TWI443584B - 內嵌ｒｆｉｄ的ｉｃ封裝托盤、製造機台以及電子元件製造方法 - Google Patents

Description

內嵌RFID的IC封裝托盤、製造機台以及電子元件製造方法

本發明是有關於一種在電子元件製造期間所使用的托盤，且特別是有關於一種使用該托盤的系統和方法，確保托盤可以重複使用。

在一些像是半導體積體電路元件等的電子元件製造中，這些元件會被放置在一些托盤中，而這些托盤可以收納和保護這些元件免於受到不同程序、製程、測試和組裝機台操作時所產生的損害。另外，這些托盤也可以固定電子元件的方向，以確保這些電子元件在進行測試或要被安裝在印刷電路板期間，可以在適當的位置上並且被排列整齊。一般來說，完成一個電子成品，不同製程是分散在各個位置進行，因此就需要托盤來裝運這些電子元件。

當製造電子元件時，包括像是烘烤的高溫製程，托盤也會經過相同的環境。為了降低製造成本，一般而言，托盤在製程期間會被重覆使相當多次。然而，由於托盤不斷地暴露在製程中，就會導致托盤材料品質的問題，進而影響到承載在其中的電子元件的品質，這也限制了托盤可安全使用的次數。

這些品質的問題包括物理損害/變化，像是托盤的收縮、翹曲或是斷裂，這是由於高溫製程所造成的熱應力所引起。而這些托盤的物理損壞/變化，也會引起承載在其中之電子元件的損壞，像是封裝的崩裂和/或導腳損壞，而造成損失。老舊托盤不斷地在高溫下暴露和/或使用，也會造成托盤材料的崩裂，除了造成電子元件的受損，同樣也會造成生產效率的損失。

因此，在許多製造的階段期間若是需要重複使用托盤，一般都需要花費大量的時間和成本，來清潔、檢查和量測托盤的品質完整性。

另外，在電子元件，像是積體電路元件的製程中，一般都包括了許多的製造設備並分散在各處的位置。而要實現一製程追蹤系統來追蹤托盤在此分散排列的製造設備中的使用，是非常困難且昂貴的。

因此，以下的敘述提供一種托盤，可以使用在電子元件的製程期間，以及該托盤的使用機台和方法，其允許托盤可以重複使用大量的次數，以解決托盤之檢查相關的時間和成本，並且也可以解決托盤因過度使用而造成的損失問題。

在此描述一種托盤，包括一固定架，其具有多個卡槽，可以在製程期間固定如積體電路的多數個電子元件。托盤更包括一裝置，可以耦接至固定架，用以追蹤托盤送入或送出製程室，而這些製程室是用來對放置在托盤上的電子元件進行特殊的製程。在此也描述使用此托盤的機台和方法。

上述的裝置例如是射頻辨識(RFID)裝置，包括天線、電路、處理器和記憶體。電路用以傳送和接收訊號。記憶體則儲存計數值，其用來指示固定架送入或送出製程室的次數。另外，記憶體也儲存處理器可執行的多個指令(Instructions)，而這些指令包括：回應對於計數值的要求而傳送含有計數值之訊號，以及回應累加計數值的命令(Command)而累加儲存在記憶體中之計數值的指令。

在檢測或量測程序中，無法找到一些由托盤材料老化所引起的問題。藉由將計數值儲存在托盤之裝置的記憶體中，可以提供托盤使用之精確且便利的量測，以在這些製程室的過程中用來判斷何時需要停用托盤。

存在裝置上的計數值，可以改善追蹤托盤之使用的精確度和便利性。只要詢問接合在托盤上的裝置，就可以快速並且適切地判斷是否決定將托盤使用在後續的製程，因此本發明在大量控制檢測上，或在多個分散配置之製程設備中追蹤托盤的使用上。

相較於儲存大量資料檔案來指示托盤的詳細使用狀況，儲存計數值有很多優點。例如，以使用計數值來追蹤托盤的使用，來代替必須讀取和更新儲存在裝置或遠端資料庫中大筆的資料結構，只有相當小量的資料被儲存、修改和傳輸。

在一些實施例中，裝置上還可以儲存托盤的製造日期。由於托盤不斷地暴露所導致品質完整性的問題，會隨著托盤材料的老化而更加惡化，因此在這些實施例中，製造日期也可以用來判斷托盤何時需要停用。在一些實施例中，所使用的預設日期可由儲存在裝置上的計數值而決定，和/或所使用的預設使用數可由在裝置上所儲存的製造日期而決定。另外，預設使用數和預設日期可以彼此獨立。

在此更描述一種製造機台，用於多數個電子元件的製程中，該製程包括將托盤送入或送出製程室。製造機台內包括讀取器，讀取儲存在托盤的裝置之記憶體中的計數值，並判斷該計數值是否大於預設使用數。製造機台更包括製程室，對放置在托盤上的電子元件進行特殊製程。製造機台更包括寫入器，傳送命令訊號，以在托盤繼續到後續機台之前，累加儲存在裝置之記憶體中的計數值。

在此更描述一種電子元件製造方法，包括使托盤送入或送出製程室。此方法包括：讀取儲存在托盤的裝置之記憶體中的計數值，以判斷計數值是否大於預設使用數。此方法更包括：若計數值不大於預設使用數，將托盤送入製程室，以對放置在托盤上的電子元件進行特殊製程。此方法更包括：在將托盤送人後續製程室之前，累加儲存在裝置之記憶體中的計數值。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

以下將參考圖1到9提供本發明之實施例的詳細說明。

圖1繪示為本實施例之托盤100的平面圖，其包括用來在製程期間固定像是積體電路之電子元件的固定架110，以及接合或內嵌在固定架110之材料中的裝置120。在本實施例中，裝置120是一射頻元件辨識(以下簡稱為RFID)元件，並且包括軟體和電路，以永久地的儲存一辨識碼，而此辨識碼可以被RFID讀取器或寫入器使用，以辨識對應的固定架110。另外，裝置120並不一定是RFID裝置，也可以使用其他用來辨識對應之固定架110的技術。更詳細地說，RFID裝置120是用來追蹤托盤100送入或送出製程室的次數。

在此所用的“製程室”一詞，可以廣泛的指具有用來容納托盤100之空間的反應室，而在該空間中可以控制或維持特定的製程條件，以對承載在托盤100上的電子元件進行特殊製程。本實施例包括在延長的時間週期中，將托盤100和承載在其上的電子元件暴露在上升的溫度中，像是大於或等於攝氏100度的溫度下。而暴露的時間和溫度，隨著進行之製程的具體細節而定。在實施例中，與製程室相關聯之RFID讀取器例如可以傳送一具有命令(command)的訊號，在製程室啟動時，以累加儲存在托盤之RFID裝置的記憶體中的計數值。另外，其它的技術也可以使用。

固定架110包括一串卡槽130，以承載固定電子元件。本實施例所繪示的卡槽130為矩形。一般而言，卡槽130可以是任何合適的形狀，以容納電子元件，因此固定架110需要依照實際的情況來設計。卡槽130可以包括內部結構，其被設計以定位並保護位於卡槽內部表面的元件。

固定架110可以由不同的材料來製造，以在元件製程遇到需要暴露在高溫的期間，維持其強度和硬度的使用等級。在一些實施例中，固定架110的材料可以包括例如聚苯醚(PPE)、改性聚苯醚(MPPO)、以及聚醚碸(PES)。而其他具有足夠鋼性和溫度容忍度的材料也可以使用。

固定架110可以包括一些外部特徵，以方便加工處理和/或將托盤100堆疊成一綑。將托盤100堆疊成一綑可以參照圖2所示。這些外部特徵可以被設計符合一些標準協會的標準，例如EIA(電子工業協會)和JEDEC(聯合電子裝置工程協會)。

為了使固定架110的外部特徵能夠符合標準，以及內部卡槽130具有適合容納元件於其中的特徵，固定架110可以利用例如射出成形技術來製造。

RFID裝置120可以接合或嵌入在固定架的材料中。在圖1中，RFID裝置120被放置在接近固定架110的左下邊緣上。另外，RFID裝置120也可以放置在固定架110其它的位置。

RFID裝置120包括軟體和電路，以永久地儲存可以被一RFID讀取器或寫入器使用來辨識對應之固定架110的辨識碼，以及有關固定架110其它需要的資訊，包括一計數值，其指示固定架110送入或送出製程室的次數。RFID裝置120的軟體和電路也可以解讀和處理從RFID讀取器或寫入器所接收的訊號，並回應要求的資訊、以及提供更新儲存在其非揮發性記憶體中的資訊。在所繪示的實施例中，RFID裝置120是一被動式元件，並且包括一電路，用以從外部RFID讀取器或寫入器所提供之訊號來取得它的能量。

圖3繪示為本發明之一實施例的一種RFID裝置120之簡化的功能方塊圖。如圖3所示，RFID裝置120包括處理器310、記憶體單元320、射頻單元330、射頻天線340、和計數器模組350，可以共同耦接至系統匯流排360。雖然在圖中沒有繪示，但是RFID裝置120也可以包括其它的元件。本實施例中所有RFID裝置120的元件，包括天線，都可以由單個積體電路來實現。而在其它的實施例中，天線340則可以由外部元件來實現。

射頻單元330包括傳輸/接收電路，其具有調變器和解調器，以透過天線340無線地傳送和接收訊號。天線340的特性，是依據RFID裝置120的操作頻率而定。

記憶體320可以儲存被RFID讀取器或寫入器所使用的辨識碼，以辨識對應的托盤100。記憶體320也儲存一些參數，包括上述的計數值。計數值是用來指示托盤100送入或送出製程室的次數。更詳細地說，在放置於托盤上之電子元件製程中之不同機台期間，可以讀取或累加記憶體320所儲存的計數值，並且此計數值是用來決定托盤100何時需要停用。

在一些實施例中，記憶體320也儲存了托盤的製造日期，其也可以使用來決定托盤100何時需要被停用。

記憶體320也在程式記憶體中儲存多個指令，其可以由處理器310來執行，以進行上文中所述的不同功能，包括採取不同的動作來回應從RFID讀取器或寫入器接收到的訊號。這些指令在下文會更詳細討論，其包括：回應所接收到對於計數值的要求而傳送含有記憶體320所儲存計數值之訊號的指令，以及回應一接收的命令而累加累加記憶體320所儲存之計數值的指令。

在托盤100的使用期間，其會遭遇到不同的機台。這些機台與電子元件的製造期間所執行之製程有關，此托盤100就是被設計來裝運這些電子元件。一般來說，這些機台包括封裝組裝、電子測試、表面黏著(surface mount)組件等等。這些機台一般都包括製程室，其將托盤100和在其上的電子元件暴露在溫度上升的環境，例如大於或等於攝氏100度的環境，以用於延伸的時間週期。而暴露的時間和溫度會隨著所執行製程的特殊細節而變動。

執行的製程例如包括：電子元件組裝期間用於移除水份的烘烤、元件的功能測試、以及預先表面黏著烘烤程序。在此方法中，可以依照製造流程之程序的特殊細節而累加計數值。

圖4繪示為一種在電子元件之製造流程中使用被設計用來裝運此電子元件之托盤100的流程圖。需要理解的是，圖4之流程所顯示的順序和程序僅是例子，而實際的程序和被執行的順序會隨著實施例的不同而改變。此例包括用於組裝450、最終測試460和表面黏著470的機台。

如圖所示，流程包括在步驟400中，將托盤100送入組裝機台450。區塊402是一組裝檢測品質控制(Inspection Quality Control，IQC)程序，在此步驟中，儲存在托盤100之RFID裝置120的記憶體中之計數值會被一RFID讀取器所讀取，以判斷此計數值是否大於一預設使用數，此預設使用數是指示托盤應該從此流程移除並且停用。

現在請參照圖5，托盤100的RFID裝置120被繪示在步驟402的檢測程序期間，透過無線通訊550中與RFID讀取器500連線。

RFID讀取器500包括處理器510，配置來執行儲存在記憶體520中的指令，以控制RFID讀取器500的操作。讀取器500也包括傳送/接收電路530，以產生由天線540所傳送的訊號並對該訊號進行編碼，並且可以接收天線540所接收的訊號並對該接收訊號進行解碼。

圖6繪示為使用RFID讀取器500之托盤100的檢測程序的流程圖。

一旦托盤100被放置在RFID讀取器500附近，RFID讀取器500會偵測托盤100，並且在步驟610所述，傳送含有要求儲存在托盤100之RFID裝置120的記憶體中之計數值的訊號。而此訊號可以被編碼。

一旦讀取器500傳送含有該要求的訊號，此訊號是以電磁波的形式在自由空間中朝向托盤100行進。當訊號到達托盤100的RFID裝置120時，RFID裝置120會被訊號啟動，而解調此訊號，然後處理從讀取器500來的要求，並且回應傳送含有儲存在記憶體中之計數值的訊號(步驟620)。

讀取器500接收含有該計數值的訊號，並且解調此訊號以擷取計數值。計數器500可以判斷此計數值是否大於預設使用數(步驟630)。此預設使用數是用來指示托盤100在被停用前會被送入或送出製程室的次數。此預設使用數隨著實施例的不同而改變，這些實施例是依據固定架100之材料的特性，以及依據在電子元件的製造期間暴露裝運此電子元件之托盤100的特殊處理而不同。

若是計數值大於預設使用數，則托盤100就無法通過檢測程序402，並且被停用(步驟640)。在一實施例中，訊息會藉由讀取器500而傳送給一蜂鳴器或其它發聲裝置，以通知操作人員停用此托盤。在其它的實施例中，讀取器500還可以傳送一訊號給操作人員可觀看的顯示器，以指示在托盤到達預設使用數之前還剩下的使用數。在另外一些實施中，讀取器500可以傳送訊號給一可移動啟動托盤100的機器人裝置，以移動托盤100到一預選區域，該預選區域指示托盤100被停用。

若是儲存在記憶體中的計數值並未大於預設使用數，則托盤通過檢測程序402，並且繼續使用在其它的製程。

回頭參照圖4的流程圖，若是托盤100已經通過檢測程序402，電子元件可以被放置在托盤100的卡槽中(步驟404)。用於像半導體積體電路裝置之電子元件的步驟404的組裝程序，一般包括機械性地和電性地連接這些電子裝置至一封裝。

在步驟406，托盤100和放置在其上的電子元件會放置在一製程室中進行烘烤程序，以從電子元件移除過量的水份。步驟406的烘烤程序可以在任何合適的製程室中進行，如烤箱等。

圖7繪示烘烤程序製程室710一示意圖，其中托盤100(或托盤捆)和其上之電子元件放置於製程室710中，以進行烘烤程序，並且接著依序被移出。烘烤程序的期間和溫度，是依據電子元件中的水份程度、溫度室的相對溼度、以及烘烤後電子元件可接受的水分程度而定。溫度例如可以介於攝氏100到125度或更高，而期間例如是4、6、8、10或24小時。

圖7所繪示的示意圖中，還包括RFID寫入器720，其可以在托盤100於流程繼續到後續機台之前，累加儲存在RFID裝置120的記憶體中的計數值。在本實施例中，RFID寫入器720是在溫度室710上。另外，RFID寫入器720也可以與溫度室710分離配置。

RFID寫入器720的各種元件，可以與上述圖5所繪示的RFID讀取器500類似，其包括一處理器，配置來執行儲存在記憶體中的指令，以控制RFID寫入器720的操作。寫入器720也包括傳輸/接收電路，可以產生由天線傳送的訊號並對該訊號編碼，並且接收從天線所接收的訊號並且對該接收的訊號解碼。

圖8繪示為利用寫入器720來累加儲存在托盤100之RFID裝置的記憶體中之計數值流程圖。

在步驟810，RFID寫入器720傳送含有命令的訊號，以累加儲存在托盤100之RFID裝置120的記憶體中之計數值。此訊號可以依據幾個共同方式之一來編碼。

步驟810可以例如在烘烤程序的起始於製程室710啟動時而初始化。其它的技術也可以被選擇來初始化步驟810。

一旦RFID寫入器720傳送含有命令的訊號，則此訊號會在自由空間中以電磁波的形式朝向托盤100行進。當訊號到達托盤100的RFID裝置120時，RFID裝置120就會被訊號啟動，並且解調此訊號，處理從RFID寫入器720所傳來的命令，並且累加和儲存最新的計數值到記憶體中(步驟820)。

另外，接著烘烤操作，此程序可以包括要求儲存在托盤100之RFID裝置120的記憶體中之最新的計數值，以決定目前的計數值是否大於預設使用數，並且決定托盤100是否需要停用。

請回頭參照圖4的流程，電子裝置和托盤100從組裝機台450繼續至最終測試機台460。最終測試機台460與組裝機台450在位置上可以分離擺放，以滿足在托盤100中元件裝運之需求。

步驟408是一最終測試檢測品質控制(IQC)程序，其中儲存在記憶體中的計數值會被讀取，以判斷計數值是否大於一預設使用數，此預設使用數是用來指示托盤100應該要從流程中移除並且停用。步驟408可以類似於上述步驟402的檢測程序的方式來進行。

若是托盤100成功地通過檢測程序408，在步驟410托盤100和放置在其上的電子元件可以放置到製程室以進行最終測試烘烤程序，並且儲存在托盤100之RFID裝置120的記憶體中之計數值就會被累加。最終測試烘烤程序和計數值的累加，可以以類似於上述步驟406的方式來進行。而最終測試烘烤程序的期間和溫度會隨著實施例的不同而改變。

電子元件和托盤100接著從最終測試機台460繼續到表面黏著組裝機台470。最終測試機台460與表面黏著組裝機台470在位置上可以分離擺放，以滿足在托盤100中元件裝運之需求。

步驟412是一表面黏著檢測品質控制(IQC)程序，其中儲存在記憶體中的計數值會被讀取，以判斷計數值是否大於一預設使用數，此預設使用數是用來指示托盤100應該要從流程中移除並且停用。步驟412可以以類似於上述步驟402之程序的方式來進行。

若是托盤100成功地通過檢測程序412，在步驟414，托盤100和其上的電子元件就會被放置到製程室中，以接受一預先表面黏著烘烤程序，並且儲存在托盤100之RFID裝置120的記憶體中之計數值會被累加。此預先表面黏著烘烤程序和計數值的累加，可以以類似於上述步驟406的方式來進行。預先表面黏著烘烤程序的期間和溫度是依據一些因素而定，並且會隨著實施例的不同而改變。接著，電子元件會從托盤100移除，並且接合至一支撐物上，像是一印刷電路板(步驟416)。托盤100被移動至托盤回收機台(步驟418)。步驟420是一托盤回收做檢測品質控制(IQC)程序，其中儲存在記憶體中的計數值會被讀取，以判斷托盤100是否應該要從流程中移除並且停用。步驟420的程序可以以類似於上述步驟402的檢測程序的方式來進行。若是托盤100通過檢測程序420，托盤100接著繼續回到組裝程序機台450，以在其他電子元件製造中使用。

若是托盤100沒有通過檢測程序420，則托盤100就會被停用。在一些實施例中，接合或是嵌入至固定架之材料中的裝置可以被移除，使得此裝置可以重複使用。

用於像是積體電路之電子裝置的製造程序，一般包括在位置上分離擺放的多個製造設施。要實現一製程追蹤系統，來追蹤托盤100在這種分散排列製造設備類型中的使用，是非常困難且昂貴的。藉由使用包括儲存有上述計數值之裝置的托盤，可以讓檢測以及追蹤托盤100之使用的程序大量地簡化。

在一些實施例中，在托盤100經歷的每個程序期間，儲存在RFID裝置中的計數值被累加相同的數值(例如是1)。然而，托盤100所經歷之應力量，可以依據被執行之程序的特殊細節而定，例如溫度循環的進行數、最大溫度、時間期間等。因此，在一些實施例中，為了考慮托盤100所經歷之應力變化，計數值所累加的量也會依據程序的細節而有所不同。例如，在一製程中，其包括2小時攝氏100度的第一烘烤程序以及4小時攝氏150度的第二烘烤程序，當進行第一烘烤程序時，計數值可以累加1，而當進行第二烘烤程序時，計數值則可以累加2。

在圖4所繪示的實施例中，為了判斷托盤100是否需要被停用，在將托盤100送入製程室執行每一不同的程序之前，都會先讀取計數值。另外，檢測程序的次數會小於在流程中托盤送入或送出製程室的次數。在此實施例中，在每一檢測程序期間，都會進行一讀取程序，以判斷托盤在所有接下來的程序是否都可以使用，而此讀取程序會在下一次檢測程序前進行。若是無法使用，則將托盤停用。

依據流程的特殊細節，若是判斷托盤100需要停用，則個別的電子元件將可能從托盤100移除，而安置到不同的托盤100中。此額外的搬動除了耗費時間之外，也可能會造成電子元件的損壞，這可以利用使電子元件留存在固定架110的卡槽中來避免。因此，在一些實施例中，一單一的檢測程序會在整個流程中一特殊的步驟的期間進行，以減少或將電子元件從一托盤必須移動到另一托盤的次數減至最低。例如，此單一的檢測程序可以在步驟402之組裝檢測品質控制(IQC)程序中被進行。如此就可以減少在電子元件的製造期間需要將其移動或搬動，並且降低了對電子元件造成損害的可能性。在此實施例中，此檢測程序藉由判斷托盤100在回到檢測程序之前的每一程序是否為可使用，以判斷托盤100是否需要停用。

在上述所繪示的實施例中，儲存在RFID裝置中的計數值可以被使用來判斷是否停用托盤。在一些實施例中，存於RFID裝置中的其它資料也可以被使用來判斷是否將托盤停用。例如，重複暴露在製程室中所導致之固定架110材料完整問題，會隨著材料的老化而惡化。

圖9繪示為圖6之另一檢測程序的流程圖，其中存於RFID裝置之記憶體中托盤100之製造日期，也可以被用來判斷是否停用托盤100。

一旦托盤100被放置靠近RFID讀取器500，則詢答器就可以偵測到托盤100，並且在步驟910，RFID讀取器500傳送含有要求儲存在托盤100之RFID裝置的記憶體中之計數值和製造日期。此訊號可以依據多個共同方式之一而被編碼。

一旦讀取器500傳送了含有該要求的訊號，則此訊號在自由空間中以電磁波形式朝向托盤100行進。當訊號到達托盤100的RFID裝置120時，RFID裝置120就會被訊號啟動，然後解調此訊號，以處理來自於詢答器500的命令要求，並且傳送含有計數值和製造日期的訊號(步驟920)。

讀取器500接收含有計數值和製造日期的訊號，並將其解調，以擷取計數值和製造日期。讀取器500判斷計數值是否大於預設使用數(步驟930)。若是計數值大於預設使用數，則托盤無法通過檢測程序並且被停用(步驟940)。RFID讀取器500還判斷托盤100的製造日期是否還早於(步驟950)由使用者所設定的預設日期，並且在托盤100的製造日期早於預設日期時，將托盤100從流程中移除並且停用(步驟960)。

若是儲存在RFID裝置120之記憶體中的計數值並不大於預設使用數，並且若是托盤100的製造日期並不早於預設日期，則托盤100就可以通過此檢測程序，並且繼續使用在其它的程序中。

在圖9中，托盤100是依據步驟930的預設使用數以及步驟950的預設日期兩者來決定是否需要被停用。由於固定架110重複的暴露，會導致材料的完整性問題隨著材料的老化而惡化，在一些實施例中，所使用的預設日期由儲存在裝置120中的計數值而定，和/或預設使用數可以由儲存在裝置120中的製造日期而決定。在此實施例中，計數值和對應的預設日期可以儲存在詢答器之記憶體中的查詢表中，並且被使用來判斷何時需要停用托盤100。另外，預設使用數和預設日期也可以彼此獨立。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．托盤

110．．．固定架

120．．．裝置

130．．．卡槽

310、510．．．處理器

320、520．．．記憶體單元

330．．．射頻單元

340、540．．．天線

350．．．計數器模組

360．．．系統匯流排

400、402、404、406、408、410、4142、414、416、418、420．．．在電子元件之製造流程中使用被設計用來盛裝此電子元件之托盤的流程

450．．．組裝機台

460．．．最終測試機台

470．．．表面黏著組裝機台

500．．．RFID讀取器

530．．．傳送/接收電路

550．．．無線通訊

610、620、630、640．．．在RFID詢答器中之托盤的檢測程序的流程

710．．．製程室

720．．．RFID寫入器

810、820．．．利用詢答器來累加儲存在托盤之RFID裝置的的記憶體中之計數值的流程

910、920、930、940、950、960．．．利用計數值和托盤的製造資料來檢測托盤的流程

圖1繪示為本實施例之托盤的平面圖，其包括用來在製程時固定像是積體電路之電子元件的固定架，以及接合或內嵌在固定架之材料中的RFID裝置。

圖2繪示為將托盤堆疊成一捆的示意圖。

圖3繪示為本發明之一實施例的一種托盤之RFID裝置簡化的功能方塊圖。

圖4繪示為一種在電子元件之製造流程中使用被設計用來盛裝此電子元件之托盤的流程圖。

圖5繪示為托盤的RFID裝置在檢測期間透過無線通訊介面與RFID詢答器通訊的示意圖。

圖6繪示為使用在RFID詢答器中之托盤的檢測程序的流程圖。

圖7繪示為托盤100(或托盤捆)和其上之電子元件進入或離開製程室的示意圖。

圖8繪示為利用詢答器來累加儲存在托盤之RFID裝置的記憶體中之計數值的流程圖。

圖9繪示為圖6之另一檢測程序的流程圖，其中存於RFID裝置之記憶體中托盤之製造的資料，也可以被用來判斷是否停用托盤。

110．．．固定架

120．．．裝置

130．．．卡槽

Claims (17)

1. 一種托盤，包括：一固定架，具有多個卡槽，該固定架能進入一製程室或自該製程室送出；以及一裝置，配置在該固定架上，其包括：一處理器；以及一記憶體，適於儲存一計數值和多個指令，其中該計數值用以指示該固定架進入或送出該製程室之次數，而該指令則被該處理器所執行。
2. 如申請專利範圍第1項所述之托盤，其中該裝置為一射頻辨識(RFID)裝置，包括一天線和一電路，用以傳送和接收訊號；以及該些指令包括傳送含有該計數值之訊號的指令，以回應對於該計數值的要求，並包括累加儲存在該記憶體中之該計數值的指令，以回應累加該計數值的一命令。
3. 如申請專利範圍第2項所述之托盤，其中：該記憶體更儲存該托盤的一製造日期；以及該些指令包括傳送含有該製造日期的指令，以回應對於該製造日期的要求。
4. 如申請專利範圍第1項所述之托盤，其中該固定架的材料包括聚苯醚、改性聚苯醚和聚醚碸的至少其中之一。
5. 如申請專利範圍第1項所述之托盤，其中該些製程室將該托盤暴露在大於或等於攝氏100度的溫度。
6. 一種製造機台，用於多數個電子元件的一製程中， 該製程包括將一托盤送入或送出一製程室，而該托盤包括具有用以固定該些電子元件之多個卡槽的固定架，以及配置在該固定架上的一裝置，而該裝置包括一記憶體，適於儲存用以指示該固定架進入或送出該製程室之次數的一計數值，而該製造機台包括：一讀取器，讀取儲存在該托盤的該裝置之該記憶體中的該計數值，並判斷該計數值是否大於一預設使用數；一製程室，對放置在該托盤上的該些電子元件進行一特殊製程；以及一寫入器，傳送一命令訊號，以在該托盤繼續到後續機台之前，累加儲存在該裝置之該記憶體中的該計數值。
7. 如申請專利範圍第6項所述之製造機台，其中該裝置為一射頻辨識(RFID)裝置。
8. 如申請專利範圍第6項所述之製造機台，其中：該裝置之該記憶體更儲存該托盤的一製造日期；以及該讀取器更讀取儲存在該裝置之該記憶體中的該托盤的該製造日期，並判斷該製造日期是否早於一預設日期。
9. 如申請專利範圍第8項所述之製造機台，其中該預設日期是由儲存在該裝置的該記憶體中之該計數值而決定。
10. 如申請專利範圍第8項所述之製造機台，其中該預設使用數是由儲存該裝置的該記憶體中之該製造日期而決定。
11. 如申請專利範圍第6項所述之製造機台，其中該 製程室將該托盤暴露在大於或等於攝氏100度的溫度。
12. 一種電子元件製造方法，包括使一托盤送入或送出一製程室，而該托盤包括具有用以固定多數個電子元件之多個卡槽的一固定架，以及配置在該固定架上的一裝置，而該裝置包括一記憶體，用以指示該托盤被送入或送出該製程室之次數的一計數值，而該電子元件製造方法包括：讀取儲存在該托盤的該裝置之該記憶體中的該計數值，以判斷該計數值是否大於一預設使用數；若該計數值不大於該預設使用數，將該托盤送入一製程室，以對放置在該托盤上的該些電子元件進行一特殊製程；以及在將該托盤送入一後續製程室之前，累加儲存在該裝置之該記憶體中的該計數值。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電子元件製造方法，其中該裝置為一射頻辨識(RFID)裝置。
14. 如申請專利範圍第12項所述之電子元件製造方法，其中該裝置的該記憶體更儲存該托盤的一製造日期，而該製造方法更包括讀取該托盤的該製造日期，以判斷該製造日期是否早於一預設日期，其中將該托盤送入該製程室包括：當該製造日期並不早於該預設日期時，將該托盤送入該製程室中。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電子元件製造方法，其中該預設日期是由該裝置的該記憶體中之該計數值 而決定。
16. 如申請專利範圍第14項所述之電子元件製造方法，其中該預設使用數是由該裝置的該記憶體中之該製造日期而決定。
17. 如申請專利範圍第12項所述之電子元件製造方法，其中該製程室將該托盤暴露在大於或等於攝氏100度的溫度。