JPH0227164A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動車用電子部品に係り、特にエンジンルー
ムに実装されるセンサ類及び点火制御用モジュールに好
適な電子部品の実装構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、クランク角センサはディストリビュータに内蔵さ
れ、一方、パワースイッチモジュールは直接又は金属ブ
ラケット等を用いて、エンジンブロックに各々取付けら
れる別体形であった。

従って、ハイブリッドＩＣ基板及びプラスチックケース
等は専用のものとなっていたため高価であり、更に電気
的接続のためのハーネスの配廻し、及び取付のためのス
ペースの問題があり、高密度実装化には不向きであった
。尚、ディス１〜リビユータ内にモジュールを内蔵する
ものとして、例えば、特許第６００３７６号等が挙げら
れる。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記従来技術は、クランク角センサはディス１〜リビユ
ータに内蔵され、一方、パワースイッチモジュールは直
接又は金属ブラケット等を用いて、エンジンブロックに
各々取付けられる別体形であった。

このため、電子回路部のハイブリッドＩＣ基板及び前記
ハイブリットＩＣ基板と外部との電気的接続を可能とす
るコネクタを有するプラスチックケース等は各々専用の
ものとなっていた。

従って、高価であり、更に電気的接続のためのハーネス
の配廻し、取付のためのスペース確保等問題が有り、高
密度実装化には不向きという欠点があった。

本発明の目的は、前記クランク角センサと、前記パワー
スイッチモジュールの電子回路部を同一のハイブリッド
ＩＣ基板上に形成することにより、高密度実装が可能と
なり、更に安価なモジュールを提供するにある。

一方、両モジュールの電子回路部において、パワースイ
ッチモジュールの大電流変化による誘導ノイズの発生が
有り、微少電流のクランク角センサの出力に悪影響を及
ぼし、誤動作するという問題が有った。

本発明の第２目的は、パワースイッチモジュルの大電流
変化による誘導ノイズの影響を微少電流のクランク角セ
ンサの及ぼさない様に、クランク角センサのＧＮＤ○ラ
インに両モジュール回路部を分離するかの如く効果的に
パターンを配置し、誘導ノイズの影響を低減し、耐誘導
ノイズに優れる高信頼性のモジュールを提供するにある
。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的は、クランク角センサ電子回路部とパワースイ
ッチ電子回路部を同一のハイブリッドＩＣ基板上に形成
し、ディスｌ−リビュータに内蔵することにより、前記
第１項の目的が達成される。

更に、第２の目的に対しては、クランク角センサのＧＮ
Ｄ○ラインを両モジュールの回路部を分離するかの如く
効果的にパターンを配置することにより、第２の目的は
達成される。

〔作用〕

クランク角センサ回路部とパワースイッチモジュール回
路部を同一のハイブリッドＩＣ基板」二に形成すること
により、高密度実装が可能となり、一 又、外部との電気的接続を目的とするコネクタを有する
プラスチックケースも、回路部を一体形としたために一
つのプラスチックケースになり安価に出来る。

一方、パワースイッチモジュールの大電流変化による誘
導ノイズが発生しても、クランク角センサのＧＮＤ○ラ
インを両モジュール回路部を分離するかの如く効果的に
パターンを配置し、誘導ノイズの影響を低減する事が出
来る。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図により示す。

プラスチックケースＹ１には、電子回路を有するハイブ
リッドＩＣ基板１が有り、前記ハイブリッドＩＣ基板に
はクランク角センサ回路部２、パワースイッチモジュー
ル回路部３を搭載し、同一基板上に形成されている。

前記プラスチックケースには外部との電気的接続のため
のコネクタ部７を有し、前記コネクタには端子７ａを配
置している。又、ディス１〜リビユータハウジング８へ
の取付は用として取付プツシュ９を有する。

クランク角センサの信号検出用としてピックアップ部６
が有り、対になっている前記ピックアップの中央部をシ
ャッタ１０がハウジング８に設けられているシャツ１〜
１３に取付けられ、エンジン回転に同期して回転し、前
記シャッタの窓部１０ａで光の断続をすることにより、
クランク角センサの信号を形成している。

パワースイッチモジュールは、パワー１−ランジスタ４
とパワースイッチモジュール用回路部３から構成し、イ
グニッションコイルの一次電流と電気的に接続している
端子１２は、パワー１ヘランジスタ４のコレクタ電極と
ハイブリットＩＣ基板１を介して電気的に接続している
。

パワートランジスタ４のベース電極には、前記コネクタ
より接続されている外部信号が入力され、この外部信号
により、パワートランジスタがＯＮ。

０ＦＦＬ、イグニッションコイルの一次電流を導通又は
遮断することを可能にしている。

一方、クランク角センサ回路部２のＧＮＤ○ライン５は
、両回路を分離するかの如く配置している。

尚、前記ＧＮＤ○ライン５のパターン形状は任意とし、
可能な限り幅を広くした方が、更に誘導ノイズの影響を
低減できる。

本実施例によれば、前記クランク角センサ回路部２と前
記パワースイッチモジュール回路部を同一のハイブリッ
１りＩ　Ｃ基板１」二に形成することにより、高密度実
装になる効果が有り、更に安価になる効果も生まれる。

一方、パワースイッチモジュールの大電流変化による誘
導ノイズの影響を微少電流のクランク角センサに及ぼさ
ない様に、クランク角センサのＧＮＤ○ライン５を両モ
ジュール回路部を分離するかの如く効果的にパターンを
配置し、誘導ノイズの影響を低減することにより、クラ
ンク角センサの誤動作がなく、信頼性向上に効果が有る
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、クランク角センサ回路部とパワースイ
ッチモジュール回路部を同一のハイブリッドＩＣ基板上
に形成したことにより、両モジュールを一体形にできる
ので、高密度実装に又、部品点数の減少になるため安価
にできる等の効果が有る。

一方、クランク角センサのＧＮＤ○ラインを効果的に配
置することにより、パワースイッチモジュールの誘導ノ
イズの影響を低減でき、高信頼性のモジュールを提供で
きる効果が有る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の平面図である。 ■・ハイブリッドＩＣ基板、２・・・クランク角センサ
回路部、３　パワースイッチモジュール回路部、４・パ
ワートランジスタ、５・・クランク角センサ側ＧＮＤ○
パターン、７・コネクタ、８・・デイストハウジング、
１１・・・プラスチックケース。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、エンジン制御用としてのセンサ、その中のキーセン
   サとして、エンジン回転数及びクランク位置検出用のク
   ランク角センサ、また、イグニッションコイルの一次電
   流を導通、遮断するパワースイッチモジュールにおいて
   、 前記、両ジュールの電子回路部を同一のハイブリッドＩ
   Ｃ基板上に形成したことを特徴とする電子部品の実装構
   造。 ２、特許請求の範囲第１項において、パワースイッチモ
   ジュールの大電流変化による透導ノイズの影響を、微少
   電流のクランク角センサに及ぼさない様に、クランク角
   センサのＧＮＤ■ラインを両モジュールを分離するかの
   如く効果的にパターンを配置したことを特徴とする電子
   部品の実装構造。