JPH02271592A - 配線材の構造およびそれを用いたプリント基板の配線方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 所定のパッドに配線材をボンディングすることで配線材
がパッド間に配線される配線材の構造およびそれを用い
たプリント基板の配線方法に関し、一つのパッドに複数
の配線材の接合が行えるように°し、かつ、布線変更に
よる配線材の接続替えを容易にすることを目的とし、 基板の表面に配設されたパッドに第１の配線材を重ね合
わせ、ボンディングすることで該第１の配線材がパッド
に接合されるよう該第１の配線材の所定個所を押圧、圧
延することで平滑部が形成されるようにし、更に、該パ
ッドに接合された該第１の配線材の平滑部の上層に、更
に押圧、圧延することで形成された第２の配線材の平滑
部を重ね合わせ、該第１の配線材の平滑部に該第２の配
線材の平滑部をボンディングすることにより所定の該パ
ッドに該第１と第２の配線材の複数が接合されるように
する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は所定のパッドに配線材をボンディングすること
で配線材がパッド間に配線される配線材の構造およびそ
れを用いたプリント基板の配線方法に関する。

電子装置の構成に広く用いられているプリント基板に実
装される電子部品は、高密度実装化、高速化に伴い年々
小型化される傾向にある。

そこで、これらの電子部品を実装するプリント基板では
、パターン配線の微細化が図られているが、パターン配
線の微細化が行われても実際にはパターン配線を張架す
るスペースがプリント基板の内部に設けることができな
い場合が生じている。

このような場合は、−船釣に、配線材をプリント基板の
外部に張架し、所定のパッド間を接続するディスクリー
ト配線によて行われる。

また、このようなディスクリート配線は、例えば、プリ
ント基板に配設されたパターン配線の接続を切断し、新
たにディスクリート配線による接続を追加することで、
機能変更などの改造を行う場合にも使用される。

したがって、このようなディスクリート配線はプリント
基板に対して容易に配線が行われるように形成されるこ
とが望まれている。

〔従来の技術〕

従来は第５図の従来の説明図に示すように行われていた
。第５図の（ａ＞　（ｂ）は斜視図、　（ｃｌ）　（Ｃ
２）は作業工程図、　（ｄ）　（ｅ）はボンディングの
詳細図である。

第５図の（ａ）に示すように、ＬＳＩ素子１２はバンプ
１１によってマザーボード１０に固着された基板１を介
することで実装され、ＬＳＩ素子１２のピン１３が基板
ｌに配列されたパッドに接合されるように形成されてい
る。

基板１にはパターン配線１４右よび第１の配線材である
配線材４による接続が行われ、これらのパターン配線１
４および配線材４はＬＳＩ素子１２との隙間に張架され
、所定の回路網の形成が行われる。

また、このような配線材４は隣接された基板１に対する
接続にも使用される。

このような配線材４は（ｂ）に示すように、通常導電材
の芯線４＾にポリエステル系の絶縁材による↓ 被覆４Ｂが施されることで形成されいる。

そこで、配線材４の両端の被覆４Ｂを除去し、芯線４Ａ
を露出させ、基板１０表面２に配設されたパッド３に半
田１５によってボンディングすることが行われていた。

また、このようなパッド３に配線材４をボンディングす
る場合は、（Ｃ１）に示すように、配線材４０所定個所
にレーザ光１７を集束レンズ１６によって照射させ、被
覆ＡＢを昇華させることで除去し、被覆４Ｂが除去され
た個所を（Ｃ２）に示すように、パッド３に重ね合わせ
、ヒーターまたはレーザビームなどによるボンディング
チップ１８によって押圧、加熱することで半田１５を溶
融し、半田１５によるボンディングが行われていた。

したがって、（ｄ）に示すように、所定のパッド３に複
数の配線材４を接続させるためには、幅Ｂを大きくした
パッド３−１を設け、それぞれの芯線４＾が所定の間隔
で併設されることで、ボンディングが行われるように配
慮する必要がある。

そこで、改造などによって新たに第２の配線材である配
線材６の接続が必要となった場合は、既に接続されてい
る配線材４を取り外し、取り外した個所に配線材６の接
続を行うことになる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このような芯線４Ａをパッド３または３１にボ
ンディングする方法では、複数の配線材４を接続するた
めには外形の大きなパッド３−１が必要となり、基板１
の実装スペースを占有し、実装効率が低下する問題を有
していた。

更に、改造などによって新たに配線材６の接続が必要と
なり、既に接続されている配線材４をパッド３から取り
外す場合は、第５図の（ｅ）に示すように、配線材４の
取り外に際して矢印入方向に引っ張ることになり、パッ
ド３の長さしが例えば、０．３ｍｍ程度の微細なサイズ
であれば、０部に示す剥離によって基板１からパッド３
が脱落することになる。

そこで、本発明では、一つのパッドに複数の配線材の接
合が行えるようにし、かつ、布線変更による配線材の接
続替えを容易にすることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は末弟１の発明の原理説明図で、第２図は末弟２
の発明の原理説明図である。

第１図および第２図に示すように、　基板１に配設され
たパッド３に第１の配線材４を重ね合わせ、ボンディン
グすることで該第１の配線材４がパッド３に接合される
よう該第１の配線材４の所定個所を押圧、圧延すること
で平滑部５が形成されるようにし、更に、該パッド３に
接合された該第１の配線材４の平滑部５の上層に、更に
押圧、圧延することで形成された第２の配線材６の平滑
部７を重ね合わせ、該第１の配線材４の平滑部５に該第
２の配線材６の平滑部７をボンディングすることにより
所定の該パッド３に該第１と第２の配線材４．６の複数
が接合されるようにする。

このよな配線方法によって前述の課題は解決される。

〔作用〕

即ち、第１の配線材４の端部を押圧、圧延することで第
１の配線材４に平滑部５を形成し、平滑部５を基板１の
表面に配設されたパッド３にボンディングするようにう
たものであり、また、第１の配線材４のボンディングし
た平滑部５には、更に、第２の配線材６の平滑部７を重
ね合わせ、ボンディングすることで、一つのパッド３に
対して第１と第２の配線材４，６の複数の接続が行われ
るようにしたものである。

そこで、前述のような改造などによって所定のパッド３
に接続された第１の配線材４を取り外し、新たに第２配
線材６の接続を行うことが生じた場合は、第１の配線材
４を切断し、第１の配線材４の平滑部に、第２配線材６
の平滑部７を重ねることでボンディングすることで、第
２配線材６による接続を行うことができ、従来のような
第１の配線材４を取り外すことが不要となる。

したがって、従来のような接続される配線材の数によっ
てパッドのサイズを大きくする必要がなく、実装密度の
効率化が図れ、更に、取り外しに際して配線材を引っ張
ることがないため、パッドが剥離することがなくなる。

〔実施例〕

以下本発明を第３図および第４図を参考に詳細に説明す
る。第３図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
は斜視図、　（ｂ）　（ｃ）　（ｄ）ボンディングの要
部斜視図、第４図の（ａ）〜（ｄ）は本発明の作業工程
図である。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す
。

第３図の（ａ）に示すように、配線材４の芯線４Ａに形
成された平滑部５がパッド３に重ね合わせられ、半田１
５によるボンディングが行われ、基板１の表面２に配設
されたパッド３間に配線材４の張架が行われるようにし
たものである。

そこで、（ｂ）に示すように、パッド３に重ね合わせら
れることでボンディングされた第１の配線材である配線
材４の平滑部５に対して、更に、第２の配線材である配
線材６の平滑部７を積載し、同様のボンディングによっ
て接続させ、一つのパッド３に配線材４と６との接続が
行えるようにすることができる。

また、このように配線材４の平滑部５がパッド３にボン
ディングされるように形成すると、例えば、（Ｃ）に示
すように、前述の改造によって配線材４が接続されたパ
ッド３に新たに配線材６を矢印りに示すように接続が必
要となった場合は、取り外すべき配線材４をカッタ２０
によって切断するだけで良く、新たに接続すべき配線材
６のボンディングは切断された配線材４の平滑部５の上
層に重ね合わせることで行うことができる。

更に、このような配線材４の平滑部５がパッド３にボン
ディングされるように形成すると（ｄ）に示すように平
滑部５の上層にそれぞれの配線材６−１〜６−５の平滑
部を同様に重ね合わせるようにすることができ、一つの
パッド３に複数の配線材６−ることは第４図に示す作業
工程によって形成することができる。

先づ、（ａ）に示すように、配線材４．６の所定個所に
レーザ光１７を集束レンズ１６によって照射し、配線材
４．６の被覆４Ｂ、　６Ｂを除去し、所定個所における
芯線４Ａ、６＾を露出させる。

このように露出された芯線４Ａ、　６Ａは（ｂ）に示す
ように、ポンチ２１＾と台２１Ｂとによって押圧し、芯
線４Ａ、　６Ａを圧延させる。

この圧延によって（Ｃ）に示すように、配線材４゜６の
所定個所には芯線４＾、６＾を板状に圧延させることで
平滑部５．７が形成される。

次に、平滑部５．７を接続すべきパッド３に重ね合わせ
、ボンディングチップ１８によって押圧、加熱させるこ
とで配線材４，６がパッド３に接続される。

したがって、配線すべき配線材４．６の両端には芯線４
Ａ、６＾を圧延させることで平滑部５．７を形成し、平
滑部５．７を所定のパッド３に重ね合わせ、ポンデイグ
することによって複数の配線材４．６が一つのパッド３
に接続が行えるようにすることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、配線材の端部に
は芯線を圧延することで平滑部を形成し、平滑部をパッ
ドに重ね合わせることによってボンディングが行われる
ようにし、一つのパッドに対して複数の配線材の接続を
行うことができる。

したがって、従来のような複数の配線材の接続を行うた
めにサイズの大きなパッドを基板に配設する必要がなく
、また、改造に際しての配線材の接続変更は、従来のよ
うな半田を溶融させることでパッドから取り外すべき配
線材の芯線を取り外す必要がなく、取り外すべき配線材
はカットするだけで新たな配線材のボンディングが行え
ることになり、作業工数が短縮され、かつ、パッドの剥
離などの障害を防ぐことができ、実用的効果は大である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は水軍１の発明の原理説明図。 第２図は水軍２の発明の原理説明図。 第３図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は斜
視図、　（ｂ）　（ｃ）　（ｄ）ボンディングの要部斜
視図。 第４図の（ａ）〜（ｄ）は本発明の作業工程図。 第５図は従来の説明図で、（ａ）　（ｂ）は斜視図、　
（ｃｌ）（ｃ２）は作業工程図、　（ｄ）　（ｅ）はボ
ンディングの詳細図を示す。 図において、 １は基板、　　　　　　　２は表面。 ３はパッド、　　　　　　４は第１の配線材。 ５．７は平滑部、　　　　６は箪２のｉ總材を示す〜第
　１　図 第　２　図 ４Ａ芯縁 Ｉ （ｂ） （Ｃ） （ｄ） 本シＨによづ一麦“ケ色停止の吉え日月回メ　３　図 （α） ＜ｂ） （ｄ） （Ｃ１） （Ｃ２） 征芝ミの官匙Ｂ月Ｉり 第５ＵＪ（ｔの２） （Ｑ） 従来のｔ茫８月図 閉引訳２ｎ１）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕第１の配線材（４）の端部を基板（１）の表面（
   ２）に配設されたパッド（３）に重ね合わせ、ボンディ
   ングすることで該第１の配線材（４）の端部を該パッド
   （３）に接合させるよう第１の配線材（４）の両端を押
   圧、圧延することで平滑部（５）が形成されて成ること
   を特徴とする配線材の構造。 〔２〕基板（１）の表面（２）に配設されたパッド（３
   ）に重ね合わせることによりボンディングした請求項１
   記載の第１の配線材（４）の平滑部（５）の上層に、更
   に両端を押圧、圧延することで形成された第２の配線材
   （６）の平滑部（７）を重ね合わせ、該第１の配線材（
   ４）の平滑部（５）に該第２の配線材（６）の平滑部（
   ７）をボンディングすることにより所定の該パッド（３
   ）に該第１と第２の配線材（４，６）の複数が接合され
   ることを特徴とするプリント基板の配線方法。