JPH02299277A - 光部品の温度安定化方法及び装置 - Google Patents
光部品の温度安定化方法及び装置Info
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- JPH02299277A JPH02299277A JP11854389A JP11854389A JPH02299277A JP H02299277 A JPH02299277 A JP H02299277A JP 11854389 A JP11854389 A JP 11854389A JP 11854389 A JP11854389 A JP 11854389A JP H02299277 A JPH02299277 A JP H02299277A
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- Semiconductor Lasers (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
概要
半導体レーザ等の光部品の温度安定化方法に関し、
外気温度が変化しても、光部品を所定の温度で安定化す
ることを目的とし、 密封容器内に設けられた光部品近傍の温度を検出し、該
検出温度が設定温度と一致するように制御するようにし
た光部品の温度安定化方法において、前記密封容器外部
の温度を検出し、該検出温度に基づいて前記設定温度を
補正し、光部品を所望の温度で安定化させるように構成
する。
ることを目的とし、 密封容器内に設けられた光部品近傍の温度を検出し、該
検出温度が設定温度と一致するように制御するようにし
た光部品の温度安定化方法において、前記密封容器外部
の温度を検出し、該検出温度に基づいて前記設定温度を
補正し、光部品を所望の温度で安定化させるように構成
する。
産業上の利用分野
本発明は半導体レーザ等の光部品の温度安定化方法に関
する。
する。
光通信システムにおいては、一般に半導体レーザ（以下
ＬＤという）を時系列の電気信号で変調し、この変調光
をレンズ系を介して伝送路としての光ファイバに導くよ
うにして）る。ＬＤは通常、ＬＤの直前に配置するレン
ズ等と一体化されて、ＬＤモジュールとして使用される
。このようなＬＤモジュールを用いてコヒーレント光通
信、あるいは光周波数多重（ＦＤＭ）伝送を行う場合、
その発振層ａ敗が経時的に十分に安定している必要があ
る。しかしながら、ＬＤの発振周波数は温度に対して極
めて敏感であり、例えば、単−縦モードで発振するＤＦ
Ｂ−ＬＤにおいては、１℃当たり約１人の波長変化を示
し、この波長変化は１゜５５μｍ帯で約１２．５ＧＨｚ
の周波数変化に相当するものであり、その安定度を１０
ＭＨｚ〜数十Ｍ）１ｚ程度とするためにはＬＤの温度を
少なくとも０゜０１℃程度の精度で精密に制御する必要
がある。
ＬＤという）を時系列の電気信号で変調し、この変調光
をレンズ系を介して伝送路としての光ファイバに導くよ
うにして）る。ＬＤは通常、ＬＤの直前に配置するレン
ズ等と一体化されて、ＬＤモジュールとして使用される
。このようなＬＤモジュールを用いてコヒーレント光通
信、あるいは光周波数多重（ＦＤＭ）伝送を行う場合、
その発振層ａ敗が経時的に十分に安定している必要があ
る。しかしながら、ＬＤの発振周波数は温度に対して極
めて敏感であり、例えば、単−縦モードで発振するＤＦ
Ｂ−ＬＤにおいては、１℃当たり約１人の波長変化を示
し、この波長変化は１゜５５μｍ帯で約１２．５ＧＨｚ
の周波数変化に相当するものであり、その安定度を１０
ＭＨｚ〜数十Ｍ）１ｚ程度とするためにはＬＤの温度を
少なくとも０゜０１℃程度の精度で精密に制御する必要
がある。
このため、ＬＤの温度を十分に安定させ、周波数変動を
少なくすることのできる光部品の温度安定化方法が要望
されている。
少なくすることのできる光部品の温度安定化方法が要望
されている。
従来の技術
第３図は従来のＬＤ（′半導体レーザ）モジ５−ルの温
度安定化装置の構成ブロックである。
度安定化装置の構成ブロックである。
３０はＬＤ３１が固定されたヒートシンクであり、ＬＤ
３１の周囲には、図示はしていないが、変調信号を通す
ための高周波線路、光モニタ用のホトダイオード、バイ
アス供給端子、コリメート用のレンズ等が配置されてお
り、これらを避けてヒートシンク３０上には温度センサ
３２が取り付けられている。また、ヒートシンク３０に
はベルチェ素子３３が密着固定され、これらが恒温槽３
４内に密封収容されて光半導体モジュールが構成されて
いる。
３１の周囲には、図示はしていないが、変調信号を通す
ための高周波線路、光モニタ用のホトダイオード、バイ
アス供給端子、コリメート用のレンズ等が配置されてお
り、これらを避けてヒートシンク３０上には温度センサ
３２が取り付けられている。また、ヒートシンク３０に
はベルチェ素子３３が密着固定され、これらが恒温槽３
４内に密封収容されて光半導体モジュールが構成されて
いる。
ベルチェ素子３３は異種の導体又は半導体の接点に電流
を流すときに、当該接点でジュール熱以外に熱の発生又
は吸収が起こるベルチェ効果を加熱又は冷却に利用した
ものであり、その通電電流に応じた発熱又は吸熱作用に
より、ＬＤ３１の温度制御を行うものである。温度セン
サ３２としては、サーミスタ、白金側温体等が使用され
、温度変化をこれらの抵抗変化に換算して温度検出を行
うものである。
を流すときに、当該接点でジュール熱以外に熱の発生又
は吸収が起こるベルチェ効果を加熱又は冷却に利用した
ものであり、その通電電流に応じた発熱又は吸熱作用に
より、ＬＤ３１の温度制御を行うものである。温度セン
サ３２としては、サーミスタ、白金側温体等が使用され
、温度変化をこれらの抵抗変化に換算して温度検出を行
うものである。
温度センサ３２はブリッジ回路３５の抵抗ブリッジの一
辺を構成しており、その抵抗変化に対応したブリフジ中
点間の電位差が増幅器３６により作動増幅され、微小温
度変化が検出される。増幅器３６で増幅された出力電圧
信号は、比較器３７で基準電源３８からの基準電圧信号
（ＬＤ３１を所定の発振周波数とするための温度に対応
した電圧であって、任意に設定可能）と比較され、その
差等に応じて制御回路３９によりベルチェ素子ドライバ
４０が制御され、ベルチェ素子３４への通電電流が制御
されることにより、ＬＤ３１が所定の温度で安定するよ
うにしている。
辺を構成しており、その抵抗変化に対応したブリフジ中
点間の電位差が増幅器３６により作動増幅され、微小温
度変化が検出される。増幅器３６で増幅された出力電圧
信号は、比較器３７で基準電源３８からの基準電圧信号
（ＬＤ３１を所定の発振周波数とするための温度に対応
した電圧であって、任意に設定可能）と比較され、その
差等に応じて制御回路３９によりベルチェ素子ドライバ
４０が制御され、ベルチェ素子３４への通電電流が制御
されることにより、ＬＤ３１が所定の温度で安定するよ
うにしている。
発明が解決しようとする課題
ＬＤの温度を検出する温度センサは、できるだけＬＤに
近接して設けることが望ましいが、ＬＤの周囲には高周
波線路、ホトダイオード、バイアス供給端子等が設けら
れているため、温度センサをＬＤに近接して設け′るこ
とができず、Ｌ Ｄから少し離れた位置に設けられてい
る。このため、ＬＤの実際の温度と、温度センサにより
検出される温度との間に温度差が生じる場合がある。
近接して設けることが望ましいが、ＬＤの周囲には高周
波線路、ホトダイオード、バイアス供給端子等が設けら
れているため、温度センサをＬＤに近接して設け′るこ
とができず、Ｌ Ｄから少し離れた位置に設けられてい
る。このため、ＬＤの実際の温度と、温度センサにより
検出される温度との間に温度差が生じる場合がある。
これを確認するために、本発明者等は従来構成の温度安
定化装置を用いてＬＤモジュールの温度を厳密に制御す
るとともに、恒温槽外部の温度（外気温度）を変化せし
め、ＬＤからの出射光を光アイソレータを介して光波長
計に入射し、その波長を計測してみたところ、第４図に
示すような結果を得た。このとき、温度安定化装置は正
常に作動しており、外気温度が変化しても、温度センサ
自身の温度は常に一定温度に制御されていることを確認
しながら試験を実施している。
定化装置を用いてＬＤモジュールの温度を厳密に制御す
るとともに、恒温槽外部の温度（外気温度）を変化せし
め、ＬＤからの出射光を光アイソレータを介して光波長
計に入射し、その波長を計測してみたところ、第４図に
示すような結果を得た。このとき、温度安定化装置は正
常に作動しており、外気温度が変化しても、温度センサ
自身の温度は常に一定温度に制御されていることを確認
しながら試験を実施している。
第４図から明らかなように、外気温度が上昇するにつれ
て、ＬＤの発振周波数が比例的に高くなっていることが
わかる。これは即ちＬＤの温度が上昇していることを示
しており、温度センサとＬＤの距離が離れているために
、その間に熱抵抗が存在して温度勾配が生じ、温度セン
サのある位置とＬＤの温度が異なっていることを示唆し
てし）るものである。
て、ＬＤの発振周波数が比例的に高くなっていることが
わかる。これは即ちＬＤの温度が上昇していることを示
しており、温度センサとＬＤの距離が離れているために
、その間に熱抵抗が存在して温度勾配が生じ、温度セン
サのある位置とＬＤの温度が異なっていることを示唆し
てし）るものである。
このように、従来構成では、温度センサのある位置の温
度を一定に制御しているにすぎず、温度センサのある位
置の温度が一定であっても、ＬＤの実際の温度は外気温
度の変化により変化してしまうという問題があった。
度を一定に制御しているにすぎず、温度センサのある位
置の温度が一定であっても、ＬＤの実際の温度は外気温
度の変化により変化してしまうという問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、外気温度が変化しても、光部品
を所定の温度で安定化させる方法及び装置を提供するこ
とである。。
の目的とするところは、外気温度が変化しても、光部品
を所定の温度で安定化させる方法及び装置を提供するこ
とである。。
課題を解決するための手段
第１図は本発明の原理図である。本発明の温度安定化方
法は、密封容器４内に設けられた光部品ｌ近傍の温度を
検出し、これの検出温度が設定温度（光部品の安定させ
るべき温度）と一致するように制御するようにした光部
品の温度安定化方法において、密封容器４外部の温度を
検出し、これの検出温度に基づいて前記設定温度を補正
し、光部品ｌを所望の温度で安定化させるようにしたも
のである。
法は、密封容器４内に設けられた光部品ｌ近傍の温度を
検出し、これの検出温度が設定温度（光部品の安定させ
るべき温度）と一致するように制御するようにした光部
品の温度安定化方法において、密封容器４外部の温度を
検出し、これの検出温度に基づいて前記設定温度を補正
し、光部品ｌを所望の温度で安定化させるようにしたも
のである。
そして、上記方法の実施に直接使用することのできる温
度安定化装置は、光部品１が取り付けられた通電電流に
応じて発熱又は吸熱する手段２と、光部品１近傍に設け
られた第１温度検出手段３と、これらの手段２．３を密
封収容する容器４と、容器４の外側に設けられた第２温
度検出手段５と、光部品１の安定させるべき温度を設定
する手段６と、第２温度検出手段５の検出温度に基づい
て、前記設定温度を補正する手段７・と、該補正手段７
により補正された温度に前記第１温度検出手段３の検出
温度が一致するように、前記通電電流に応じて発熱又は
吸熱する手段２への通電電流を制御する手段８とから構
成される。
度安定化装置は、光部品１が取り付けられた通電電流に
応じて発熱又は吸熱する手段２と、光部品１近傍に設け
られた第１温度検出手段３と、これらの手段２．３を密
封収容する容器４と、容器４の外側に設けられた第２温
度検出手段５と、光部品１の安定させるべき温度を設定
する手段６と、第２温度検出手段５の検出温度に基づい
て、前記設定温度を補正する手段７・と、該補正手段７
により補正された温度に前記第１温度検出手段３の検出
温度が一致するように、前記通電電流に応じて発熱又は
吸熱する手段２への通電電流を制御する手段８とから構
成される。
作 用
従来構成では、温度センサのある位置の温度を設定温度
と一致するように制御していたから、光部品の温度と外
気温度に温度差がある場合に、光部品と温度センサとが
離間していることによる温度勾配によって、光部品の実
温度が設定温度とは異なった温度になっていた。しかし
、本発明によれば、ＬＤ等の光部品を収容した容器外部
の温度を検出し、この外気温度に基づいて設定温度を補
正するようにしている。この補正は外気温度の変化に伴
う光部品の実際の温度と第１温度センサのある位置の温
度との温度差を予め計測しておき、この温度差に応じて
設定温度を高く、あるいは低くすることにより行うこと
ができる。そして、温度センサのある位置の温度を、補
正された設定温度と一致するように制御するものである
。これにより、外気温度が変化しても光部品の温度を、
常に設定温度に一致せしめることができるのである。
と一致するように制御していたから、光部品の温度と外
気温度に温度差がある場合に、光部品と温度センサとが
離間していることによる温度勾配によって、光部品の実
温度が設定温度とは異なった温度になっていた。しかし
、本発明によれば、ＬＤ等の光部品を収容した容器外部
の温度を検出し、この外気温度に基づいて設定温度を補
正するようにしている。この補正は外気温度の変化に伴
う光部品の実際の温度と第１温度センサのある位置の温
度との温度差を予め計測しておき、この温度差に応じて
設定温度を高く、あるいは低くすることにより行うこと
ができる。そして、温度センサのある位置の温度を、補
正された設定温度と一致するように制御するものである
。これにより、外気温度が変化しても光部品の温度を、
常に設定温度に一致せしめることができるのである。
実 施 例
以下本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明するこ
とにする。
とにする。
第２図は本発明の一実施例の構成ブロック図である。
１０はＬＤ（半導体レーザ）１１が固定されたヒートシ
ンクであり、ＬＤＩＩの近傍には、図示はしていないが
、変調信号を通すための高周波線路、光モニタ用のホト
ダイオード、バイアス供給端子、コリメート用のレンズ
等が配置されており、これらを避けてヒートシンク１０
上には温度センサ１２が取り付けられている。また、ヒ
ートシンク１０にはペルチェ素子１３が密着固定されて
おり、これらが恒温槽１４内に密封収容されてＬＤモジ
ュール１５が構成されている。恒温槽１４の外壁には温
度センサ１６が取り付けられている。
ンクであり、ＬＤＩＩの近傍には、図示はしていないが
、変調信号を通すための高周波線路、光モニタ用のホト
ダイオード、バイアス供給端子、コリメート用のレンズ
等が配置されており、これらを避けてヒートシンク１０
上には温度センサ１２が取り付けられている。また、ヒ
ートシンク１０にはペルチェ素子１３が密着固定されて
おり、これらが恒温槽１４内に密封収容されてＬＤモジ
ュール１５が構成されている。恒温槽１４の外壁には温
度センサ１６が取り付けられている。
ペルチェ素子１３は異種の導体又は半導体装置点に電流
を流すときに、当該接点でジュール熱以外に熱の発生又
は吸収が起こるペルチェ効果を加熱又は冷却に利用した
ものであり、その通電電流に応じた発熱又は吸熱作用に
より、ＬＤＩＩの温度制御を行うものである。温度セン
サ１２としては、サーミスタ、白金側温体等が使用され
、温度変化をこれらの抵抗変化に換算して温度検出を行
うものである。
を流すときに、当該接点でジュール熱以外に熱の発生又
は吸収が起こるペルチェ効果を加熱又は冷却に利用した
ものであり、その通電電流に応じた発熱又は吸熱作用に
より、ＬＤＩＩの温度制御を行うものである。温度セン
サ１２としては、サーミスタ、白金側温体等が使用され
、温度変化をこれらの抵抗変化に換算して温度検出を行
うものである。
温度センサ１２はブリッジ回路１７の抵抗ブリッジの一
辺を構成しており、その抵抗変化に対応したブリッジ中
点間の電位差が増幅器１８により作動増幅され、微小温
度変化が検出される。増幅器１８で増幅された出力電圧
信号は、比較器１９に人力される。一方、恒温槽１４の
外壁に取り付けられた温度センサ１６からの信号はその
信号をモニタするための外気温度モニタ回路２０を経て
基準電源２１に人力される。
辺を構成しており、その抵抗変化に対応したブリッジ中
点間の電位差が増幅器１８により作動増幅され、微小温
度変化が検出される。増幅器１８で増幅された出力電圧
信号は、比較器１９に人力される。一方、恒温槽１４の
外壁に取り付けられた温度センサ１６からの信号はその
信号をモニタするための外気温度モニタ回路２０を経て
基準電源２１に人力される。
基準電源２１は設定温度（ＬＤを所定の発振周波数にす
るための温度）をマニュアルで、あるいは他の制御装置
等からの設定温度制御人力により設定できるものであり
、また、温度センサ１６からの人力信号に応じて所定の
補正値で、該設定温度を補正し、この補正された設定温
度に応じた基準電圧信号を比較器１９に出力するもので
ある。
るための温度）をマニュアルで、あるいは他の制御装置
等からの設定温度制御人力により設定できるものであり
、また、温度センサ１６からの人力信号に応じて所定の
補正値で、該設定温度を補正し、この補正された設定温
度に応じた基準電圧信号を比較器１９に出力するもので
ある。
比較器１９では、増幅器１８で増幅された出力電圧信号
と、基準電源２１からの補正された基準電圧信号とが比
較され、その差等に応じてＰＩＤ制御回路２３によりペ
ルチェ素子ドライバ２４が制御され、ペルチェ素子１３
への通電電流が制御されることにより、ＬＤｌｌの温度
が制御されるようになっている。
と、基準電源２１からの補正された基準電圧信号とが比
較され、その差等に応じてＰＩＤ制御回路２３によりペ
ルチェ素子ドライバ２４が制御され、ペルチェ素子１３
への通電電流が制御されることにより、ＬＤｌｌの温度
が制御されるようになっている。
基準電源２１からの基準電圧信号、及び比較器１９から
の出力信号はそれぞれバッファ２５．２６を介してモニ
タできるようになっており、また、ペルチェ素子ドライ
バ２４による通電電流もモニタできるようになっている
。２７は温度センサ１６からの信号を基準電源２１に人
力するか否かを選択するスイッチであり、また、ペルチ
ェ素子ドライバ２４はドライブＯＮ１０ Ｆ Ｆ制御人
力によってその０Ｎ１０ＦＦを選択できるようになって
いる。
の出力信号はそれぞれバッファ２５．２６を介してモニ
タできるようになっており、また、ペルチェ素子ドライ
バ２４による通電電流もモニタできるようになっている
。２７は温度センサ１６からの信号を基準電源２１に人
力するか否かを選択するスイッチであり、また、ペルチ
ェ素子ドライバ２４はドライブＯＮ１０ Ｆ Ｆ制御人
力によってその０Ｎ１０ＦＦを選択できるようになって
いる。
基準電源２１において用いる補正値は、ＬＤモジュール
１５からの出射光を光アイソレータを介して光波長計に
入射するように構成し、スイッチ２７をＯＦＦにし、恒
温槽１４外部の温度及び光波長計をモニタして、ＬＤＩ
Ｉの出射光が所定の波長と異なっている場合に、基準電
源の設定電圧（温度）をマニュアルで変更して、所定の
波長となるように調整し、このときの電圧（温度）を計
測し、そして恒温槽１４外部の温度を変更して、同様の
作業を行い、外気温度の変化に応じた電圧（温度）を計
測することにより求めることができる。
１５からの出射光を光アイソレータを介して光波長計に
入射するように構成し、スイッチ２７をＯＦＦにし、恒
温槽１４外部の温度及び光波長計をモニタして、ＬＤＩ
Ｉの出射光が所定の波長と異なっている場合に、基準電
源の設定電圧（温度）をマニュアルで変更して、所定の
波長となるように調整し、このときの電圧（温度）を計
測し、そして恒温槽１４外部の温度を変更して、同様の
作業を行い、外気温度の変化に応じた電圧（温度）を計
測することにより求めることができる。
本実施例によれば、恒温槽１４外部の温度を温度センサ
１６により検出し、この検出温度信号に基づいて、基準
電源２１において設定温度（ＬＤを所定の発振周波数と
するための温度）を補正し、温度センサ１２のある位置
の温度が、設定温度を補正した温度に一致するように制
御するものである。即ち、ＬＤＩＩと温度センサ１２と
が離間していることにより生じる温度勾配を予め計測し
ておき、これを補正値として基準電源２１において設定
温度を補正し、この補正された温度に応じて温度センサ
１２のある位置の温度が制御されるのである。これによ
り、ＬＤｌｌの温度を設定温度に一致させることができ
、外気温度が変化しても常に一定の発振周波数の光を出
射することができるのである。
１６により検出し、この検出温度信号に基づいて、基準
電源２１において設定温度（ＬＤを所定の発振周波数と
するための温度）を補正し、温度センサ１２のある位置
の温度が、設定温度を補正した温度に一致するように制
御するものである。即ち、ＬＤＩＩと温度センサ１２と
が離間していることにより生じる温度勾配を予め計測し
ておき、これを補正値として基準電源２１において設定
温度を補正し、この補正された温度に応じて温度センサ
１２のある位置の温度が制御されるのである。これによ
り、ＬＤｌｌの温度を設定温度に一致させることができ
、外気温度が変化しても常に一定の発振周波数の光を出
射することができるのである。
発明の効果
以上詳述したように本発明によれば、外気温度の変化に
応じて設定温度を補正し、この補正した温度に、容器内
部に設けられた温度センサからの検出温度が一致するよ
うに制御するようにしたから、外気温度が変化しても光
部品を所定の温度で安定せしめることができるようにな
るという効果を奏する。
応じて設定温度を補正し、この補正した温度に、容器内
部に設けられた温度センサからの検出温度が一致するよ
うに制御するようにしたから、外気温度が変化しても光
部品を所定の温度で安定せしめることができるようにな
るという効果を奏する。
第１図は本発明の原理図、
第２図は本発明一実施例の構成ブロック図、第３図は従
来技術の構成ブロック図、 第４図は外気温度の変化によるＬＤの発振周波数の変化
を示す図である。 １・・・光部品、 ２・・・通電電流に応じて発熱又は吸熱する手段、３・
・・第１温度検出手役、 ４・・・密封容器、 ５・・・第２温度検出手段、 ６・・・温度設定手段、 ７・・・補正手段、 ８・・・通電電流制御手段。
来技術の構成ブロック図、 第４図は外気温度の変化によるＬＤの発振周波数の変化
を示す図である。 １・・・光部品、 ２・・・通電電流に応じて発熱又は吸熱する手段、３・
・・第１温度検出手役、 ４・・・密封容器、 ５・・・第２温度検出手段、 ６・・・温度設定手段、 ７・・・補正手段、 ８・・・通電電流制御手段。
Claims (2)
- （１）密封容器（４）内に設けられた光部品（１）近傍
の温度を検出し、該検出温度が設定温度と一致するよう
に制御するようにした光部品の温度安定化方法において
、 前記密封容器（４）外部の温度を検出し、 該検出温度に基づいて前記設定温度を補正し、光部品（
１）を所望の温度で安定化させることを特徴とする光部
品の温度安定化方法。 - （２）光部品（１）が取り付けられた通電電流に応じて
発熱又は吸熱する手段（２）と、 光部品（１）近傍に設けられた第１温度検出手段（３）
と、 これらの手段（２、３）を密封収容する容器（４）と、
該容器（４）の外側に設けられた第２温度検出手段（５
）と、 光部品（１）の安定させるべき温度を設定する手段（６
）と、 第２温度検出手段（５）の検出温度に基づいて、前記設
定温度を補正する手段（７）と、 該補正手段（７）により補正された温度に、前記第１温
度検出手段（３）の検出温度が一致するように、前記通
電電流に応じて発熱又は吸熱する手段（２）への通電電
流を制御する手段（８）とから構成したことを特徴とす
る光部品の温度安定化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11854389A JPH088388B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 光部品の温度安定化方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11854389A JPH088388B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 光部品の温度安定化方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299277A true JPH02299277A (ja) | 1990-12-11 |
| JPH088388B2 JPH088388B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=14739195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11854389A Expired - Lifetime JPH088388B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 光部品の温度安定化方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088388B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1989
- 1989-05-15 JP JP11854389A patent/JPH088388B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088388B2 (ja) | 1996-01-29 |
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