JPH02297085A - 磁気センサ及びその製造方法 - Google Patents

磁気センサ及びその製造方法

Info

Publication number
JPH02297085A
JPH02297085A JP1119871A JP11987189A JPH02297085A JP H02297085 A JPH02297085 A JP H02297085A JP 1119871 A JP1119871 A JP 1119871A JP 11987189 A JP11987189 A JP 11987189A JP H02297085 A JPH02297085 A JP H02297085A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
conductive materials
magnetic
base plate
conductive material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1119871A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Kobayashi
一雄 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Sankyo Corp
Original Assignee
Nidec Sankyo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Sankyo Corp filed Critical Nidec Sankyo Corp
Priority to JP1119871A priority Critical patent/JPH02297085A/ja
Publication of JPH02297085A publication Critical patent/JPH02297085A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、磁気式エンコーダ等に用いられる磁気センサ
及びその製造方法に関する。
(従来の技術) 例えば、ニッケル合金等の強磁性薄膜からなる磁気検知
部を基台の一面側に形成してなる磁気センサにおいて、
外部との接続部を上記基台の磁気検知部形成面と同じ面
側に設けた場合、磁気検知部形成面から上記外部との接
続部が突出するため、磁気ドラム等の被検出体に対向配
置する際に、上記外部との接続部が被検出体に対して邪
魔になるという問題がある。
そこで、このような問題を解消するために、外部との接
続部を磁気検知部形成面の反対側に設けた磁気センサが
提案されている。特開昭63−34986号公報記載の
発明はその一つである。第3図ないし第6図は、上記公
報記載の磁気センサを示す、第3図において、基板18
には同基板を表裏方向に貫通する多数のスルーホール1
9が縦方向及び横方向に一定の間隔で列設されている。
基板18は相隣接するスルーホール19の中心を結ぶ線
に沿って切断することにより、第4図に示すように、四
隅に円弧状切欠を有する基台11として切りだされる。
第6図に示すように、基台11の一面側には焼成ガラス
12.磁気検知部14が形成され、さらに、磁気検知部
14の上に保護膜13が形成されている。基台11の四
隅の円弧状切欠には導電材料を焼成することによって導
電部15が形成されている。導電部15は電極を構成す
るものであって、基台11の一面側において磁気検知部
14と導通し、これにより磁気センサ20が形成されて
いる。第5図、第6図に示すように、基台11の四隅の
導電部15は基台11の他面側において回路基板等の端
子17に半田16によって結合されている。
(発明が解決しようとする課題) 上記従来の磁気センサによれば、磁気ドラム等の被検出
体に対して外部との接続部が邪魔になるという問題は解
消される。しかし、基台11の円弧状の切欠に導電材料
を塗布しこれを焼成することによって電極を基台11の
裏面側に取り出しているため、電極の形成方法が難しく
、電極形成後に欠けや割れを生じやすいという問題があ
る。また、電極の形成は円弧状切欠の形成部分に限られ
、電極の位置及び数が基台の形状によって限定されると
いう問題がある。
本発明は、かかる従来技術の問題点を解消するためにな
されたもので、基台の一面側に磁気検知部を形成し、基
台の他面側から電極を取り出すに当たり、電極の形成が
容易で欠けや割れの発生がなく、また、基台の形状にか
かわらず電極の位置及び数を任意に決めることができる
磁気センサ及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
(課題を解決するための手段) 本発明にかかる磁気センサは、基台のスルーホールに充
填され固化された導電材と、基台の一面側で上記導電材
に接する磁気検知部とを有し、基台の他面側に現れてい
る上記導電材を外部との接続部としたことを特徴とする
本発明にかかる磁気センサの製造方法は、基台にスルー
ホールを形成する工程と、スルーホールに導電材を充填
して固化させる工程と、基台の一面側で上記導電材に接
触させて磁気検知材料の膜を形成する工程と、磁気検知
材料の膜を整形して磁気検知部とする工程とを有するこ
とを特徴とする。
(作用) 基台のスルーホールに充填され固化された導電材が電極
となって磁気検知部に導通ずる。導電材は基台の磁気検
知部とは反対側の面に現れるので。
これを外部との接続部とすることができる。
(実施例) 以下、第1図及び第2図を参照しながら本発明にかかる
磁気センサ及びその製造方法の実施例について説明する
まず、磁気センサの製造方法の実施例から説明する。第
1図(1)に示すように、まず、支持基台1に同支持基
台1を表裏方向に貫通する多数のスルーホール2を縦方
向及び横方向に一定の間隔で形成する。スルーホール2
の形成方法は任意の方法を採用してよいが1例えば、レ
ーザー加工機を用いてもよいし、エツチング法などを用
いてもよい。
次に、第1図(2)に示すように、上記スルーホール2
に導電材3を充填して固化し、これを電極とする。導電
材3としては例えば導電ペーストを用い、これを厚膜印
刷技術等を利用してスルーホール2を埋め、焼成により
導電ペーストを固化させる。このままでは基台1の表面
に対して導電材3が凹凸状になっているので、基台1の
表面と導電材3の表面とが一致するまで表面の研磨を行
う。
次に、第1図(3)に示すように、基台1の表面全面に
磁気検知材料の薄膜4を形成する。薄膜4の形成には、
真空蒸着法、スパッタリング法、めっき法その他から適
宜の方法を選択して採用することができる。基台1の表
面全面に磁気検知材料の薄膜4を形成することにより、
前記スルーホール2に充填され固化された電極としての
導電材3の表面に薄膜4が接触し、磁気検知材料の薄膜
4と導電材3とが電気的に導通する。
次に、第1図(4)に示すように、フオトリソグラフィ
技術等を用い、磁気検知材料の薄膜4にエツチングを施
して整形し、第1図(5)に示すような所定のパターン
の磁気検知部5を形成する。
エツチングを施すに当たり、一対の導電材3に磁気検知
部5がまたがるようにする。こうして磁気検知部5を形
成した後、必要に応じて磁気検知部5を保護するための
保護膜を形成する。
次に、ダイシングを行い、基台1を第1図(5)に示す
ように、さいの目状に切りだし、一つ一つの磁気センサ
チップとする。そして、基台1の裏面側に現れてい、る
導電材3に導電ペースト等を塗布して端子を形成する。
第2図は、以上のようにして作られた本発明にかかる磁
気センサの実施例を示すもので、基台1を表裏方向に貫
通するする一ホール2には導電材3が充填されて固化さ
れており、基台1の一面側には上記導電材3に接して磁
気検知部5が形成されており、磁気検知部5を覆って保
護膜6が形成されている。また、基台1の他面側には導
電材3の他端面を覆って端子7が形成されている。この
端子7を回路基板の端子等に半田付は等によって接続す
ることができる。
上記実施例によれば、基台1の磁気検知部5の形成面の
反対側から電極を取り出すことができるため、磁気検知
部5側を磁気ドラム等の被検出体に対向配置するに際し
て電極が邪魔になることはない、また、磁気検知部5と
端子7とを電気的に接続する導電材3は、基台1のスル
ーホール2に埋め込まれた状態で固化されると共に、ス
ルーホール2に埋め込まれた状態のままであるから、当
初に説明した従来の磁気センサにみられる。電極として
の導電材が欠けたり割れたりするというような不具合を
防止することができる。
さらに、当初に説明した従来の磁気センサによれば、磁
気検知部から基台の円弧状切欠まで迂回して電極を形成
する必要があるが、本発明の実施例によれば、基台1の
スルーホール2を埋め込んで形成した導電材3によって
磁気検知部5から直接的に基台10反対側に電極を形成
することができるから、磁気検知部5から導電材3まで
の配線は不要であり、よって、製造工程の簡略化と磁気
センサの薄型化を図ることができる。
(発明の効果) 本発明によれば、磁気検知部に接する電極としての導電
材は、基台のスルーホールに埋め込まれた状態で固化さ
れ、かつ、スルーホールに埋め込まれた状態のままであ
るから、当初に述べた従来の磁気センサにみられるよう
な、電極としての導電材が欠けたり割れたりするという
ような不具合を防止することができる。
さらに、当初に述べた従来の磁気センサによれば、磁気
検知部から基台の円弧状切欠まで迂回して電極を形成す
る必要があるが、本発明によれば、基台のスルーホール
を埋め込んで形成した導電材によって磁気検知部から直
接的に基台の反対側に電極を形成することができるから
、磁気検知部から導電材までの配線は不要であり、よっ
て、製造工程の簡略化と磁気センサの薄型化を図ること
ができる。さらに、電極の位置及び数が基台の形状によ
って限定されないという長所もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる磁気センサの製造方法の実施例
を工程順に示す斜視図、第2図は本発明にかかる磁気セ
ンサの実施例を示す断面図、第3図は従来の磁気センサ
の製造に用いられる基板の例を示す斜視図、第4図は同
上基板から切り出された基台の例を示す平面図、第5図
は上記従来の磁気センサの使用態様の例を示す平面図、
第6図は上記基台を用いた従来の磁気センサの例を示す
断面図である。 1・・・基台、 2・・・スルーホール、 3・・・導
電材、 4・・・磁気検知材料の膜、 5・・・磁気検
知部。 第 図 第3図 第4 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基台を表裏方向に貫通するスルーホールに充填され
    固化された導電材と、基台の一面側で上記導電材に接し
    て形成された磁気検知部とを有してなり、上記基台の他
    面側に現れている上記導電材を外部との接続部としたこ
    とを特徴とする磁気センサ。 2、基台の表裏方向にスルーホールを形成する工程と、
    上記スルーホールに導電材を充填して固化させる工程と
    、上記基台の一面側で上記導電材に接触させて磁気検知
    材料の膜を形成する工程と、上記磁気検知材料の膜を整
    形して磁気検知部を形成する工程とを有してなる磁気セ
    ンサの製造方法。
JP1119871A 1989-05-12 1989-05-12 磁気センサ及びその製造方法 Pending JPH02297085A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1119871A JPH02297085A (ja) 1989-05-12 1989-05-12 磁気センサ及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1119871A JPH02297085A (ja) 1989-05-12 1989-05-12 磁気センサ及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02297085A true JPH02297085A (ja) 1990-12-07

Family

ID=14772326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1119871A Pending JPH02297085A (ja) 1989-05-12 1989-05-12 磁気センサ及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02297085A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0521860A (ja) * 1991-07-15 1993-01-29 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 磁気センサ
JPH0573974U (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 株式会社三協精機製作所 磁電変換素子
JPH0582064U (ja) * 1992-04-14 1993-11-05 株式会社三協精機製作所 磁電変換素子
JPH06152000A (ja) * 1992-11-06 1994-05-31 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 感光性ガラス基板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0521860A (ja) * 1991-07-15 1993-01-29 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 磁気センサ
JPH0573974U (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 株式会社三協精機製作所 磁電変換素子
JPH0582064U (ja) * 1992-04-14 1993-11-05 株式会社三協精機製作所 磁電変換素子
JPH06152000A (ja) * 1992-11-06 1994-05-31 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 感光性ガラス基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4372046A (en) Method of making a switching electrode portion of a PCB
KR900010950A (ko) 기판으로부터 전기절연된 반도체막의 제조방법
JPH02297085A (ja) 磁気センサ及びその製造方法
CA2103174A1 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP3138539B2 (ja) 半導体装置及びcob基板
US4570329A (en) Apparatus and method for fabricating backside mosaic of photoconductive infrared detectors
JP3139613B2 (ja) 表面実装型半導体発光装置及びその製造方法
JP2737712B2 (ja) チップキャリアとその製造方法および素子のマウント方法
JP3488826B2 (ja) 配線基板用多数個取り基板
JPH065665A (ja) Icチップの側面に電極を形成する方法及びマルチicチップ
JPS61161807A (ja) ストリツプライン共振子の製造方法
JP3013968B2 (ja) 磁気検出装置
JP3941148B2 (ja) 磁気センサの製造方法
JPH01217950A (ja) 固体撮像装置
JPH04102378A (ja) 発光ダイオード装置の製造方法
JPH0529102A (ja) 電子部品
JPH0410707Y2 (ja)
JP2587749Y2 (ja) 周波数調整用マスク
JP2502535Y2 (ja) Pga型セラミックパッケ―ジ
JPH0251906A (ja) チップ型圧電共振子及びその製造方法
JPH07283060A (ja) 薄膜チップインダクタの製造方法
JP2757349B2 (ja) 混成集積回路用基板及びそれを用いた混成集積回路装置の製造方法
JPH0623014Y2 (ja) 混成集積回路用基板
JP2868575B2 (ja) セラミックス配線基板
JPH03148845A (ja) フィルムキャリア製造用のフィルム材