JPH02228024A - アモルファスシリコン膜の形成方法 - Google Patents

アモルファスシリコン膜の形成方法

Info

Publication number
JPH02228024A
JPH02228024A JP1048346A JP4834689A JPH02228024A JP H02228024 A JPH02228024 A JP H02228024A JP 1048346 A JP1048346 A JP 1048346A JP 4834689 A JP4834689 A JP 4834689A JP H02228024 A JPH02228024 A JP H02228024A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
chamber
light
discharge
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1048346A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Kitsuno
裕 橘野
Shoichi Tazawa
昇一 田沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK filed Critical Showa Denko KK
Priority to JP1048346A priority Critical patent/JPH02228024A/ja
Publication of JPH02228024A publication Critical patent/JPH02228024A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、光電変換装置、薄膜トランジスタ。
感光体等に用いられるアモルファスシリコン(以下ra
−SiJという)に関するものである。
(従来の技術) 従来、アモルファスシリコン膜の形成方法としては1反
応性スパッタリング法、プラズマCVD(CI+emi
cal Vapor Deposition )法、光
CVD法、熱CVD法等が試みられており、−収約には
プラズマCVD法が広く用いられ企業化されている。
しかるに、プラズマCVD法においては、プラズマの制
御性に困難があるため、荷電粒子の衝突による膜質の劣
化、デバイスにおける界面状態の劣化等のa−Si膜の
物性上の問題点が生じる。
さらに、粉の発生が多いため、装置の汚染及び洗浄、デ
バイスの歩留り等の問題点も生じる。
光CVD法によるa−3i膜の形成では、荷電粒子が存
在せず光エネルギーによるラジカル反応のみであるため
、膜の損傷が起きず高品質な膜が得られる。また装置も
高周波発生装置等複雑で高価な装置を必要とせず、制御
が容易てあり、大面積化も容易である等の大きな利点を
有する。
(発明が解決しようとする課題) しかるに従来の光CVD法では、光源としては例えば低
圧水銀ランプを用いる方法(特開昭59−89407号
公報参照)や、エキシマレーザーを用いた方法が知られ
ている。この場合光源が大気中にあるため、大気中の酸
素により光分解反応に有効である紫外線の吸収が起こり
、紫外線の反応室内への導入効率が悪く、そのため反応
速度が遅かった。また反応室を減圧にする場合、反応室
への光透過窓に大気圧との差圧が加わるため、透過窓の
面積を大きくすることが困難であり、大きくする場合は
透過窓の厚みを増加させなければならず、光透過率は一
層悪くなる。また−収約に基板の垂直上方より光照射を
行なった場合、照射光と同じ面積以上の膜は形成できな
かった。光源が大気中にない例としては、マイクロ波放
電を用い透過窓を通して照射する方法(特開昭60−7
4426号参照)が知られている。しかし以上のいずれ
の場合においても、光源からの光を透過窓を通して導入
するように構成されているため、光分解によって生じた
ケイ素の一部が透過窓の内側に付着して照射光を吸収し
、反応ガスへの照射光強度が著しく低下するという欠点
があった。以上の問題点により、従来の光CVD法は膜
表面に損傷を与えないという利点を有しながらもプロセ
スとして実用化されるに至っていない。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、光CVD法
により高品質なa−5i膜を大面積に効率良く提供する
ことを目的としている。
(課題を解決する手段) 本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意努力し
た結果、シランガスを反応ガスとして用い、マイクロ波
放電室で発生する放電光を、直接透過窓なしで反応室内
に導入し、反応室内の反応ガスを光分解することにより
、高品質なa−3i膜を大面積に効率良く形成できるこ
とを発見した。
以下1本発明の詳細な説明する。
反応ガスとして本発明で使用するシランガスは、モノシ
ラン(SiH,) 、ジシラン(SiJs ) 。
トリシラン(SiiHa ) 、またはテトラシラン(
514HI。)か好適である。これらのシランガスは、
1種用いても2種以上を同時に用いてもよい。ペンタシ
ラン(S!sH+□)以上の高次シランは蒸気圧の非常
に小さい液状化合物てあり、取扱いか困難であるため一
般には用いられない。
シランガスは、無希釈あるいは希釈のいずれでもかまわ
ない。希釈する場合、希釈ガスとして、ヘリウム、ネオ
ン、アルゴン、窒素、水素などの、シランガスとは不活
性なガスが用いられる。
反応ガスは、マイクロ波放電室と別系列の配管により、
直接反応室へ導入される。
放電光は、マイクロ波放電室においてマイクロ波放電に
よって励起された光源用ガスの放電光を用いる。光源用
ガスとして例えば、H2(10,2eV) 、 D2 
(10,2eV) 、 Ar (10,6eV、11.
8eV) 、 Kr(10,OeV、 10.6eV)
 、 Xe (8,4eV、9.6eV)等を用いるこ
とができる。これにより10eV程度のエネルギーを持
つ真空紫外光を発生させることができる。マイクロ波放
電室は反応室に直結して設けられ、両者の間には、光透
過窓等の遮断物は設けず、放電光は反応室内に直接導入
される。マイクロ波放電光を利用する場合、放電室の断
面積は基板台の面積に比べ十分率さいが、驚くべきこと
に膜の形成は基板台上全面で均一に行なわれる。
本発明における膜堆積の反応室の圧力は、マイクロ波放
電室の圧力と等しく、減圧であることが必要である。良
好な膜形成とマイクロ波放電を維持するためには、通常
0.01〜100torr、特に0、 1〜1otor
rが好ましい。
また本発明における形成温度は、通常100〜400℃
、特に150〜350℃が好ましい。
(作用) シランガスを反応ガスとして用い、マイクロ波放電室で
発生する放電光を、直接透過窓なしで反応室内に導入し
、反応室内の反応ガスを光分解することにより、光電気
伝導度等の物性が優れた高品質なa−3i膜が形成でき
る。
他のa−3i膜を形成する方法と比べて本発明では複雑
で高価な装置を必要とせず、さらに従来の光CVD法で
は困難であった大面積基板にも効率良く高品質なa−S
i膜が形成できる。
(実施例) 以下、本発明の実施例について図を参考にして説明する
本発明に用いる装置の一例を示せば第1図のようになる
0反応室lとマイクロ波放電室2は直結して設けられて
いる0反応室1内にはヒーター等によって加熱可能な基
板台3(300mmφ)が設けられ、その上に基板4が
置かれる。マイクロ波放電室2は30mmφの透明石英
管からなり、マイクロ波入力を受ける導波管5を有し、
この導波管5からのマイクロ波は、光源用ガス流量計6
を通って導入される光源用ガスとともにマイクロ波放電
を起こさせ放電光を発生する。このようにして発生した
放電光は直接反応室l内に照射される0反応ガスとして
用いられるシランガスは。
シランガス流量計7を通って、マイクロ波放電室2と別
系列の配管により直接反応室lへ導入される6反応室l
において、反応ガスは放電光を照射され光分解して、基
板4上にa−Si膜を堆積させる。反応に用いられたガ
スは、排気系8を通って排出される。
以下実施例、比較例を示して本発明を説明する。
実施例、比較例において、次の物性について測定を行な
い結果を表1に示した。
光電気伝導度−AM−1,5、100g*W/crn”
の光照射下で行ない、電気伝導度 はAI蒸着により、コプレー ナー型のセルを形成して測定し た。
光劣化・・・・・・・・・・・・上記の光照射を3時間
行ない、前後の光電気伝導度を比較し た。
光学ギャップ・・・光吸収係数αより、「T「7−hシ
ブロットの切辺として求め た。
実施例 l 実験装置として第1図に示した装置を使用した。まず基
板台3を250°Cと設定した後、反応ガスとしてモノ
シランガスを15cc/sinで反応室1に導入し、光
源用ガスとしてH2を20cc/sinでマイクロ波放
電室2に導入し、圧力な0.5torrに設定した。し
かる後、マイクロ波電力をsoowとしてマイクロ波を
導波管5に入力し、放電光を発生させ、モノシランガス
を光分解して、基板4上にa−Si膜を堆積せしめた。
基板4としてlox30mmのコーニング社の7059
ガラスを用いた。
実施例 2 反応ガスとしてジシランガスを用い、流量をLOcc/
■inとした他は、実施例1と同じにしてa−Si膜を
堆積せしめた。
比較例 市販のプラズマCVD装置を用い、反応ガスとしてモノ
シランを用いプラズマCVD法によりa−Si膜を堆積
せしめた。
表1から明らかなように、本発明により堆積したa−5
iMは、プラズマCVD法により得られた膜と比較して
、光感度、および光劣化特性において1桁近くの向上が
みられた。また堆積速度は、−収約な光CVD法と比較
して十分に速いものとなっている。基板台3上の基板4
の位置による堆積速度の分布は10%以内であり、特性
についてもほとんど変わらなかった。
(以下余白) 〔発明の効果〕 以」二述べたように本発明によれば、シランガスを反応
ガスとして用い、マイクロ波放電室で発生する放電光を
、直接透過窓なしで反応室内に導入し、反応室内の反応
ガスを光分解することにより、高品質なa−Si膜を大
面積に効率良く形成てきる。
膜の形成では、プラズマCVD法と異なり荷電粒子か存
在せず光エネルギーによるラジカル反応のみであるため
膜の損傷が起きず、物性上の特性として光感度が高く光
劣化か小さい高品質な膜か得られる。また、従来の光C
VD法ては困難であった大面植基板にも効率良く高品質
なa−3i膜が形成できる。これらの利点から、太陽電
池等の光電変換装置として用いる場合には非常に優れた
方法である。
さらに、複雑で高価な反応装置を必要としないため、半
導体材料装置における設備費を極めて小さくできる等の
長所を有する。
以上のことより本発明は、応用デバイスとじての光電変
換装置から、さらに薄膜トランジスタ、感光体等の製造
方法として非常に優れたものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の方法を実施する装置の一例を示す図
である。 1・・・・・・反応室    2・・・・・・マイクロ
波放電室3・・・・・・基板台    4・・・・・・
基板5・・・・・・導波管    6・・・・・・光源
用ガス流量計7・・・・・・シランガス流量計 8・・・・・・排気系

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一般式Si_nH_2_n_+_2(ただし、nはn≧
    1の整数)であらわされるシランガスを用いて、光分解
    により基板上に堆積させる際に、反応室に直結して設け
    られたマイクロ波放電室で発生する放電光を、直接光透
    過窓なしで反応室内に導入し、反応室内のシランガスを
    光分解して基板上に堆積させることを特徴とするアモル
    ファスシリコン膜の形成方法
JP1048346A 1989-02-28 1989-02-28 アモルファスシリコン膜の形成方法 Pending JPH02228024A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1048346A JPH02228024A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 アモルファスシリコン膜の形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1048346A JPH02228024A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 アモルファスシリコン膜の形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02228024A true JPH02228024A (ja) 1990-09-11

Family

ID=12800825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1048346A Pending JPH02228024A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 アモルファスシリコン膜の形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02228024A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4371587A (en) Low temperature process for depositing oxide layers by photochemical vapor deposition
EG15981A (en) Method of making amorphous semiconductor alloys and devices using microwave energy
JPH0546092B2 (ja)
JPS61127121A (ja) 薄膜形成方法
JP2566914B2 (ja) 薄膜半導体素子及びその形成法
JPS6240428B2 (ja)
JPH02155225A (ja) 非晶質半導体薄膜の形成方法
JPS60117711A (ja) 薄膜形成装置
JPS60117712A (ja) 薄膜形成方法
JPH05144741A (ja) アモルフアスシリコン膜の形成方法
JPH02228024A (ja) アモルファスシリコン膜の形成方法
JPH07221026A (ja) 高品質半導体薄膜の形成方法
JPS63258016A (ja) 非晶質薄膜の作製方法
JPS63317675A (ja) プラズマ気相成長装置
JPS59131511A (ja) アモルフアスシリコン膜の成膜方法
JPH01730A (ja) 多層薄膜の形成方法
JP2966909B2 (ja) 非晶質半導体薄膜
JPH0364019A (ja) 半導体薄膜
JPH0689455B2 (ja) 薄膜形成方法
JPH0766413A (ja) 絶縁ゲイト型電界効果半導体装置の作製方法
JPH04324627A (ja) 珪素薄膜の製造方法
JPS61196528A (ja) 薄膜形成方法
JPH04191376A (ja) 光cvd方法
JPH0558565B2 (ja)
JPH03104867A (ja) Cvd装置