JP5934823B1 - 熱硬化性接着剤樹脂組成物、接着剤フィルム、カバーレイフィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
熱硬化性接着剤樹脂組成物、接着剤フィルム、カバーレイフィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5934823B1 JP5934823B1 JP2015068844A JP2015068844A JP5934823B1 JP 5934823 B1 JP5934823 B1 JP 5934823B1 JP 2015068844 A JP2015068844 A JP 2015068844A JP 2015068844 A JP2015068844 A JP 2015068844A JP 5934823 B1 JP5934823 B1 JP 5934823B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- film
- adhesive layer
- metal
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 82
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 title claims abstract description 46
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 title claims description 51
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 83
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 83
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 28
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 28
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 9
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 163
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 67
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 57
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 57
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 54
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 18
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 54
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 50
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 30
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 26
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 11
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 5
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- KHTSKUJPLPGJRA-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O.C1(CCCCC1)=O KHTSKUJPLPGJRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
まず本発明の熱硬化性接着剤組成物について説明する。
エポキシ樹脂(A)は、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(A1)を含む。
ポリビニルアセタール樹脂(B)は、80℃以上のガラス転移温度を有する。ポリビニルアセタール樹脂(B)のガラス転移温度が80℃未満である場合、硬化物の高温時弾性率が低下する。ポリビニルアセタール樹脂(B)のガラス転移温度は86℃以上であることが好ましく、100℃以上であることが好ましい。但し、ポリビニルアセタール樹脂(B)のガラス転移温度は、160℃以下であることが好ましい。
硬化剤(C)は、エポキシ樹脂(A)の硬化剤としての作用を有するものであればよく、具体的には脂肪族アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、第2級アミン、第3級アミン、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素錯塩、イミダゾール及びその誘導体、フェノール樹脂、メラミン樹脂などが挙げられる。中でもフェノール樹脂とメラミン樹脂の混合物が好ましい。ここで、フェノール樹脂とメラミン樹脂とは、60:40〜95:5の比率で混合されていることが好ましい。上記硬化物(C)は単独で用いても、2つ以上を併用してもよい。
次に本発明のカバーレイフィルムの実施形態について図1を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明のカバーレイフィルムの一実施形態を示す断面図である。
次に、本発明の接着剤フィルムの実施形態について図2を参照しながら詳細に説明する。図2は、本発明の接着剤フィルムの一実施形態を示す断面図である。
次に、本発明の金属張積層板の実施形態について図3を参照しながら詳細に説明する。図3は、本発明の金属張積層板の一実施形態を示す断面図である。
次に本発明のFPCの実施形態について図4を参照しながら詳細に説明する。図4は、本発明に係るFPCの好適な実施形態を示す断面図である。図4に示すように、FPC100はベースフィルム31を備えている。ベースフィルム31の表面31a上には接着層132が設けられ、接着層132上には回路を形成する金属層33が設けられ、接着層132の上には、金属層33を覆うように接着層112が設けられ、接着層112上には絶縁フィルム11が設けられている。
以下のようにして熱硬化性接着剤樹脂組成物を調製した。
(A1)ビスフェノールF型エポキシ樹脂
(A1−1)ビスフェノールF型エポキシ樹脂:商品名「jER4004P」、三菱化学(株)製、1分子中の水酸基数=約5.3個
(A1−2)ビスフェノールF型エポキシ樹脂:商品名「YDF−2001」、新日鐵住金化学(株)製、1分子中の水酸基数=約2.2個
(A1−3)ビスフェノールF型エポキシ樹脂:商品名「YDF−2005RL」、新日鐵住金化学(株)製、1分子中の水酸基数=約7.4個
(A1−4)ビスフェノールF型エポキシ樹脂:商品名「jER4005P」、三菱化学(株)製、1分子中の水酸基数=約6.5個
(A1−5)ビスフェノールF型エポキシ樹脂:商品名「jER807」、三菱化学(株)製、1分子中の水酸基数=約0.1個
(A1−6)ビスフェノールF型エポキシ樹脂:商品名「jER4007P」:1分子中の水酸基数=約14.7個
(A2)エポキシ樹脂
リン含有エポキシ樹脂:商品名「FX−305EK70」、新日鐵住金化学(株)製、固形分70質量%
(B1)ポリビニルアセタール樹脂:商品名「KS−3」、積水化学工業(株)製、Tg=110℃
(B2)ポリビニルアセタール樹脂:商品名「BX−5」、積水化学工業(株)製、Tg=86℃
(B3)ポリビニルアセタール樹脂:商品名「BH−3」、積水化学工業(株)製、Tg=71℃
実施例1〜23及び比較例1〜10で得られた熱硬化性接着剤組成物について、硬化後のポリイミド樹脂(PI)に対する接着性、高温時弾性率、吸湿はんだ耐熱性、及び、柔軟性について以下のようにして評価した。
まず、以下の評価に際して使用する金属張積層板(以下、「CCL」と呼ぶ)を以下のようにして作製した。
(PIに対する接着強度)
実施例1〜23及び比較例1〜10で得られた熱硬化性接着剤組成物を塗布し乾燥させてなる厚さ25μmの接着剤層で構成される接着剤フィルムを準備した。一方、厚さ125μmのポリイミドシートを用意した。そして、上記接着剤フィルムを上記CCLのポリイミドフィルムと上記ポリイミドシートとの間に挟んで積層体を形成し、この積層体を、160℃、45kg/cm2で60分間熱圧着し、接着剤層を硬化させて接着層とした。こうして評価用サンプルを作製した。
まず以下のようにして評価用サンプルを作製した。
実施例1〜23及び比較例1〜10で得られた熱硬化性接着剤樹脂組成物を塗布し乾燥させてなる接着剤層で構成される接着剤フィルムを用意した。そして、この接着剤フィルムを160℃で1時間硬化させて評価用シートを得た。この評価用シートについて、動的弾性測定により、100℃における貯蔵弾性率を高温時弾性率として測定した。結果を表1〜6に示す。100℃における貯蔵弾性率を1GPa以上とした熱硬化性接着剤組成物については硬化後に優れた高温時弾性率を有すると評価して合格とし、100℃における貯蔵弾性率を1GPa未満とした熱硬化性接着剤組成物については、硬化後に優れた高温時弾性率を有していないと評価して不合格とした。
まず厚さ25μmのポリイミドフィルム上に実施例1〜23及び比較例1〜10で得られた熱硬化性接着剤組成物を塗布し乾燥させて厚さ25μmの接着剤層を形成した。こうしてCLを用意した。そして、このCLと上記CCLとを、CLの接着剤層と銅箔とが対向するように貼り合わせて積層体を形成し、この積層体を160℃、45kg/cm2で60分間熱圧着し、上記CLの接着剤層、及び、上記CCLの接着剤層をそれぞれ熱圧着により硬化させて接着層とした後、25mm角に切り出したものを評価用サンプルとした。
まず厚さ25μmのポリイミドフィルム上に実施例1〜23及び比較例1〜10で得られた熱硬化性接着剤組成物を塗布し乾燥させて厚さ25μmの接着剤層を形成した。こうしてCLを用意した。そして、このCLと上記CCLとをCLの接着剤層とCCLの銅箔とを対向させた状態で160℃、45kg/cm2で60分間熱圧着させ、評価用サンプルを作製した。
11…絶縁フィルム
12,22,32…接着剤層
20…接着剤フィルム
30…金属張積層板
31…ベースフィルム
33…金属層
40…補強材
100…FPC
112,122,132…接着層
Claims (7)
- ビスフェノールF型エポキシ樹脂(A1)を含むエポキシ樹脂(A)と、
80℃以上のガラス転移温度を有するポリビニルアセタール樹脂(B)と、
水酸基を有する硬化剤(C)とを含み、
前記ポリビニルアセタール樹脂(B)が前記エポキシ樹脂(A)100質量部に対して30質量部以上180質量部以下の割合で配合され、
前記硬化剤(C)が、前記エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基の個数に対する前記硬化剤(C)中の前記水酸基の個数の比が0.5以上1.5以下となるように配合され、
前記エポキシ樹脂(A)中の前記ビスフェノールF型エポキシ樹脂(A1)の含有率が20質量%以上85質量%以下であり、
前記ビスフェノールF型エポキシ樹脂(A1)が1分子中に水酸基を1個以上10個以下有する熱硬化性接着剤樹脂組成物。 - 請求項1記載の熱硬化性接着剤樹脂組成物を用いて得られる接着剤層を含む接着剤フィルム。
- 絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層とを備え、
前記接着剤層が請求項1記載の熱硬化性接着剤樹脂組成物を用いて得られるカバーレイフィルム。 - ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一面側に設けられる金属層と、
前記ベースフィルムと前記金属層との間に設けられる接着剤層とを備え、
前記接着剤層が請求項1記載の熱硬化性接着剤樹脂組成物を用いて得られる金属張積層板。 - ベースフィルムの一面側に金属層を設けてなる金属張積層板と、請求項3記載のカバーレイフィルムとを、前記カバーレイフィルムの前記接着剤層と、前記金属張積層板の前記金属層とを対向させた状態で熱圧着してなる、フレキシブルプリント配線板。
- 補強材と、ベースフィルムの一面側に金属層を設けてなる金属張積層板と、請求項3記載のカバーレイフィルムとを、前記カバーレイフィルムの前記接着剤層と前記金属張積層板の前記金属層とを対向させた状態で且つ前記補強材と前記金属張積層板との間に接着剤フィルムを介在させた状態で熱圧着してなり、前記接着剤フィルムが請求項2に記載の接着剤フィルムで構成される、フレキシブルプリント配線板。
- 前記金属張積層板が、前記ベースフィルムと前記金属層との間に接着剤層を備え、前記接着剤層が請求項1に記載の熱硬化性接着剤組成物を用いて得られる、請求項5又は6に記載のフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015068844A JP5934823B1 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 熱硬化性接着剤樹脂組成物、接着剤フィルム、カバーレイフィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015068844A JP5934823B1 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 熱硬化性接着剤樹脂組成物、接着剤フィルム、カバーレイフィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5934823B1 true JP5934823B1 (ja) | 2016-06-15 |
JP2016188303A JP2016188303A (ja) | 2016-11-04 |
Family
ID=56120524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015068844A Expired - Fee Related JP5934823B1 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 熱硬化性接着剤樹脂組成物、接着剤フィルム、カバーレイフィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5934823B1 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07286155A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-10-31 | Japan Energy Corp | 金属箔張積層板用接着剤及びそれを用いた金属箔張積層板 |
JP2005154727A (ja) * | 2003-05-27 | 2005-06-16 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ |
WO2007097209A1 (ja) * | 2006-02-22 | 2007-08-30 | Ajinomoto Co., Inc. | エポキシ樹脂組成物 |
JP2007254710A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-10-04 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 |
JP2011241294A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Fujikura Ltd | 接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2012007135A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Fujikura Ltd | 接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2012007134A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Fujikura Ltd | 接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2012126914A (ja) * | 2005-11-29 | 2012-07-05 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 |
JP2013072027A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化剤組成物、絶縁接着層用樹脂組成物及び硬化剤組成物の製造方法 |
-
2015
- 2015-03-30 JP JP2015068844A patent/JP5934823B1/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07286155A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-10-31 | Japan Energy Corp | 金属箔張積層板用接着剤及びそれを用いた金属箔張積層板 |
JP2005154727A (ja) * | 2003-05-27 | 2005-06-16 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ |
JP2007254710A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-10-04 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 |
JP2012126914A (ja) * | 2005-11-29 | 2012-07-05 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 |
WO2007097209A1 (ja) * | 2006-02-22 | 2007-08-30 | Ajinomoto Co., Inc. | エポキシ樹脂組成物 |
JP2011241294A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Fujikura Ltd | 接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2012007135A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Fujikura Ltd | 接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2012007134A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Fujikura Ltd | 接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2013072027A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化剤組成物、絶縁接着層用樹脂組成物及び硬化剤組成物の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016188303A (ja) | 2016-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10827622B2 (en) | Method for manufacturing wiring board | |
TW201904759A (zh) | 樹脂組成物 | |
JP2008144141A (ja) | 接着シート | |
KR102400207B1 (ko) | 수지 조성물 | |
TW201736457A (zh) | 預浸材 | |
JP2012097197A (ja) | 難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム | |
JP5941181B1 (ja) | 熱硬化性接着剤樹脂組成物、接着剤フィルム、カバーレイフィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP6176294B2 (ja) | 支持体付き樹脂シート | |
JP6042008B2 (ja) | 熱硬化性接着剤樹脂組成物、接着剤フィルム、カバーレイフィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP5491276B2 (ja) | 接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP5485817B2 (ja) | 接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP6328414B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、bステージ化した樹脂フィルム、樹脂付き金属箔およびカバーレイフィルム | |
KR101520233B1 (ko) | 양면 접착이 가능한 저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판 | |
JP5934823B1 (ja) | 熱硬化性接着剤樹脂組成物、接着剤フィルム、カバーレイフィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP5542328B2 (ja) | 接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP2010221526A (ja) | 金属張積層板、プリント回路板および半導体装置 | |
JP6170211B1 (ja) | 熱硬化性接着剤組成物、カバーレイフィルム、接着剤フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP6610612B2 (ja) | 支持体付き樹脂シート | |
JP5953391B1 (ja) | 熱硬化性接着剤組成物、カバーレイフィルム、接着剤フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP2012012526A (ja) | 接着剤フィルム | |
JP2008063361A (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP4279161B2 (ja) | 極薄フレキシブル配線板 | |
JP4738849B2 (ja) | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 | |
JP4727521B2 (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 | |
JP2008024806A (ja) | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160412 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160509 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5934823 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |