JPH02228089A - リッジ導波路型半導体レーザ - Google Patents
リッジ導波路型半導体レーザInfo
- Publication number
- JPH02228089A JPH02228089A JP8949689A JP4968989A JPH02228089A JP H02228089 A JPH02228089 A JP H02228089A JP 8949689 A JP8949689 A JP 8949689A JP 4968989 A JP4968989 A JP 4968989A JP H02228089 A JPH02228089 A JP H02228089A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- semiconductor laser
- cladding layer
- etching stop
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 43
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 14
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2231—Buried stripe structure with inner confining structure only between the active layer and the upper electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2081—Methods of obtaining the confinement using special etching techniques
- H01S5/209—Methods of obtaining the confinement using special etching techniques special etch stop layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2205—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
- H01S5/2213—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers based on polyimide or resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/323—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/32308—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
- H01S5/32316—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm comprising only (Al)GaAs
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はリッジ導波路型半導体レーザの改良に関する。
(従来の技術)
第2図は従来におけるリッジ導波路型半導体レーザの基
本構成を示す断面図である。
本構成を示す断面図である。
図において、符号1はn型Ga As基板、2はn型A
l’GaAs第1クラッド層、3はGRINSCHAI
Ga As活性層、4はp型AlGaAs第2クラッ
ド層、5はpyMAIGaAs第3クラッド層、6はp
型Ga Asキャップ層である。
l’GaAs第1クラッド層、3はGRINSCHAI
Ga As活性層、4はp型AlGaAs第2クラッ
ド層、5はpyMAIGaAs第3クラッド層、6はp
型Ga Asキャップ層である。
上記のようにリッジ導波路型半導体レーザは、第2クラ
ッド層4上に第3クラッド層5及びキャップ層6を突出
する構成としているが、この突出構成はエツチングによ
り形成している。このエツチングは、選択エツチング液
が通常AI Ga + ASにおけるAIの組成比
がx=0.5を境としてエツチングに選択性を有するこ
とから、第2クラッド層4のA1組成比をx=0.4、
第3クラッド層5のAIの組成比をχ=0.6として、
第3クラッド層5を除去して行っている。
ッド層4上に第3クラッド層5及びキャップ層6を突出
する構成としているが、この突出構成はエツチングによ
り形成している。このエツチングは、選択エツチング液
が通常AI Ga + ASにおけるAIの組成比
がx=0.5を境としてエツチングに選択性を有するこ
とから、第2クラッド層4のA1組成比をx=0.4、
第3クラッド層5のAIの組成比をχ=0.6として、
第3クラッド層5を除去して行っている。
(発明が解決しようとする課題)
したがって従来におけるリッジ導波路型半導体レーザの
場合、第2、第3のクラッド層4.5のA1組成比は選
択エツチング液との関係からあまり大きくできず、短波
長発信型半導体レーザが得られないという問題点があっ
た。
場合、第2、第3のクラッド層4.5のA1組成比は選
択エツチング液との関係からあまり大きくできず、短波
長発信型半導体レーザが得られないという問題点があっ
た。
すなわち半導体レーザの発信波長を小さくするには活性
層3におけるA1組成比を大きくする必要があるので、
その活性層3におけるA1組成比が上記クラッド層4.
5におけるA1組成比より小さいという基本的な条件を
満たすためには、当然上記クラッド層4.5におけるA
1組成比は大きくなければならない。
層3におけるA1組成比を大きくする必要があるので、
その活性層3におけるA1組成比が上記クラッド層4.
5におけるA1組成比より小さいという基本的な条件を
満たすためには、当然上記クラッド層4.5におけるA
1組成比は大きくなければならない。
本発明は上記の問題点に鑑みてなしたもので、クラッド
層のA1組成比が大きく、短波長発信が可能なリッジ導
波路型半導体レーザを提供することを目的とする。
層のA1組成比が大きく、短波長発信が可能なリッジ導
波路型半導体レーザを提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、このような目的を達成するために、リッジ導
波路型半導体レーザを、活性層の両側に第1と第2クラ
ッド層が設けられ、前記第2のクラッド層上に光の吸収
を行わないエツチングストップ層が設けられ、前記エツ
チングストップ層上にさらに第3のクラッド層が設けら
れ、前記第3のクラッド層が一部を残してエツチングに
より除去されて形成される構成とした。
波路型半導体レーザを、活性層の両側に第1と第2クラ
ッド層が設けられ、前記第2のクラッド層上に光の吸収
を行わないエツチングストップ層が設けられ、前記エツ
チングストップ層上にさらに第3のクラッド層が設けら
れ、前記第3のクラッド層が一部を残してエツチングに
より除去されて形成される構成とした。
(作用)
本発明の構成によれば、エツチングストップ層により第
3クラッド層のみが選択的にエツチングされるので、第
2、第3クラッド層のA1組成比は選択エツチング液の
影響を受けず、これにより第2、第3クラッド層のA1
組成比を大きくできる。
3クラッド層のみが選択的にエツチングされるので、第
2、第3クラッド層のA1組成比は選択エツチング液の
影響を受けず、これにより第2、第3クラッド層のA1
組成比を大きくできる。
また、エツチングストップ層は光の吸収を行わないので
、活性層からの光がエツチングストップ層に吸収されな
い。
、活性層からの光がエツチングストップ層に吸収されな
い。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。第1図はりフジ導波路型半導体レーザの断面図である
。
。第1図はりフジ導波路型半導体レーザの断面図である
。
第1図において、符号IOはAuGeN1n側電極、1
1はn型Ga As基板、!2はn型AI Ga As
第1クラッド層、13はGRIN−9CHAI Ga
As活性層、14はp型AI GaAs第2クラッド層
、!5はエツチングストップ層としてのGa AsとA
I Ga Asの短周期超格子層、16はp型AI G
a As第3クラッド層、17はp型Ga Asキャッ
プ層、18はポリイミド樹脂、19はCr/Aup側電
極である。
1はn型Ga As基板、!2はn型AI Ga As
第1クラッド層、13はGRIN−9CHAI Ga
As活性層、14はp型AI GaAs第2クラッド層
、!5はエツチングストップ層としてのGa AsとA
I Ga Asの短周期超格子層、16はp型AI G
a As第3クラッド層、17はp型Ga Asキャッ
プ層、18はポリイミド樹脂、19はCr/Aup側電
極である。
本発明においては、第2のクラッド層14上に光の吸収
を行わないエツチングストップ層としてのGa Asと
AI Ga Asとの短周期超格子層15を設けたこと
を特徴としている。
を行わないエツチングストップ層としてのGa Asと
AI Ga Asとの短周期超格子層15を設けたこと
を特徴としている。
以下製造手順の説明とともに、本発明の構成、作用につ
いて詳述する。
いて詳述する。
まず、基板11上に分子線エピタキシー(MBE)法、
あるいは有機金属気相成長(MO−CVD)法において
第1クラブト層I2、活性層13、第2クラッド層14
、短周期超格子層15、第3クラッド層16、キャップ
層17を順次成長形成する。
あるいは有機金属気相成長(MO−CVD)法において
第1クラブト層I2、活性層13、第2クラッド層14
、短周期超格子層15、第3クラッド層16、キャップ
層17を順次成長形成する。
上記の短周期超格子層15は、Ga AsとAlGa
Asそれぞれの4〜5分子層よりなるものが順次積層状
態にされて構成され、Ga Asの存在故にエツチング
液に対して耐腐食性を備え、AlGa Asの存在故に
光の吸収性が低い性質を備えている。短周期超格子層1
5は、光の吸収性が低い故に、活性層13からの光を吸
収せず、活性層13の発光作用を阻害しない。
Asそれぞれの4〜5分子層よりなるものが順次積層状
態にされて構成され、Ga Asの存在故にエツチング
液に対して耐腐食性を備え、AlGa Asの存在故に
光の吸収性が低い性質を備えている。短周期超格子層1
5は、光の吸収性が低い故に、活性層13からの光を吸
収せず、活性層13の発光作用を阻害しない。
上記のように各層が一体に設けられてウェハは、例えば
5μ■ストライプのAzレジストをマスクとして、I
HtS 04+ 8 HtOt+ 8 HtOエツチン
グ液でエツチングされる。このエツチングは基本的には
キャップ層17の不要部の除去のために行うもので、短
周期超格子層15にまで及ぶことがないように制御して
行われる。
5μ■ストライプのAzレジストをマスクとして、I
HtS 04+ 8 HtOt+ 8 HtOエツチン
グ液でエツチングされる。このエツチングは基本的には
キャップ層17の不要部の除去のために行うもので、短
周期超格子層15にまで及ぶことがないように制御して
行われる。
そして、次に上記レジストを除去した後、HF+10H
,Oエツチング液でエツチングを行い、このエツチング
に際しては、キャップ層17がレジストマスクの機能を
発揮することにより第3クラッド層16が残り、他の部
位においては短周期超格子層15面までの層の除去が行
われる。
,Oエツチング液でエツチングを行い、このエツチング
に際しては、キャップ層17がレジストマスクの機能を
発揮することにより第3クラッド層16が残り、他の部
位においては短周期超格子層15面までの層の除去が行
われる。
次に、キャップ層17および第3クラッド層16をポリ
イミド樹脂18内に埋設し、さらに上面にp側電極19
を、下面にn、側電極10をそれぞれ付設してリッジ導
波路型半導体レーザが完成される。
イミド樹脂18内に埋設し、さらに上面にp側電極19
を、下面にn、側電極10をそれぞれ付設してリッジ導
波路型半導体レーザが完成される。
上記のように、エツチングストップ機能を有する短周期
超格子層15を有する故に、第2、第3のクラッド層1
4.16として、選択エツチング液に関係なく、例えば
A1組成比がx=0.7程度の大きいものが使用でき、
それに対応して活性層13のA1組成比も大きくでき、
これにより、例えば発信波長780niで基本横モード
発信が歩留まりよくなされるリッジ導波路型半導体レー
ザが得られるようになった。
超格子層15を有する故に、第2、第3のクラッド層1
4.16として、選択エツチング液に関係なく、例えば
A1組成比がx=0.7程度の大きいものが使用でき、
それに対応して活性層13のA1組成比も大きくでき、
これにより、例えば発信波長780niで基本横モード
発信が歩留まりよくなされるリッジ導波路型半導体レー
ザが得られるようになった。
上記のHF+10H,Oエツチング液に代えてHCLエ
ツチング液を用いる場合も、上記の短周期超格子層15
はエツチングストップ機能を果たす。
ツチング液を用いる場合も、上記の短周期超格子層15
はエツチングストップ機能を果たす。
(発明の効果)
したがって本発明によれば、エツチングストップ層によ
り第3クラッド層のみが選択的にエツチングされる構成
とされているので、第2、第3クラッド層のA1組成比
は選択エツチング液の影響を受けず、これにより第2、
第3クラッド層のA1組成比を大きくすることにより、
活性層のA1組成比を高めることができるようになり、
その結果、短波長発信が可能なりフジ導波路型半導体レ
ーザが得られるようになった。
り第3クラッド層のみが選択的にエツチングされる構成
とされているので、第2、第3クラッド層のA1組成比
は選択エツチング液の影響を受けず、これにより第2、
第3クラッド層のA1組成比を大きくすることにより、
活性層のA1組成比を高めることができるようになり、
その結果、短波長発信が可能なりフジ導波路型半導体レ
ーザが得られるようになった。
また、エツチングストップ層は光の吸収性がないので活
性層からの光を吸収せず、これにより活性層の発光作用
は良好に維持される。
性層からの光を吸収せず、これにより活性層の発光作用
は良好に維持される。
第1図は本発明の実施例に関し、リッジ導波路型半導体
レーザの断面図である。 第2図は従来例の断面図である。 12・・・第1クラッド層、 13・・・活性層、 14・・・第2クラッド層、 ■5・・・短周期超格子層(エツチングストップ層)、
16・・・第3クラッド層。
レーザの断面図である。 第2図は従来例の断面図である。 12・・・第1クラッド層、 13・・・活性層、 14・・・第2クラッド層、 ■5・・・短周期超格子層(エツチングストップ層)、
16・・・第3クラッド層。
Claims (1)
- (1)活性層の両側に第1と第2クラッド層が設けられ
、前記第2のクラッド層上に光の吸収を行わないエッチ
ングストップ層が設けられ、前記エッチングストップ層
上にさらに第3のクラッド層が設けられ、前記第3のク
ラッド層が一部を残してエッチングにより除去されて形
成されるリッジ導波路型半導体レーザ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8949689A JPH02228089A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | リッジ導波路型半導体レーザ |
US07/482,922 US5042045A (en) | 1989-02-28 | 1990-02-22 | Ridge-waveguide semiconductor laser |
EP19900103783 EP0385388A3 (en) | 1989-02-28 | 1990-02-27 | Ridge-waveguide semiconductor laser |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8949689A JPH02228089A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | リッジ導波路型半導体レーザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02228089A true JPH02228089A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12838154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8949689A Pending JPH02228089A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | リッジ導波路型半導体レーザ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5042045A (ja) |
EP (1) | EP0385388A3 (ja) |
JP (1) | JPH02228089A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5436923A (en) * | 1993-04-28 | 1995-07-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser including light reflecting layer |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0449691A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Mitsubishi Electric Corp | 可視光レーザダイオード |
EP0475714B1 (en) * | 1990-09-10 | 1995-12-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | A distributed feedback semiconductor laser device and a method of producing the same |
US5175740A (en) * | 1991-07-24 | 1992-12-29 | Gte Laboratories Incorporated | Semiconductor laser and method of fabricating same |
JPH0653602A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-02-25 | Hitachi Ltd | 半導体レーザ素子 |
JP3238783B2 (ja) * | 1992-07-30 | 2001-12-17 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ素子 |
US5307357A (en) * | 1992-11-05 | 1994-04-26 | International Business Machines Corporation | Protection means for ridge waveguide laser structures using thick organic films |
US5305340A (en) * | 1992-12-16 | 1994-04-19 | International Business Machines Corporation | Waveguide ridge laser device with improved mounting and ridge protection |
JPH07162089A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 可視光レーザダイオード及びその製造方法 |
JPH08222815A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置の製造方法、及び半導体レーザ装置 |
JPH09116222A (ja) * | 1995-10-17 | 1997-05-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザの製造方法,及び半導体レーザ |
JP3429407B2 (ja) * | 1996-01-19 | 2003-07-22 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
JPH1075012A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置,及びその製造方法 |
US6365968B1 (en) | 1998-08-07 | 2002-04-02 | Corning Lasertron, Inc. | Polyimide/silicon oxide bi-layer for bond pad parasitic capacitance control in semiconductor electro-optical device |
JP3521792B2 (ja) * | 1999-03-03 | 2004-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 半導体レーザの製造方法 |
JP3521793B2 (ja) * | 1999-03-03 | 2004-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 半導体レーザの製造方法 |
CA2415700A1 (en) * | 2000-07-10 | 2002-01-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Graded index waveguide |
JP3996778B2 (ja) * | 2002-01-22 | 2007-10-24 | シャープ株式会社 | ストライプ導波構造型半導体レーザ素子の製造方法 |
JP6209843B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-10-11 | 住友電気工業株式会社 | 半導体変調器を作製する方法、半導体変調器 |
JP6236947B2 (ja) * | 2013-07-16 | 2017-11-29 | 住友電気工業株式会社 | 半導体光素子を製造する方法、および半導体光素子 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5871679A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | Nec Corp | 半導体発光素子 |
JPS6045086A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-11 | Rohm Co Ltd | 半導体レ−ザおよびその製造方法 |
JP2584606B2 (ja) * | 1983-09-19 | 1997-02-26 | ロ−ム 株式会社 | 半導体レ−ザ |
JPS60229389A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-14 | Sharp Corp | 半導体レ−ザ素子 |
JPH0722214B2 (ja) * | 1985-07-18 | 1995-03-08 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ素子の製造方法 |
JP2525788B2 (ja) * | 1987-01-20 | 1996-08-21 | 株式会社東芝 | 半導体レ−ザ装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP8949689A patent/JPH02228089A/ja active Pending
-
1990
- 1990-02-22 US US07/482,922 patent/US5042045A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-27 EP EP19900103783 patent/EP0385388A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5436923A (en) * | 1993-04-28 | 1995-07-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser including light reflecting layer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0385388A3 (en) | 1991-06-19 |
US5042045A (en) | 1991-08-20 |
EP0385388A2 (en) | 1990-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02228089A (ja) | リッジ導波路型半導体レーザ | |
JPH09139550A (ja) | 半導体レーザ装置の製造方法、及び半導体レーザ装置 | |
JP2569036B2 (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
EP0915542B1 (en) | Semiconductor laser having improved current blocking layers and method of forming the same | |
JPH05304336A (ja) | 半導体レーザ及びその製造方法 | |
US5805628A (en) | Semiconductor laser | |
US7173273B2 (en) | Semiconductor laser device | |
JPH02228087A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
KR100363240B1 (ko) | 반도체 레이저 다이오드 및 그 제조방법 | |
JPS59145590A (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
KR100372479B1 (ko) | 반도체 레이저장치 및 그 제조방법 | |
JP2502835B2 (ja) | 半導体レ―ザおよびその製造方法 | |
JPS62166586A (ja) | 半導体発光素子とその製造方法 | |
JPH06112592A (ja) | 半導体レーザ素子の製造方法 | |
JPH0537078A (ja) | 量子井戸半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
JPH01192184A (ja) | 埋込み型半導体レーザの製造方法 | |
JP2611486B2 (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
US6387746B2 (en) | Method of fabricating semiconductor laser diode | |
JP2973215B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP3795931B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP3144821B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2628638B2 (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JPH0766992B2 (ja) | AlGaInP系半導体レーザとその製造方法 | |
JPH06164064A (ja) | 可視光半導体レーザ | |
JPH0414277A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |