JPH02281687A - 内層材の製造方法、および、多層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、多層板を製造するのに用いる内層材、その
製造方法、内層材用金属箔張積層板、および、多層板の
製造方法に関する。

〔従来の技術〕

多層板は、たとえば、内層回路となる電路を形成した内
層材を、プリプレグなどを介して外層材と積層一体化し
て作られている。前記内層材は、たとえば、第８図（ａ
）にみるような両面銅箔張積層板３１の銅箔３２．３２
面全体にエツチングレジストを塗布し、所望の回路パタ
ーンで露光を行って現像し、露出した銅箔部分を剥離し
、Ｂ、０．処理することにより作られている。

第８図（ｂ）にみるように、得られた内層材１１の内層
回路２形成面にプリプレグ３を介して、接着剤５付き銅
箔４を重ね合わせ、積層一体化して（二次成形して）多
層板を得ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

得られた多層板は、二次成形時にボイドが発生したり、
二次成形後の板厚精度・寸法安定性・耐熱性が低かった
り、二次成形後に銅箔にシワが発生したり、二次成形後
の表面粗度が大きかったりするという問題点を有してい
た。

発明者は、この問題点を解消するために研究を進めた結
果、前記問題点の原因が内層材にあるため内層材を改良
すればよいこと、同内層材を改良するには、たとえば、
内層材用金属箔張積層板を改良すればよいことを見出し
た。

そこで、この発明は、二次成形時のボイドフリーを容易
にすることができ、二次成形後の板厚精度・寸法安定性
・耐熱性を向上することができ、二次成形後の金属箔シ
ワ発生が起こりにくく、二次成形後の表面粗度を非常に
小さくすることができる内層材を提供することを第１の
課題とし、このような内層材を製造する方法を提供する
ことを第２の課題とし、前記内層材用の金属箔張積層板
を提供することを第３の課題とする。さらに、この発明
は、二次成形時のボイドフリーを容易にすることができ
、二次成形後の板厚精度・寸法安定性・耐熱性を向上す
ることができ、二次成形後の金属箔シワ発生が起こりに
くり、二次成形後の表面粗度を非常に小さくすることが
できる、多層板の製造方法を提供することを第４の課題
とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記第１の課題を解決するために、請求項１記載の発明
にかかる内層材は、内層回路となる電路が基板に埋め込
まれていて、回路形成面が平滑になっていることを特徴
とする。

上記第２の課題を解決するために、請求項２記載の発明
にかかる内層材の製造方法は、加熱加圧により変形可能
な程度に軟化する樹脂層に貼り付けられている金属箔か
ら形成した電路を、加熱加圧により前記樹脂層に埋め込
み、回路形成面を平滑にすることを特徴とする。

上記第３の課題を解決するために、請求項３記載の発明
にかかる内層材用金属箔張積層板は、金属箔が、加熱加
圧により変形可能な程度に軟化する樹脂層に貼り付けら
れていることを特徴とする上記第４の課題を解決するた
めに、請求項４記載の発明にかかる多層板の製造方法は
、内層回路となる電路が基板に埋め込まれていて、回路
形成面が平滑になっている内層材を用いることを特徴と
する。

この発明では、内層材として、内層回路となる電路が埋
めこまれて、平滑な回路形成面を有する内層材を用いる
。内層材の回路形成面が平滑なので、同内層材と金属箔
とを、プリプレグなどを介して積層成形したときに、内
層材の回路形成面の凹凸が多層板表面浮き出し、多層板
表面が粗くなったり、うねりが生じたりするといったこ
とがなくなる。また、この発明によれば、多層板のボイ
ドフリーを容易にすることができ、二次成形後の板厚精
度・寸法安定性・耐熱性を向上することができ、二次成
形後の金属箔シワ発生が起こりにく（、二次成形後の表
面粗度を非常に小さくすることができる。

前記内層材は、どのようにして作製されてもよいが、た
とえば、請求項２記載の発明にかかる内層材の製造方法
により作られる。すなわち、加熱加圧により変形可能な
程度に軟化する樹脂層に貼り付けられている金属箔から
形成した電路を、加熱加圧により前記樹脂層に埋め込み
、回路形成面を平滑にするのである。この加熱加圧は、
プレスにより、回路形成面が平滑になるような温度、圧
力、時間（たとえば、樹脂層がエポキシ樹脂の場合、１
５０℃以上、圧力５０ｋｇ／ｃｏ１程度、時間３０分間
程度）で行い、内層回路となる電路を樹脂層に埋め込む
。なお、この加熱により、樹脂層が完全硬化するように
することができる。加熱加圧を行うときに、平滑な型面
を有するプレート金型などが用いられる。また、クラフ
ト紙などのクツション材が使用されてもよい。

請求項２記載の発明にかかる製造方法は、たとえば、請
求項３記載の発明にかかる内層材用金属箔張積層板を用
いて行われる。この内層材用金属箔張積層板は、銅箔な
どの金属箔が、加熱加圧により変形可能な程度に軟化す
る樹脂層に貼り付けられたものである。樹脂層の樹脂と
しては、特に限定はないが、たとえば、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂などの硬化性樹脂などが用いられる。同
エポキシ樹脂などの樹脂をガラスクロスなどの繊維質基
材に含浸させたプリプレグ（樹脂含浸基材）を所望の枚
数重ね合わせ、さらにその外側に金属箔を重ね合わせ、
積層一体化する。このとき、通常であれば、プリプレグ
の樹脂を完全硬化させるのであるが、この発明の内層材
用金属箔張積層板の場合には、上記のように加熱加圧に
より変形可能な程度に軟化する程度に硬化させるのであ
る。このように硬化させるには、たとえば、通常の積層
成形条件（たとえば、１６５℃以上、９０〜１２０分間
、４０〜５０ｋｇ／ＣＩＡ程度）において、圧力および
温度をそのままにして、加熱加圧時間を短く、たとえば
、半分程度くらいに短くするのである。このようにして
硬化された樹脂層は、通常の内層材のパターン作製工程
のエツチングレジスト剥離工程までの耐薬品性を有する
ことが好ましい。すなわち、レジストの現像、金属箔の
エツチング、レジスト剥離などに使用する薬品により、
前記樹脂層がおかされない程度の硬化度まで加熱成形さ
れていることが好ましい。前記金属箔張積層板の金属箔
と繊維質基材との間には、たとえば１０μ■以上の樹脂
層が設けられているのがよい。このような樹脂層は、た
とえば、通常の樹脂量（乾燥後の樹脂量）よりも約１０
％程度多い目の樹脂量を有するプリプレグを使用して作
られうる前記金属箔張積層板を用いて、通常のやり方に
したがって内層回路を形成したのち、上述のように加熱
加圧により、内層回路となる電路を樹脂層に埋め込み、
回路形成面を平滑にする。このとき、樹脂層の完全硬化
も行う。このようにして得られた内層材の電路表面に、
必要に応じて粗化処理、Ｂ、０．処理を施してから（内
層回路となる金属箔の両面に粗化処理、Ｂ、０．処理な
どを施しである場合には不要である）、プリプレグを重
ね合わせ、さらに、金属箔を重ね合わせて、たとえば、
通常の方法と同一構成、同一成形条件で積層一体化する
。これにより、多層板が得られる。多層板の表面の金属
箔は、所望のパターンでエツチングして外層回路となる
。

なお、この発明では、電路は、金属箔から形成される必
要はなく、金属箔以外の他の導電性材料から作られても
よい。また、内層回路となる電路を基板に埋め込み、回
路形成面を平滑にした内層材は、上記の方法により作ら
れたものに限定されず、他の方法により作られてもよい
。

〔作　　　用〕

内層材の回路形成面が平滑であるので、プリプレグなど
を介して積層成形したときに、内層材の回路形成面の凹
凸が浮き出し、多Ｎ板表面が粗くなったり、うねりが生
じたりするといったことがなくなる。また、内層材の回
路形成面が平滑であるため、多層板のボイドフリーを容
易にすることができ、二次成形後の板厚精度・寸法安定
性・耐熱性を向上することができ、二次成形後の金属箔
シワ発生が起こりに＜＜、二次成形後の表面粗度を非常
に小さくすることができる。

内層回路となる電路が、加熱加圧により変形可能な程度
に軟化する樹脂層に貼り付けられている金属箔から形成
されていると、加熱加圧により容易に樹脂層に埋め込ま
れうる。

〔実　施　例〕

以下に、この発明の具体的な実施例および従来例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。

一実施例１ 片面を８．０．処理した銅箔（厚み１８μ重）２枚の間
に、プリプレグ（ガラス−エポキシプリプレグ、乾燥後
の樹脂１５５％）を３枚介在させて、温度１６５℃で、
４０〜５０ｋｇ／ｃｆｆｌの圧力で４５分間積層成形し
、第３図にみるような両面銅箔張積層板２１を得た。こ
の積層板２１は、銅箔２２゜２２と繊維質基材２４との
間の樹脂層２５の厚みａ＝２０μｍ（ａ≧１０μ璽が好
ましい）であった。

この積層板の両面の銅箔を、中央部に空白があり、ボイ
ドが残りやすいパターンとなるようエツチングして内層
回路となる電路２　（第４図参照）を形成し、内層回路
板２６　（第４図参照）を得た。このとき、積層板の樹
脂層は、エツチングの際にも、エツチングレジスト剥離
の際にもおかされなかった。

つぎに、第４図に示す構成で、内層回路板２６の電路２
を基板２３内に埋め込んだ。内層回路板２６をプレート
金型６．６で挟み、さらにその両外側からクツション材
（クラフト紙を使用した）７．７で挟み、温度１７０°
Ｃ１圧力５０ｋｇ／ｃ４で３０分間加熱加圧し、１０分
間かけて冷却し、第５図にみるように、回路形成面が平
滑になった内層材１を得た。内層材１の電路２の表面を
８．０．処理した。

一実施例２〜４一 実施例１の内層材１を用い、第１図に示す構成（内層回
路となる電路２が埋め込まれた内層材１の両側からプリ
プレグ３を２枚ずつ重ね合わせ、さらに、その両外側か
ら基板５付き銅箔４を重ね合わせた構成）および第１表
に示す成形条件で二次成形を行い、多層板を得た。

一従来例１− 内層材として、市販の両面銅箔張積層ｆｌ！（松下電工
株式会社製Ｒ−１７６６、厚み０．６　ａｍ、銅箔の厚
み各７０ｎ）から実施例１と同じパターンで電路を形成
したものを用いた。

この内層材を用い、第８図（ｂ）に示す構成（内層回路
となる電路２が突出している内層材１１の両側からプリ
プレグ３を２枚ずつ重ね合わせ、さらに、その両外側か
ら基板５付き銅箔４を重ね合わせた構成）および第１表
に示す成形条件で二次成形を行い、多層板を得た。

実施例２〜４および従来例１の二次成形で用いた銅箔は
、基板付き銅箔（松下電工株式会社製Ｒ−１７６１、基
板厚み０．２■１（０，１ｍｌでも可）、基板の種類・
・・エポキシ樹脂系、銅箔厚み１８μ重）、プリプレグ
は、ガラス−エポキシプリプレグ（松下電工株式会社製
Ｒ−１６６１，厚み０．１ｍｍ）であった。

実施例２〜４および従来例１の各多層板について、二次
成形後のボイドの発生、板厚バラツキ、寸法変化および
耐熱性をそれぞれ調べ、結果を第１表にまとめて示した
。

なお、板厚バラツキは、第６図にみるように、ｂ　ｘ　
ｃ　＝　５００　ｖｉａ　ｘ　３３０　ｍの多層板１０
−０の９つのポイントＰで厚みを測定し、その平均値７
と、σ７−５とで示した。寸法変化は、たて方向の平均
値ｙとσｎ−１、よこ方向の平均値マとσ。−１とで示
した。耐熱性は、２６０℃、２７０℃および２８０℃の
各温度のハンダにそれぞれ２０秒間浸漬したときに、多
層板に変化なしの場合から多層板に変化ありまでを、○
○Ｏ○（全く変化なし）〜ｘｘｘｘ　（最も変化が激し
い）のランク分けで示した。また、Ｄ−２／１００　（
煮沸２時間）、Ｄ−４／１００　（煮沸４時間）および
Ｄ−６／１００　（煮沸６時間）の各煮沸処理を施した
後にＳ、（２６０℃のハンダに２０秒間浸漬）の処理を
施したときに、多層板に変化なしの場合から多層板に変
化ありまでを、００００　＜全く変化なし）〜ｘｘｘｘ
　（最も変化が激しい）のランク分けで示した。

第１表にみるように、実施例の各多層板は、二次成形後
のボイドがなく、板厚バラツキおよび寸法変化が少なく
、耐熱性がすぐれており、従来例よりも良好である。

一実施例５一 実施例１において、内層回路となる電路のパターンを第
７図に示すように、回路形成部分Ｒと回路空白部分Ｓと
が別々になっていて、回路空白部分Ｓにシワが入りやす
いものにしたこと以外は実施例１と同様にして内層材を
得た。

一実施例６〜８一 実施例５の内層材を用い、第２図に示す構成（内層回路
となる電路２が埋め込まれた内層材１の両側からプリプ
レグ３を２枚ずつ重ね合わせ、さらに、その両外側から
銅箔４を重ね合わせた構成）および第２表に示す成形条
件で二次成形を行い、多層板を得た。

一従来例２− 内層材として、市販の両面銅箔張積層板（松下電工株式
会社１ｉ！！Ｒ−１７６６、全体厚み０．６龍、銅箔の
厚み各７０ｐ）から実施例５と同じパターンで電路を形
成したものを用いた。

この内層材を用い、第９図に示す構成（内層回路となる
電路２が突出している内層材１１の両側からプリプレグ
３を２枚ずつ重ね合わせ、さらに、その両外側から銅箔
４を重ね合わせた構成）および第２表に示す成形条件で
二次成形を行い、多層板を得た。

実施例６〜８および従来例２の二次成形で用いた銅箔は
、接着剤なし銅箔（日鉱グールド・フォイル株式会社製
ＪＴＣ１８μ、銅箔厚み１８μｍ）、プリプレグは、ガ
ラス−エポキシプリプレグ（松下電工株式会社製Ｒ−１
６６１、厚み０．２ｍｍ）であった。

実施例６〜８および従来例２の各多層板について、二次
成形後のシワ発生、および、表面粗度を調べ、結果を第
２表にまとめて示した。

第２表にみるように、実施例の各多層板は、二次成形後
のシワ発生がなく、表面粗度が小さく、うねりがなかっ
た。これに対し、比較例の多層板は、二次成形後のシワ
発生があり、内層、回路の浮き出しにより、表面粗度が
大きく、うねりも大きかった。

〔発明の効果〕

請求項１の発明にかかる内層材は、回路形成面が平滑で
あるので、多層板を得るための二次成形時のボイドフリ
ーを容易にすることができ、二次成形後の多層板の板厚
精度・寸法安定性・耐熱性を向上することができ、二次
成形後の金属箔シワ発生が起こりに＜＜、二次成形後の
表面粗度を非常に小さくすることができる。

請求項２の発明にかかる内層材の製造方法は、加熱加圧
により変形可能な程度に軟化する樹脂層に貼り付けられ
ている金属箔から形成した電路を、加熱加圧により前記
樹脂層に埋め込み、回路形成面を平滑にするので、上記
のような優れた内層材を得ることができる。

請求項３の発明にかかる内層材用金属箔張積層板は、加
熱加圧により変形可能な程度に軟化する樹脂層を有する
ので、上記のような優れた内層材を製造するのに用いる
ことができる。

請求項４の発明にかかる多層板の製造方法は、回路形成
面が平滑な内層材を用いるので、二次成形時のボイドフ
リーを容易にすることができ、二次成形後の多層板の板
厚精度・寸法安定性・耐熱性を向上することができ、二
次成形後の金属箔シワ発生が起こりに＜＜、二次成形後
の表面粗度を非常に小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、請求項４の発明の多層板の製造方法の１実施
例を模式的に表す断面図、第２図は、請求項４の発明の
多層板の製造方法の別の１実施例を模式的に表す断面図
、第３図は゛、請求項３の発明の内層材用金属箔張積層
板の１実施例を模式的に表す断面図、第４図は、請求項
２の発明の内層材の製造方法の１実施例を模式的に表す
断面図、第５図は、請求項１の発明の内層材の１実施例
を模式的に表す断面図、第６図は、実施例および従来例
で板厚バラツキを測定した箇所を表す説明図、第７図は
、実施例および従来例で用いた内層材の内層回路パター
ンを概略的に表す説明図、第８図（ａｌは従来の金属箔
張積層板の１例を表す断面図、第８図（ｂ）は、従来の
多層板の製造方法の１例を模式的に表す断面図、第９図
は、従来の多層板の製造方法の別の１例を模式的に表す
断面図である１・・・内層材　２・・・内層回路　２１
・・・内層材用金属箔張積層板　２２・・・金属箔　２
３・・・基板　２４・・・繊維質基材　２５・・・樹脂
層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　内層回路となる電路が基板に埋め込まれていて、回
   路形成面が平滑になっている内層材。 ２　加熱加圧により変形可能な程度に軟化する樹脂層に
   貼り付けられている金属箔から形成した電路を、加熱加
   圧により前記樹脂層に埋め込み、回路形成面を平滑にす
   る内層材の製造方法。 ３　金属箔が、加熱加圧により変形可能な程度に軟化す
   る樹脂層に貼り付けられている内層材用金属箔張積層板
   。 ４　内層回路となる電路が基板に埋め込まれていて、回
   路形成面が平滑になっている内層材を用いる多層板の製
   造方法。