JPH0229432A - ポリイミド樹脂 - Google Patents

ポリイミド樹脂

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JPH0229432A
JPH0229432A JP17823888A JP17823888A JPH0229432A JP H0229432 A JPH0229432 A JP H0229432A JP 17823888 A JP17823888 A JP 17823888A JP 17823888 A JP17823888 A JP 17823888A JP H0229432 A JPH0229432 A JP H0229432A
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JP
Japan
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dianhydride
polyamic acid
film
formula
thermal expansion
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JP17823888A
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English (en)
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Mitsumoto Murayama
三素 村山
Koji Morishita
森下 浩二
Toshio Suzuki
敏夫 鈴木
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、耐熱性に優れると共に、高い機械強度と低い
熱膨張係数をもつフィルムおよびコーティング用途に適
したポリイミド樹脂に関するものである。
[従来技術] 全芳香族ポリイミドフィルムは、非常に優れた耐熱性と
機械特性を有し、中でも1,2,4.5−ベンゼンテト
ラカルボン酸二無水物と4−アミノフェニルエーテルを
非プロトン性極性溶媒中で重縮合して得られるポリアミ
ック酸を脱水環化して得られるポリ−N、N”−ビスフ
エノキシフェニルービロメリットイミド(下記式■)が
良く知られてν1○         ○ (V) ところでこのポリイミド樹脂は主鎖に屈曲性に富むエー
テル結合を含むため、全芳香族ポリマてありながら可撓
性に富む、その反面、弾性率が低く、熱膨張係数が大き
い。
ポリイミド樹脂は、優れた耐熱性を生かしてフィルムを
始め多くの分野で利用されているが、熱時の寸法安定性
においてはさらに高性能のポリイミド樹脂の出現が望ま
れていた。
[発明の目的コ 本発明は、耐熱性と機械的特性が優れた上に、さらに低
熱膨張係数を持つポリイミド樹脂を工業的に得ようとし
て研究した結果得られたものである。
すなわち芳香族ジアミン成分とし゛C特定の剛直な成分
を使用すると、耐熱性や他の優れた特性を損なうことな
く、優れた機械特性と低い熱膨張係数を付与することが
できることを見出し、本発明に111達したものである
t1jl直な成分を導入するとなぜ低熱膨張率が実現で
きるか、厳密に証明することは難しいが、おおよそ次の
ように考えることができる。
芳香族テトラカルボン酸二黙水物と芳香族ジアミンとを
重縮合して得た溶媒可溶性の前駆体ボリアミンク酸の溶
液を支持体に塗布し、加熱して溶媒を蒸発除去して支持
体から制離し、さらにこのポリアミック酸フィルムを空
間に保持しつつ加熱を続は脱水環1ヒ(イミド化)して
ポリイミドフィルムとする。あるいは基材にポリアミッ
ク酸を塗布し、そのまま加熱乾燥してポリイミドとする
これらの工程において、ポリアミック酸フィルムから溶
媒を除去しイミド化する工f?は、単にイミド1ヒの化
学反応を完結させるだけでなく、ポリイミドフィルムの
高次構造をも決定する。ここで汀うボリア゛ミック酊芝
フィルムは、斤)11牲1XGこ(まポリアミ7り酸と
は言えず幾らかの部分はイミド化していると考えられる
。さらに溶媒も未だ10〜40重力L%残荏している。
これを自由に収縮できる状態てイミド1ヒしていくとイ
ミド化による脱水も含めて20数%の収縮が起こる。
ところがポリアミック酸フィルムの四周を固定し、ある
いはフィルムの片面を金属などの剛性の高い基Hに密着
させて自由な収縮を防ぐと熱膨張係数が極めて小さくな
ることを見い出した。この現象を理論的にJjト明する
ことは難しいが、自然収縮をIIJ7ぐことが延伸配向
させたと同じ効果をフィルムにおよぼし、イミド化した
部分が節点となって剛直な分子鎖をフィルム面に平行に
配向させるのであろう。配向した分子鎖はその剛直さの
ために格子点が固定され、熱振動してもフィルム面内方
向には3’6張しにくく、したがって極めて小さい熱膨
張係数を示すものと考えられる。
剛直な成分を分子鎖に導入する手法として、芳香族テト
ラカルボン酸二無水物に剛直成分を使用する方法と、芳
香族ジアミンに剛直成分を使用する方法がある。本発明
者らは、芳香族ジアミンに剛直成分として4,4“−シ
アミノベンスアニリ1〜を使用すると、特に熱膨張係数
が小さくなることを見出し、本発明に到達したものであ
る。
[発明の構成] 本発明は、芳香族テ)・ラカルボン酸二無水物と芳香族
ジアミンとの重縮合生成物であるポリアミック酸を脱水
環化して得られるポリイミド樹脂において、 (A>芳香族ジアミンが、4.4′−ジアミノベンズア
ニリドであり、 (B)芳容族テI〜ラカルボン酸二無水物が、1,2,
4,5−ヘンゼンテ1ヘラカルボン酸二無水オ勿、3.
3°、44゛−ビフェニルテ1〜ラカルボン酸二無水物
、33°44′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物の中から選ばれた少なくとも1種類以上の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物であり、(C)脱水環化して得
られるポリイミド樹脂の30 ’Cから400℃の範囲
における熱v3張係数が、−5:/ 10−”、/”C
以上4.1′)で10−’/”C以下であることを1?
徴とするポリイミド(A脂である。
芳香族ジアミン成分と[2て使用するジアミンは、剛直
な結合のみからなる4、4゛−ジアミノベンズアニリド
(D A B A N )である、芳香族ブト・う、カ
ルボン酸二無水物は、1.2.4.5ベンゼンテトラカ
ルボン酸二無水物(PMDA’) 、3.3’、L4−
ビフェニルブト・ラカルボン酸二無水1勿(BPDA)
、3.3°、4.4’−ベンツ′フェノンテトラカルボ
ンIIi!2二無水物(Lt T D A )の中から
jπばれた少なくとら1種類以上の芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物である。
芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの
反応は NN−ジメヂルホルムアミド(DMF)、N、
N−ジメチルアセトアミド(DMACiN−メチル−2
−ピロリドン(NMP)、テトラヒドロフラン(THF
)、ジグライムなどの非プロトン性極性溶媒中で行われ
る。非プロトン性極性溶媒は、1種類のみ用いてもよい
し、二種類以上を混合して用いてもよい。この時、」−
記4Lプロ1ヘン性極性溶媒と相溶性がある非極性溶媒
を混かして使用しても良い。特に1〜ルエン、キシじン
、ツルベントナフザなどの芳香族炭化水素は フィルム
表面を平滑に仕上ける目的てフィル18用途やコーティ
ング用途で良く使用される。混合溶媒における非極性溶
媒の割合は、30重!、J−Ll/ DJ下であること
が好ましい。これは非極性溶媒か30重量%辺上では溶
媒の溶解力が低下しポリアミック酸か析出するためであ
る6本発明において最も好ましい溶媒は、DMFと比較
的沸点の高いη香族炭化水素との組合せである。
ポリイミドまたはポリアミック酸の重縮合反応は、−a
に良く乾燥した芳香族ジアミン成分を脱水精製した溶媒
に溶解し、これに閉環率98L3/、より好ましくは9
9%以上の良く乾燥した芳香族テトラカルボン酸二無水
物を添加して反応を進める。
重縮合反応における酸成分とアミン成分のモル比は、得
られるポリアミック酸の分子量を決定する重要な因子で
ある。ポリマの分子量と物性、特に数平均分子量と機絨
的性質の間に相関があり、実用的な強度を1!(イ)た
めには、高分子用であ′7..ことが必要である0本発
明では、酸モノマとアミンモノマの℃ル比1−が 0.94(1;    r    S、    1.3
00より好ましくは、 Q、970≦ r ≦ 1000 のJ・i囲にあることが好ましい、ただし、[全アミン
成分] rが0 、9 /l 01?J丁および1.300以上
では1°)られるポリマの分子量が低く、脆いため不適
当である。
フィルノ、およびコーティング用途の場合、このように
してi:′rたポリアミック酸溶液を支持体に塗布し、
ポリアミック酸フィルムとし、つづいてこれを加熱脱水
環化しポリイミドに転化する。前に述べた様にポリイミ
ドに転化する際の収縮挙動、あるいは延沖操作が(房脂
性能を大きく左ぢする。
本発明においてフィルムを製造する場合、ポリアミック
酸フィルムは溶媒をlO〜40CIlt%含んだ状7f
3で支持体から利殖され、次のイミド(ヒエ程に供され
る。このしきポリアミック酸フィルノ、は、イミド化が
ある(?度進行し、DMACやDMFに24時間1受ン
青してもかろうじて溶解、あるいはン容II¥せず膨潤
するだり、と言った状r(ζである。このポリアミック
酸フィルムをフィルム面内の収縮なし7にイミド化して
ポリイミドフィルノ、とすることが重要である。ポリア
ミック酸フィルムは、自由に収縮できる状態て′イミド
化すると、イミド化による脱水も含めて10〜20数%
以上の体積収縮が起こる。このときポリアミック酸フィ
ルムを周囲を固定してフィルム面内方向の収縮を妨げる
と、実質的に延伸したと同じ効果を与えることができる
このため剛直な分子鎖が面内方向に配向し極めて小さい
熱膨張係数が実現できる。フィルム面内方向の収縮を許
すと、剛直分子鎖が面内配向せず、熱膨張係数は大きく
なる。一方、逆にポリアミック酸フィルムを積極的に延
伸しながらイミド化すると、理由は不明だが極めて機械
的強度の低いポリイミドフィル1、シか得られない、そ
こで本発明においては、ポリアミック酸フィルムに対し
ポリイミドフィル11は、−2n〜+7.5%の収縮率
で製造することが好ましい、−2θ%を超えると、即ち
、2026以上延伸すると配向効果が強すぎるためか極
めて機械強度の低いフィルムしか得られず好ましくない
。一方、7.5%以上収縮すると剛直分子鎖が配向せず
低熱膨張の特性が得られずやはり好ましくない。
コーティングする場合には、ポリアミック酸塗膜は基盤
に密着しているため、フィルムはど細かな制御をしなく
ても面内配向した塗膜が得られる。
このようにして得られたポリイミドの面内方向の熱膨張
係数は、 −5X 10−5/℃以上、I X 10−
’/℃以下となる。
[発明の効果] 本発明によれば、優れた耐熱性と機械強度と低熱膨張係
数を併せ持つポリイミド樹脂を得ることができる。即ち
、剛直な芳香族ジアミンとして4゜4′−ジアミノベン
ズアニリドを配することにより、耐熱性を始めとする優
れた性質と、高弾性率と低熱膨張係数を両立して実現で
きる。
り下実施例で本発明の詳細な説明する。なお引張り強さ
、引張り弾性率の測定は、’tSTM D882に準拠
して測定した。熱分解温度、熱分解開始温度は、熱天秤
(DTA4G−昇温速度5℃/分、空気中)で、熱膨張
係数はTMA (セイコー電子■製、TMA/’5S1
00試@機、荷重5g 、昇温速度10℃/分)で、厚
みが約25μmとなるように調製しまた10+mX 3
mmの試験片を短棚状の試験片について測定した。
実施例1 乾燥管付き冷却管、窒素導入管、かき混ぜ機をセットし
た51の四ロフラスコに脱水精製したDMF2850g
とキシレン710gを入れ、窒素ガスを流しながら10
分間激しくかき混ぜる。これに4,4−ジアミノベンズ
アニリド227.27g (1゜000モル)を投入し
、均一になるまでかき混ぜる。
続いて3.3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物318.36g (0,988モル)を
添加する。この間、フラスコは5℃に保ち、4時間反応
させる。このようにして(う1脂分13.3%のポリア
ミ・ンクW!2j容?lを得た。
このポリアミック酸溶液を鏡面研磨したステンレス板に
塗布し、!21’1℃の熱風循環式乾燥機で15分間乾
燥後ステンレス板からff111 離し自己支持性のフ
ィルムを得た。この自己支持性フィルムの溶媒含有率は
23.0%であった。この自己支持性フィルムを鉄枠に
挟んで固定し、150℃にした熱処理機に入れ、360
℃まで15分間で昇温し360℃に30分保ってイミド
化しポリイミドフィルムを得た。
ポリアミック酸゛フィルムにつけた標点間距離の測定か
ら、このポリイミドフィルムは−7,5%〜13.0%
収縮していた。
このポリイミドフィルムの引張り強さは36.2kg/
−1引張り伸び率は21%、引張り弾性率は1002k
g / mM、DTA−TOで測定した熱分解開始温度
および熱分解温度はそれぞれ428℃、519℃であっ
た。
窒素雰囲気で測定した熱膨張係数は、 30〜100℃の範囲では−8,3X 10−6/’C
100〜200℃の範囲では−3,0X 10−’/”
C200〜300℃の範囲では+1.8X 10−’/
”C300〜400℃の範囲では−4,7X 10−5
/℃であった。同一試験片について再度熱膨張係数を測
定したところ。
30〜100℃の範囲では−8,5X 10−6/”C
100〜200’Cの範囲では−6,I X 10−’
/ ”C200〜300℃の範囲では−6,3X 10
−’/”C300〜400℃の範囲では−6,2X 1
0−’/℃の値を得た。これによって負の熱膨張係数が
フィルム作成時の歪み回復によるものではなく、本発明
のポリイミド樹脂の本質的な性質であることがわかる。
実施例2 実施例1と同様の条件で芳香族テトラカルボン酸二無水
物として3.3’、4.4’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物を使用してポリアミック酸溶液を調製した
。このポリアミック酸溶液を厚さ 1.0071 mの
鏡面アルミ箔に塗布し、熱風循環式乾燥機で、120℃
20分、170℃10分、220℃10分、270℃1
0分、320℃10分、360℃10分と段階的に昇温
してイミド化した。アルミ箔をエツチングしてポリイミ
ドフィルl、の性能を評価し次の値を得た。
このポリイミドフィルムの引張り強さは28.2kg7
 mIi、引張り伸び率は18%、引張り弾性率は10
29kg、/mIIt、DTA−TGで測定した熱分解
開始温度および熱分解温度はそれぞれ432℃、509
℃て′あった。
窒素雰囲気で測定した熱膨張係数は、 30〜200℃の範囲では−4,7X 10−6/”C
200〜400℃の範囲では−3,2x lCr3/ 
rであった。
実施例3 芳香族テトラカルボン酸二無水物として1.2.4゜5
−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物を使用し、実施例
1と同様にしてポリイミドフィルムを作成した。ポリア
ミック酸フィルムにつけた標点間距離の測定から、この
ポリイミドフィルムは約0.5%収縮していた。
二のポリイミドフィルムの性能は、 引張り強さは30゜l kg 、/ −1引張り伸び率
は12.3%、引張り弾性率は1104kg/md、D
TA−TGで測定した熱分解開始温度および熱分解温度
はそれぞれ402℃、 501 ’Cであっtコ、窒素
雰囲気で測定した熱膨張係数は、 30〜200℃の範囲では−8,3X 10−6/’C
200〜400℃の範囲では−2,3X 10−5/”
(:であった。
比較例 芳香族テトラカルボン酸二無水物として、1.2.45
−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物を、芳香族ジアミ
ンとして、4−アミノフェニルエーテルを使用して実施
例1と同様にポリイミドフィルムと作成した。このフィ
ルムの性能は、 引張り強さは16.2kg / 7、引張り伸び率は7
2%、引張り弾性率は187kg/mnf、DTA−T
Gで測定した熱分解開始温度および熱分解温度はそれぞ
れ4422℃5535℃であった。窒素雰囲気で測定し
た熱張係数は、 30〜250℃の範囲では+9.OX 10−5/℃2
50〜350℃の範囲では+1.lX10−’/”Cで
あった、 手続補正書(自発) 昭和63年 8月24日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミ
    ンとの重縮合生成物であるポリアミック酸の脱水環化反
    応によって製造されるポリイミド樹脂において、 (A)芳香族ジアミンが、4,4’−ジアミノベンズア
    ニリド(下記式 I )であり、 (B)芳香族テトラカルボン酸二無水物が、1,2,4
    ,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物(下記式II)
    、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二
    無水物(下記式III)、3,3’,4,4’−ベンゾフ
    ェノンテトラカルボン酸二無水物(下記式IV)の中から
    選ばれた少なくとも1種類以上の芳香族テトラカルボン
    酸二無水物であり、 (C)脱水環化して得られるポリイミド樹脂の30℃か
    ら400℃の範囲における熱膨張係数が、−5×10^
    −^5/℃以上、1×10^−^5/℃以下であること
    を特徴とするポリイミド樹脂。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(IV)
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