的托盘100的平面图，其包括用来在工艺期间固定像是集成电路的电子元件的固定架110，以及接合或内嵌在固定架110的材料中的装置120。在本实施例中，装置120是一射频元件辨识(以下简称为RFID)元件，并且包括软件和电路，以永久地的储存一辨识码，而此辨识码可以被RFID读取器或写入器使用，以辨识对应的固定架110。另外，装置120并不一定是RFID装置，也可以使用其它用来辨识对应的固定架110的技术。更详细地说，RFID装置120是用来追踪托盘100送入或送出工艺室的次数。

在此所用的“工艺室”一词，可以广泛的指具有用来容纳托盘100的空间的反应室，而在该空间中可以控制或维持特定的工艺条件，以对承载在托盘100上的电子元件进行特殊工艺。本实施例包括在延长的时间周期中，将托盘100和承载在其上的电子元件暴露在上升的温度中，像是大于或等于摄氏100度的温度下。而暴露的时间和温度，随着进行的工艺的具体细节而定。在实施例中，与工艺室相关联的RFID读取器例如可以传送一具有命令(command)的信号，在工艺室启动时，以累加储存在托盘的RFID装置的存储器中的计数值。另外，其它的技术也可以使用。

固定架110包括一串卡槽130，以承载固定电子元件。本实施例所绘示的卡槽130为矩形。一般而言，卡槽130可以是任何合适的形状，以容纳电子元件，因此固定架110需要依照实际的情况来设计。卡槽130可以包括内部结构，其被设计以定位并保护位于卡槽内部表面的元件。

固定架110可以由不同的材料来制造，以在元件工艺遇到需要暴露在高温的期间，维持其强度和硬度的使用等级。在一些实施例中，固定架110的材料可以包括例如聚苯醚(PPE)、改性聚苯醚(MPPO)、以及聚醚砜(PES)。而其它具有足够钢性和温度容忍度的材料也可以使用。

固定架110可以包括一些外部特征，以方便加工处理和/或将托盘100堆叠成一捆。将托盘100堆叠成一捆可以参照图2所示。这些外部特征可以被设计符合一些标准协会的标准，例如EIA(电子工业协会)和JEDEC(联合电子装置工程协会)。

为了使固定架110的外部特征能够符合标准，以及内部卡槽130具有适合容纳元件于其中的特征，固定架110可以利用例如射出成形技术来制造。

RFID装置120可以接合或嵌入在固定架的材料中。在图1中，RFID装置120被放置在接近固定架110的左下边缘上。另外，RFID装置120也可以放置在固定架110其它的位置。

RFID装置120包括软件和电路，以永久地储存可以被一RFID读取器或写入器使用来辨识对应的固定架110的辨识码，以及有关固定架110其它需要的信息，包括一计数值，其指示固定架110送入或送出工艺室的次数。RFID装置120的软件和电路也可以解读和处理从RFID读取器或写入器所接收的信号，并响应要求的信息、以及提供更新储存在其非挥发性存储器中的信息。在所绘示的实施例中，RFID装置120是一被动式元件，并且包括一电路，用以从外部RFID读取器或写入器所提供的信号来取得它的能量。

图3绘示为本发明的一实施例的一种RFID装置120的简化的功能方块图。如图3所示，RFID装置120包括处理器310、存储器单元320、射频单元330、射频天线340、和计数器模块350，可以共同耦接至系统总线360。虽然在图中没有绘示，但是RFID装置120也可以包括其它的元件。本实施例中所有RFID装置120的元件，包括天线，都可以由单个集成电路来实现。而在其它的实施例中，天线340则可以由外部元件来实现。

射频单元330包括传输/接收电路，其具有调变器和解调器，以通过天线340无线地传送和接收信号。天线340的特性，是依据RFID装置120的操作频率而定。

存储器320可以储存被RFID读取器或写入器所使用的辨识码，以辨识对应的托盘100。存储器320也储存一些参数，包括上述的计数值。计数值是用来指示托盘100送入或送出工艺室的次数。更详细地说，在放置于托盘上的电子元件工艺中的不同机台期间，可以读取或累加存储器320所储存的计数值，并且此计数值是用来决定托盘100何时需要停用。

在一些实施例中，存储器320也储存了托盘的制造日期，其也可以使用来决定托盘100何时需要被停用。

存储器320也在程序存储器中储存多个指令，其可以由处理器310来执行，以进行上文中所述的不同功能，包括采取不同的动作来响应从RFID读取器或写入器接收到的信号。这些指令在下文会更详细讨论，其包括：响应所接收到对于计数值的要求而传送含有存储器320所储存计数值的信号的指令，以及响应一接收的命令而累加累加存储器320所储存的计数值的指令。

在托盘100的使用期间，其会遭遇到不同的机台。这些机台与电子元件的制造期间所执行的工艺有关，此托盘100就是被设计来装运这些电子元件。一般来说，这些机台包括封装组装、电子测试、表面粘着(surfacemount)元件等等。这些机台一般都包括工艺室，其将托盘100和在其上的电子元件暴露在温度上升的环境，例如大于或等于摄氏100度的环境，以用于延伸的时间周期。而暴露的时间和温度会随着所执行工艺的特殊细节而变动。

执行的工艺例如包括：电子元件组装期间用于移除水份的烘烤、元件的功能测试、以及预先表面粘着烘烤程序。在此方法中，可以依照制造流程的程序的特殊细节而累加计数值。

图4绘示为一种在电子元件的制造流程中使用被设计用来装运此电子元件的托盘100的流程图。需要理解的是，图4的流程所显示的顺序和程序仅是例子，而实际的程序和被执行的顺序会随着实施例的不同而改变。此例包括用于组装450、最终测试460和表面粘着470的机台。

如图所示，流程包括在步骤400中，将托盘100送入组装机台450。区块402是一组装检测品质控制(Inspection Quality Control，IQC)程序，在此步骤中，储存在托盘100的RFID装置120的存储器中的计数值会被一RFID读取器所读取，以判断此计数值是否大于一预设使用数，此预设使用数是指示托盘应该从此流程移除并且停用。

现在请参照图5，托盘100的RFID装置120被绘示在步骤402的检测程序期间，通过无线通讯550中与RFID读取器500联机。

RFID读取器500包括处理器510，配置来执行储存在存储器520中的指令，以控制RFID读取器500的操作。读取器500也包括传送/接收电路530，以产生由天线540所传送的信号并对该信号进行编码，并且可以接收天线540所接收的信号并对该接收信号进行译码。

图6绘示为使用RFID读取器500的托盘100的检测程序的流程图。

一旦托盘100被放置在RFID读取器500附近，RFID读取器500会侦测托盘100，并且在步骤610所述，传送含有要求储存在托盘100的RFID装置120的存储器中的计数值的信号。而此信号可以被编码。

一旦读取器500传送含有该要求的信号，此信号是以电磁波的形式在自由空间中朝向托盘100行进。当信号到达托盘100的RFID装置120时，RFID装置120会被信号启动，而解调此信号，然后处理从读取器500来的要求，并且响应传送含有储存在存储器中的计数值的信号(步骤620)。

读取器500接收含有该计数值的信号，并且解调此信号以撷取计数值。计数器500可以判断此计数值是否大于预设使用数(步骤630)。此预设使用数是用来指示托盘100在被停用前会被送入或送出工艺室的次数。此预设使用数随着实施例的不同而改变，这些实施例是依据固定架100的材料的特性，以及依据在电子元件的制造期间暴露装运此电子元件的托盘100的特殊处理而不同。

若是计数值大于预设使用数，则托盘100就无法通过检测程序402，并且被停用(步骤640)。在一实施例中，信息会藉由读取器500而传送给一蜂鸣器或其它发声装置，以通知操作人员停用此托盘。在其它的实施例中，读取器500还可以传送一信号给操作人员可观看的显示器，以指示在托盘到达预设使用数之前还剩下的使用数。在另外一些实施中，读取器500可以传送信号给一可移动启动托盘100的机器人装置，以移动托盘100到一预选区域，该预选区域指示托盘100被停用。

若是储存在存储器中的计数值并未大于预设使用数，则托盘通过检测程序402，并且继续使用在其它的工艺。

回头参照图4的流程图，若是托盘100已经通过检测程序402，电子元件可以被放置在托盘100的卡槽中(步骤404)。用于像半导体集成电路装置的电子元件的步骤404的组装程序，一般包括机械性地和电性地连接这些电子装置至一封装。

在步骤406，托盘100和放置在其上的电子元件会放置在一工艺室中进行烘烤程序，以从电子元件移除过量的水份。步骤406的烘烤程序可以在任何合适的工艺室中进行，如烤箱等。

图7绘示烘烤程序工艺室710一示意图，其中托盘100(或托盘捆)和其上的电子元件放置于工艺室710中，以进行烘烤程序，并且接着依序被移出。烘烤程序的期间和温度，是依据电子元件中的水份程度、温度室的相对湿度、以及烘烤后电子元件可接受的水分程度而定。温度例如可以介于摄氏100到125度或更高，而期间例如是4、6、8、10或24小时。

图7所绘示的示意图中，还包括RFID写入器720，其可以在托盘100于流程继续到后续机台之前，累加储存在RFID装置120的存储器中的计数值。在本实施例中，RFID写入器720是在温度室710上。另外，RFID写入器720也可以与温度室710分离配置。

RFID写入器720的各种元件，可以与上述图5所绘示的RFID读取器500类似，其包括一处理器，配置来执行储存在存储器中的指令，以控制RFID写入器720的操作。写入器720也包括传输/接收电路，可以产生由天线传送的信号并对该信号编码，并且接收从天线所接收的信号并且对该接收的信号译码。

图8绘示为利用写入器720来累加储存在托盘100的RFID装置的存储器中的计数值流程图。

在步骤810，RFID写入器720传送含有命令的信号，以累加储存在托盘100的RFID装置120的存储器中的计数值。此信号可以依据几个共同方式的丨来编码。

步骤810可以例如在烘烤程序的起始于工艺室710启动时而初始化。其它的技术也可以被选择来初始化步骤810。

一旦RFID写入器720传送含有命令的信号，则此信号会在自由空间中以电磁波的形式朝向托盘100行进。当信号到达托盘100的RFID装置120时，RFID装置120就会被信号启动，并且解调此信号，处理从RFID写入器720所传来的命令，并且累加和储存最新的计数值到存储器中(步骤820)。

另外，接着烘烤操作，此程序可以包括要求储存在托盘100的RFID装置120的存储器中的最新的计数值，以决定目前的计数值是否大于预设使用数，并且决定托盘100是否需要停用。

请回头参照图4的流程，电子装置和托盘100从组装机台450继续至最终测试机台460。最终测试机台460与组装机台450在位置上可以分离摆放，以满足在托盘100中元件装运的需求。

步骤408是一最终测试检测品质控制(IQC)程序，其中储存在存储器中的计数值会被读取，以判断计数值是否大于一预设使用数，此预设使用数是用来指示托盘100应该要从流程中移除并且停用。步骤408可以类似于上述步骤402的检测程序的方式来进行。

若是托盘100成功地通过检测程序408，在步骤410托盘100和放置在其上的电子元件可以放置到工艺室以进行最终测试烘烤程序，并且储存在托盘100的RFID装置120的存储器中的计数值就会被累加。最终测试烘烤程序和计数值的累加，可以以类似于上述步骤406的方式来进行。而最终测试烘烤程序的期间和温度会随着实施例的不同而改变。

电子元件和托盘100接着从最终测试机台460继续到表面粘着组装机台470。最终测试机台460与表面粘着组装机台470在位置上可以分离摆放，以满足在托盘100中元件装运的需求。

步骤412是一表面粘着检测品质控制(IQC)程序，其中储存在存储器中的计数值会被读取，以判断计数值是否大于一预设使用数，此预设使用数是用来指示托盘100应该要从流程中移除并且停用。步骤412可以以类似于上述步骤402的程序的方式来进行。

若是托盘100成功地通过检测程序412，在步骤414，托盘100和其上的电子元件就会被放置到工艺室中，以接受一预先表面粘着烘烤程序，并且储存在托盘100的RFID装置120的存储器中的计数值会被累加。此预先表面粘着烘烤程序和计数值的累加，可以以类似于上述步骤406的方式来进行。预先表面粘着烘烤程序的期间和温度是依据一些因素而定，并且会随着实施例的不同而改变。接着，电子元件会从托盘100移除，并且接合至一支撑物上，像是一印刷电路板(步骤416)。托盘100被移动至托盘回收机台(步骤418)。步骤420是一托盘回收做检测品质控制(IQC)程序，其中储存在存储器中的计数值会被读取，以判断托盘100是否应该要从流程中移除并且停用。步骤420的程序可以以类似于上述步骤402的检测程序的方式来进行。若是托盘100通过检测程序420，托盘100接着继续回到组装程序机台450，以在其它电子元件制造中使用。

若是托盘100没有通过检测程序420，则托盘100就会被停用。在一些实施例中，接合或是嵌入至固定架的材料中的装置可以被移除，使得此装置可以重复使用。

用于像是集成电路的电子装置的制造程序，一般包括在位置上分离摆放的多个制造设施。要实现一工艺追踪系统，来追踪托盘100在这种分散排列制造设备类型中的使用，是非常困难且昂贵的。由使用包括储存有上述计数值的装置的托盘，可以让检测以及追踪托盘100的使用的程序大量地简化。

在一些实施例中，在托盘100经历的每个程序期间，储存在RFID装置中的计数值被累加相同的数值(例如是1)。然而，托盘100所经历的应力量，可以依据被执行的程序的特殊细节而定，例如温度循环的进行数、最大温度、时间期间等。因此，在一些实施例中，为了考虑托盘100所经历的应力变化，计数值所累加的量也会依据程序的细节而有所不同。例如，在一工艺中，其包括2小时摄氏100度的第一烘烤程序以及4小时摄氏150度的第二烘烤程序，当进行第一烘烤程序时，计数值可以累加1，而当进行第二烘烤程序时，计数值则可以累加2。

在图4所绘示的实施例中，为了判断托盘100是否需要被停用，在将托盘100送入工艺室执行每一不同的程序之前，都会先读取计数值。另外，检测程序的次数会小于在流程中托盘送入或送出工艺室的次数。在此实施例中，在每一检测程序期间，都会进行一读取程序，以判断托盘在所有接下来的程序是否都可以使用，而此读取程序会在下一次检测程序前进行。若是无法使用，则将托盘停用。

依据流程的特殊细节，若是判断托盘100需要停用，则个别的电子元件将可能从托盘100移除，而安置到不同的托盘100中。此额外的搬动除了耗费时间的外，也可能会造成电子元件的损坏，这可以利用使电子元件留存在固定架110的卡槽中来避免。因此，在一些实施例中，一单一的检测程序会在整个流程中一特殊的步骤的期间进行，以减少或将电子元件从一托盘必须移动到另一托盘的次数减至最低。例如，此单一的检测程序可以在步骤402的组装检测品质控制(IQC)程序中被进行。如此就可以减少在电子元件的制造期间需要将其移动或搬动，并且降低了对电子元件造成损害的可能性。在此实施例中，此检测程序藉由判断托盘100在回到检测程序之前的每一程序是否为可使用，以判断托盘100是否需要停用。

在上述所绘示的实施例中，储存在RFID装置中的计数值可以被使用来判断是否停用托盘。在一些实施例中，存于RFID装置中的其它资料也可以被使用来判断是否将托盘停用。例如，重复暴露在工艺室中所导致的固定架110材料完整问题，会随着材料的老化而恶化。

图9绘示为图6的另一检测程序的流程图，其中存于RFID装置的存储器中托盘100的制造日期，也可以被用来判断是否停用托盘100。

一旦托盘100被放置靠近RFID读取器500，则询答器就可以侦测到托盘100，并且在步骤910，RFID读取器500传送含有要求储存在托盘100的RFID装置的存储器中的计数值和制造日期。此信号可以依据多个共同方式的一而被编码。

一旦读取器500传送了含有该要求的信号，则此信号在自由空间中以电磁波形式朝向托盘100行进。当信号到达托盘100的RFID装置120时，RFID装置120就会被信号启动，然后解调此信号，以处理来自于询答器500的命令要求，并且传送含有计数值和制造日期的信号(步骤920)。

读取器500接收含有计数值和制造日期的信号，并将其解调，以撷取计数值和制造日期。读取器500判断计数值是否大于预设使用数(步骤930)。若是计数值大于预设使用数，则托盘无法通过检测程序并且被停用(步骤940)。RFID读取器500还判断托盘100的制造日期是否还早于(步骤950)由使用者所设定的预设日期，并且在托盘100的制造日期早于预设日期时，将托盘100从流程中移除并且停用(步骤960)。

若是储存在RFID装置120的存储器中的计数值并不大于预设使用数，并且若是托盘100的制造日期并不早于预设日期，则托盘100就可以通过此检测程序，并且继续使用在其它的程序中。

在图9中，托盘100是依据步骤930的预设使用数以及步骤950的预设日期两者来决定是否需要被停用。由于固定架110重复的暴露，会导致材料的完整性问题随着材料的老化而恶化，在一些实施例中，所使用的预设日期由储存在装置120中的计数值而定，和/或预设使用数可以由储存在装置120中的制造日期而决定。在此实施例中，计数值和对应的预设日期可以储存在询答器的存储器中的查询表中，并且被使用来判断何时需要停用托盘100。另外，预设使用数和预设日期也可以彼此独立。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求范围所界定的为准。

Claims (17)

1.一种托盘，包括：

一固定架，具有多个卡槽；以及

一装置，采用接合或内嵌的方式配置在该固定架上，其包括：

一处理器；以及

一存储器，适于储存一计数值和多个指令，其中该计数值用以计次，指示该固定架送入或送出工艺室的次数，决定该固定架何时需要停用，而该指令则被该处理器所执行。

2.如权利要求1所述的托盘，其中：

该装置为一射频辨识装置，包括一天线和一电路，用以传送和接收信号；以及

所述指令包括传送含有该计数值的信号的指令，以响应对于该计数值的要求，并包括累加储存在该存储器中的该计数值的指令，以响应累加该计数值的一命令。

3.如权利要求2所述的托盘，其中：

该存储器还储存该托盘的一制造日期；以及

所述指令包括传送含有该制造日期的指令，以响应对于该制造日期的要求。

4.如权利要求1所述的托盘，其中该固定架的材料包括聚苯醚、改性聚苯醚和聚醚砜的至少其中之一。

5.如权利要求1所述的托盘，其中所述工艺室将该托盘暴露在大于或等于摄氏100度的温度。

6.一种制造机台，用于多个电子元件的一工艺中，该工艺包括将一托盘送入或送出一工艺室，而该托盘包括具有用以固定所述电子元件的多个卡槽的固定架，以及采用接合或内嵌的方式配置在该固定架上的一装置，而该装置包括一存储器，适于储存用以指示该固定架进入或送出该工艺室的次数的一计数值，该次数是被累加且该次数无法被重新设定，以及该装置能够被取出；而该制造机台包括：

一读取器，读取储存在该托盘的该装置的该存储器中的该计数值，并判断该计数值是否大于一预设使用数；

一工艺室，对放置在该托盘上的所述电子元件进行一特殊工艺；以及

一写入器，传送一命令信号，以在该托盘继续到后续机台之前，累加储存在该装置的该存储器中的该计数值。

7.如权利要求6所述的制造机台，其中该装置为一射频辨识装置。

8.如权利要求6所述的制造机台，其中：

该装置的该存储器更储存该托盘的一制造日期；以及

该读取器还读取储存在该装置的该存储器中的该托盘的该制造日期，并判断该制造日期是否早于一预设日期。

9.如权利要求8所述的制造机台，其中该预设日期是由储存在该装置的该存储器中的该计数值而决定。

10.如权利要求8所述的制造机台，其中该预设使用数是由储存该装置的该存储器中的该制造日期而决定。

11.如权利要求6所述的制造机台，其中该工艺室将该托盘暴露在大于或等于摄氏100度的温度。

12.一种电子元件制造方法，包括使一托盘送入或送出一工艺室，而该托盘包括具有用以固定多个电子元件的多个卡槽的一固定架，以及配置在该固定架上的一装置，而该装置包括一存储器，用以指示该托盘被送入或送出该工艺室的次数的一计数值，而该电子元件制造方法包括：

读取储存在该托盘的该装置的该存储器中的该计数值，以判断该计数值是否大于一预设使用数；

若该计数值不大于该预设使用数，将该托盘送入一工艺室，以对放置在该托盘上的所述电子元件进行一特殊工艺；以及

在将该托盘送入一后续工艺室之前，累加储存在该装置的该存储器中的该计数值。

13.如权利要求12所述的电子元件制造方法，其中该装置为一射频辨识装置。

14.如权利要求12所述的电子元件制造方法，其中该装置的该存储器还储存该托盘的一制造日期，而该制造方法还包括读取该托盘的该制造日期，以判断该制造日期是否早于一预设日期，其中将该托盘送入该工艺室包括：当该制造日期并不早于该预设日期时，将该托盘送入该工艺室中。

15.如权利要求14所述的电子元件制造方法，其中该预设日期是由该装置的该存储器中的该计数值而决定。

16.如权利要求14所述的电子元件制造方法，其中该预设使用数是由该装置的该存储器中的该制造日期而决定。

17.如权利要求12所述的电子元件制造方法，其中该工艺室将该托盘暴露在大于或等于摄氏100度的温度。

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