JPH0225231Y2 - - Google Patents
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- JPH0225231Y2 JPH0225231Y2 JP19853384U JP19853384U JPH0225231Y2 JP H0225231 Y2 JPH0225231 Y2 JP H0225231Y2 JP 19853384 U JP19853384 U JP 19853384U JP 19853384 U JP19853384 U JP 19853384U JP H0225231 Y2 JPH0225231 Y2 JP H0225231Y2
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- Japan
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- electrode foil
- tab
- electrode
- foil
- etching
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に電極箔と電極引出用のタブとの接続を良好に
する接続構造に関する。
特に電極箔と電極引出用のタブとの接続を良好に
する接続構造に関する。
通常の電解コンデンサは、帯状のアルミニウム
などの皮膜形成性金属箔を電極箔に用い、この電
極箔にタブを接続するとともに、セパレータ紙を
介在させて巻回して円筒状のコンデンサ素子と
し、電解液を含浸した後、外装ケースに収納した
構成からなる。
などの皮膜形成性金属箔を電極箔に用い、この電
極箔にタブを接続するとともに、セパレータ紙を
介在させて巻回して円筒状のコンデンサ素子と
し、電解液を含浸した後、外装ケースに収納した
構成からなる。
電解コンデンサの静電容量は、陽極電極箔の表
面積に比例することから、単位体積あたりの静電
容量を増加させるために、陽極電極箔表面をエツ
チング処理により拡面化して用いている。
面積に比例することから、単位体積あたりの静電
容量を増加させるために、陽極電極箔表面をエツ
チング処理により拡面化して用いている。
近年、電解コンデンサ小型化の要求などから、
この拡面化のためのエツチングは極めて高度にお
こなわれるようになつた。
この拡面化のためのエツチングは極めて高度にお
こなわれるようになつた。
そのため電極箔はエツチングによる空孔部分が
増え、これに伴い電極箔の折り曲げげ、引つ張り
等の機械的強度が大幅に低下するようになつた。
増え、これに伴い電極箔の折り曲げげ、引つ張り
等の機械的強度が大幅に低下するようになつた。
また、陽極電極箔は表面に誘電体酸化皮膜層を
形成することにより、陽極電極箔の硬度が上が
り、脆くなる性質がある。これは、特に硬質のア
ルミニウム箔を出発材料として用いる中高圧用の
電極箔において顕著である。
形成することにより、陽極電極箔の硬度が上が
り、脆くなる性質がある。これは、特に硬質のア
ルミニウム箔を出発材料として用いる中高圧用の
電極箔において顕著である。
そのため、電極箔と電極引出用のタブとの接続
は困難なものとなつている。すなわち、電極箔に
タブを接続は、第２図に示したような、ステツチ
等の手段によるが、ステツチ針５によるバリ３を
押圧する際に、電極箔１に割れ、破れ等の破損が
生じる場合があつた。
は困難なものとなつている。すなわち、電極箔に
タブを接続は、第２図に示したような、ステツチ
等の手段によるが、ステツチ針５によるバリ３を
押圧する際に、電極箔１に割れ、破れ等の破損が
生じる場合があつた。
あるいは、電極箔１とタブ２とが接続された後
の巻回工程もしくはタブ２と外部接続端子との接
続工程における機械的ストレスによつて電極箔１
からタブ２が剥離し易くなる場合があつた。
の巻回工程もしくはタブ２と外部接続端子との接
続工程における機械的ストレスによつて電極箔１
からタブ２が剥離し易くなる場合があつた。
この考案は、従来のこのような欠点を改良した
もので、エツチングされた機械的強度の低い電極
箔に、折損事故などの不都合なく電極引出用のタ
ブを接続させ、信頼度の高い電解コンデンサを得
ることを目的としたものである。
もので、エツチングされた機械的強度の低い電極
箔に、折損事故などの不都合なく電極引出用のタ
ブを接続させ、信頼度の高い電解コンデンサを得
ることを目的としたものである。
この考案は、表面にエツチングによる拡面化処
理が施された電極箔の一部に、焼鈍部分を形成す
るとともに、この焼鈍部分に電極引出用のタブを
接続したことを特徴としている。
理が施された電極箔の一部に、焼鈍部分を形成す
るとともに、この焼鈍部分に電極引出用のタブを
接続したことを特徴としている。
電極箔、特に陽極電極箔は、エツチング、誘電
体酸化皮膜形成が行われると、硬度が上がり極め
て脆くなる。ところが、この考案の接続構造によ
れば、電極箔における電極引出タブとの当接部分
が焼鈍処理が施されているので、この部分が軟化
しており、ステツチ処理におけるプレス等の急激
な機械的ストレスに対しても、電極箔が折損する
ことがない。
体酸化皮膜形成が行われると、硬度が上がり極め
て脆くなる。ところが、この考案の接続構造によ
れば、電極箔における電極引出タブとの当接部分
が焼鈍処理が施されているので、この部分が軟化
しており、ステツチ処理におけるプレス等の急激
な機械的ストレスに対しても、電極箔が折損する
ことがない。
以下、この考案を実施例に基づき説明する。
第１図において、電極箔１は、予めエツチング
処理を施され、表面積が拡大している。電極引出
用のタブ２は、平板状の金属線で、電極箔１と同
じアルミニウムから形成されている。
処理を施され、表面積が拡大している。電極引出
用のタブ２は、平板状の金属線で、電極箔１と同
じアルミニウムから形成されている。
電極箔１におけるタブ２との当接部分には、予
めバーナーの炎により加熱され、その後自然冷却
されて、焼鈍部分Ｓが形成されている。
めバーナーの炎により加熱され、その後自然冷却
されて、焼鈍部分Ｓが形成されている。
電極箔１とタブ２との接続工程は、第２図に示
したような、従来の接続手段４により行う。すな
わち、電極箔１とタブ２とを互いに直交する方向
に、電極箔１の焼鈍部分Ｓにおいて当接させ、タ
ブ２の上方向からステツチ針５をタブ２および電
極箔１に貫通させてバリ３を形成させる。次い
で、図示しないが、このバリ３をプレス等により
押圧して、電極箔１とタブ２との機械的電気的に
接続させる。
したような、従来の接続手段４により行う。すな
わち、電極箔１とタブ２とを互いに直交する方向
に、電極箔１の焼鈍部分Ｓにおいて当接させ、タ
ブ２の上方向からステツチ針５をタブ２および電
極箔１に貫通させてバリ３を形成させる。次い
で、図示しないが、このバリ３をプレス等により
押圧して、電極箔１とタブ２との機械的電気的に
接続させる。
このようにして、接続された電極箔１とタブ２
はセパレータ紙とともに巻回されてコンデンサ素
子を形成し、図示しないが公知の方法で電解液が
含浸された後、外装ケースに収納されて電解コン
デンサとなる。
はセパレータ紙とともに巻回されてコンデンサ素
子を形成し、図示しないが公知の方法で電解液が
含浸された後、外装ケースに収納されて電解コン
デンサとなる。
なお、電極箔１の焼鈍は、バーナーによる加熱
に限られるものではなく、電極箔１への通電や、
電磁波による誘導加熱等であつてもよい。
に限られるものではなく、電極箔１への通電や、
電磁波による誘導加熱等であつてもよい。
以上のように、この考案は、表面にエツチング
による拡面化処理が施された電極箔の一部に、焼
鈍部分を設けるとともに、この焼鈍部分に電極引
出用のタブを接続したことを特徴としているの
で、高度のエツチングが施され、機械的強度の低
い電極箔であつても、タブとの接続状態を折損を
起こすことなく、良好に保持することができ、信
頼性の高い電解コンデンサを得ることができる。
による拡面化処理が施された電極箔の一部に、焼
鈍部分を設けるとともに、この焼鈍部分に電極引
出用のタブを接続したことを特徴としているの
で、高度のエツチングが施され、機械的強度の低
い電極箔であつても、タブとの接続状態を折損を
起こすことなく、良好に保持することができ、信
頼性の高い電解コンデンサを得ることができる。
また、この考案の接続構造による電極箔を巻回
する場合、電極箔とタブとの接続部分が軟性であ
るため、電極箔がコンデンサ素子の曲面に沿つて
湾曲し、単位体積あたりの静電容量を増加させる
ことができる。
する場合、電極箔とタブとの接続部分が軟性であ
るため、電極箔がコンデンサ素子の曲面に沿つて
湾曲し、単位体積あたりの静電容量を増加させる
ことができる。
なお、この考案の実施例では、電極箔とタブと
の接続手段は、ステツチによるものについて説明
したが、超音波溶接による接続の場合も、実施例
と同様な効果を挙げることができる。
の接続手段は、ステツチによるものについて説明
したが、超音波溶接による接続の場合も、実施例
と同様な効果を挙げることができる。
以上のように、この考案による接続構造は、電
極箔の一部に焼鈍部分を設け、タブとの接続状態
を良好にする有益な考案である。
極箔の一部に焼鈍部分を設け、タブとの接続状態
を良好にする有益な考案である。
第１図はこの考案による電極箔とタブとの接続
状態を示し斜視図、第２図は電極箔とタブとの通
常の接続工程を説明する説明図である。 １……電極箔、２……タブ、３……バリ、４…
…接続手段、５……ステツチ針。
状態を示し斜視図、第２図は電極箔とタブとの通
常の接続工程を説明する説明図である。 １……電極箔、２……タブ、３……バリ、４…
…接続手段、５……ステツチ針。
Claims (1)
- 表面にエツチングによる拡面化処理が施された
電極箔の一部に、焼鈍部分を形成するとともに、
この焼鈍部分に電極引出用のタブを接続したこと
を特徴とする電解コンデンサの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19853384U JPH0225231Y2 (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19853384U JPH0225231Y2 (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117240U JPS61117240U (ja) | 1986-07-24 |
| JPH0225231Y2 true JPH0225231Y2 (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=30757609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19853384U Expired JPH0225231Y2 (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0225231Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-12-29 JP JP19853384U patent/JPH0225231Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61117240U (ja) | 1986-07-24 |
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