JPH077965A - インバータ装置 - Google Patents
インバータ装置Info
- Publication number
- JPH077965A JPH077965A JP5172514A JP17251493A JPH077965A JP H077965 A JPH077965 A JP H077965A JP 5172514 A JP5172514 A JP 5172514A JP 17251493 A JP17251493 A JP 17251493A JP H077965 A JPH077965 A JP H077965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- main circuit
- wiring board
- control circuit
- circuit wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Rectifiers (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品点数および組立工数を減らして低コスト
化をはかる。 【構成】 スイッチング素子５の上方に、配線パターン
４を水平に配設し、スイッチング素子５と動力線３とを
接続する。配線パターン４の上面に主回路配線基板１を
積層する。この主回路配線基板１の上面側には金属から
なるシールド材２が一体的に形成されている。このシー
ルド材２は、金属パターンとして主回路配線基板１上に
形成することも、あるいは金属板を主回路配線基板１に
貼り付けて形成することも、あるいは金属板を主回路配
線基板１にビス止めして形成することも可能である。さ
らに、主回路配線基板１の上方に、制御回路基板６を支
柱９により支持して水平に配設する。
化をはかる。 【構成】 スイッチング素子５の上方に、配線パターン
４を水平に配設し、スイッチング素子５と動力線３とを
接続する。配線パターン４の上面に主回路配線基板１を
積層する。この主回路配線基板１の上面側には金属から
なるシールド材２が一体的に形成されている。このシー
ルド材２は、金属パターンとして主回路配線基板１上に
形成することも、あるいは金属板を主回路配線基板１に
貼り付けて形成することも、あるいは金属板を主回路配
線基板１にビス止めして形成することも可能である。さ
らに、主回路配線基板１の上方に、制御回路基板６を支
柱９により支持して水平に配設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主回路配線基板の上方
に制御回路基板を近接して配設する構造のインバータ装
置に関する。
に制御回路基板を近接して配設する構造のインバータ装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、主回路配線基板と制御回路基板と
が平行でしかも近接して配設される構造をしたインバー
タ装置では、主回路配線基板と制御回路基板との間にシ
ールド板を配設することにより、主回路部において発生
したスイッチングノイズや動力線から侵入して来る外来
ノイズ等が制御回路部に伝播されて誤動作を起こすこと
がないようにしている。
が平行でしかも近接して配設される構造をしたインバー
タ装置では、主回路配線基板と制御回路基板との間にシ
ールド板を配設することにより、主回路部において発生
したスイッチングノイズや動力線から侵入して来る外来
ノイズ等が制御回路部に伝播されて誤動作を起こすこと
がないようにしている。
【０００３】具体的には図２に示すように構成されてい
る。すなわち、スイッチング素子５の上方に、配線パタ
ーン４が水平に配設され、スイッチング素子５と動力線
３とを接続している。さらに、配線パターン４の上面に
主回路配線基板１が積層されている。また、主回路配線
基板１の上方には、金属板からなるシールド板７が支柱
９により水平に配設され、さらにシールド板７の上方に
絶縁用の機構部品８に支持されて制御回路基板６が水平
に配設されている。
る。すなわち、スイッチング素子５の上方に、配線パタ
ーン４が水平に配設され、スイッチング素子５と動力線
３とを接続している。さらに、配線パターン４の上面に
主回路配線基板１が積層されている。また、主回路配線
基板１の上方には、金属板からなるシールド板７が支柱
９により水平に配設され、さらにシールド板７の上方に
絶縁用の機構部品８に支持されて制御回路基板６が水平
に配設されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにシールド板７を設置した場合は、シールド板７と制
御回路基板６との間を絶縁するために絶縁用の機構部品
８を余分に装着する必要があり、それにより部品点数が
増すのと同時に作業工数が増し、コストアップを招くと
いう問題があった。本発明は上記問題点を解決するため
になされたもので、その目的とするところは、シールド
効果を保ちながらも部品点数および組立工数を減らして
コストを下げることのできるインバータ装置を提供する
ことにある。
うにシールド板７を設置した場合は、シールド板７と制
御回路基板６との間を絶縁するために絶縁用の機構部品
８を余分に装着する必要があり、それにより部品点数が
増すのと同時に作業工数が増し、コストアップを招くと
いう問題があった。本発明は上記問題点を解決するため
になされたもので、その目的とするところは、シールド
効果を保ちながらも部品点数および組立工数を減らして
コストを下げることのできるインバータ装置を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、主回路配線基板の上方に制御回路基板が
ほぼ平行に配設されるインバータ装置において、主回路
配線基板の上面にシールド材を一体的に形成したことを
特徴とする。
に、本発明は、主回路配線基板の上方に制御回路基板が
ほぼ平行に配設されるインバータ装置において、主回路
配線基板の上面にシールド材を一体的に形成したことを
特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明においては、主回路配線基板の上面にシ
ールド材が一体的に形成されたことにより、主回路配線
基板と制御回路基板との中間にシールド板を別途に設置
する必要がなくなる。
ールド材が一体的に形成されたことにより、主回路配線
基板と制御回路基板との中間にシールド板を別途に設置
する必要がなくなる。
【０００７】
【実施例】以下、図に沿って本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の実施例の要部の構成を示す説明図で
ある。図において、スイッチング素子５の上方に、配線
パターン４が水平に配設され、スイッチング素子５と動
力線３とを接続している。また、配線パターン４の上面
に主回路配線基板１が積層されている。
る。図１は本発明の実施例の要部の構成を示す説明図で
ある。図において、スイッチング素子５の上方に、配線
パターン４が水平に配設され、スイッチング素子５と動
力線３とを接続している。また、配線パターン４の上面
に主回路配線基板１が積層されている。
【０００８】この主回路配線基板１の上面側には金属か
らなるシールド材２が一体的に形成されている。このシ
ールド材２は、金属パターンとして主回路配線基板１上
に形成することも、あるいは金属板を主回路配線基板１
に貼り付けて形成することも、あるいは金属板を主回路
配線基板１にビス止めして形成することもできる。ま
た、主回路配線基板１の上方には、制御回路基板６が支
柱９により支持されて水平に配設されている。
らなるシールド材２が一体的に形成されている。このシ
ールド材２は、金属パターンとして主回路配線基板１上
に形成することも、あるいは金属板を主回路配線基板１
に貼り付けて形成することも、あるいは金属板を主回路
配線基板１にビス止めして形成することもできる。ま
た、主回路配線基板１の上方には、制御回路基板６が支
柱９により支持されて水平に配設されている。
【０００９】なお、シールド材２については、図示しな
いが接地用の配線が接続されている。このようにして、
シールド材２を主回路配線基板１上に一体的に形成した
ことにより、主回路を構成する各部で発生するノイズ
や、動力線３を介して外部から侵入して来るノイズが制
御回路基板６へ侵入することをシールド材２が阻止す
る。また、それにより主回路配線基板１と制御回路基板
６との間に、別途、シールド板を設置する必要がなくな
る。
いが接地用の配線が接続されている。このようにして、
シールド材２を主回路配線基板１上に一体的に形成した
ことにより、主回路を構成する各部で発生するノイズ
や、動力線３を介して外部から侵入して来るノイズが制
御回路基板６へ侵入することをシールド材２が阻止す
る。また、それにより主回路配線基板１と制御回路基板
６との間に、別途、シールド板を設置する必要がなくな
る。
【００１０】このようにして、シールド板およびシール
ド板を支持する部品が不要になることにより組み立て工
数が減り、その分、インバータ装置のコストを下げるこ
とが可能になる。また、シールド板が不要になったこと
により、制御回路基板６を主回路配線基板１側に近づけ
て設置することが可能となり、その分、インバータ装置
の小型化が可能になる。
ド板を支持する部品が不要になることにより組み立て工
数が減り、その分、インバータ装置のコストを下げるこ
とが可能になる。また、シールド板が不要になったこと
により、制御回路基板６を主回路配線基板１側に近づけ
て設置することが可能となり、その分、インバータ装置
の小型化が可能になる。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、主回
路配線基板の上面にシールド材を一体的に形成したこと
により、主回路配線基板と制御回路基板との中間にシー
ルド板を設置する必要がなくなる。それにより、部品点
数が減るとともに組立工数も減って、その分、インバー
タ装置のコストを下げることが可能になる。また、シー
ルド板が不要になった分、制御回路基板の設置位置を下
方へ移動することが可能となり、その分、インバータ装
置の小型化が可能になる。すなわち、本発明によると、
低コストで小型のインバータ装置を得ることが可能にな
る。
路配線基板の上面にシールド材を一体的に形成したこと
により、主回路配線基板と制御回路基板との中間にシー
ルド板を設置する必要がなくなる。それにより、部品点
数が減るとともに組立工数も減って、その分、インバー
タ装置のコストを下げることが可能になる。また、シー
ルド板が不要になった分、制御回路基板の設置位置を下
方へ移動することが可能となり、その分、インバータ装
置の小型化が可能になる。すなわち、本発明によると、
低コストで小型のインバータ装置を得ることが可能にな
る。
【図１】実施例の要部の構成を示す説明図である。
【図２】従来例の説明図である。
１ 主回路配線基板 ２ シールド材 ３ 動力線 ４ 配線パターン ５ スイッチング素子 ６ 制御回路基板 ９ 支柱
Claims (1)
- 【請求項１】 主回路配線基板の上方に制御回路基板が
ほぼ平行に配設されるインバータ装置において、主回路
配線基板の上面にシールド材を一体的に形成したことを
特徴とするインバータ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5172514A JPH077965A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | インバータ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5172514A JPH077965A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | インバータ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077965A true JPH077965A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15943371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5172514A Pending JPH077965A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | インバータ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077965A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008125283A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 電力変換装置 |
| JP2010154695A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | インバータ装置および同装置の設計支援方法 |
| JP2014165942A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Nissan Motor Co Ltd | 充電装置 |
| WO2014174767A1 (ja) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電力変換装置 |
| US9603291B2 (en) | 2012-10-29 | 2017-03-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP5172514A patent/JPH077965A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008125283A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 電力変換装置 |
| JP2010154695A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | インバータ装置および同装置の設計支援方法 |
| US9603291B2 (en) | 2012-10-29 | 2017-03-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2014165942A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Nissan Motor Co Ltd | 充電装置 |
| WO2014174767A1 (ja) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電力変換装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011113 |