JPH02242540A - 回路ブロックの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はオフ時にネオン管のような表示素子を点灯させ
て暗闇でスイッチの場所を表示するスイッチに内蔵させ
る回路ブロックの製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 第９図は所謂はたる型スイッチの断面図を示しており、
このスイッチは器体１の底部に配置された導電金具２の
支持突起３にて可動接触体４を揺動自在に支持させ操作
ハンドル５の中央リブ５ａ部分に設けた六６に上半分を
挿着したコイルスプリング７の下斗分を可動接触体４に
嵌着し、操作ハンドル５の反転動作に応してコイルスプ
リング７を屈曲反転させ可動接触体４を支持突起３を中
心として左、右に回動させるようになっており、この左
、右の回動によって可動接触体４の上部側面に設けであ
る可動接点８は固定端子板９に設けである固定接点１０
に対して接触、開離してオン、オフ動作するのである。

速結端子用鎖錠金具１］又は１２は固定端子板９又は前
記導電金具２の端子板部２ａとて速結端子１３又は１４
を構成する。

而して図において可動接点８と固定接点１０とが接触し
た状態て両速結端子１３，１．４間が通電され、スイッ
チとしてオン状態となっているわけである。

ところてこの種のスイッチはスイッチのオフ時にスイッ
チの位置を表示するためのネオン管のような表示素子１
５を設けて、透光材からなる操作ハンドル５のランプカ
バーを介して照光させるようになっているわけであるか
、従来のスイッチに内蔵する表示回路ブロックは第１０
図（ａ）（ｂ）に示すようにプリント基板］６に表示素
子］５と限流用抵抗素子１７とを半田付けによって直列
に取り付は配線して予めフロック化し、このブロック化
した部材を、プリント基板１６に設けている孔１８に操
作ハンドル５の中央リフ５ａを挿着することによって操
作ハンドル５に取付けている。

そして抵抗素子１７の一方のリード線２０の一端を前記
コイルスプリング７の上端に電気的に接続し、表示素子
１５の一端に接続された接点部１つをプリント基板１６
の端部下面に設け、操作ハンドル５をオフ側に投入する
と、接点部１９が固定端子板９の上面に接触し、連結端
子１４、導電金具２、可動接触体４、コイルスプリング
７、抵抗素子１７、表示素子１５、固定端子板９、連結
端子１３の通電回路か形成され、表示素子１５が発光点
灯するようになっている。

このようなスイッチは表示回路ブロックを組み込むこと
によって暗闇のスイッチの存在場所が表示できて使用者
に大変便利なものであるか、従来の表示回路ブロックは
上述のようにプリント基板］６上で抵抗素子１７と表示
素子１５とを直列に半田付けにより接続して、しかも各
部品はとりわけ抵抗素子１７はプリン１〜基板１６上で
直立させる構造であったため、安定性がなく、操作ハン
ドル５のオン、オフ操作によって振動が伝わり断線する
という問題があり、また組み立てが大変面倒であった。

そこで電路を埋め込んだ第１１図に示すような成形基板
２］を用い、この成形基板２１の成形時に抵抗素子１７
を成形保持体２６で成形基板２１に保持し、この保持し
た抵抗素子１７のリード線２０′を成形基板２１に突設
した端子２２に半田付けして内部電路に接続する構造の
ものが提案されている。第１２図は第１１図の表示回路
ブロックを組み込んだスイッチの断面を示している。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら第１１図の構造では抵抗素子１７のリード
線２０′を半田付けする工程を必要とし、そのため半田
付は工程の設備が必要となり、その分生産コストが高く
なるという問題があった。

本発明は上述の問題点に鑑みて為されたもので、その目
的とするところは組み立て性と品質の向」１とが図れ、
しかも設備の削減等によって生産コス１−の低減か図れ
る回路ブロックの製造方法を提供するにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明はフープ状金属板を打ち抜いて電路を形成すると
ともにこの形成された電路をインサー１へ成形により埋
設したｈ成樹脂製の成形基板を形成して該成形基板に抵
抗素子等の回路素子を配設した回路ブロックにおいて、
成形基板に形成される上面と両端部とか開口した素子配
置部の両端外方及び少なくとも片側外方の成形基板に上
下貫通の開口部を設け、素子配置部の少なくとも片側外
方の成形基板に設けた開口部の開口部内周面より一端が
突出して延長先端を素子配置部の下方に延長した支持片
と、その支持片先端から更に素子配置部の両端を結ぶ延
長線上で素子配置部とは反対方向に延長し、素子配置部
の端部外方に設けた開口部下方に臨ませた保持片とから
なる保持ばねを−対、素子配置部の両端部に対応するよ
うに」二層電路の形成時に一体に設け、成形基板の成形
後で且つ回路素子の組み込み直前て各保持片が素子配置
部の少なくとも片側外方に設けた開口部と両端部外方の
開口部とを用いて支持片及び保持片を折曲加工して保持
片を素子配置部の両端部側で夫々垂立させ、この垂立後
に素子配置部に回路素子を組み込んで該回路素子両端の
電極に保持片を弾接させて回路素子を保持するとともに
電気的に接続するのである。

［作用］ 本発明は成形基板に設けた開口部の存在によって回路素
子の組み込み直前て保持ばねの折曲加圧を行うことがで
き、従って保持片、支持片の曲は部位の品質が安定し、
しかも回路素子の保持と、電気的接続とを保持ばねの保
持片て行うため、半田付は工程か必要なくなり、そのた
め半田付けのための設倫も不要で生産コストの低減が図
れる。

［実施例〕 以下本発明を実施例図により説明する。

第１ｆｇ（ａ）〜（ｃ）は長尺金属板２８の電路形成工
程を示しており、フープ状に巻き取られた０、−２ｍｒ
ｎ厚の長尺金属板２８を第１図（ｂ）に示すように第１
図（ｂ）、（ｃ）の打ち抜き機Ｕて電路部分や、抵抗素
子１７の保持ばね２３や、表示素子１５のリード線２４
をかしめ固定する端子２５ａ、２５ｂ等を打ち抜き形成
するようになっている。

第２図は金属板２８を打ち抜き加工した部位の拡大上面
図を示しており、−表示回路ブロックに対応する部分の
中央には孔］８に対応する丸孔１８ａが開口され、この
丸孔］、８ａの両側には夫々抵抗素子１７を保持するた
めの一対の保持ばね２３の概略形を打ち抜き加工し、ま
た表示素子１５のリード線２４をかしめ固定するための
端子２５ａ、２５ｂの概略形２５を打ち抜き加工してい
る。

ここで各保持ばね２３はＥ状形に形成され、両側足片と
両側足片を連結する連結片とて支持片２３ａを、中央足
片て保持片２３ｂを夫々構成しており、支持片２３　ａ
の両端は金属板２８の電路片Ｌに一体に連結され、保持
片２３１）の先端は金属板２８より切り離されていない
状態にある。また端子２５ａ、’２５ｂは分断形成され
ない概略形状２５の状態で加工形成されている。一対の
保持はね２３は支持片２３ａをの一部を構成する連結片
か背中合わせとなるように［７て線対称に形成され、各
保持片２３ｂを同一直線上に配置してその先端を逆方向
に向けている。

次に第３図（ａ）〜（Ｃ）は上述のように電路片りや、
保持ばね２３、端子２５ａ、２５ｂを形成した後に巻き
取られたフープ状の金属板２８の各電路片部分を成形基
板２１で被覆するように成形機Ｖでインサート成形する
工程を示している。

第４図（ａ）〜（ｃ）はインサー１〜成形後の表示回路
ブロックの半分を示しており、上述の一対の保持ばね２
３の中央部に対応するように素子配置部３０を成形基板
２１に一体に形成してあり、この素子配置部３０の両側
外方の成形基板２８には開口部３１を夫々設け、また」
二記各保持片２３ｂに沿うように開口しである。ここで
素子配置部３０は両端部と上面開口が開口しており、底
部下方には保持片２３ｂの基部が配置され、上記開口部
３１には夫々支持片２３ａの端部が配置されるとともに
開口部３１の内周面より支持片２３ａの端部が成形器体
２］内にインサー１〜されている。

次に抵抗素子１７及び表示素子１５を組み込む直前の過
程で、第５図（ａ）（ｂ）に示すように保持はね２３の
不要連結箇所の分離と折り曲げ加工を行うとともに、端
子２５ａ、２５ｂの不要連結箇所の分離と折り曲げ加工
を行う。ここで支持片２３ａの折曲加工を行う際には開
口部３１−を利用してパンチダイを開口部３１の上下開
口面より入れ、支持片２３ａ両端近傍を下向りに折り曲
げて支持片２３ａを立てる。この支持片２３ａの折り曲
げによって保持片２３ｂも垂立することになる。この垂
立した相対向する保持片２３ｂを更に屈曲凸部が相対向
するようにしてく字状に折曲加工するのである。

一方端子２５ａ、２５ｂは並行形成されるとともに夫々
の基部を上方に折り曲げて斜め上方に向け、またその先
端両側縁にはかしめ片か一体形成される。

しかしてこのようにした折曲加工後に抵抗素子１７及び
表示素子１５を組み込むのである。　第６図（ａ、　）
は円柱状で両端に電極１７ａを設けた抵抗素子］７を素
子配置部３０に納装した状態を示しており、抵抗素子１
７は素子配置部３０の両側に立設した立壁３０ａ間に納
装するのであるか、この場合抵抗素子１７を保持片２３
ｂ間にばね力に抗して圧入して保持片２３１〕のばね力
で保持片２３ｂに電ｆｉ１７　ａを弾接さぜ、抵抗素子
１７を電気的に接続するとともに機械的に保持するので
ある。ここで保持ばね２３は支持片２３ａの基端より保
持片２３まての長さを長くすることがてきるなめ、限ら
れたスペースにおいて保持ばね２３のたわみ量に余裕を
持たせることがてき、結果優れたばね特性、加工性を得
ることができるのである。

表示素子１５はリード線２４が端子２２ａ、、２５ｂの
かしめ片によってかしめ固定されるとともにリート線２
４か折り曲げられて素子配置部３０の立壁３０ａ上に第
６図（ｂ）に示すように載承される。

第７図は抵抗素子１７を組み込んだ状態の斜視図を示し
ている。

このようにして成形基板２８を成形し、抵抗素子］７、
表示素子１５を保持固定したフープ状金属板２１を順次
送り出して、各表示回路ブロックをフープ状金属板２８
より分断する。

この分断と同時に実際においては操作ハンドル５への表
示回路ブロックの組み込みが行われるのである。

つまり表示回路ブロックはフープ材の状態から操作ハン
ドル５への組み込みまでの一貫した連続組み立て工程に
よって完成され且つ組み込まれるのである。

尚上記実施例の保持はね１８はＥ状に形成したちのであ
るが、第８図（ａ）〜（ｃ）に示すようにＵ状に、ある
いはＬ状に、更にはＴ状であっても良く、第８図（ａ）
（ｂ）のように支持片２３ａ１］ が片持の場合には素子配置部の片側外方の成形基板１に
折曲加工時に使用する開口部３１を設りれはよい。

［発明の効果］ 本発明は上述のように成形基板に形成される」−面と両
端部とか開口した素子配置部の両端部外方及び少なくと
も片側外方の成形基板に上下貫通の開口部を設け、素子
配置部の少なくとも片側外方の成形基板に設けた開口部
の開口部内周面より一端が突出して延長先端を素子配置
部の下方に延長した支持片と、その支持片先端から更に
素子配置部の両端を結ぶ延長線上て素子配置部とは反対
方向に延長し、素子配置部の端部外方に設すな開口部下
方に臨まぜた保持片とからなる保持ばねを一対、素子配
置部の両端部に対応するように上記電路の形成時に一体
に設け、成形基板の成形後て且つ回路素子の組み込み直
前で各保持片が素子配置部の少なくとも片側外方に設け
た開口部と両端部外方の開口部とを用いて支持片及び保
持片を折曲加工して保持片を素子配置部の両端側で夫々
垂立させ、この垂立後に素子配置部に回路素子を組み込
んて該回路素子両端の電極に保持片を弾接させて回路素
子を保持片で保持するとともに電気的に接続したので、
成形基板に設けた開口部の存在によって回路素子の組み
込み直前て保持ばねの折曲加工を行うことができ、従っ
て保持片、支持片の曲げ部位の品質が安定し、しかも回
路素子の保持と、電気的接続とを保持ばねの保持片で行
うため、半田付り工程が必要なくなり、そのなめ半田付
けのための設備も不要て生産コストの低減が図れ、特に
保持ばねの長さを限られスペースで大きくとれるためた
わみ量に余裕ができ、保持ばねの信頼性と、加工性を向
上させることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例の金属板の打ち
抜き工程の説明図、第２図は同上の金属板の打ち抜き加
工した一部省略した拡大上面図、第３図（ａ）〜（ｃ）
は同上の成形基板の成形加工工程の説明図、第４図（ａ
）は同上の成形基板の成形加工険の一部省略した拡大上
面図、第４図（ｂ）は同上の成形基板の成形加工後の一
部省略の成形加工後の一部省略した拡大横断面図、第５
図（ａ）は同上の保持ばね及び端子の折り曲げ加工後の
一部省略した拡大上面図、第５図（り）ζｊ同上の保持
ばね及び端子の折り曲は加工後の一部省略した拡大側断
面図、第６図（ａ）は同上の抵抗素子組み込み状態の要
部の拡大側断面図、第６図（ｂ）は同上の表示素子の組
み込み状態の要部の拡大側断面図、第７図は同上の要部
の斜視図、第８図（ａ　）　　（１：）　）　　（ｃ　
）は本発明の別の実施例の保持ばねの構成説明図、第９
図は従来例を使用したスイッチの断面図、第１０図（ａ
）、（ｂ）は同上の正面図、側面図、第１１８図は別の
従来例の斜視図、第１２図は同上を使用したスイッチの
断面図である。 ］７は抵抗素子、２１は成形基板、２３は保持ばね、２
３ａは支持片、２３ｂは保持片、３１は開口部である。 第６ 図 （ｂ） ７は抵抗素子 １は成形基板 ２３は保持ばね 第７図 ２３ａは支持片 ２３ｂは保持片 １は開口部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）フープ状金属板を打ち抜いて電路を形成するとと
   もにこの形成された電路をインサート成形により埋設し
   た合成樹脂製の成形基板を形成して該成形基板に抵抗素
   子等の回路素子を配設した回路ブロックにおいて、成形
   基板に形成される上面と両端部とが開口した素子配置部
   の両端部外方及び少なくとも片側外方の成形基板に上下
   貫通の開口部を設け、素子配置部の少なくとも片側外方
   の成形基板に設けた開口部の開口部内周面より一端が突
   出して延長先端を素子配置部の下方に延長した支持片と
   、その支持片先端から更に素子配置部の両端を結ぶ延長
   線上で素子配置部とは反対方向に延長し、素子配置部の
   端部外方に設けた開口部下方に臨ませた保持片とからな
   る保持ばねを一対、素子配置部の両端部に対応するよう
   に上記電路の形成時に一体に設け、成形基板の成形後で
   且つ回路素子の組み込み直前で各保持片が素子配置部の
   少なくとも片側外方に設けた開口部と両端部外方の開口
   部とを用いて支持片及び保持片を折曲加工して保持片を
   素子配置部の両端側で夫々垂立させ、この垂立後に素子
   配置部に回路素子を組み込んで該回路素子両端の電極に
   保持片を弾接させて回路素子を保持片で保持するととも
   に電気的に接続したことを特徴とする回路ブロックの製
   造方法。