JPH02225040A - 金属板ベース銅張積層板 - Google Patents
金属板ベース銅張積層板Info
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- JPH02225040A JPH02225040A JP4627389A JP4627389A JPH02225040A JP H02225040 A JPH02225040 A JP H02225040A JP 4627389 A JP4627389 A JP 4627389A JP 4627389 A JP4627389 A JP 4627389A JP H02225040 A JPH02225040 A JP H02225040A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 14
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229920003006 Polybutadiene acrylonitrile Polymers 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 abstract 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 abstract 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 7
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920013646 Hycar Polymers 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007739 conversion coating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器のプリント配線板として用いられ、特
に耐熱性、密着性に優れるとともに常温で曲率半径の小
さい曲げ加工や絞り加工性に優れた金属板ベース銅張積
層板に関する。
に耐熱性、密着性に優れるとともに常温で曲率半径の小
さい曲げ加工や絞り加工性に優れた金属板ベース銅張積
層板に関する。
（従来の技術）
近年、電子部品の小型化、高密度化に伴ない、これら電
子部品を取り付けるプリント配線板材料として、放熱性
、寸法安定性、電磁シールド性に優れた金属板ベース銅
張積層板が注目され、その使用量も増加の傾向にある。
子部品を取り付けるプリント配線板材料として、放熱性
、寸法安定性、電磁シールド性に優れた金属板ベース銅
張積層板が注目され、その使用量も増加の傾向にある。
さらに近年、金属板ベース銅張積層板は、金属板の強度
および塑性加工性の特徴を生かし、ケース一体化や、部
品収納等を目的に、曲げ加工や、絞り加工ができ構造材
をも兼ねることができる積層板が要望されている。
および塑性加工性の特徴を生かし、ケース一体化や、部
品収納等を目的に、曲げ加工や、絞り加工ができ構造材
をも兼ねることができる積層板が要望されている。
従来の金属板ベース銅張積層板のｗ４′Ｍと金属板を接
着している絶縁層は熱硬化性樹脂によるもの、熱硬化性
樹脂中に無機粉末のフィラーを充填したもの、ガラス繊
維等に合成樹脂を含浸したプリプレグを用いたもの等が
使用されている。これらの絶縁層は耐熱性に優れている
が、非常に固いため、曲げ加工を行うと絶縁層にクラン
クが入り、曲げ加工部のｔＲＭの亀裂、金属板と絶縁層
との剥離が生じ、電気絶縁性能の低下という問題があっ
た。
着している絶縁層は熱硬化性樹脂によるもの、熱硬化性
樹脂中に無機粉末のフィラーを充填したもの、ガラス繊
維等に合成樹脂を含浸したプリプレグを用いたもの等が
使用されている。これらの絶縁層は耐熱性に優れている
が、非常に固いため、曲げ加工を行うと絶縁層にクラン
クが入り、曲げ加工部のｔＲＭの亀裂、金属板と絶縁層
との剥離が生じ、電気絶縁性能の低下という問題があっ
た。
また絶縁層として、特開昭５９−１５９５８５号公報に
示されている架橋型ポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性
樹脂や、ゴム変性熱硬化性樹脂を用いることにより、曲
げ加工性を向上させる方法があるが、耐熱性、耐熱圧特
性に劣るため、プリント配線板加工において部品実装時
に使用されるはんだリフロー工程で絶縁層にふくれが生
じたり、手はんだ作業の際はんだごてや搭載部品のリー
ド線で絶縁層を突き破り絶縁不良が生ずるという問題が
あった。
示されている架橋型ポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性
樹脂や、ゴム変性熱硬化性樹脂を用いることにより、曲
げ加工性を向上させる方法があるが、耐熱性、耐熱圧特
性に劣るため、プリント配線板加工において部品実装時
に使用されるはんだリフロー工程で絶縁層にふくれが生
じたり、手はんだ作業の際はんだごてや搭載部品のリー
ド線で絶縁層を突き破り絶縁不良が生ずるという問題が
あった。
（発明が解決しようとする問題点）
この曲げ加工性と耐熱性を改良する方法として、特開昭
５９−３６９９２号、特開昭６０−５５９５号公報では
、絶縁層として銅箔側に耐熱クリープ性を有する樹脂に
よる第１絶縁層と金属板側に柔軟性樹脂による第２絶縁
層の異種の２層構造の絶縁層を提案している。
５９−３６９９２号、特開昭６０−５５９５号公報では
、絶縁層として銅箔側に耐熱クリープ性を有する樹脂に
よる第１絶縁層と金属板側に柔軟性樹脂による第２絶縁
層の異種の２層構造の絶縁層を提案している。
また、特開昭６０−３４８４２号公報には絶縁層を上記
の逆にした方法を提案している。この方法は、はんだや
、はんだごてによる耐熱性は優れているが、異種絶縁層
のため第１絶縁層と第２絶縁層間の密着性に乏しく、高
温や吸湿処理による寿命試験で行うと、第１、第２絶縁
層間でふくれやはがれが生じたり、銅箔を引きはがすと
簡単にはがれてしまう等信頼性に問題があった。また、
第１絶縁層は熱硬化性樹脂のため、曲率半径の小さい曲
げ加工を行うとクランクが生じ、実用性に乏しいもので
あった。
の逆にした方法を提案している。この方法は、はんだや
、はんだごてによる耐熱性は優れているが、異種絶縁層
のため第１絶縁層と第２絶縁層間の密着性に乏しく、高
温や吸湿処理による寿命試験で行うと、第１、第２絶縁
層間でふくれやはがれが生じたり、銅箔を引きはがすと
簡単にはがれてしまう等信頼性に問題があった。また、
第１絶縁層は熱硬化性樹脂のため、曲率半径の小さい曲
げ加工を行うとクランクが生じ、実用性に乏しいもので
あった。
本発明はこのよ゛うな点を鑑み、曲げ加工性およびはん
だ時の耐熱性、耐熱圧特性に優れるとともに、絶縁層の
密着性に優れた信頼性の高い金属板ベース銅張積層板を
提供することを目的とする。
だ時の耐熱性、耐熱圧特性に優れるとともに、絶縁層の
密着性に優れた信頼性の高い金属板ベース銅張積層板を
提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
すなわち、本発明は金属板ベース銅張積層板の絶縁層を
、マレイミド系化合物とＣＴＢＮを含むエポキシ系樹脂
で構成することを特長とする。
、マレイミド系化合物とＣＴＢＮを含むエポキシ系樹脂
で構成することを特長とする。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いられる、マレイミド化合物とはマレイミド
基を有する化合物であり、種々の材料で変性してもよい
、マレイミド化合物を添加する目的は耐熱性の向上で、
軟化点を２００℃以上にすることである。軟化点が２０
０℃未満では、耐熱圧特性に劣り、手はんだ作業時には
んだごてまたはチップ部品等のリード線で絶縁層を突き
破り絶縁不良を生ずる場合がある。マレイミド化合物の
添加量は５重量部以上２５重量部未満が好ましく、５重
量部未満では軟化点２００℃以上が得られず、また２５
重量部を越えると絶縁層が剛直となり、曲率半径の小さ
い曲げ加工を行うと銅箔の亀裂や絶縁層のクランクが生
じ易くなる。
基を有する化合物であり、種々の材料で変性してもよい
、マレイミド化合物を添加する目的は耐熱性の向上で、
軟化点を２００℃以上にすることである。軟化点が２０
０℃未満では、耐熱圧特性に劣り、手はんだ作業時には
んだごてまたはチップ部品等のリード線で絶縁層を突き
破り絶縁不良を生ずる場合がある。マレイミド化合物の
添加量は５重量部以上２５重量部未満が好ましく、５重
量部未満では軟化点２００℃以上が得られず、また２５
重量部を越えると絶縁層が剛直となり、曲率半径の小さ
い曲げ加工を行うと銅箔の亀裂や絶縁層のクランクが生
じ易くなる。
本発明に使用するＣＴＢＮは絶縁層の柔軟性付与、絶縁
層と金属板または銅箔との密着性の向上を目的に添加す
る。
層と金属板または銅箔との密着性の向上を目的に添加す
る。
ＣＴＢＮの添加量は５重量部以上３０重量部以下が好ま
しく、この軟化点は８０℃以上１３０℃以下である。
しく、この軟化点は８０℃以上１３０℃以下である。
ＣＴＢＮの添加量は５重量部未満ではＣＴＢＮ添加の効
果は認められず、柔軟性、密着性に劣る。
果は認められず、柔軟性、密着性に劣る。
また３０重量部を越えると柔軟性が大きくなり、手はん
だ時の耐熱圧特性の低下、ｔＪ４箔引きはがし強さの低
下が生じ易くなる。
だ時の耐熱圧特性の低下、ｔＪ４箔引きはがし強さの低
下が生じ易くなる。
尚、ＣＴＢＮの添加はあらかじめ絶縁層に使用するエポ
キシ系樹脂の一部と反応させ、ＣＴＢＮ変性エポキシ系
樹脂として添加することが望ましい、ＣＴＢＮ変性エポ
キシ系樹脂はＣＴＢＮとエポキシ系樹脂をトリフェニル
ホスフィン、ｐ−トルエンスルホン酸等の触媒とともに
加熱することにより容易に得ることができる。また市販
のＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂を使用してもよい。
キシ系樹脂の一部と反応させ、ＣＴＢＮ変性エポキシ系
樹脂として添加することが望ましい、ＣＴＢＮ変性エポ
キシ系樹脂はＣＴＢＮとエポキシ系樹脂をトリフェニル
ホスフィン、ｐ−トルエンスルホン酸等の触媒とともに
加熱することにより容易に得ることができる。また市販
のＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂を使用してもよい。
本発明の絶縁層は、上述の通り、マレイミド化合物およ
びＣＴＢＮをエポキシ樹脂に添加し、適当な硬化剤を用
い、加熱硬化することにより得ることができる。
びＣＴＢＮをエポキシ樹脂に添加し、適当な硬化剤を用
い、加熱硬化することにより得ることができる。
実際においては銅Ｒ１ｆ （または金属板）に上記絶縁
層配合を塗布、乾燥し、金属板（または銅箔）と重ね合
わせ、プレスで加熱加圧により積層硬化することにより
、本発明よる金属板ベース銅張積層板を得ることができ
る。この方法で得られた絶縁層膜の軟化点は（１）２０
０℃以上（２）８０℃以上１３０℃以下の２ケ所に生ず
ることにより、曲げ加工に適した柔軟性および密着性と
手はんだ時の耐熱圧特性、はんだ耐熱性に優れた絶縁層
を得ることができる。軟化点がどちらか一方の場合は上
述の通り、目標とする品質を得ることができない。
層配合を塗布、乾燥し、金属板（または銅箔）と重ね合
わせ、プレスで加熱加圧により積層硬化することにより
、本発明よる金属板ベース銅張積層板を得ることができ
る。この方法で得られた絶縁層膜の軟化点は（１）２０
０℃以上（２）８０℃以上１３０℃以下の２ケ所に生ず
ることにより、曲げ加工に適した柔軟性および密着性と
手はんだ時の耐熱圧特性、はんだ耐熱性に優れた絶縁層
を得ることができる。軟化点がどちらか一方の場合は上
述の通り、目標とする品質を得ることができない。
またこの絶縁層の厚さは３０μｍ以上６０ｐｍ以下が好
ましく、３０μｍ未満では耐電圧特性の低下、６０μｍ
を越えると曲率半径の小さい曲げ加工で絶縁層にクラッ
クが生ずることがある。
ましく、３０μｍ未満では耐電圧特性の低下、６０μｍ
を越えると曲率半径の小さい曲げ加工で絶縁層にクラッ
クが生ずることがある。
本発明に用いられる銅箔は電解ｗ４箔、圧延ｖ！４箔の
いずれでもよく、また、金属板については鋼板、けい素
鋼板、アルミニウム板、銅板、真ちゅう板等を目的に応
じて使用することができる。尚、金ｒｌ＆仮については
表面の防錆性、絶縁層との密着性を高めるため、亜鉛等
のメツキやシランカップリング剤処理、化成被膜等の表
面処理を行うことが好ましい。
いずれでもよく、また、金属板については鋼板、けい素
鋼板、アルミニウム板、銅板、真ちゅう板等を目的に応
じて使用することができる。尚、金ｒｌ＆仮については
表面の防錆性、絶縁層との密着性を高めるため、亜鉛等
のメツキやシランカップリング剤処理、化成被膜等の表
面処理を行うことが好ましい。
以下本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明する。
尚、実施例は片面銅張積層板の例を示したが、金属板の
両面に銅箔を接着してもよい。
両面に銅箔を接着してもよい。
（実施例）
Ｈｙｃａｒ ＣＴＢＮ １３００Ｘ１３ （ＢＦｇ
ｏｏｄｒｉｃｈ社製）１００重量部、エポキシ樹脂、エ
ピコート１００１ （油化シェルエポキシ■）１００
重量部に、触媒としてトリフェニルホスフィンを０．８
重量部添加し、１３０℃、２Ｈｒ加熱しＣＴＢＮ変性エ
ポキシ樹脂を作成した。
ｏｏｄｒｉｃｈ社製）１００重量部、エポキシ樹脂、エ
ピコート１００１ （油化シェルエポキシ■）１００
重量部に、触媒としてトリフェニルホスフィンを０．８
重量部添加し、１３０℃、２Ｈｒ加熱しＣＴＢＮ変性エ
ポキシ樹脂を作成した。
エポキシ樹脂（エビコー）１００１）１００重量部にマ
レイミド゛化合物（ＭＰ２０００Ｘ：三菱油化ｎ）と上
記ＣＴＢＮ変成エポキシ樹脂を表−１に示す量を添加し
、硬化剤としてＤＤＳ （４゜４゛ −ジアミノジフェ
ニルスルホン）およびイミダゾール（ＣＩＩＺ−ＣＮ：
四国化成■）を用い、混合後３５μｍ厚電解銅電解塗布
、乾燥し、３５μｍ厚の絶縁層を形成した。金属板は、
Ｑ、５ｍｍ厚のアルミニウム板を用い、上記塗工銅箔を
重ねプレスにて加熱加圧することによりアルミニウム板
ベース銅張積層板を得た。
レイミド゛化合物（ＭＰ２０００Ｘ：三菱油化ｎ）と上
記ＣＴＢＮ変成エポキシ樹脂を表−１に示す量を添加し
、硬化剤としてＤＤＳ （４゜４゛ −ジアミノジフェ
ニルスルホン）およびイミダゾール（ＣＩＩＺ−ＣＮ：
四国化成■）を用い、混合後３５μｍ厚電解銅電解塗布
、乾燥し、３５μｍ厚の絶縁層を形成した。金属板は、
Ｑ、５ｍｍ厚のアルミニウム板を用い、上記塗工銅箔を
重ねプレスにて加熱加圧することによりアルミニウム板
ベース銅張積層板を得た。
実施例２．３、比較例１． ２
エポキシ樹脂（エピコート１００１）１００重量部に、
マレイミド化合物（ＭＰ２０００Ｘ）およびエポキシと
ＣＴＢＮの比率がｓｏ：ｓｏであるＣＴＢＮ変成エポキ
シ（ＴＳＲ６０１：大日本インキ化学工業■）を表−１
に示す量を添加し、実施例１と同様にして３５μｍ厚電
解銅電解銅箔上μｍ厚の絶縁層を形成した。金属板とし
て、亜鉛メツキ鋼板を用い、実施例１と同様にして亜鉛
メツキ鋼板ベース銅張積層板を得た。
マレイミド化合物（ＭＰ２０００Ｘ）およびエポキシと
ＣＴＢＮの比率がｓｏ：ｓｏであるＣＴＢＮ変成エポキ
シ（ＴＳＲ６０１：大日本インキ化学工業■）を表−１
に示す量を添加し、実施例１と同様にして３５μｍ厚電
解銅電解銅箔上μｍ厚の絶縁層を形成した。金属板とし
て、亜鉛メツキ鋼板を用い、実施例１と同様にして亜鉛
メツキ鋼板ベース銅張積層板を得た。
比較例３
エポキシ樹脂としてエピコート１００１を８゜ｌｉｔ部
、Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ（ＥＳＣＮ−０
０１：住人化学工業ｆｉ）１０重量部、エボキとＣＴＢ
Ｎの比率が５０：５０であるＣＴＢＮ変成エボ＋シ（Ｔ
ＳＲ−６０１） ２０重量部に硬化剤としてＤＤＳ、イ
ミダゾールを添加し、実施例１と同様にして、アルミニ
ウム板ベース銅張積層板を得た。
、Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ（ＥＳＣＮ−０
０１：住人化学工業ｆｉ）１０重量部、エボキとＣＴＢ
Ｎの比率が５０：５０であるＣＴＢＮ変成エボ＋シ（Ｔ
ＳＲ−６０１） ２０重量部に硬化剤としてＤＤＳ、イ
ミダゾールを添加し、実施例１と同様にして、アルミニ
ウム板ベース銅張積層板を得た。
ここで、以上の方法で得た金属板ベース銅張積層板の特
性を表−１にまとめて示す。
性を表−１にまとめて示す。
軟化点：ＴＭＡＣ熱機械測定装置）で第１図の方法で求
めた。
めた。
曲げ加工性：第２，３図に示す、内曲げ加工は銅箔が内
側で、曲げ半径（９０°折り曲げ）１．ＯｍｍＲで行っ
た。外曲げはｗ４箔が外側で、曲げ半径１．５ｍｍＲで
行った。
側で、曲げ半径（９０°折り曲げ）１．ＯｍｍＲで行っ
た。外曲げはｗ４箔が外側で、曲げ半径１．５ｍｍＲで
行った。
はんだ耐熱性： ３００℃のはんだバスに１分間浸漬し
、ふくれ、はがれ等の異常を観察。
、ふくれ、はがれ等の異常を観察。
○：異常なし、×：ふくれ、はがれ発生耐熱圧特性：第
４図に示す方法で、銅箔部（２φ）にはんだごてを荷重
３ｋｇ、１分押し当てたのち耐電圧（Ｄ、Ｃ，）を測定
（はんだごて：４００℃、先端：０．５Ｒ）。
４図に示す方法で、銅箔部（２φ）にはんだごてを荷重
３ｋｇ、１分押し当てたのち耐電圧（Ｄ、Ｃ，）を測定
（はんだごて：４００℃、先端：０．５Ｒ）。
曲げ加工部の耐電性：曲げ加工部に２０φの銅箔を有す
る試験片について種々の処理を行った後、耐電圧（口、
Ｃ１）を測定。
る試験片について種々の処理を行った後、耐電圧（口、
Ｃ１）を測定。
（発明の効果）
以上説明した通り、本発明によれば曲率半径が非常率さ
い曲げ加工が可能であるとともに、はんだ耐熱性や耐熱
圧特性、および絶縁層の密着性が優れており、曲げ加工
部も平坦部と同様の性能を有した極めて信軌性の高い金
属板ベースを得ることができる。
い曲げ加工が可能であるとともに、はんだ耐熱性や耐熱
圧特性、および絶縁層の密着性が優れており、曲げ加工
部も平坦部と同様の性能を有した極めて信軌性の高い金
属板ベースを得ることができる。
第１図は、絶縁層膜の軟化点、測定方法と測定結果を示
す線図、第２図は銅箔を内側にした時の曲げ加工図（内
曲げ）、第３図は銅箔を外側にした時の曲げ加工図（外
曲げ）、第４図ははんだごてによる耐熱圧特性の測定方
法を示す概念図である。 符号の説明 １ ｗ４箔 ２ 絶縁層 ３ 金属板 ４ はんだごて５ 断熱材
６ 架台
す線図、第２図は銅箔を内側にした時の曲げ加工図（内
曲げ）、第３図は銅箔を外側にした時の曲げ加工図（外
曲げ）、第４図ははんだごてによる耐熱圧特性の測定方
法を示す概念図である。 符号の説明 １ ｗ４箔 ２ 絶縁層 ３ 金属板 ４ はんだごて５ 断熱材
６ 架台
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属板に絶縁層を介して銅箔と貼着した金属板ベー
ス銅張積層板において、前記絶縁層がマレイミド化合物
とカルボキシル−ターミネーテドポリブタジエン−アク
リロニトリル（以下ＣＴＢＮという）を含むエポキシ系
樹脂からなることを特徴とする金属板ベース銅張積層板
。 ２、上記絶縁層に含まれるマレイミド化合物が５重量部
乃至２５重量部で、かつＣＴＢＮが５重量部乃至３０重
量部である請求項１に記載の金属板ベース銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4627389A JPH02225040A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 金属板ベース銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4627389A JPH02225040A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 金属板ベース銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02225040A true JPH02225040A (ja) | 1990-09-07 |
Family
ID=12742624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4627389A Pending JPH02225040A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 金属板ベース銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02225040A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020523435A (ja) * | 2017-12-14 | 2020-08-06 | エルジー・ケム・リミテッド | 金属薄膜コーティング用熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いた金属積層体 |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP4627389A patent/JPH02225040A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020523435A (ja) * | 2017-12-14 | 2020-08-06 | エルジー・ケム・リミテッド | 金属薄膜コーティング用熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いた金属積層体 |
| US11459449B2 (en) | 2017-12-14 | 2022-10-04 | Lg Chem, Ltd. | Thermosetting resin composition for coating metal thin film and metal laminate using the same |
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