JPH02232899A - 不揮発性半導体メモリ装置 - Google Patents

不揮発性半導体メモリ装置

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JPH02232899A
JPH02232899A JP1054315A JP5431589A JPH02232899A JP H02232899 A JPH02232899 A JP H02232899A JP 1054315 A JP1054315 A JP 1054315A JP 5431589 A JP5431589 A JP 5431589A JP H02232899 A JPH02232899 A JP H02232899A
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JP
Japan
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time
erasing
memory
twp
vpp
Prior art date
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Pending
Application number
JP1054315A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Kobayashi
真一 小林
Kenji Noguchi
健二 野口
Takeshi Toyama
毅 外山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 C産業上の利用分野〕 この発明は半導体メモリ装置に関し、特に電気的に書込
み、消去可能な不揮発性半導体メモリ装置C以下gIP
ROMと呼ぶ: glectrically Eras
able Prograaooable Read O
r+ly ldemory )に関するものである。
〔従来の技術J 第6図は従来のgEFROMの構造を示す断面図、第7
図はEli:PRO−の書込み、消去時の電圧一電流(
V−I)特性を表わした図である。
次に、図を滲照して[EPROMの構造について説男す
る。
P一型の半導体基板28の主面に所定間隔をもって8+
型の不純物領域21,23.26が形成される。不純物
領域21と不純物領域23との間の領域上には、絶縁膜
を介してゲート電極22が形成され、竃圧VsGが印加
される。不純物領域2lには電圧Voが印加される。不
補物領域23側部にはトンネル注入部24となる不純物
領域が形成される。トンネル注入部24上にはトンネル
酸化IgII27を介してブローテイング25が形成さ
れ、さらにその上方には絶縁膜を介してコントロールゲ
ート3lが形成される。コントロールゲート31には電
圧VcGが接続され、不純物領域26には電圧v8が接
続される。不純物領域2lおよび23とゲート電極22
とは選択トランジスタ29を形成し、不補物領域23.
24および26とフローティングゲート25とコントロ
ールゲー}31とは読出トランジスタ30を構成する。
次に、両図を参照してこのEgPRO&iの動作につい
て説明する。・ まず、Eli:PRO埴セルκ書込み(データ′0@)
を行なうときは、選択トランジスタ29のドレイン[極
VOと、セレクトゲ一ト電極78Gに高電圧Vpp (
通常16〜20v)、コントロールゲート31に低電圧
(通常OV)を印加し,ソース電極v8をフローテイン
グにする、すると、続出トランジスタ30のドレイン側
に形成されたトンネル注入部24から、その上部に形成
された非常に薄い酸化膜であるトンネル酸化II!27
を通して、トンネルatによりフローテイングゲート2
5から電子が引抜かれる。この現象によって、第7図K
示すように続出トランジスタ30の外部から見たしきい
値は降下し、デデレツション化する。第7図において横
軸にはコントロールゲート電圧VcGがとられ、縦軸に
は続出トランジスタ30のドレイン・ソース間を流れる
ドVイン電流ID8がとられている。熱平衡状態ではし
きい値VTHはほぼOv近傍のVTHOとなるが、上記
の書込み状態ではvTtiは降下し%VTH2<0とな
り、メモリトランジスタはデデレツション化する。
次に、EIDPROMセルに消去(デー/ ’1” ”
)を行なうときは、第6因においてVoを低電圧(通常
OV)、VaGをHvベル、vcGに高電圧Vpp(通
常16〜20v)を印加する。このとき、ソース電位v
8はOvもしくはフローテイング状態にする。この状態
でフローテイングゲート25にトンネル酸化膜27を通
してトンネル注入部24から電子が注入され、外部から
見た続出トランジスタ30のVTHは上昇し、工冫ハン
スメント化する。
したがって,第7図において消去状態ではVTHI>0
となり,メモリトランジスタは二冫ハンスメント化する
。続出時Kおいては、上記のようにして変化したしきい
値VTHをもとに続出トランジスタ30のオンまたはオ
フK基づいて書込まれたデータを読出す。
第9図は一般に知られている従来のIgPRO樋を示す
ブロック図である。
第9図を参照して、このgEPRo−はEEPROMメ
モリセルを含むメモリアレイ50と、外部からXアドレ
ス信号、!アドレス信号を受け、これらのアドレス信号
をデコーダ回路に伝えるアドレスバツファ回路58.5
9と、そのアドレス信号をデコードして特定のメモリセ
ルに接続されたワード線およびピット線に電圧を与える
Xデコーダ53およびYデコーダ54と、この2つのデ
コーダにより指定されたメモリセルにストアされ九信号
をYゲート55を介して読出し、書込みを行なうセンス
アンデ/書込ドフィバ56と、読出された信号を入出力
するための入出力バツファUと、メモリアレイ50中の
個々のメモリセルを消去するためにVPp電位を出力す
るためのチャージボング8と、チャージボンプ8を駆動
するためのドライバ9と、このドフィバ9Kクロック信
号を与えるための高周波発振器10と、ドライバ9に与
えられチャージボンプ8の立上がりを制御する信号CR
を出力するための時定数決定回路4とを含む。
ここで、EEPROMで使用される高電圧■ppはメモ
リセルに加えるストレスを極力小さくするために故意的
に立上がりを緩やかKしている。なぜなら高電圧の立上
がりを急峻にすると、過度な電界がトンネル酸化膜27
に加わりメモリ装置の劣化を早めるからである。具体的
Kは、通常数100#13の時間をかけて所定のVpP
まで立上がらせている。この立上がりを規定する時定数
を決定するのが、第9図中の時定数決定回路4である。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のEIPROIJは以上のようK構成されていたの
で、一度に多数バイトの消去・書込みを行なう場合(た
とえば全メモリセルの内容を一括して消去を行なうよう
な一括消去等)、チャージポンプに接続される負荷ば増
大するので、不具合が生じる。
第8図は一般のEEFROMのメモリセルアレイの一部
を取出した回路図である, 図において、コントロールゲート#IcG1とビット線
Bl,0〜BL7とコントロールゲート線CG2とビッ
ト線BL8〜とが平行に配列される。
ビット線にはそれぞれ選択トランジスタ29および続出
トランジスタ30が直列に接続され、続出トランジスタ
30のソースはソース線8LO〜SL7Kそれぞれ接続
される。また続出トランジスタ30のコントロールゲー
トにはトランジスタ45ヲ介シてコントロールゲート線
CGIが接続される。ピット線に直交する方向にワード
線WLO,WL1〜が配列され、ワード線の各々はトラ
ンジスタ45のゲートと各ビット線に接続する選択トフ
ンジスタ29のゲートとにそれぞれ接続され&ワード線
WLOとコントロールゲート線CGIおよびビット線B
LO〜BL7との交点に含まれる複数の選択トランジス
タ29および続出トランジ)−1Z 3 0 .!: 
}ランジスタ45とが1パイ} 46a t構成する。
このような構成のアレイK対して上記に述べた情報の書
込み、消去を考えてみる。通常の消去は1バイトごとに
行なわれるので、1バイト46aに書込まれた情報を消
去する場合を想定してみる。このとき、ワード線WLO
とビット線BLO−BL、7が選択され、ゲー11cG
1に高電圧VpI)が印加される。したがって、この高
電圧Vl)Pはトランジスタ45を介して続出トランジ
スタ30のコントロールゲートKal加されるので、そ
のフローテイングゲートに電子が注入されて情報が消去
される。このように通常の消去動作においては、各バイ
トごとが選択されて消去されることになる。このとき、
高電圧発生回路からこの動作をみた場合、チャージボン
プ8から各バイトの読出トランジスタに印加される高電
圧にとって、その印加途中に生じる寄生容量は一定であ
る。ところが、全メモリセルすなわち全バイトの情報を
一括消去するときには、高電圧発生回路から見ればチャ
ージボンプ8から各バイトの続出トランジスタのゲート
K印加する途中に生じる寄生容量は全バイトの総和とな
り、極めて大きいものになる。
第10図は従来の通常処珊と一括処珊モード時の高電圧
vppの立上がり特性を示した曲線図である。
図において、槓軸には経過時間tがとられ、縦軸には高
電圧Vl)Pがとられる。
第12図はアドレスとメモリセルアレイの位置関係を示
す図で、今、仮に1データ8 bit構成のθK Bi
T I E F R O Mの場合を考えると、アドレ
スはAO−Al21で存在する。ここでAO〜A4まで
をY系アドレス、A1i−A12までをX系アドレスと
する。メモリの最上段のワードラインを0番地とし、下
段に進行するにつれアドレスは増加し、最下段を最終番
地とする。
これ等のワードラインをデコードする為に必要なアドレ
ス信号は第11図に示す様な回路で構成されている。一
括消去時KC1i!=’H”!:なるoで、各アドレス
パツファの出力は全て1H#信号となク、全メモリセル
が選択される。
バイトごとの消去のような通常処理κおいては、上述の
ごとく高電圧印加に伴う寄生容量等が低いので、高電圧
Vpp K立上がる期間τ1が短い。
消去動作等に与えられる時間TvpK対して立上がり期
閲τlは短いので、実際のvppの電位を出力している
実効的なVpp出力期間Aがf分確保される,これに対
し、先に述べた全バイトの一括消去のような一括処理モ
ードにおいては、高電圧vppを印加するにあたっての
寄生容量等が増大するので、高電圧Vppに達するのに
要する時間τ2はτlに比して増大する。ところが、期
間Tvpは一定であるとすると、実効的なvpp出力期
間Bが通常処理モードに比べて極めて短くなる。これは
高電圧印加による装置へのストレスを減少させるという
効果以前に、メモリ装置の消去特性の劣化を招き、書込
みあるいは消去が正常に動作せず、ソフトエヲーが多発
するという問題を生じる。
この発明は上記のような問題を解決するためになされた
もので、多数バイトの一括消去等のような一括処理モー
ドにおいても、高電圧VpPの立上がり特性をバイトご
との通常処理における消去時等と同様にする不揮発性半
導体メモリ装置を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段J この発明に係る不揮発性半導体メモリ装置は一括消去モ
ード時に規則的に配置されたメモリセルアVイを分割し
て消去を行うものである。
〔作用〕
この発明における不揮発性半導体メモリ装置はメモリセ
ルアレイを分割して或るブロック毎に消去を行う事によ
り一括消去を実現する様に構成したので、1回の消去に
加わる負荷が従来の一括消去の方法に比べ少なくて済み
、安定した高電圧の立ち上りが確保される。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例を示すEgPROVのブロック
図を示す。前記従来のものとの違いは、Xアドレスバツ
ファ51にシフトレジスタ52の出力信号が01,02
が入力されている事である。第2図は第1図中のシフト
レジスタ52の構成を示す回路図で、仁のシフトレジス
タ52は、タイマ1と分1!t!!2により構成されて
おり、一括消去時に#H′となる信号cgが入力され、
出力として信号01102を持つ。
次に、このシフトレジスタ52の動作について説明する
第3図に於いて、タイマー1はtwpという時間毎にl
i, Lのデータを繰り返し規則的に出力するものとす
る。(但しCG=[iのときのみ)今、図中の分鳩器2
は入力Olの立ち立シを受けて出力信号を変化させるも
のとする。従って、時間0から4twpまでのシフトレ
ジスタの出力o. .o2は次表の様になる。
時間    0102 0 〜twp   1    1 twp.″2twp  0   1 2twp〜3twp  l   0 3twp 〜4twp  O   O これ等の信号は、第4図に示されたアドレスパッファA
H+Al2の出力に入力される。これ等のアドレスバツ
ファの出力には、一括消去時に“I1“となるCZ信号
が入力されており、もしCI=’L’であれば(即ち通
常の書き込みモード時)各アドレスパツファからの出力
はアドレス入力に従った信号を出力する。しかし、一括
消去時は、CE=“U・となるので、AO”=AIOま
では出力は全て#H1であり、Al1+ AI2の出力
は、第3図に示す様に01+02に従った信号が出力さ
れる事Kなる。
従って第5図に示す様に、Alls AI2よってメモ
リのブロックはBLockl〜BLock4分割Kされ
、0〜4 twpではBlock 1, twp 〜2
twpではBloak2, 2twp〜3 twpで/
ri Block 3 , 3twp〜4 twpでは
Block4が選択され、従来では一期間に全メモリセ
ルが一括して消去されていたが、この冥施例ではtwp
という期間に4分の1メモリセルが選択され消去され4
 twpという期間で全メモリセルが消去される事にな
る。従って、1回の消去に加わる負荷は、.1 従来の一括消去時に比へ1で済み− VPPの立ち上り
のなまり、及びVPPレベルの降下等を極力小さくする
事ができる。
尚、上記実施例ではメモリを4分割にした場合を示した
が、2分割、8分割、またはそれ以上の分割でも何ら問
題はない。
また、X系アドレスのみでな<、Y系アドレスで分割を
行  同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、一括消去時にVフト・
レジスタを用いメモリを分割して選択し1回の消去に加
わる負荷を軽減したので、VpI)の立ち上り、又VP
I)レベルの降下を極力小さくする事ができ、不揮発性
半導体メモリ装置の動作の信頼性に大きく寄与する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示すIEPROVのブロ
ック図、第2図は第1図中のシフトvジスタの構成回路
図、第3図は第2図のシフトレジスタの動作を示したタ
イミング図、第4図はこの発明の一実施例に於けるアド
レスバツファ回路の回路図、第5図はこの発明の効果を
説明する為のメモリアレイ構成図、第6図は従来のgg
pRo樋のメ七リセルアレイの構成を示す断面図、第7
図は従来のEEPROMのメモリの記憶機能を説明する
為のV−I特性図,第8図は従来のggpROMのメモ
リセルプレイの構成を示す回路図、第9図は従来のEE
PROMのブロック図、第10図は一括消去時と通常の
消去時とのvpp波形の違いを示した波形図、第11図
は従来のアドレスノ{ソファ回路の回路図、第12図は
アドレスとメモリとの位置関係を示した図である。 図において、1はタイマ、2は分局器、51はXアドレ
スバツファ、52はシフトVジスタ、59tiYアドレ
スバツファを示スO 尚、図中、同一符号は同一,又は相当部分を示すワ 代 理 人  大  岩   増  雄第2図 第3図 C4tvJp) 第4!11! 第5図 第8図 第6図 第7図 Ios 第10図 ;  elf()() く 偽偽ck鳴 濃 。 誓  5偽)も .C 偽chN++ 第11図 了糸 (lo α0 Ao ノぐツファ く a4 アドレス A4 ノく,ファ a5 a A5 アドレス 『 1%yファ ×糸 手 続 補 正 書 (自発) 2.発明の名称 不揮発性半導体メモリ装置 3.補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所    東京都千代田区丸の内二丁目2番3号名
 称  (601)三菱電機株式会社代表者志岐守哉 4.代理人 住所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 5.補正の対象 ロ} 明細書の発明の詳細な説明の欄 6.補正の内容 (1)明細書をつぎのとおり訂正する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  複数のメモリセルを有しこのメモリセルを含むバイト
    単位、またはメモリセル全体のいずれかのモードで選択
    的に前記メモリセルを電気的書込み消去可能な不揮発性
    半導体メモリ装置に於いて、メモリセル全体を一括して
    消去を行うモードをチップ内で自動的にメモリセルアレ
    イを分割し、消去を行う様にした事を特徴とする不揮発
    性半導体メモリ装置。
JP1054315A 1989-03-07 1989-03-07 不揮発性半導体メモリ装置 Pending JPH02232899A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997030454A1 (fr) * 1996-02-19 1997-08-21 Citizen Watch Co., Ltd. Memoire remanente a semi-conducteurs
US7110295B2 (en) 2003-12-09 2006-09-19 Renesas Technology Corp. Semiconductor data processing device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5744996A (en) * 1980-08-30 1982-03-13 Toshiba Electric Equip Device for firing discharge lamp

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