JPH02302076A - 基板電位供給回路 - Google Patents
基板電位供給回路Info
- Publication number
- JPH02302076A JPH02302076A JP12351989A JP12351989A JPH02302076A JP H02302076 A JPH02302076 A JP H02302076A JP 12351989 A JP12351989 A JP 12351989A JP 12351989 A JP12351989 A JP 12351989A JP H02302076 A JPH02302076 A JP H02302076A
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- JP
- Japan
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- supply circuit
- potential
- potential supply
- circuit
- wiring
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- Pending
Links
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- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
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- 230000015654 memory Effects 0.000 abstract description 8
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板電位供給回路に関し、特に半導体集積回
路の基板電位供給回路に関する。
路の基板電位供給回路に関する。
従来、半導体集積回路1よ、シリコン等の基板上に絶縁
層を介して、トランジスタ等の素子や、それらの素子間
で論理回路や電源回路等を形成し、メモリやマイクロ・
コンビニーり等が構成されている。この場合、構成され
たメモリやマイクロ・コンピュータ等の動作を安定させ
る為には、基板電位を一定に保つ必要がある。そこで、
基板電位を一定に保つには、基板と導電的に接続された
回路があり、このような半導体集積回路に備えられた基
板電位供給回路の一例を第2図に示す。
層を介して、トランジスタ等の素子や、それらの素子間
で論理回路や電源回路等を形成し、メモリやマイクロ・
コンビニーり等が構成されている。この場合、構成され
たメモリやマイクロ・コンピュータ等の動作を安定させ
る為には、基板電位を一定に保つ必要がある。そこで、
基板電位を一定に保つには、基板と導電的に接続された
回路があり、このような半導体集積回路に備えられた基
板電位供給回路の一例を第2図に示す。
第2図は、P型シリコン基板上に構成された半導体集積
回路における基板電位供給回路の一例を示す回路図で、
一定周期の開閉信号を発生する発振回路1があり、ダイ
オード、コンデンサからなる電位供給回路31を、配線
6を介して、駆動して、P型シリコン基板5に配線8を
介して負電位を供給する。
回路における基板電位供給回路の一例を示す回路図で、
一定周期の開閉信号を発生する発振回路1があり、ダイ
オード、コンデンサからなる電位供給回路31を、配線
6を介して、駆動して、P型シリコン基板5に配線8を
介して負電位を供給する。
この発振回路1が発振し、一定の周期で開閉信号を配線
6に出力する。この出力が電位供給回路31に入力され
、配線6の出力が、低レベル期間中のみ、P形シリコン
基板5に負電位を供給していた。
6に出力する。この出力が電位供給回路31に入力され
、配線6の出力が、低レベル期間中のみ、P形シリコン
基板5に負電位を供給していた。
前述した従来の基板電位供給回路は、発振回路1から発
振aカした開閉信号が低レベル期間中のみ、P型シリコ
ン基板5に負電位を供給し、高レベル期間中は、負電位
の供給を停止する為、この期間中、基板5が変動した時
、メモリや、マイクロ・コンピュータの安定した動作が
出来なくなるという欠点がある。
振aカした開閉信号が低レベル期間中のみ、P型シリコ
ン基板5に負電位を供給し、高レベル期間中は、負電位
の供給を停止する為、この期間中、基板5が変動した時
、メモリや、マイクロ・コンピュータの安定した動作が
出来なくなるという欠点がある。
本発明の目的は、前記欠点が解決されて、開閉信号が高
レベルの時でも、基板に負電位を供給し、特にメモリや
マイクロ・コンピュータ等で安定した動作が出来るよう
にした基板電位供給回路を提供することにある。
レベルの時でも、基板に負電位を供給し、特にメモリや
マイクロ・コンピュータ等で安定した動作が出来るよう
にした基板電位供給回路を提供することにある。
本発明の基板電位供給回路の構成は、所定周期の第1の
開閉信号を発生する発振回路と前記第1の開閉信号を反
転して第2の開閉信号を得る反転回路と、前記第1の開
閉信号により駆動される第1の電位供給回路と、前記第
2の開閉信号により駆動される第2の電位供給回路とを
備え、前記第1、第2の電位供給回路のそれぞれの出力
が互いにワイヤード・オアされて半導体基板に接続され
ていることを特徴とする。
開閉信号を発生する発振回路と前記第1の開閉信号を反
転して第2の開閉信号を得る反転回路と、前記第1の開
閉信号により駆動される第1の電位供給回路と、前記第
2の開閉信号により駆動される第2の電位供給回路とを
備え、前記第1、第2の電位供給回路のそれぞれの出力
が互いにワイヤード・オアされて半導体基板に接続され
ていることを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の一実施例の基板電位供給回路を示す
回路図である。
回路図である。
第1図において、本実施例の基板電位供給回路は、発振
回路lと、この開閉信号を伝達する配線6と、この配線
6の信号を反転する反転回路2と、この反転回路2より
出力される開閉信号を伝達する配線7と、それぞれの開
閉信号が駆動する電位供給回路3.4と、これらの各電
位供給回路3゜4の出力がワイヤード・オアされて、配
線8を介して、印加されるP型シリコン基板5を含み、
構成される。ダイオード、コンデンサからなる第1の電
位供給回路3は、配線6に伝達された開閉信号が低レベ
ルの時に負電位を供給し、ダイオード。
回路lと、この開閉信号を伝達する配線6と、この配線
6の信号を反転する反転回路2と、この反転回路2より
出力される開閉信号を伝達する配線7と、それぞれの開
閉信号が駆動する電位供給回路3.4と、これらの各電
位供給回路3゜4の出力がワイヤード・オアされて、配
線8を介して、印加されるP型シリコン基板5を含み、
構成される。ダイオード、コンデンサからなる第1の電
位供給回路3は、配線6に伝達された開閉信号が低レベ
ルの時に負電位を供給し、ダイオード。
コンデンサからなる第2の電位供給回路4は、配線6に
伝達された開閉信号が高レベルの時に負電位を供給し、
配線8には負電位の供給を停止することなく、P型シリ
コン基板5に安定した負電位を供給しつづけ、特にメモ
リやマイクロ・コンピュータ等で、安定した動作が実現
出来る。
伝達された開閉信号が高レベルの時に負電位を供給し、
配線8には負電位の供給を停止することなく、P型シリ
コン基板5に安定した負電位を供給しつづけ、特にメモ
リやマイクロ・コンピュータ等で、安定した動作が実現
出来る。
以上説明したように、本発明は、発振回路が発生する開
閉信号と、この信号を反転した開閉信号で、それぞれの
電位供給回路を駆動させて基板に供給することで、基板
電位を安定にする事により、特にメモリやマイクロ・コ
ンピュータ等が安定した動作が可能となるという効果が
ある。
閉信号と、この信号を反転した開閉信号で、それぞれの
電位供給回路を駆動させて基板に供給することで、基板
電位を安定にする事により、特にメモリやマイクロ・コ
ンピュータ等が安定した動作が可能となるという効果が
ある。
第1図は本発明の第1の実施例の基板電位供給回路の回
路図、第2図は従来の基板電位供給回路の回路図である
。 1・・・・・・発振回路、2・・・・・・反転回路、3
.31・・・・・・第1の電位供給回路、4・・・・・
・第2の電位供給回路、5・・・・・・P型シリコン基
板、6.7.訃・・・・・配線。
路図、第2図は従来の基板電位供給回路の回路図である
。 1・・・・・・発振回路、2・・・・・・反転回路、3
.31・・・・・・第1の電位供給回路、4・・・・・
・第2の電位供給回路、5・・・・・・P型シリコン基
板、6.7.訃・・・・・配線。
Claims (1)
- 所定周期の第1の開閉信号を発生する発振回路と、前記
第1の開閉信号を反転して第2の開閉信号を得る反転回
路と、前記第1の開閉信号により駆動される第1の電位
供給回路と、前記第2の開閉信号により駆動される第2
の電位供給回路とを備え、前記第1、第2の電位供給回
路のそれぞれの出力が互いにワイヤード・オアされて、
半導体基板に接続されていることを特徴とする基板電位
供給回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12351989A JPH02302076A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 基板電位供給回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12351989A JPH02302076A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 基板電位供給回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02302076A true JPH02302076A (ja) | 1990-12-14 |
Family
ID=14862622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12351989A Pending JPH02302076A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 基板電位供給回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02302076A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5493249A (en) * | 1993-12-06 | 1996-02-20 | Micron Technology, Inc. | System powered with inter-coupled charge pumps |
US5612644A (en) * | 1995-08-31 | 1997-03-18 | Cirrus Logic Inc. | Circuits, systems and methods for controlling substrate bias in integrated circuits |
US5642073A (en) * | 1993-12-06 | 1997-06-24 | Micron Technology, Inc. | System powered with inter-coupled charge pumps |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP12351989A patent/JPH02302076A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5493249A (en) * | 1993-12-06 | 1996-02-20 | Micron Technology, Inc. | System powered with inter-coupled charge pumps |
US5642073A (en) * | 1993-12-06 | 1997-06-24 | Micron Technology, Inc. | System powered with inter-coupled charge pumps |
US6057725A (en) * | 1993-12-06 | 2000-05-02 | Micron Technology, Inc. | Protection circuit for use during burn-in testing |
US6255886B1 (en) | 1993-12-06 | 2001-07-03 | Micron Technology, Inc. | Method for protecting an integrated circuit during burn-in testing |
US5612644A (en) * | 1995-08-31 | 1997-03-18 | Cirrus Logic Inc. | Circuits, systems and methods for controlling substrate bias in integrated circuits |
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