JPH06152000A - 感光性ガラス基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ビア電極での薄膜の断線を防止し、ビア電極
と薄膜の接続部分が電気的に安定している感光性ガラス
基板を得る。 【構成】 貫通孔２に導体を充填してなるビア電極３
と、このビア電極３と電気的に接続され所定のパターン
状に形成された薄膜４とを有する感光性ガラス基板１。
ビア電極３上に厚膜導電体５が形成され、この厚膜導電
体５に薄膜４が接続されることにより薄膜４とビア電極
３を接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば磁気抵抗素子な
どに適用することができる感光性ガラス基板に関するも
ので、特にビア電極と薄膜との接続部分の構成に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】磁極が形成された磁石体の位置検出素子
として磁気抵抗素子がある。磁気抵抗素子は、磁石体に
対し一定のギャップをおいて対向配置される。このよう
な磁気抵抗素子の一例として、特開昭６３−３４９８６
号公報に記載されているものがある。この磁気抵抗素子
は基板の４つの頂点にそれぞれ切欠が形成され、かつ、
磁気抵抗素子の一方の面には磁気検知部、他方の面には
端子が形成されており、これら磁気検知部と端子は切欠
に形成された導電部によって接続されるような構成とな
っている。このような構成にすることによって、端子の
突出を磁気検知部から排除している。

【０００３】また、別の磁気抵抗素子として感光性ガラ
ス基板を使用した例を図３に示す。図３において、板状
で２次結晶化した感光性のガラスから形成された感光性
ガラス基板１１は、４隅にフォトリソグラフ等の手法に
よって貫通孔１２が形成されている。これら複数の貫通
孔１２の内部には銀や銅等の比較的硬度の低い金属を充
填してビア電極１３が形成されている。このビア電極１
３は、感光性ガラス基板１１の表面と裏面に形成された
パターンを連結するものであり、これによって、感光性
ガラス基板１１の両面を使用できるため、端子の感磁面
側での突出を排除することが可能となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】感光性ガラス基板１１
を用いて磁気抵抗素子などを形成する場合、充分な特性
を得るためには薄膜状の磁性膜が形成される面の面粗度
が要求される。このため、貫通孔１２が形成され、か
つ、ビア電極１３が充填された後、感光性ガラス基板１
１の磁性膜が形成される面に対し、研磨が施される。し
かし研磨を施すと、ビア電極１３と感光性ガラス基板１
１は硬度が異なるため、図４に示すように比較的軟らか
なビア電極１３に凹みが生じてしまい、ビア電極１３の
上面と感光性ガラス基板１１の面との間に約０．２μｍ
ほどの段差が生じてしまう。

【０００５】このような段差が生じた感光性ガラス基板
１１の面に対して、薄膜状の磁性膜１５等を形成する
と、図５に示すようにビア電極１３は感光性ガラス基板
１１の上面に比べて低くなっているため、この部分に磁
性膜１５が落ちこんで、貫通孔１２の縁部１６に接触し
た磁性膜１５に亀裂が生じたり、あるいは熱等のストレ
スによって断線を引き起こしやすい状態となってしま
う。

【０００６】本発明は以上のような問題点を解決するた
めになされたもので、ビア電極での薄膜の断線を防止
し、ビア電極と薄膜の接続部分が電気的に安定している
感光性ガラス基板を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
するために本発明は、貫通孔に導体を充填してなるビア
電極と、このビア電極と電気的に接続され所定のパター
ン状に形成された薄膜とを有する感光性ガラス基板であ
って、ビア電極上に厚膜導電体が形成され、この厚膜導
電体に薄膜が接続されることにより薄膜とビア電極とが
接続されていることを特徴とする。

【０００８】

【作用】感光性ガラス基板を研磨することによって貫通
孔内のビア電極が凹み、段差が生じるが、貫通孔内のビ
ア電極上に厚膜導電体を形成することによって段差が埋
められる。この厚膜導電体に薄膜を接続する。

【０００９】

【実施例】以下本発明にかかる感光性ガラス基板の実施
例について図面を参照しながら説明する。図１におい
て、二次結晶化によって耐熱性を高くし、かつ、表面を
研磨して面粗度を向上させた板状の感光性ガラス基板１
の４隅には、フォトリソグラフ等の手法によって貫通孔
２が形成されている。各貫通孔２の内部には銀や銅等の
比較的硬度の低い金属を充填し、ビア電極３が形成され
ている。各ビア電極３の上部には厚膜導電体５が形成さ
れており、厚膜導電体５には適宜の形状に形成された薄
膜状の磁性膜４の各端部が接続されて、磁気抵抗素子が
構成されている。

【００１０】次に、上記感光性ガラス基板のビア電極の
部分について詳細に説明する。図２において、フォトリ
ソグラフ等によって感光性ガラス基板１に形成された貫
通孔２には、ビア電極３が形成されているが、ビア電極
３は感光性ガラス基板１より軟らかいため、感光性ガラ
ス基板１の表面を研磨することにより、基板表面から約
０．２μｍほど凹んで段差が生じてしまう。このビア電
極３の段差を補うため、ビア電極３の上部には銀、もし
くは金、もしくは銅、もしくはニッケル等の導電体を、
ガラスフリットや金属酸化物等をバインダーとして高温
焼成することによって形成された厚膜導電体５が印刷さ
れている。なお、厚膜導電体５を形成するのに使用され
る材料はこれらに限られたものではないし、また、ビア
電極３に使用した材質と同じものを使用すればビア電極
３と相性のよい厚膜導電体５を形成することができる。
厚膜導電体５の厚みは、段差とフォトリソ時のフォトマ
スクを重ねた時の寸法関係を考慮し、約０．５μｍ〜１
５μｍの範囲に収まるように設定されている。なお、厚
膜導電体５はペースト粘度あるいは印刷方法やスクリー
ン厚等を変えることで膜厚を変えることが可能である。

【００１１】また、厚膜導電体５に使用する材料として
メタルオキサイドペーストを使用すれば、１μｍ近傍の
薄い薄膜を得ることが容易である。

【００１２】厚膜導電体５を各ビア電極３の上面に印刷
した後、これら厚膜導電体５上には適宜の形状に形成さ
れた磁性膜４の各端部が印刷されている。厚膜導電体５
でビア電極３の段差が生じた部分を補ったため、貫通孔
２の縁部と磁性膜４が当接する部分で薄膜状の磁性膜４
に亀裂が生じないし、磁性膜４と厚膜導電体５は面で接
続されるため、電気的にも安定している。また、ビア電
極３の段差を厚膜導電体５で埋めるタイプであるため、
例えば、ビア電極３に欠損が生じた場合、その上に形成
する保護膜にも欠損が生じやすく、保護効果不足による
電食を生じる危険性があるが、ビア電極の欠損が小さな
レベルであれば厚膜導電体５で欠損部を補うことが可能
である。

【００１３】なお、このようなビア電極に厚膜導電体を
形成し、薄膜状の磁性膜と接続するやり方は、磁気抵抗
素子に限られたものではない。感光性ガラス基板によっ
て形成されたホール素子等の両面基板であれば何にでも
有効である。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、ビア電極上に厚膜導電
体を形成し、この厚膜導電体に磁性膜を接続することに
より磁性膜とビア電極とを接続するようにしたため、ビ
ア電極と感光性ガラス基板の硬度が異なることによって
薄膜に亀裂が生じるのを防止することができ、薄膜とビ
ア電極の接続部を電気的に安定させることが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる感光性ガラス基板の実施例を示
す平面図。

【図２】同上実施例の要部拡大断面図。

【図３】従来の感光性ガラス基板の例を示す透視図。

【図４】研磨直後の感光性ガラス基板の例を示す要部拡
大断面図。

【図５】従来の感光性ガラス基板の例を示す要部拡大断
面図。

【符号の説明】

１ 感光性ガラス基板 ２ 貫通孔 ３ ビア電極 ４ 薄膜 ５ 厚膜導電体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通孔に導体を充填してなるビア電極
   と、このビア電極と電気的に接続され所定のパターン状
   に形成された薄膜とを有する感光性ガラス基板であっ
   て、上記ビア電極上に厚膜導電体が形成され、この厚膜
   導電体に上記薄膜が接続されることにより上記薄膜と上
   記ビア電極とが接続されていることを特徴とする感光性
   ガラス基板。