JP6328414B2 - 難燃性樹脂組成物、bステージ化した樹脂フィルム、樹脂付き金属箔およびカバーレイフィルム - Google Patents
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Description
(A)液状エポキシ樹脂
(B)固形エポキシ樹脂
(C)ベンゾアート基および主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物
(D)溶剤可溶性ポリアミドイミド樹脂
(E)シクロホスファゼンオリゴマー
を必須成分とする難燃性樹脂組成物(無機フィラーを除く)であって、
前記溶剤可溶性ポリアミドイミド樹脂の量が難燃性樹脂組成物100重量部に対して15重量部以上、35重量部以下であり、
前記固形エポキシ樹脂が、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂およびナフタレン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であり、
前記成分(A)、成分(B)、成分(C)、成分(D)および成分(E)の合計量を100重量部としたとき、前記成分(A)の量が15重量部以上、30重量部以下であり、前記成分(B)の量が15重量部以上、30重量部以下であり、前記成分(C)の量が15重量部以上、30重量部以下であり、前記成分(E)のリン含量が、前記難燃性樹脂組成物100重量部に対して0.6重量部以上、2.0重量部以下であることを特徴とする、難燃性樹脂組成物。
、 ポリテトラメチレンオキシド-ジ-p-アミノベンゾアート、ポリテトラメチレンオキシドアミノベンゾエート等が挙げられ、単独または2種類以上組み合わせる事ができる。
具体的には、東洋紡績社製バイロマックスHR-16NN、バイロマックスHR-12N2、日立化成工業社製HPC-6000-26等が挙げられ、単独または2種類以上組み合わせる事ができる。
溶剤:本発明の難燃性樹脂組成物を溶解させるのに用いる溶剤。例えば、N−メチル−2−ピロリドン、γ-ブチロラクトン、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等
条件: 上記溶剤(23℃)に樹脂固形分10〜30重量%で溶解している状態のもの。
リン含有量とは、難燃性樹脂組成物100重量部中に含まれるリンの重量部の割合を示した値である。
21重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、21重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、23重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、214重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
21重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、21重量部のナフタレン型エポキシ樹脂HP-6000(DIC社製)、23重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、214重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
24重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、24重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、17重量部のポリテトラメチレンオキシド-ジ-p-アミノベンゾアート CUA-4(イハラケミカル社製)、214重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
28重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、28重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、29重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、71重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
19重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、19重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、22重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、250重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
22重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、22重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、23重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、214重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、3重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
16重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、17重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、18重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、214重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、19重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
46重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、19重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、214重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
39重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、26重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、214重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
26重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、26重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、22重量部のメラミン変性フェノールノボラック樹脂LA-7054(DIC社製、固形分60重量%)、214重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
21重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、21重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、23重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、30重量部のカルボキシル含有アクリルニトリルブタジエンゴム ニポール1072 (日本ゼオン製) 、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
21重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、21重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、23重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、150重量部のポリイミド樹脂SN-20(新日本理化社製、樹脂固形分20重量%)、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
23重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、23重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、24重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、214重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
29重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、29重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、32重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、36重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
18重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製)、18重量部のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-H(日本化薬社製)、19重量部のトリメチレン-ビス(4-アミノベンゾアート) エラスマー250P(イハラケミカル社製)、286重量部のポリアミドイミド樹脂HR-16NN(東洋紡績社製、樹脂固形分14重量%)、5重量部のシクロホスファゼンオリゴマー ラビトルFP-110(伏見製薬所社製、リン含率13.4重量%)からなる混合物に、溶剤としてN-メチル-2-ピロリドンを加えて固形分35重量%のワニスを作製した。
IPC TM-650 2.3.17Dの条件を基にして測定した。試験片は成形物(1)からPETフィルムを取り除き、直径81±1.0mmの円に切断して、予め180℃±3℃に調整した試験用プレスに試験片を入れて1.0±0.1MPaの圧力で30分間加圧した。
成形物(1)のPETフィルム面を内側にして、指ではぜ折りさせ、絶縁層にクラックが発生するかどうかを目視で確認した。判定は、クラックが確認されなかった場合は「○」、クラックが確認された場合は「×」とした。
JIS P8115に準じて測定した。試験片は幅15±0.5mm、長さ110±1.0mm、500g荷重、曲率半径0.38mm、毎分175回で左右に角度135度で行い、フィルムが破断するまでの回数を測定した。
UL94VTMの規格に準じて測定した。
成形物(1)からPETフィルムを取り除き、L/S=30/30の櫛形パターンを形成した基板上にフィルムを仕込み、真空プレスで180℃×120分、4MPaで加熱加圧成形した。パターン間にボイドの発生が確認されない場合は「○」。ボイドの発生が確認された場合は「×」とした。
比較例2では、成分(B)を用いていないので、耐燃性、耐熱性が低い。
比較例3では、成分(C)を用いていないので、屈曲性、耐熱性が低い。
比較例4では、成分(D)を用いていないので、樹脂流れ、耐熱性が低い。
比較例5では、成分(D)を用いていないので、樹脂流れ、耐クラック性が低い。
比較例6では、成分(E)を用いていないので、耐燃性がない。
比較例7では、成分(D)の量が少ないので、樹脂流れ、屈曲性が低い。
比較例8では、成分(D)の量が多いので、成形性が低い。
Claims (4)
- (A)液状エポキシ樹脂
(B)固形エポキシ樹脂
(C)ベンゾアート基および主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物
(D)溶剤可溶性ポリアミドイミド樹脂
(E)シクロホスファゼンオリゴマー
を必須成分とする難燃性樹脂組成物(無機フィラーを除く)であって、
前記溶剤可溶性ポリアミドイミド樹脂の量が難燃性樹脂組成物100重量部に対して15重量部以上、35重量部以下であり、
前記固形エポキシ樹脂が、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂およびナフタレン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であり、
前記成分(A)、成分(B)、成分(C)、成分(D)および成分(E)の合計量を100重量部としたとき、前記成分(A)の量が15重量部以上、30重量部以下であり、前記成分(B)の量が15重量部以上、30重量部以下であり、前記成分(C)の量が15重量部以上、30重量部以下であり、前記成分(E)のリン含量が、前記難燃性樹脂組成物100重量部に対して0.6重量部以上、2.0重量部以下であることを特徴とする、難燃性樹脂組成物。
- 請求項1記載の組成物から作製された、Bステージ化した樹脂フィルム。
- ポリイミドフィルム、およびこのポリイミドフィルム上に形成された、請求項1記載の組成物からなる樹脂層を有することを特徴とする、カバーレイフィルム。
- 金属箔、およびこの金属箔上に形成された、請求項1記載の組成物からなるBステージ化した樹脂層を有することを特徴とする、樹脂付き金属箔。
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