JPH02271573A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02271573A JPH02271573A JP9244789A JP9244789A JPH02271573A JP H02271573 A JPH02271573 A JP H02271573A JP 9244789 A JP9244789 A JP 9244789A JP 9244789 A JP9244789 A JP 9244789A JP H02271573 A JPH02271573 A JP H02271573A
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- JP
- Japan
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- transistor
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- adjustment
- mos transistor
- adjusting
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体装置のトランジスタのスイッチング特
性の調整に関するものである。
性の調整に関するものである。
[従来の技術]
従来の技術を絶縁ゲート電界効果型トランジスタ(以下
MOSトランジスタと略す)の例を用いて説明する。
MOSトランジスタと略す)の例を用いて説明する。
第6図はスイッチング特性調整前のMOSl−ランジス
タである。
タである。
従来の半導体装置におけるMosトランジスタのスイッ
チング特性の調整は、第7図に示すように複数のMOS
l−ランジスク708.710を並列に接続し、708
と710が同時にスイッチングを開始しないように信号
遅延要素として抵抗721を用意し、712に信号が印
加された場合、抵抗721を介してゲートが接続されて
いるトランジスタ710のスイッチング開始時間が遅れ
ることを利用して、ゆるやがなスイッチング特性を持っ
たトランジスタを実現していた。
チング特性の調整は、第7図に示すように複数のMOS
l−ランジスク708.710を並列に接続し、708
と710が同時にスイッチングを開始しないように信号
遅延要素として抵抗721を用意し、712に信号が印
加された場合、抵抗721を介してゲートが接続されて
いるトランジスタ710のスイッチング開始時間が遅れ
ることを利用して、ゆるやがなスイッチング特性を持っ
たトランジスタを実現していた。
しかし従来の技術ではMO5I−ランジスクのスイッチ
ング特性を調整する場合、回路構成を変更する必要があ
り、MO5I−ランジスタを作成するために必要な各稽
領域を変更しなくてはならなかった。
ング特性を調整する場合、回路構成を変更する必要があ
り、MO5I−ランジスタを作成するために必要な各稽
領域を変更しなくてはならなかった。
又、これらの領域を変更した場合、MOSトランジスタ
のスイッチング特性の調整前後でゲート材の大きさ及び
ゲート材とその下の酸化膜厚の関係が変化することによ
り、即ちゲート容量が変化するため、目的とする論理動
作の半導体装置を実現する際、そのタイミング設計上問
題となるゲート容量による遅延時間の変化がその調整前
後で発生するため高速、高集積度の半導体装置を実現す
る場合、その遅延時間の見積りを再度やり直す必要があ
った。
のスイッチング特性の調整前後でゲート材の大きさ及び
ゲート材とその下の酸化膜厚の関係が変化することによ
り、即ちゲート容量が変化するため、目的とする論理動
作の半導体装置を実現する際、そのタイミング設計上問
題となるゲート容量による遅延時間の変化がその調整前
後で発生するため高速、高集積度の半導体装置を実現す
る場合、その遅延時間の見積りを再度やり直す必要があ
った。
そこで本発明はこのような課題を解決するもので、その
目的とするところは、MOSトランジスタを形成するた
めに必要な各種領域を変更することなく、MO3I−ラ
ンジスタのスイッチング特性の調整可能な半導体装置を
提供することである。
目的とするところは、MOSトランジスタを形成するた
めに必要な各種領域を変更することなく、MO3I−ラ
ンジスタのスイッチング特性の調整可能な半導体装置を
提供することである。
[課題を解決するための手段]
本発明の半導体装置は、a)半導体装置のトランジスタ
のスイッチング特性の調整において、b) l−ラン
ジスタのスイッチング特性を調整するためのしきい値電
圧の異なる調整用トランジスタを具備し、C)本調整用
トランジスタを作成するために必要な領域の、その一部
もしくは全てが、トランジスタを作成するためにLOG
O5が形成されない領域、ゲート材を形成するために必
要な領域のそれぞれに重複する様に構成し、d)本領域
の大きさ、及び本領域に注入する不純物濃度を調整する
ことにより、トランジスタのスイッチング特性の調整を
可能とすることを特徴とする。
のスイッチング特性の調整において、b) l−ラン
ジスタのスイッチング特性を調整するためのしきい値電
圧の異なる調整用トランジスタを具備し、C)本調整用
トランジスタを作成するために必要な領域の、その一部
もしくは全てが、トランジスタを作成するためにLOG
O5が形成されない領域、ゲート材を形成するために必
要な領域のそれぞれに重複する様に構成し、d)本領域
の大きさ、及び本領域に注入する不純物濃度を調整する
ことにより、トランジスタのスイッチング特性の調整を
可能とすることを特徴とする。
[実 施 例]
本発明の半導体装置をNチャネルMO3I−ランジスタ
を用いた実施例に基づき詳細に説明する。
を用いた実施例に基づき詳細に説明する。
本発明の半導体装置は基本的に第1図に示す構成をして
いる。第2図は第1図の破線aによる断面図、第3図は
破線すによる断面図である。
いる。第2図は第1図の破線aによる断面図、第3図は
破線すによる断面図である。
第1図において101はMOSトランジスタな作成する
ためにLOCO3が形成されない領域であり、102は
ゲート材を形成するために必要な領域である。101と
102が重複しない領域にノンなどのN型不純物を1〜
5x 10”cm−”程度の濃度で注入することによっ
てMOSトランジスタのソース及びドレイン領域が形成
される。103は調整用MO3I−ランジスクのソース
・ドレインを作成するために必要な領域であって、調整
用MO3I−ランジスタに設定するしきい値電圧に応し
て、本領域へゲート材の上からボロン等のP型不純物を
1〜5 X 10 ”cm−”程度の濃度で基板の表面
近くに注入する。これにより表面濃度が変化し、しきい
値電圧が制御されることによって、調整用MO3I−ラ
ンジスクが構成される。調整用MOSトランジスタを作
成するために必要な領1ji103は、その一部もしく
は全てがMOSトランジスタを作成するために、LOC
OSが形成されない領域101、ゲート材を形成するた
めに必要な領域102のそれぞれに重複する様に構成さ
れる。第3図の330は調整用MOSトランジスタを作
成するために不純物を注入した部分である。よって10
1と102が重複する部分108.109が本来のしき
い値電圧のMO5I−ランジスタのチャネル領域であり
、102と103が重複する部分110が、スイッチン
グ特性を調整するために、しきい値電圧が変更された調
整用MOSトランジスタのチャネル領域である。第1図
の等価回路図を第4図に示す、408及び409は第1
図における本来のしきい値のMO5I−ランジスクであ
って、410は103の領域へP型不純物を注入したた
めに1本来のしきい値のMOSトランジスタ408,4
09よりしきい値が高く設定された調整用MO3I−ラ
ンジスタである。トランジスタのソース、ドレイン領域
はコンタク1−106.107を介して配線材104.
105と接続され外部へ引き出される。
ためにLOCO3が形成されない領域であり、102は
ゲート材を形成するために必要な領域である。101と
102が重複しない領域にノンなどのN型不純物を1〜
5x 10”cm−”程度の濃度で注入することによっ
てMOSトランジスタのソース及びドレイン領域が形成
される。103は調整用MO3I−ランジスクのソース
・ドレインを作成するために必要な領域であって、調整
用MO3I−ランジスタに設定するしきい値電圧に応し
て、本領域へゲート材の上からボロン等のP型不純物を
1〜5 X 10 ”cm−”程度の濃度で基板の表面
近くに注入する。これにより表面濃度が変化し、しきい
値電圧が制御されることによって、調整用MO3I−ラ
ンジスクが構成される。調整用MOSトランジスタを作
成するために必要な領1ji103は、その一部もしく
は全てがMOSトランジスタを作成するために、LOC
OSが形成されない領域101、ゲート材を形成するた
めに必要な領域102のそれぞれに重複する様に構成さ
れる。第3図の330は調整用MOSトランジスタを作
成するために不純物を注入した部分である。よって10
1と102が重複する部分108.109が本来のしき
い値電圧のMO5I−ランジスタのチャネル領域であり
、102と103が重複する部分110が、スイッチン
グ特性を調整するために、しきい値電圧が変更された調
整用MOSトランジスタのチャネル領域である。第1図
の等価回路図を第4図に示す、408及び409は第1
図における本来のしきい値のMO5I−ランジスクであ
って、410は103の領域へP型不純物を注入したた
めに1本来のしきい値のMOSトランジスタ408,4
09よりしきい値が高く設定された調整用MO3I−ラ
ンジスタである。トランジスタのソース、ドレイン領域
はコンタク1−106.107を介して配線材104.
105と接続され外部へ引き出される。
以上の実施例は、あくまで一実施例であって第5図に示
すように調整用MO5I−ランジスタを形成するために
必要な領域503が、MOSトランジスタを形成するた
めにLOGO5が形成されない領域501、ゲート材を
形成するために必要な領域502のそれぞれに重複する
様に、複数存在する場合においても同様な効果が期待で
きる。
すように調整用MO5I−ランジスタを形成するために
必要な領域503が、MOSトランジスタを形成するた
めにLOGO5が形成されない領域501、ゲート材を
形成するために必要な領域502のそれぞれに重複する
様に、複数存在する場合においても同様な効果が期待で
きる。
又、PチャネルMOSトランジスタにおいては調整用M
OSトランジスタを形成するために必要な領域にリン等
のN型不純物を表面基板近くに注入することによって実
現可能である。
OSトランジスタを形成するために必要な領域にリン等
のN型不純物を表面基板近くに注入することによって実
現可能である。
[発明の効果]
本発明は以上説明したような構成をとることにより、ノ
イズ対策等から、トランジスタのスイッチング特性の調
整を行う必要が生じた場合、目的とする特性を持つトラ
ンジスタを作成するために、第7図に示すように回路構
成の変更、即ちトランジスタを作成するために定義され
る各種領域を変更する場合と比較して、トランジスタを
作成するために必要な各種領域を変更することな(、調
整用トランジスタのソース・ドレイン領域を作成するの
に必要な領域及びこの領域に注入する不純物1度を調整
することによって、調整用トランジスタのしきい値を高
め、結果的に調整用トランジスタのスイッチング開始時
間を遅らせることによって、同様の効果が期待できトラ
ンジスタの特性変更に柔軟に対処可能である。
イズ対策等から、トランジスタのスイッチング特性の調
整を行う必要が生じた場合、目的とする特性を持つトラ
ンジスタを作成するために、第7図に示すように回路構
成の変更、即ちトランジスタを作成するために定義され
る各種領域を変更する場合と比較して、トランジスタを
作成するために必要な各種領域を変更することな(、調
整用トランジスタのソース・ドレイン領域を作成するの
に必要な領域及びこの領域に注入する不純物1度を調整
することによって、調整用トランジスタのしきい値を高
め、結果的に調整用トランジスタのスイッチング開始時
間を遅らせることによって、同様の効果が期待できトラ
ンジスタの特性変更に柔軟に対処可能である。
又、本発明の構成ではトランジスタ特性の調整前後でゲ
ート材の大きさ及びゲート材とその下の酸化膜厚の関係
が変化しないことにより、即ちゲート容量が変化しない
ため目的とする論理動作の半導体装置を実現する際、そ
のタイミング設計上問題となるゲート容量による遅延時
間の変化がその調整前後で発生しないため、高速、高集
積度の半導体装置を実現する場合、その遅延時間の見積
りが容易になる。
ート材の大きさ及びゲート材とその下の酸化膜厚の関係
が変化しないことにより、即ちゲート容量が変化しない
ため目的とする論理動作の半導体装置を実現する際、そ
のタイミング設計上問題となるゲート容量による遅延時
間の変化がその調整前後で発生しないため、高速、高集
積度の半導体装置を実現する場合、その遅延時間の見積
りが容易になる。
第1図は実施例を示す構成図、第2図は第1図の破線a
による断面図、第3図は第1図の破線1〕による断面図
、第4図は第1図の等価回路図、第5図は別の実施例を
示す構成図、第6図、第7図、は従来の実施1プ1を示
す回路図。 101.501・・ MOSトランジスタを作成するた
めLOGOSが 形成されない領域 102.502・・・ゲート材を形成するのに必要な領
域 103.503・・・調整用MO5I−ランジスタを形
成するのに必要な 領域 104.105,504,505 ・・・配線材 106.107.506.507 ・・・コンタクト 108.109・・・チャネル領域 110・・・・・・・調整用トランジスタのチャネル領
域 200.300・・・基板 212.312.412.612..712・・・ゲー
ト材 214.314.414.614.714・ ・・ソー
ス 215、315. 218、318 219.319 220、320 330 ・ 408. 410 ・ 409. 721 ・ ・ ・ ・ ・ 415、615、715 ・ ・ドレイン ・・ゲート酸化膜 ・・LOGOS酸化膜 ・酸化膜 ・・調整用トランジスタ作成 のためイオンが注入され た部分 608.708.710 ・・MO5I−ランジスク ・・調整用M OS l−ランジス タ ・・遅延要素の抵抗 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部((t!!1名)y1
1!7 茗 2)5J 回 ヌ 回 舅
による断面図、第3図は第1図の破線1〕による断面図
、第4図は第1図の等価回路図、第5図は別の実施例を
示す構成図、第6図、第7図、は従来の実施1プ1を示
す回路図。 101.501・・ MOSトランジスタを作成するた
めLOGOSが 形成されない領域 102.502・・・ゲート材を形成するのに必要な領
域 103.503・・・調整用MO5I−ランジスタを形
成するのに必要な 領域 104.105,504,505 ・・・配線材 106.107.506.507 ・・・コンタクト 108.109・・・チャネル領域 110・・・・・・・調整用トランジスタのチャネル領
域 200.300・・・基板 212.312.412.612..712・・・ゲー
ト材 214.314.414.614.714・ ・・ソー
ス 215、315. 218、318 219.319 220、320 330 ・ 408. 410 ・ 409. 721 ・ ・ ・ ・ ・ 415、615、715 ・ ・ドレイン ・・ゲート酸化膜 ・・LOGOS酸化膜 ・酸化膜 ・・調整用トランジスタ作成 のためイオンが注入され た部分 608.708.710 ・・MO5I−ランジスク ・・調整用M OS l−ランジス タ ・・遅延要素の抵抗 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部((t!!1名)y1
1!7 茗 2)5J 回 ヌ 回 舅
Claims (1)
- (1)a)半導体装置のトランジスタのスイッチング特
性の調整において、b)トランジスタのスイッチング特
性を調整するためのしきい値電圧の異なる調整用トラン
ジスタを具備し、c)本調整用トランジスタを作成する
ために必要な領域の、その一部もしくは全てが、トラン
ジスタを作成するためにLOCOSが形成されない領域
、ゲート材を形成するために必要な領域のそれぞれに重
複する様に構成し、d)本領域の大きさ、及び本領域に
注入する不純物濃度を調整することにより、トランジス
タのスイッチング特性の調整を可能とすることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9244789A JPH02271573A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9244789A JPH02271573A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02271573A true JPH02271573A (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=14054662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9244789A Pending JPH02271573A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02271573A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008263136A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP9244789A patent/JPH02271573A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008263136A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Denso Corp | 半導体装置 |
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