JP4127375B2 - マイクロコンピュータ - Google Patents
マイクロコンピュータ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4127375B2 JP4127375B2 JP2002278388A JP2002278388A JP4127375B2 JP 4127375 B2 JP4127375 B2 JP 4127375B2 JP 2002278388 A JP2002278388 A JP 2002278388A JP 2002278388 A JP2002278388 A JP 2002278388A JP 4127375 B2 JP4127375 B2 JP 4127375B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- output
- terminal
- input
- clock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/023—Redistribution layers [RDL] for bonding areas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はマイクロコンピュータに関し、特にサブクロックの内部出力を製造時に選択するマイクロコンピュータに関する。
【0002】
【従来の技術】
マイクロコンピュータには、メインクロックの1系統のクロックで動作するものと、メインクロックとサブクロックの2系統のクロックで動作するものがある。2系統のクロックで動作するマイクロコンピュータは、通常動作においては、高速のメインクロック(例えば4〜8MHz)で動作し、待機時(スリープモード)においては、低速のサブクロック(例えば32〜100kHz)で動作する。
【0003】
ところで、半導体記憶装置においては、一部機能が異なる2種類の製品を製造する場合、1つの半導体チップに2種類の機能を持つように設計し、どちらか一方の機能を、製造時のボンディング接続によって選択する(例えば、特許文献1)。
【0004】
また、半導体装置には、外部端子に入力される電圧によって、機能を使い分けるものがある(例えば、特許文献2)。
これに対し、動作するクロックが1系統、2系統と異なるだけで、他の全ての機能が同一である2種類のマイクロコンピュータを製造する場合は、以下の2つの方法によって行われていた。
【0005】
第1の方法では、メインクロックのみを内部出力する回路を搭載したマイクロコンピュータとメインクロック及びサブクロックを内部出力する回路を搭載したマイクロコンピュータを別々に製造するため、2種類のメタルマスクを作成する。そして、メタルオプションによって、仕様にあわせて、メインクロックのみで動作するマイクロコンピュータ、又はメインクロック、サブクロックで動作するマイクロコンピュータを製造する。
【0006】
第2の方法では、メインクロックを内部出力する回路、サブクロックを内部出力する回路、及びサブクロックの内部出力を電圧によって選択する回路を搭載したマイクロコンピュータを製造する。そして、サブクロックの内部出力を選択するための外部端子を設ける。外部端子に入力する電圧を指定することによって、メインクロックのみで動作をするマイクロコンピュータ、又はメインクロックとサブクロックで動作をするマイクロコンピュータを製造する。
【0007】
【特許文献1】
特許第3319105号明細書(第3−4貢、第1図)
【特許文献2】
特開昭61−016095号公報(第2−3貢、第1図)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、メインクロックのみで動作するマイクロコンピュータとメインクロック、サブクロックで動作するマイクロコンピュータを製造するために、2種類のメタルマスクを作成することは、コストが増大し、また、レジスト工程等からそれぞれを製造しなければならず製造期間が長くなってしまうという問題点があった。
【0009】
また、メインクロック、サブクロックで動作するマイクロコンピュータを製造し、サブクロックの内部出力を指定する外部端子を設けることは、端子数を浪費し、チップサイズが増大してしまうという問題点があった。
【0010】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、メインクロック及びサブクロックを出力する回路を共通のマスクで形成し、ボンディング接続によって、サブクロックの内部出力を選択することによって、製造コスト、製造期間を低減し、さらに、チップサイズの増大を抑制したマイクロコンピュータを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、サブクロックの内部出力を製造時に選択し、メインクロックの1系統、または、前記メインクロックと前記サブクロックの2系統で動作させるか選択するマイクロコンピュータにおいて、外部に接続される第1の端子及び第2の端子と、前記メインクロックを内部出力するメインクロック出力回路と、前記メインクロック出力回路と共通のマスクで形成され、第1のパッド及び第2のパッドを有するサブクロック出力回路と、第1の入出力パッドを有する第1の入出力回路と、第2の入出力パッドを有する第2の入出力回路と、を有し、前記第1の端子及び前記第2の端子は、前記第1のパッド及び前記第2のパッドにボンディング接続されるか、或いは前記第1の入出力パッド及び前記第2の入出力パッドのそれぞれにボンディング接続される、ことを特徴とするマイクロコンピュータが提供される。
【0012】
このようなマイクロコンピュータによると、メインクロック出力回路とサブクロック出力回路を共通のマスクで形成し、ボンディング接続によって、サブクロックの内部出力を選択するので、製造コスト、製造期間を低減し、また、サブクロックの内部出力を選択する外部端子を不要とする。
また、第1の端子及び第2の端子を、サブクロック出力回路の第1のパッド及び第2のパッドにボンディング接続し、或いは第1の入出力回路の第1の入出力パッド又は第2の入出力回路の第2の入出力パッドのそれぞれにボンディング接続することにより、第1の端子及び第2の端子をサブクロック生成のための機能、または、入出力端子としての機能として使用できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1は、本発明のマイクロコンピュータの原理図である。図に示すマイクロコンピュータは、パッケージの上部を除いた状態で示してある。マイクロコンピュータは、端子1、パッド2、メインクロック出力回路3a、サブクロック出力回路3b、パッケージ4、及び半導体チップ5を有している。
【0014】
マイクロコンピュータは、1種類のマスクで、メインクロック出力回路3a、サブクロック出力回路3bが形成される。そして、ボンディング接続によって、サブクロックの内部出力が選択される。
【0015】
端子1は、パッケージ4に固定されている。端子1の第1の端子1a及び第2の端子1bには、外部に設けられた発振素子、例えば水晶発振子が接続される。半導体チップ5は、パッケージ4上に固定され、パッド2が形成されている。また、半導体チップ5は、メインクロック出力回路3a、サブクロック出力回路3b、及びマイクロコンピュータとして機能するための内部回路が形成されている。パッド2の第1のパッド2a及び第2のパッド2bは、マイクロコンピュータの内部でサブクロックを出力させる場合に、第1の端子1a及び第2の端子1bと接続される。
【0016】
メインクロック出力回路3aは、端子1(第1の端子及び第2の端子を除く)に接続される外部発振素子、例えば水晶発振子の振動周波数に基づいて、メインクロックMCLKを半導体チップ5の内部回路に出力する。
【0017】
サブクロック出力回路3bは、第1の端子1a及び第2の端子1bに接続される外部発振素子、例えば水晶発振子の振動周波数に基づいて、サブクロックSCLKを半導体チップ5の内部回路に出力する。サブクロック出力回路3bは、メインクロック出力回路3aと共通のマスクによって形成される。
【0018】
メインクロックとサブクロックの2系統のクロックで動作するマイクロコンピュータを製造する場合、第1の端子1aと第1のパッド2a及び第2の端子1bと第2のパッド2bをボンディング接続する。これにより、第1の端子1a及び第2の端子1bに水晶発振子を接続することによって、サブクロック出力回路3bは、サブクロックSCLKを出力する。マイクロコンピュータは、メインクロックMCLKとサブクロックSCLKの2系統のクロックで動作することとなる。
【0019】
また、メインクロックMCLKのみで動作するマイクロコンピュータを製造する場合には、ボンディング接続時に第1の端子1aと第1のパッド2a及び第2の端子1bと第2のパッド2bをボンディング接続しないようにする。
【0020】
このように、共通のマスクでサブクロック出力回路3bとメインクロック出力回路3aを形成し、製造時のボンディング接続によって、サブクロックの出力選択を行うので、サブクロック出力回路3bとメインクロック出力回路3aの別々のマスクを作成する必要がなく、製造コスト、製造期間を低減することができる。また、サブクロックの内部出力を選択するための端子が不要であり、チップサイズの増大を抑制することができる。
【0021】
図2は、本発明の実施の形態に係るマイクロコンピュータのボンディング接続前の構成図である。マイクロコンピュータは、パッケージ11、パッケージ11上に搭載された半導体チップ12、半導体チップ12上に形成されたメインクロック出力回路13、入出力回路14,16、サブクロック出力回路15、及び抵抗R2を有している。なお、メインクロック出力回路13、入出力回路14,16、サブクロック出力回路15は、共通のメタルマスクによって、半導体チップ12上に形成される。パッケージ11は、上部パッケージを除いた状態で示してある。
【0022】
パッケージ11は、メインクロックを発振するための水晶発振子が接続される端子X0,X1、サブクロックを発振するための水晶発振子が接続され、又は信号が入出力される端子P0/XA0,P1/XA1、及び電源電圧が入力される端子VccX,VssXを有している。
【0023】
半導体チップ12は、端子X0とボンディング接続されるパッドPDX0、端子X1とボンディング接続されるパッドPDX1、端子P0/XA0とボンディング接続されるパッドPDP0、端子P0/XA0とボンディング接続されるパッドPDXA0、端子P1/XA1とボンディング接続されるパッドPDXA1、端子P1/XA1とボンディング接続されるパッドPDP1、端子VccXとボンディング接続されるパッドPDVcc、端子VssXとボンディング接続されるパッドPDVss、及び端子VccX又は端子VssXと接続されるパッドPDSELを有している。なお、パッドPDP0,PDXA0は、一方が端子P0/XA0とボンディング接続されると他方は、ボンディング接続されない。パッドPDP1,PDXA1は、一方が端子P1/XA1とボンディング接続されると他方は、ボンディング接続されない。なお、半導体チップ12には、図示しないが、マイクロコンピュータとして機能するための内部回路が形成されている。
【0024】
メインクロック出力回路13は、端子X0,X1に接続される水晶発振子の振動周波数に応じた周波数のメインクロックMCLKを半導体チップ12の内部回路に出力する。また、メインクロック出力回路13は、クロック停止信号MCSTが半導体チップ12の内部回路から入力されると、メインクロックMCLKの出力を停止する。メインクロック出力回路13は、インバータ回路Z1,Z2、NOR回路Z3,Z4から構成される。
【0025】
NOR回路Z3の一方の入力は、パッドPDX0と接続されている。NOR回路Z3の他方の入力は、インバータ回路Z1を介して、パッドPDX1と接続されている。NOR回路Z3の出力は、NOR回路Z4の入力に接続されている。NOR回路Z4は、クロック停止信号MCSTが入力される。NOR回路Z4の出力は、インバータ回路Z2を介して、インバータ回路Z1の入力と接続されている。メインクロック出力回路13は、クロック停止信号MCSTが‘L’状態のとき、メインクロックMCLKを出力する。
【0026】
図3は、水晶発振子が接続された場合の端子におけるクロック波形、メインクロック出力回路から出力されるメインクロック波形、及びクロック停止信号を示す図である。図に示すように、端子X0,X1には、‘H’状態と‘L’状態が反転されたクロックが生じる。メインクロック出力回路13は、クロック停止信号MCSTが‘L’状態のとき、メインクロックMCLKを出力する。メインクロック出力回路13は、クロック停止信号MCSTが‘H’状態になると、端子X0に生じるクロックを‘L’状態に固定し、端子X1に生じるクロックを‘H’状態に固定し、メインクロックMCLKの出力を停止する(‘L’状態にする)。
【0027】
入出力回路14は、パッドPDP0,PDSELと接続されている。入出力回路14は、パッドPDSELに生じる電圧に応じて、パッドPDP0に入力される信号(端子P0/XA0とボンディング接続された場合の端子P0/XA0から)を入力信号PI0として、半導体チップ12の内部回路に出力する。また、入出力回路14は、半導体チップ12の内部回路から出力される出力信号POA0,POB0に基づく状態の信号を、パッドPDSELに生じる電圧に応じて、パッドPDP0に出力する。入出力回路14は、トランジスタQ1,Q2、NOR回路Z5、AND回路Z6,Z7、及び抵抗R1から構成される。
【0028】
トランジスタQ1は、PチャネルMOSトランジスタである。トランジスタQ2は、NチャネルMOSトランジスタである。トランジスタQ1のゲートは、NOR回路Z5の出力と接続されている。トランジスタQ1のソースは、電源Vccと接続されている。トランジスタQ1のドレインは、トランジスタQ2のドレインと接続されている。トランジスタQ2のソースは、グランドに接続されている。トランジスタQ2のゲートは、AND回路Z6の出力と接続されている。トランジスタQ1,Q2のドレインは、パッドPDP0と接続されている。
【0029】
NOR回路Z5には、出力信号POA0とパッドPDSELに生じる電圧が入力される。NOR回路Z5は、パッドPDSELに生じる電圧が‘H’状態のとき(端子VccXとパッドPDSELがボンディング接続された場合)、半導体チップ12の内部回路から出力される出力信号POA0をトランジスタQ1のゲートに出力する。
【0030】
AND回路Z6には、出力信号POB0とパッドPDSELに生じる電圧が入力される。AND回路Z6は、パッドPDSELに生じる電圧が‘H’状態のとき、半導体チップ12の内部回路から出力される出力信号POB0をトランジスタQ2のゲートに出力する。
【0031】
AND回路Z7には、抵抗R1を介して、パッドPDP0に入力される信号(端子P0/XA0とボンディング接続された場合の端子P0/XA0から)とパッドPDSELに生じる電圧が入力される。AND回路Z7は、パッドPDSELに生じる電圧が‘H’状態のとき、パッドPDP0に生じる電圧を入力信号PI0として内部回路に出力する。
【0032】
サブクロック出力回路15は、パッドPDXA0,PDXA1と接続され、端子P0/XA0,P1/XA1に接続される水晶発振子の振動周波数に応じた周波数のサブクロックSCLKを半導体チップ12の内部回路に出力する。また、サブクロック出力回路15は、パッドPDSELと接続され、パッドPDSELに生じる電圧に応じて、サブクロックSCLKの出力を停止する。サブクロック出力回路15は、パッドPDSELに生じる電圧が‘L’状態のとき(端子VssXとパッドPDSELが接続された場合)、サブクロックSCLKを出力する。サブクロック出力回路15は、出力するサブクロックSCLKの周波数が、メインクロック出力回路13が出力するメインクロックMCLKの周波数と異なるだけで、回路構成は同じであり、その説明は省略する。
【0033】
入出力回路16は、パッドPDP1,PDSELと接続されている。入出力回路16は、パッドPDSELに生じる電圧に応じて、パッドPDP1に入力される信号(端子P1/XA1とボンディング接続された場合の端子P1/XA1から)を入力信号PI1として、半導体チップ12の内部回路に出力する。また、入出力回路16は、半導体チップ12の内部回路から出力される出力信号POA1,POB1に基づく状態の信号を、パッドPDSELに生じる電圧に応じて、パッドPDP1に出力する。入出力回路16の回路構成は、入出力回路14の回路構成と同様であり、その説明は省略する。
【0034】
パッドPDVccは、端子VccXと接続される。パッドPDVssは、端子VssXと接続される。端子VccX,VssXには、外部からの電源Vccの電圧が供給され、パッドPDVcc,PDVssは、供給された電源Vccの電圧をメインクロック出力回路13、入出力回路14,16、サブクロック出力回路15、及び半導体チップ12の内部回路に供給する。具体的には、端子VccXには、電源Vccの正の電圧が入力され、端子VssXには、電源Vccのグランドの電圧が入力される。
【0035】
パッドPDSELは、端子VccX又は端子VssXとボンディング接続され、端子VccX,VssXに供給される電源電圧を選択信号SELとして、入出力回路14,16、サブクロック出力回路15に出力する。パッドPDSELは、パッドPDVccとパッドPDVssの間に設けられる。
【0036】
次に、マイクロコンピュータをメインクロックとサブクロックの2系統で動作するようにボンディング接続する場合について説明する。
図4は、図2のマイクロコンピュータをメインクロックとサブクロックの2系統のクロックで動作させる場合のボンディング接続を示した図である。図5は、図2のマイクロコンピュータをメインクロックとサブクロックの2系統のクロックで動作させる場合のパッドと端子の接続関係を示した図である。
【0037】
マイクロコンピュータを2系統のクロックで動作させるには、図5の接続一覧21に示すように、パッドPDSELは、端子VssXとボンディング接続する。パッドPDP0は、非接続にする(NC:ノンコネクション)。パッドPDP1は、非接続にする。パッドPDXA0は、端子P0/XA0とボンディング接続する。パッドPDXA1は、端子P1/XA1とボンディング接続する。また、端子X0,X1とパッドPDX0,PDX1をボンディング接続する。端子VccX,VssXとパッドPDVcc,PDVssをボンディング接続する。これにより、各端子とパッドは、図4に示すように接続される。
【0038】
このように、パッドPDXA0と端子P0/XA0、パッドPDXA1と端子P1/XA1をボンディング接続することによって、端子P0/XA0,P1/XA1は、サブクロック出力回路15が、サブクロックSCLKを出力するための水晶発振子が接続される端子となる。パッドPDSELと端子VssXを接続することによって、選択信号SELは、‘L’状態となり、サブクロック出力回路15は、サブクロックSCLKの出力が可能となる。
【0039】
なお、入出力回路14は、‘L’状態の選択信号SELが入力されることによって、出力信号POA0,POB0に基づく信号をパッドPDP0に出力しない。また、入出力回路14は、入力信号PI0を半導体チップ12の内部回路に出力しない。入出力回路16は、‘L’状態の選択信号が入力されることによって、出力信号POA1,POB1をパッドPDP1に出力しない。また、入出力回路16は、入力信号PI0を半導体チップ12の内部回路に出力しない。
【0040】
さらに、パッドPDP0と端子P0/XA0は、ボンディング接続されておらず、出力信号POA0,POB0に基づく信号は、端子P0/XA0に出力されない。また、外部から端子P0/XA0に入力される信号は、半導体チップ12の入出力回路14に入力されない。
【0041】
次に、マイクロコンピュータをメインクロックのみで動作するようにボンディング接続する場合について説明する。
図6は、図2のマイクロコンピュータをメインクロックの1系統のクロックで動作させる場合のボンディング接続を示した図である。図7は、図2のマイクロコンピュータをメインクロックの1系統のクロックで動作させる場合のパッドと端子の接続関係を示した図である。
【0042】
マイクロコンピュータを1系統のクロックで動作させるには、図7の接続一覧22に示すように、パッドPDSELは、端子VccXとボンディング接続する。パッドPDP0は、端子P0/XA0と接続する。パッドPDP1は、端子P1/XA1と接続する。パッドPDXA0は、非接続(NC:ノンコネクション)である。パッドPDXA1は、非接続である。また、端子X0,X1とパッドPDX0,PDX1をボンディング接続する。端子VccX,VssXとパッドPDVcc,PDVssをボンディング接続する。これにより、各端子とパッドは、図6に示すように接続される。
【0043】
このように、パッドPDP0と端子P0/XA0、パッドPDP1と端子P1/XA1をボンディング接続することによって、端子P0/XA0,P1/XA1は、外部から信号を入力し、半導体チップ12の内部回路の信号を出力する入出力端子となる。そして、入出力回路14は、‘H’状態の選択信号SELが入力されることによって、出力信号POA0,POB0の信号状態に基づいた信号をパッドPDP0、端子P0/XA0に出力する。入出力回路14は、端子P0/XA0に外部から入力される信号を半導体チップ12の内部回路に入力する。同様に、入出力回路16は、‘H’状態の選択信号が入力されることによって、出力信号POA1,POB1の信号状態に基づいた信号をパッドPDP0、端子P0/XA0に出力する。また、入出力回路16は、端子P0/XA0に外部から入力される信号を半導体チップ12の内部回路に入力する。
【0044】
なお、サブクロック出力回路15は、‘H’状態の選択信号SELより、サブクロックSCLKを出力しない。また、パッドPDXA0,PDXA1と端子PDXA0,PDXA1が非接続であることからも、サブクロック出力回路15は、サブクロックSCLKを出力しない。
【0045】
このように、共通のメタルマスクで、半導体チップ12にメインクロック出力回路13、サブクロック出力回路15を形成し、ボンディング接続によって、サブクロックSCLKの内部出力を選択するので、製造コスト、製造期間を低減することができ、また、サブクロックの内部出力を選択するための端子が不要であり、チップサイズの増大を抑制することができる。
【0046】
また、サブクロックSCLKを内部出力させない場合は、パッドPDP0,PDXA1と端子P0/XA0,P1/XA1をボンディング接続することにより、水晶発振子が接続される端子P0/XA0,P1/XA1は、信号の入出力端子として使用することができ、端子数の増加を抑え、チップサイズの増大を抑制することができる。
【0047】
さらに、電源電圧が入力されるパッドPDVcc,PDVssの間にパッドPDSELを設けることによって、パッドPDSELとパッドPDVcc又はパッドPDVssのボンディング接続を容易に行うことができる。
【0048】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、メインクロック出力回路とサブクロック出力回路を共通のマスクで形成し、ボンディング接続によって、サブクロックの内部出力を選択するようにしたので、製造コスト、製造期間を低減することができ、さらに、チップサイズの増大を抑制することができる。
また、第1の端子及び第2の端子を、サブクロック出力回路の第1のパッド及び第2のパッドにボンディング接続し、或いは第1の入出力回路の第1の入出力パッド又は第2の入出力回路の第2の入出力パッドにボンディング接続することにより、第1の端子及び第2の端子をサブクロック生成のための機能、または、入出力端子としての機能として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のマイクロコンピュータの原理図である。
【図2】本発明の実施の形態に係るマイクロコンピュータのボンディング接続前の構成図である。
【図3】水晶発振子が接続された場合の端子におけるクロック波形、メインクロック出力回路から出力されるメインクロック波形、及びクロック停止信号を示す図である。
【図4】図2のマイクロコンピュータをメインクロックとサブクロックの2系統のクロックで動作させる場合のボンディング接続を示した図である。
【図5】図2のマイクロコンピュータをメインクロックとサブクロックの2系統クロックで動作させる場合のパッドと端子の接続関係を示した図である。
【図6】図2のマイクロコンピュータをメインクロックの1系統のクロックで動作させる場合のボンディング接続を示した図である。
【図7】図2のマイクロコンピュータをメインクロックの1系統のクロックで動作させる場合のパッドと端子の接続関係を示した図である。
【符号の説明】
1 端子
1a 第1の端子
1b 第2の端子
2 パッド
2a 第1のパッド
2b 第2のパッド
3a,13 メインクロック出力回路
3b,15 サブクロック出力回路
4,11 パッケージ
5,12 半導体チップ
14,16 入出力回路
X0,X1,P0/XA0,P1/XA1,VccX,VssX 端子
PDX,PDX1,PDP0,PDP1,PDXA0,PDXA1,PDvcc パッド
Claims (5)
- サブクロックの内部出力を製造時に選択し、メインクロックの1系統、または、前記メインクロックと前記サブクロックの2系統で動作させるか選択するマイクロコンピュータにおいて、
外部に接続される第1の端子及び第2の端子と、
前記メインクロックを内部出力するメインクロック出力回路と、
前記メインクロック出力回路と共通のマスクで形成され、第1のパッド及び第2のパッドを有するサブクロック出力回路と、
第1の入出力パッドを有する第1の入出力回路と、
第2の入出力パッドを有する第2の入出力回路と、
を有し、
前記第1の端子及び前記第2の端子は、前記第1のパッド及び前記第2のパッドにボンディング接続されるか、或いは前記第1の入出力パッド及び前記第2の入出力パッドのそれぞれにボンディング接続される、
ことを特徴とするマイクロコンピュータ。 - 前記サブクロック出力回路は、第1の電源端子又は第2の電源端子とボンディング接続される選択パッドと接続され、前記選択パッドに生じる電圧に応じて、前記サブクロックの出力が制御されることを特徴とする請求項1記載のマイクロコンピュータ。
- 前記選択パッドは、前記第1の電源端子とボンディング接続される第1の電源パッドと前記第2の電源端子とボンディング接続される第2の電源パッドとの間に設けられ、前記第1の電源パッド及び前記第2の電源パッドのいずれか一方と接続されることを特徴とする請求項2記載のマイクロコンピュータ。
- 第1の電源端子又は第2の電源端子とボンディング接続される選択パッドと、
をさらに有し、
前記第1の入出力回路及び前記第2の入出力回路は、前記選択パッドに生じる前記第1の電源端子の第1の電圧又は前記第2の電源端子の第2の電圧に応じて、内部回路から出力される信号を前記第1の入出力パッド及び前記第2の入出力パッドに出力し、外部より前記第1の入出力パッド及び前記第2の入出力パッドに入力される信号を前記内部回路に出力することを特徴とする請求項1記載のマイクロコンピュータ。 - 前記選択パッドは、前記第1の電源端子とボンディング接続される第1の電源パッドと前記第2の電源端子とボンディング接続される第2の電源パッドとの間に設けられ、前記第1の電源パッド及び前記第2の電源パッドのいずれか一方と接続されることを特徴とする請求項4記載のマイクロコンピュータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002278388A JP4127375B2 (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | マイクロコンピュータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002278388A JP4127375B2 (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | マイクロコンピュータ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004118376A JP2004118376A (ja) | 2004-04-15 |
JP4127375B2 true JP4127375B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=32273671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002278388A Expired - Fee Related JP4127375B2 (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | マイクロコンピュータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4127375B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7478272B2 (en) * | 2005-09-30 | 2009-01-13 | International Business Machines Corporation | Replacing a failing physical processor |
-
2002
- 2002-09-25 JP JP2002278388A patent/JP4127375B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004118376A (ja) | 2004-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI409613B (zh) | 微電腦的電子電路 | |
JP2004061299A (ja) | 半導体装置 | |
JP4127375B2 (ja) | マイクロコンピュータ | |
JPH03272166A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPH11154103A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2003142586A (ja) | ノイズ検出装置および半導体集積回路 | |
JPH05268016A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPS6148726B2 (ja) | ||
US5675178A (en) | No-bond integrated circuit inputs | |
JP2890991B2 (ja) | 発振回路 | |
JP3185773B2 (ja) | クロック信号生成システム | |
JP3039053B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
JP2013102371A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS62186617A (ja) | 発振制御回路 | |
JP3007187B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
JPH0519023A (ja) | 集積回路装置 | |
JP3209648B2 (ja) | 半導体集積回路装置の出力バッファ | |
JPH0629478A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH04267607A (ja) | 発振用駆動回路 | |
JPH04169983A (ja) | マイクロコンピュータ | |
JPH01171241A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPS62249218A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH0541095A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPH04117027A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPH05304418A (ja) | Cmos型水晶発振回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050902 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070619 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070817 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080507 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080507 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120523 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120523 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140523 Year of fee payment: 6 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |