JPH02275698A - 電磁遮蔽筺体の製造方法 - Google Patents
電磁遮蔽筺体の製造方法Info
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- JPH02275698A JPH02275698A JP19637189A JP19637189A JPH02275698A JP H02275698 A JPH02275698 A JP H02275698A JP 19637189 A JP19637189 A JP 19637189A JP 19637189 A JP19637189 A JP 19637189A JP H02275698 A JPH02275698 A JP H02275698A
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は電磁遮蔽筺体の製造方法に関し、その目的は
ディジタル機器から放射される電磁波ノイズをシールド
する電磁遮蔽筺体を少ない作業工程でかつ電磁遮蔽物が
筺体内に均一に内填された電磁遮蔽筺体の製造方法の提
供にある。
ディジタル機器から放射される電磁波ノイズをシールド
する電磁遮蔽筺体を少ない作業工程でかつ電磁遮蔽物が
筺体内に均一に内填された電磁遮蔽筺体の製造方法の提
供にある。
（従来の技術およびその問題点）
近年、ディジタル機器（コンピュータ、ミニコン、マイ
コン等）の普及とともに、これらのディジタル機器が内
臓するクロック周波数の発振器から発振される電磁波ノ
イズか、普通の家庭内の電気機器への妨害電波となるこ
とか多く問題となっている。
コン等）の普及とともに、これらのディジタル機器が内
臓するクロック周波数の発振器から発振される電磁波ノ
イズか、普通の家庭内の電気機器への妨害電波となるこ
とか多く問題となっている。
この電磁波ノイズの防止のために、筺体表面にシールド
塗装、亜鉛塗膜を溶射するという電磁遮蔽技術の開示も
あるが、シールド塗料は筺体を構成する合成樹脂と塗料
のビヒクルとなる合成樹脂とのなじみ性が問題となり、
どのような筺体でも使用できるシールド塗料はないとい
う欠点があった。
塗装、亜鉛塗膜を溶射するという電磁遮蔽技術の開示も
あるが、シールド塗料は筺体を構成する合成樹脂と塗料
のビヒクルとなる合成樹脂とのなじみ性が問題となり、
どのような筺体でも使用できるシールド塗料はないとい
う欠点があった。
更に塗膜の均一性が問題となると共にディジタル機器の
使用環境が悪化した場合、該塗膜が損傷しシールド能が
低下することがあった。
使用環境が悪化した場合、該塗膜が損傷しシールド能が
低下することがあった。
しかも製造上の問題として作業工程が多いという欠点も
あった。
あった。
従って、多くの場合、ディジタル機器の筺体表面をシー
ルド処理し、あるいはせずに使用し、このディジタル機
器の筺体全体を覆う大形状の金属性筺体を被せて電磁遮
蔽をしているのが現状で、ディジタル機器のために大ス
ペースを占有する嫌いかあった。
ルド処理し、あるいはせずに使用し、このディジタル機
器の筺体全体を覆う大形状の金属性筺体を被せて電磁遮
蔽をしているのが現状で、ディジタル機器のために大ス
ペースを占有する嫌いかあった。
一方、第３図（Ａ） （Ｂ）図示の如く合成樹脂を上下
分離型の金型（１） （２）を用いて成形する圧縮成形
法によってメツシュメタル、金網等の電磁遮蔽物（３）
を熔融合成樹脂（４）と同時に成形することが本発明者
らによって試みられている。
分離型の金型（１） （２）を用いて成形する圧縮成形
法によってメツシュメタル、金網等の電磁遮蔽物（３）
を熔融合成樹脂（４）と同時に成形することが本発明者
らによって試みられている。
この方法によれば、インジェクション法に較べ、加圧力
が少なく大形状物を均一の厚みで成形できる。
が少なく大形状物を均一の厚みで成形できる。
またこの方法で製造された筺体（５）はシールド塗装の
筺体に比べてシールド効果に優れている上、製造作業性
に優れたものである。
筺体に比べてシールド効果に優れている上、製造作業性
に優れたものである。
しかしこの方法で製造された筺体（５）は第３図（Ｂ）
に図示の如（、電磁遮蔽物（３）の内填性が不良で、（
Ａ）箇所や（Ｂ）箇所に示すように、筺体（５）の表面
に電磁遮蔽物（３）が顕出し、外観が不良であり、また
実際電気機器に使用する筺体としてはディジタル機器そ
のものへの悪影響が懸念される。
に図示の如（、電磁遮蔽物（３）の内填性が不良で、（
Ａ）箇所や（Ｂ）箇所に示すように、筺体（５）の表面
に電磁遮蔽物（３）が顕出し、外観が不良であり、また
実際電気機器に使用する筺体としてはディジタル機器そ
のものへの悪影響が懸念される。
しかも、この方法では電磁遮蔽物（３）自身の保形力が
要求され、相当太い金属繊維からなる電磁遮蔽物（３）
を使用しなければならないという欠点があった。
要求され、相当太い金属繊維からなる電磁遮蔽物（３）
を使用しなければならないという欠点があった。
また、圧縮成形された電磁遮蔽筺体として特開昭５８−
７３１９８号公報及び特開証５８−７３１９９号公報に
開示のものがある。
７３１９８号公報及び特開証５８−７３１９９号公報に
開示のものがある。
この電磁遮蔽筺体は補強用のガラス繊維やポリエステル
繊維に炭素繊維状、金属繊維状または非金属繊維状の材
料をメタライズ加工したネット等を積層し、前記ネット
等に導電性複合高分子のマトリックスが積層されたもの
でありシールド能と引張強度が向上された電磁遮蔽筺体
として開示されている。
繊維に炭素繊維状、金属繊維状または非金属繊維状の材
料をメタライズ加工したネット等を積層し、前記ネット
等に導電性複合高分子のマトリックスが積層されたもの
でありシールド能と引張強度が向上された電磁遮蔽筺体
として開示されている。
しかし、この電磁遮蔽筺体はネット等に導電性複合高分
子のマ） ＩＪフックス積層して圧縮成形するものであ
るため、前述と同様、ネット等がマトリックスの表面か
ら顕出してしまうことかあった。
子のマ） ＩＪフックス積層して圧縮成形するものであ
るため、前述と同様、ネット等がマトリックスの表面か
ら顕出してしまうことかあった。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、上下分離型の金型を使用し、この金型の下
金型に電磁遮蔽物を敷設しかつこの下金型内に熔融合成
樹脂を供給した後、上下金型を噛合させる第１工程と、
この第１工程で成形された成形体を別途調製された上下
分離型の金型の下金型内に挿入し、次いで熔融合成樹脂
を前記成形体と下金型の上面との間に供給した後、この
上下金型を噛合させる第２工程とからなる電磁遮蔽筺体
の製造方法によって上記問題点を悉く解決する。
金型に電磁遮蔽物を敷設しかつこの下金型内に熔融合成
樹脂を供給した後、上下金型を噛合させる第１工程と、
この第１工程で成形された成形体を別途調製された上下
分離型の金型の下金型内に挿入し、次いで熔融合成樹脂
を前記成形体と下金型の上面との間に供給した後、この
上下金型を噛合させる第２工程とからなる電磁遮蔽筺体
の製造方法によって上記問題点を悉く解決する。
（実施例）
以下、図面に基づいてこの発明の一実施例を説明する。
第２図（Ａ）乃至（Ｇ）にこの発明方法を示し、まず第
２図（Ａ）乃至（Ｃ）に示す如く上下分離型の金型ａ’
ｂ ａ’ｖを使用して第１工程を行う。
２図（Ａ）乃至（Ｃ）に示す如く上下分離型の金型ａ’
ｂ ａ’ｖを使用して第１工程を行う。
まず、下金型（＋３に電磁遮蔽物（７）を敷設する。
電磁遮蔽筺体（７）としては、メツシュ単位か２ ｍｍ
乃至５ ｍｍのメツシュメタル、パンチングメタル等の
銅、鉄、ステンレス等の良伝導性金属部材が好適に使用
される。
乃至５ ｍｍのメツシュメタル、パンチングメタル等の
銅、鉄、ステンレス等の良伝導性金属部材が好適に使用
される。
下金型ｏＪ内に熔融合成樹脂（１０）を供給する。
ここで使用される熔融合成樹脂ＧＯ＋としてはポリエチ
レン、ポリプロピレン等の汎用合成樹脂か好適に使用で
きる。
レン、ポリプロピレン等の汎用合成樹脂か好適に使用で
きる。
第２図（Ｂ）に図示のように上金型口ｚを駆動させて上
下金型ＵＪ Ｑ３を噛合させる。
下金型ＵＪ Ｑ３を噛合させる。
そして第２図（Ｃ）に示すように電磁遮蔽物（７）を熔
融合成樹脂中に内填した状態で賦形する。
融合成樹脂中に内填した状態で賦形する。
このようにして、第２図（Ｄ）に示すような成形体ｑ滲
を得る。
を得る。
この成形体０手は大形状であっても、前述の圧縮成形法
の特徴（インジェクション法に比べ低加圧力でよい）に
よって均一厚みの筺体に成形できる。
の特徴（インジェクション法に比べ低加圧力でよい）に
よって均一厚みの筺体に成形できる。
しかし、この成形体Ｉでは従来技術のところで述べたよ
うに、電磁遮蔽物（７）が表面に顕出している部分が存
在することが多い。
うに、電磁遮蔽物（７）が表面に顕出している部分が存
在することが多い。
次に別途上下金型（１５１（１６１を調製して第２工程
を行う（第２図（Ｅ） （Ｆ）参照）。
を行う（第２図（Ｅ） （Ｆ）参照）。
この下金型ａＱ内に前記第１工程で製造した成形体側を
挿入する（第２図（Ｅ））。
挿入する（第２図（Ｅ））。
次いで、熔融合成樹脂（Ｉｎを成形体Ｑ４１の表面と下
金型（１６１の上面との間に樹脂供給孔αａを介して供
給する。
金型（１６１の上面との間に樹脂供給孔αａを介して供
給する。
この第２工程で使用される熔融合成樹脂αＢとしては前
記熔融合成樹脂０ωと同一のものでもよいが好ましくは
ノリル（Ｅ、Ｐ、Ｌ社製（商品名））等のエンジニアリ
ングプラスチックが好適である。
記熔融合成樹脂０ωと同一のものでもよいが好ましくは
ノリル（Ｅ、Ｐ、Ｌ社製（商品名））等のエンジニアリ
ングプラスチックが好適である。
この後、第２図（Ｆ）に示す如く、上下金型０９αｅを
噛合させて被覆層（９）を成形する。
噛合させて被覆層（９）を成形する。
このようにして第２図（Ｇ）または第１図（Ａ）（Ｂ）
に示す電磁遮蔽筺体（６）が得られる。
に示す電磁遮蔽筺体（６）が得られる。
尚、前記被覆層（９）は電磁遮蔽筺体（６）の少なくと
も表面に成形する必要があるが、場合によっては裏面に
も成形してもよい。
も表面に成形する必要があるが、場合によっては裏面に
も成形してもよい。
また、合成樹脂（８）と被覆層（９）の樹脂を相互に変
えることもでき、被覆層（９）の樹脂を機械的強度の強
い樹脂とし、合成樹脂（８）の樹脂を機械的強度の弱い
樹脂とする等の任意の組み合わせを採用することができ
、このようにすれば全体として機械的強度に優れた電磁
遮蔽筺体とすることができる。
えることもでき、被覆層（９）の樹脂を機械的強度の強
い樹脂とし、合成樹脂（８）の樹脂を機械的強度の弱い
樹脂とする等の任意の組み合わせを採用することができ
、このようにすれば全体として機械的強度に優れた電磁
遮蔽筺体とすることができる。
この電磁遮蔽筺体（６）は第１図（Ａ） （Ｂ）に示す
ような構造とされ、合成樹脂（８）の表面が前記被覆層
（９）によって被覆されているため、電磁遮蔽物（７）
が合成樹脂（８）表面から顕出しても被覆層（９）によ
って被覆されることになる。
ような構造とされ、合成樹脂（８）の表面が前記被覆層
（９）によって被覆されているため、電磁遮蔽物（７）
が合成樹脂（８）表面から顕出しても被覆層（９）によ
って被覆されることになる。
以下、試験例及び比較例を示す。
試験例
成形体をポリプロピレン樹脂から圧縮成形法によって縦
、横、高さが４０唾、４５ｃｍ、１３ｃｍで厚さ２ ｍ
ｍの開口体として構成し、この成形体内に５ ｍｍメツ
シュのステンレス金網を内填した。
、横、高さが４０唾、４５ｃｍ、１３ｃｍで厚さ２ ｍ
ｍの開口体として構成し、この成形体内に５ ｍｍメツ
シュのステンレス金網を内填した。
この金網は０．２＋ｎｍのステンレス繊維からなる。
この成形体の表面には３ケ所、金網が顕出していた。
この成形体の表面にノリル（Ｅ、Ｐ、Ｌ社製（商品名）
）によってなる被覆層をこの発明方法の第２工程での圧
縮成形法で２ ｍｍ厚で成形した。
）によってなる被覆層をこの発明方法の第２工程での圧
縮成形法で２ ｍｍ厚で成形した。
比較例１
縦、横、高さが４５ｃｍ、 ４５ＣＩＩＩＳ１３ｃｍで
厚さ４ ｍｍの開口体をノリル（Ｅ、Ｐ、Ｌ社製（商品
名））から通常の方法で成形し、厚み０．０２ｍｍの鉛
被膜を表面に溶射した。
厚さ４ ｍｍの開口体をノリル（Ｅ、Ｐ、Ｌ社製（商品
名））から通常の方法で成形し、厚み０．０２ｍｍの鉛
被膜を表面に溶射した。
比較例２
縦、横、高さが４５ａｎｓ ４５ａｎＳｌ ３ｃｍで厚
さ４ ｍｍの開口体を前記ノリルから通常の方法で成形
し、厚み０．０４ｍｍの電磁遮蔽塗料を塗装した。
さ４ ｍｍの開口体を前記ノリルから通常の方法で成形
し、厚み０．０４ｍｍの電磁遮蔽塗料を塗装した。
この電磁遮蔽塗料としてニッケル粉末を分散させ、合成
樹脂をビヒクルとする塗料を用いた。
樹脂をビヒクルとする塗料を用いた。
損傷テスト
これらの筺体を６０℃、湿度４０％の雰囲気中で１分間
に４回転（自転）させる装置中で表面を損傷させるため
に１日放置した。
に４回転（自転）させる装置中で表面を損傷させるため
に１日放置した。
この損傷テストは２年間の使用に相当する。
これら筺体を日本データジェネラル社■製ＭＶ−４００
０，３２ビツトスーパーミニコンの筺体としてそれぞれ
使用し、この機器の放射妨害電波の電界強度（３０ｍ、
４０ＭＨｚ）を上記損傷テストの前後に行った。
０，３２ビツトスーパーミニコンの筺体としてそれぞれ
使用し、この機器の放射妨害電波の電界強度（３０ｍ、
４０ＭＨｚ）を上記損傷テストの前後に行った。
結果を次表に示す。
以上の結果からこの発明方法によって優れた電−磁遮蔽
筺体が製造されることが判る。
筺体が製造されることが判る。
（発明の効果）
この発明は、上下分離型の金型を使用し、この金型の下
金型に電磁遮蔽物を敷設しかっこの下金型内に熔融合成
樹脂を供給した後、上下金型を噛合させる第１工程と、
この第１工程で成形された成形体を別途調製された上下
分離型の金型の下金型内に挿入し、次いて熔融合成樹脂
を前記成形体と下金型の上面との間に供給した後、この
上下金型を噛合させる第２工程とからなる電磁遮蔽筺体
の製造方法であるので以下の効果を奏する。
金型に電磁遮蔽物を敷設しかっこの下金型内に熔融合成
樹脂を供給した後、上下金型を噛合させる第１工程と、
この第１工程で成形された成形体を別途調製された上下
分離型の金型の下金型内に挿入し、次いて熔融合成樹脂
を前記成形体と下金型の上面との間に供給した後、この
上下金型を噛合させる第２工程とからなる電磁遮蔽筺体
の製造方法であるので以下の効果を奏する。
すなわち、従来のように電磁遮蔽物が表面に顕出するこ
とかなく、また電磁シールド塗料に比べて電磁遮蔽効果
が長時間持続でき、電磁遮蔽物自体か補強材となって機
械的強度にも優れた電磁遮蔽筺体を提供でき、しかも製
造作業性にも極めて優れる。
とかなく、また電磁シールド塗料に比べて電磁遮蔽効果
が長時間持続でき、電磁遮蔽物自体か補強材となって機
械的強度にも優れた電磁遮蔽筺体を提供でき、しかも製
造作業性にも極めて優れる。
第１図（Ａ）はこの発明方法で製造された電磁遮蔽筺体
の一部破断外観図、第１図（Ｂ）は同上電磁遮蔽筺体の
断面図、第２図（Ａ）乃至（Ｇ）はこの発明方法の各工
程を示す断面説明図、第３図（Ａ）（Ｂ）は従来例の断
面説明図である。 （６）・・・電磁遮蔽筺体 （７）・・電磁遮蔽物（８
）・・・合成樹脂 （９）・・・被覆層０．０１
（１１）・・・熔融合成樹脂（１２１ａ：ｉ・・・第１
工程で使用する上下金型σ滲・・・第１工程によって成
形された成形体（１５１（１６）・・・第２工程で使用
する上下金型（Ａ） （Ｂ） 第 図 （Ａ） （Ｂ）
の一部破断外観図、第１図（Ｂ）は同上電磁遮蔽筺体の
断面図、第２図（Ａ）乃至（Ｇ）はこの発明方法の各工
程を示す断面説明図、第３図（Ａ）（Ｂ）は従来例の断
面説明図である。 （６）・・・電磁遮蔽筺体 （７）・・電磁遮蔽物（８
）・・・合成樹脂 （９）・・・被覆層０．０１
（１１）・・・熔融合成樹脂（１２１ａ：ｉ・・・第１
工程で使用する上下金型σ滲・・・第１工程によって成
形された成形体（１５１（１６）・・・第２工程で使用
する上下金型（Ａ） （Ｂ） 第 図 （Ａ） （Ｂ）
Claims (2)
- （１） 上下分離型の金型を使用し、この金型の下金型
に電磁遮蔽物を敷設しかつこの下金型内に熔融合成樹脂
を供給した後、上下金型を噛合させる第１工程と、この
第１工程で成形された成形体を別途調製された上下分離
型の金型の下金型内に挿入し、次いで熔融合成樹脂を前
記成形体と下金型の上面との間に供給した後、この上下
金型を噛合させる第２工程とからなる電磁遮蔽筺体の製
造方法。 - （２） 電磁遮蔽物としてメッシュ単位が２ｍｍ乃至５
ｍｍの良伝導性金属部材が敷設される請求項（１）に記
載の電磁遮蔽筺体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19637189A JPH02275698A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 電磁遮蔽筺体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19637189A JPH02275698A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 電磁遮蔽筺体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02275698A true JPH02275698A (ja) | 1990-11-09 |
| JPH0454400B2 JPH0454400B2 (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=16356749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19637189A Granted JPH02275698A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 電磁遮蔽筺体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02275698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135476A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁波シールドケース体物品とその製造方法 |
| CN103921525A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-07-16 | 曾芳勤 | 屏蔽罩内覆绝缘膜连续成型方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460504A (en) * | 1977-10-24 | 1979-05-16 | Toray Industries | Radio wave shielding material |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP19637189A patent/JPH02275698A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460504A (en) * | 1977-10-24 | 1979-05-16 | Toray Industries | Radio wave shielding material |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135476A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁波シールドケース体物品とその製造方法 |
| CN103921525A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-07-16 | 曾芳勤 | 屏蔽罩内覆绝缘膜连续成型方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0454400B2 (ja) | 1992-08-31 |
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