JPH02224349A - ボンディングツール - Google Patents
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- JPH02224349A JPH02224349A JP4807789A JP4807789A JPH02224349A JP H02224349 A JPH02224349 A JP H02224349A JP 4807789 A JP4807789 A JP 4807789A JP 4807789 A JP4807789 A JP 4807789A JP H02224349 A JPH02224349 A JP H02224349A
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本願は、半導体チップの製造過程で使用されるTAB用
ボンディングツールに関するものである。
ボンディングツールに関するものである。
(従来の技術)
近年、半導体分野の技術進歩は著しく、軽薄短小の傾向
にのって、IC,LSIなどを用いた応用製品の生産は
年々増加している。これらの半導体素子の持つ電気的特
性を引き出すためには、金属めっきが施されたリードや
ボンディングワイヤーと呼ばれる金属細線と接続するこ
とが必要である。
にのって、IC,LSIなどを用いた応用製品の生産は
年々増加している。これらの半導体素子の持つ電気的特
性を引き出すためには、金属めっきが施されたリードや
ボンディングワイヤーと呼ばれる金属細線と接続するこ
とが必要である。
接続金属には、通常化学的に安定であることや電気伝導
性が高いことからAu或はAu−3n合金が用いられ、
接続法としては、加熱したボンディングツールで加圧し
、熱圧着する方式が広く採用されている。
性が高いことからAu或はAu−3n合金が用いられ、
接続法としては、加熱したボンディングツールで加圧し
、熱圧着する方式が広く採用されている。
上記の熱圧着方式の接続で用いられるボンディングツー
ルは大別して2種あり、第2図、第3図はその概念図で
ある。
ルは大別して2種あり、第2図、第3図はその概念図で
ある。
(課題)
第2図のものは、パルス加熱方式と呼ばれるものテ、素
材のニクロム、ステンレス、インコネル、Mo等を瞬間
的に通電発熱させて使用する。この方式では使用する素
材の問題として、高温での酸化やリードの焼付き、変形
等が顕著に生じるため、定期的に先端をクリーニングす
る必要がある。
材のニクロム、ステンレス、インコネル、Mo等を瞬間
的に通電発熱させて使用する。この方式では使用する素
材の問題として、高温での酸化やリードの焼付き、変形
等が顕著に生じるため、定期的に先端をクリーニングす
る必要がある。
第3図のものは定常加熱方式のツールで、カートリッジ
ヒーターを組み込んだシャンクの先端に研摩したダイヤ
モンドやルビーの単結晶を埋め込んだものが使用されて
おり、パルス加熱方式のツールに比べて特にダイヤモン
ド単結晶を用いたものは寿命が長い特徴がある。ここで
、ダイヤモンドが好んで用いられるのは、大気中で約9
00℃まで顕著な熱劣化が生じないことや、Au−5n
との濡れ性が悪く、反応も生じないことによるものであ
る。
ヒーターを組み込んだシャンクの先端に研摩したダイヤ
モンドやルビーの単結晶を埋め込んだものが使用されて
おり、パルス加熱方式のツールに比べて特にダイヤモン
ド単結晶を用いたものは寿命が長い特徴がある。ここで
、ダイヤモンドが好んで用いられるのは、大気中で約9
00℃まで顕著な熱劣化が生じないことや、Au−5n
との濡れ性が悪く、反応も生じないことによるものであ
る。
また、研摩したダイヤモンド単結晶はその表面状態がl
a+axで0.1μm以下と良好で、かつ高硬度である
ためその表面状態が変化し難い。この特性により、圧着
時に溶融したAu−5nはダイヤモンド表面に付着残留
することが少ない。
a+axで0.1μm以下と良好で、かつ高硬度である
ためその表面状態が変化し難い。この特性により、圧着
時に溶融したAu−5nはダイヤモンド表面に付着残留
することが少ない。
さらに、ダイヤモンドは現存する物質中、最も高い熱伝
導部を有するため、定常加熱方式のツール素材に用いる
と、ヒーターを過度に発熱させることなくすなわちシャ
ンクを過度に熱することなくツール先端を所望の500
〜600℃に加熱させることができるという長所がある
。
導部を有するため、定常加熱方式のツール素材に用いる
と、ヒーターを過度に発熱させることなくすなわちシャ
ンクを過度に熱することなくツール先端を所望の500
〜600℃に加熱させることができるという長所がある
。
しかしながら、ダイヤモンド単結晶は高価であり、また
比較的安価な合成品でも未だ数mat以上の大きなもの
が得られていないのが現実である。今後、多数の端子を
一度に熱圧着する工程が増加すると考えられるが、その
場合には10mm以上の素材形状が必要となる。
比較的安価な合成品でも未だ数mat以上の大きなもの
が得られていないのが現実である。今後、多数の端子を
一度に熱圧着する工程が増加すると考えられるが、その
場合には10mm以上の素材形状が必要となる。
それゆえに、本発明の目的は、上記の必要特性を備えた
ボンディングツールを提供することにある。
ボンディングツールを提供することにある。
(課題を解決するための手段)
すなわち、本発明のボンディングツールは、Sl。
Si、N 4を主成分とする焼結体、SiCを主成分と
する焼結体、AJNを主成分とする焼結体、および/ま
たはこれらの複合体からなる基体に気相合成法で析出さ
せた多結晶ダイヤモンドを被覆したものを工具先端とす
ることを特徴とするものである。
する焼結体、AJNを主成分とする焼結体、および/ま
たはこれらの複合体からなる基体に気相合成法で析出さ
せた多結晶ダイヤモンドを被覆したものを工具先端とす
ることを特徴とするものである。
また被覆する多結晶ダイヤモンドが厚さ方向に(100
)面および/または(110)面に配向している方が、
被加工特性がよくなるので望ましい。
)面および/または(110)面に配向している方が、
被加工特性がよくなるので望ましい。
被覆されたダイヤモンド粒子径が100μm以上になっ
た場合には加工性が悪くなり経済的でないし、膜厚は5
〜300μmが適している。
た場合には加工性が悪くなり経済的でないし、膜厚は5
〜300μmが適している。
第1図は、本願の1つの実施例であってボンディングツ
ール先端部にはダイヤモンドがコーティングされている
。
ール先端部にはダイヤモンドがコーティングされている
。
このようにして得られたボンディングツールは主として
定常加熱方式のものに使用される。パルス加熱方式は、
素材の加熱によるものであるが、熱伝達にタイムラグが
生じるために、本願で得た材料を利用するには難がある
。
定常加熱方式のものに使用される。パルス加熱方式は、
素材の加熱によるものであるが、熱伝達にタイムラグが
生じるために、本願で得た材料を利用するには難がある
。
なお、気相合成法で得られる多結晶性ダイヤモンドには
、非動品質ダイヤモンドを若干量含むものであるが、本
願は非結晶質ダイヤモンドを性能に影響を与えない範囲
で含み得る。
、非動品質ダイヤモンドを若干量含むものであるが、本
願は非結晶質ダイヤモンドを性能に影響を与えない範囲
で含み得る。
(作用)
以下本発明を発明の経緯と共に詳細に説明する。
本発明者らは、先ずダイヤモンド単結晶の代りにより大
きな形状が作製できる市販のCoを結合材として含有す
る焼結ダイヤモンドを定常加熱方式ツールの先端素材に
用いることを検討した。
きな形状が作製できる市販のCoを結合材として含有す
る焼結ダイヤモンドを定常加熱方式ツールの先端素材に
用いることを検討した。
融点750℃の銀ろうを使用してステンレス鋼製のシャ
ンクにろう付けした後、先端面の研摩とシャンクの加工
を行いツールを作製した。研摩された焼結ダイヤモンド
はRmax = 0.06μmで表面状態は良好であっ
た。
ンクにろう付けした後、先端面の研摩とシャンクの加工
を行いツールを作製した。研摩された焼結ダイヤモンド
はRmax = 0.06μmで表面状態は良好であっ
た。
ツールの先端を常時570t’に一定加熱してICチッ
プとAu−5n線との熱圧着をくり返し行ったところ、
徐々に、研摩した先端面に凹凸が生じ、融解したAu−
5n合金の付着量が多くなると共に、先端のダイヤモン
ド焼結体が、ろう付は部分で動いている状態が観察され
た。
プとAu−5n線との熱圧着をくり返し行ったところ、
徐々に、研摩した先端面に凹凸が生じ、融解したAu−
5n合金の付着量が多くなると共に、先端のダイヤモン
ド焼結体が、ろう付は部分で動いている状態が観察され
た。
先端面の変形は、ダイヤモンド焼結体を常時加熱してい
るため、結合材のCoとダイヤモンドの熱膨張差に基づ
く微小亀裂の発生や、ダイヤモンドの黒鉛化の進行によ
る耐摩耗性の低下によるものと考えられた。また、ダイ
ヤモンドのろう付は部分でのずれは、使用中のろう付は
部分の温度が、その融点近傍にまで曝されるためろう材
が変形し易くなっていることによると推定された。
るため、結合材のCoとダイヤモンドの熱膨張差に基づ
く微小亀裂の発生や、ダイヤモンドの黒鉛化の進行によ
る耐摩耗性の低下によるものと考えられた。また、ダイ
ヤモンドのろう付は部分でのずれは、使用中のろう付は
部分の温度が、その融点近傍にまで曝されるためろう材
が変形し易くなっていることによると推定された。
以上のことから、Coを結合材とした市販の焼結ダイヤ
モンドでは、この種の工具の要求特性を満足できず、よ
り融点の高いろう材が使用でき、かつ長時間の加熱使用
にも耐えられる高耐熱の素材が必要であることが判明し
た。
モンドでは、この種の工具の要求特性を満足できず、よ
り融点の高いろう材が使用でき、かつ長時間の加熱使用
にも耐えられる高耐熱の素材が必要であることが判明し
た。
耐熱性の高いダイヤモンド焼結体は、例えば特開昭53
−114589号に開示されているが、この焼結体は鉄
族金属結合材を酸処理により抽出したものであるため、
空孔が存在し、研摩を行っても表面状態が良好とならな
いため、使用中にAu−3n合金が付着し易い。
−114589号に開示されているが、この焼結体は鉄
族金属結合材を酸処理により抽出したものであるため、
空孔が存在し、研摩を行っても表面状態が良好とならな
いため、使用中にAu−3n合金が付着し易い。
空孔の存在しない耐熱性ダイヤモンド焼結体は、特開昭
59−161268号や特開昭61−33865号に開
示されているが、これらの結合材は、SiやSiC或は
NiとSiの合金等で構成されており、これらはダイヤ
モンドに比べて硬度が低いため研摩後の表面状態はやは
り十分満足されたものではない。
59−161268号や特開昭61−33865号に開
示されているが、これらの結合材は、SiやSiC或は
NiとSiの合金等で構成されており、これらはダイヤ
モンドに比べて硬度が低いため研摩後の表面状態はやは
り十分満足されたものではない。
結合材を含有せず、ダイヤモンドのみからなる焼結体は
、耐熱性、硬度、熱伝導率、面粗度の全てに関して最も
望ましいと考えられる。その試みとして、ダイヤモンド
の粉末のみを超高圧下で焼結することが行われているが
、ダイヤモンド粒子自身が変形し難いため、粒子の間隙
には圧力が伝達されず、したがって黒鉛化が生じ、ダイ
ヤモンド−黒鉛の複合体しか得られていないのが現状で
ある。
、耐熱性、硬度、熱伝導率、面粗度の全てに関して最も
望ましいと考えられる。その試みとして、ダイヤモンド
の粉末のみを超高圧下で焼結することが行われているが
、ダイヤモンド粒子自身が変形し難いため、粒子の間隙
には圧力が伝達されず、したがって黒鉛化が生じ、ダイ
ヤモンド−黒鉛の複合体しか得られていないのが現状で
ある。
一方、最近では気相合成法により、結合材を含有しない
ダイヤモンド多結晶体を製造する技術が飛躍的な進歩を
遂げてふり、この技術を応用することが有効であると考
えられた。気相合成法により、ダイヤモンド薄膜を超硬
合金やW等の基体に析出させ、切削工具として用いるこ
とは知られているが、これを上記したボンディングツー
ルに適用しても、膜の密着強度が低いため、使用中に被
覆膜の剥離や亀裂の発生が生じて、良好な結果が得られ
なかった。
ダイヤモンド多結晶体を製造する技術が飛躍的な進歩を
遂げてふり、この技術を応用することが有効であると考
えられた。気相合成法により、ダイヤモンド薄膜を超硬
合金やW等の基体に析出させ、切削工具として用いるこ
とは知られているが、これを上記したボンディングツー
ルに適用しても、膜の密着強度が低いため、使用中に被
覆膜の剥離や亀裂の発生が生じて、良好な結果が得られ
なかった。
本発明者らは、より一層優れたボンディングツール素材
を得るべく鋭意検討した結果、被覆膜との密着性が良好
な基体を選定することにより以下の発明をなしたもので
ある。
を得るべく鋭意検討した結果、被覆膜との密着性が良好
な基体を選定することにより以下の発明をなしたもので
ある。
すなわちS+、S+sN4を主成分とする焼結体、Si
Cを主成分とする焼結体、MNを主成分とする焼結体、
および/またはこれらの複合体からなる基体に気相合成
法で析出させた多結晶ダイヤモンドを被覆したものを工
具先端とすることにより、優れたボンディングツールと
なることを見出したものである。
Cを主成分とする焼結体、MNを主成分とする焼結体、
および/またはこれらの複合体からなる基体に気相合成
法で析出させた多結晶ダイヤモンドを被覆したものを工
具先端とすることにより、優れたボンディングツールと
なることを見出したものである。
本発明の実施にあたり、優れたボンディングツール素材
となる焼結体を得るためには、基体にダイヤモンドとの
熱膨張係数が近く、被覆したダイヤモンド層との密着性
が良好なものを選定することが必要である。
となる焼結体を得るためには、基体にダイヤモンドとの
熱膨張係数が近く、被覆したダイヤモンド層との密着性
が良好なものを選定することが必要である。
またツールの作製工程及びツールとして使用する際には
、500〜1000℃程度の高温に曝されるため、高い
耐熱性を有するものであることも必要である。本発明者
らは、これらの特性を有する物としてSi、 5isN
4を主成分とする焼結体、SiCを主成分とする焼結
体、MNを主成分とする焼結体が有効であることを見出
した。これらの基体を必要形状に成形加工した後、気相
合成法によりダイヤモンドの被覆を行なう。尚、基体の
厚さは、上記の基体材質の強度と熱伝導率の特性により
、0.1〜2、Ommの範囲で選択される。
、500〜1000℃程度の高温に曝されるため、高い
耐熱性を有するものであることも必要である。本発明者
らは、これらの特性を有する物としてSi、 5isN
4を主成分とする焼結体、SiCを主成分とする焼結
体、MNを主成分とする焼結体が有効であることを見出
した。これらの基体を必要形状に成形加工した後、気相
合成法によりダイヤモンドの被覆を行なう。尚、基体の
厚さは、上記の基体材質の強度と熱伝導率の特性により
、0.1〜2、Ommの範囲で選択される。
気相合成の手段としては公知のあらゆる方法が可能であ
り、熱電子放射やプラズマ放電を利用して原料ガスの分
解・励起を生じさせる方法や燃焼炎を用いた成膜方法等
が有効である。原料ガスとしては、例えばメタン、エタ
ン、プロパン等の炭化水素類、メタノール、エタノール
等のアルコール類、エステル類等の有機炭素化合物と水
素とを主成分とする混合ガスを用いることが一般的であ
るが、これら以外にアルゴン等の不活性ガスや酸素、−
酸化炭素、水等も、炭素の合成反応やその特性を阻害し
ない範囲であれば、原料中に含有されていても差し支え
ない。
り、熱電子放射やプラズマ放電を利用して原料ガスの分
解・励起を生じさせる方法や燃焼炎を用いた成膜方法等
が有効である。原料ガスとしては、例えばメタン、エタ
ン、プロパン等の炭化水素類、メタノール、エタノール
等のアルコール類、エステル類等の有機炭素化合物と水
素とを主成分とする混合ガスを用いることが一般的であ
るが、これら以外にアルゴン等の不活性ガスや酸素、−
酸化炭素、水等も、炭素の合成反応やその特性を阻害し
ない範囲であれば、原料中に含有されていても差し支え
ない。
被覆する膜厚は5〜300μmが好ましい。これは膜厚
が5μm未満であると被覆面の研摩中に或はツールとし
て使用中に亀裂が入りやすいためである。また現状の技
術では膜厚が300μmを超す厚いものとするのは、析
出速度が小さいので時間すなわちコストがかかり好まし
くない。
が5μm未満であると被覆面の研摩中に或はツールとし
て使用中に亀裂が入りやすいためである。また現状の技
術では膜厚が300μmを超す厚いものとするのは、析
出速度が小さいので時間すなわちコストがかかり好まし
くない。
また、被覆する多結晶ダイヤモンドは、ツール作製時に
その被覆上面を研磨仕上げする必要があることを考慮し
、その加工性を容易にするために、厚さ方向に(100
)面右よび/または(110)面に配向するように合成
することが有効である。(111)面の場合は硬度が高
く加工性が悪い。さらに同じ理由から被覆する多結晶ダ
イヤモンドの被覆上面の粒子径が100μm以下となる
ように合成することが望ましい。
その被覆上面を研磨仕上げする必要があることを考慮し
、その加工性を容易にするために、厚さ方向に(100
)面右よび/または(110)面に配向するように合成
することが有効である。(111)面の場合は硬度が高
く加工性が悪い。さらに同じ理由から被覆する多結晶ダ
イヤモンドの被覆上面の粒子径が100μm以下となる
ように合成することが望ましい。
以上の方法で得られたツール素材は、ダイヤモンドを被
覆した面をさらに研摩仕上げして、その表面状態を単結
晶ダイヤモンド並のRsaxO,05μm以下とする。
覆した面をさらに研摩仕上げして、その表面状態を単結
晶ダイヤモンド並のRsaxO,05μm以下とする。
この表面研摩された工具素材は、ろう付は等の手段によ
り工具母材に接合することにより、ボンディングツール
素材として性能を発揮するものである。
り工具母材に接合することにより、ボンディングツール
素材として性能を発揮するものである。
(実施例)
以下、実施例により具体的に説明する。
実施例1
マイクロ波プラズマCVD法により、−辺15mm。
厚さ2+1111のSiC焼結体製の基体を石英ガラス
からなる支持台上に固定して、ダイヤモンドの被覆を行
なった。条件は以下の通りで、10時間で0.2ms+
の厚さの多結晶ダイヤモンドが被覆できた。
からなる支持台上に固定して、ダイヤモンドの被覆を行
なった。条件は以下の通りで、10時間で0.2ms+
の厚さの多結晶ダイヤモンドが被覆できた。
原料ガス(流量) : H雪200cc/sin 。
CH44cc/sin 、 Ar 50cc/win
圧力 : 100Torr マイクロ波発振機出カニ 800W 被覆層である多結晶ダイヤモンドの粒径は15μm程度
で、表面粗さはRsawで8.5μmであった。
圧力 : 100Torr マイクロ波発振機出カニ 800W 被覆層である多結晶ダイヤモンドの粒径は15μm程度
で、表面粗さはRsawで8.5μmであった。
また、Moを基体として同様の条件で処理したところ、
膜厚が0.18mm、粒径20μmで表面粗さがRma
xで10.5μmの多結晶ダイヤモンドが被覆できた。
膜厚が0.18mm、粒径20μmで表面粗さがRma
xで10.5μmの多結晶ダイヤモンドが被覆できた。
これらの多結晶ダイヤモンドはいずれも厚さ方向に(1
10)面配向しているものであった。これらの被覆焼結
体をメツシュサイズ#200のダイヤモンド電着砥石に
より、その被覆面を研摩した。その結果、Moを基体と
したものは、研摩中に膜に亀裂が入り、一部剥離してし
まったが、SiC焼結体を基体としたものは、剥離せず
にRa+axが0.03μmと単結晶ダイヤモンドに匹
敵する程の良好な研摩面状態が得られた。この研摩でき
たものを研摩面と反対側の面をろう付は面としてステン
レス鋼製の工具母材にAu−Ta合金ろう材により、真
空中1100℃でろう付は接合した。尚、ろう付けの前
処理として、ろう付は面となるSiC焼結体の表面には
PVD法でTi及びNiを夫々2μmずつ予め積層被覆
した。
10)面配向しているものであった。これらの被覆焼結
体をメツシュサイズ#200のダイヤモンド電着砥石に
より、その被覆面を研摩した。その結果、Moを基体と
したものは、研摩中に膜に亀裂が入り、一部剥離してし
まったが、SiC焼結体を基体としたものは、剥離せず
にRa+axが0.03μmと単結晶ダイヤモンドに匹
敵する程の良好な研摩面状態が得られた。この研摩でき
たものを研摩面と反対側の面をろう付は面としてステン
レス鋼製の工具母材にAu−Ta合金ろう材により、真
空中1100℃でろう付は接合した。尚、ろう付けの前
処理として、ろう付は面となるSiC焼結体の表面には
PVD法でTi及びNiを夫々2μmずつ予め積層被覆
した。
この接合体をさらに研摩仕上げ加工してボンディングツ
ールを作製した。このツールの耐久テストをボンディン
グ装置に実装して行ったところ、3 aha角の単結晶
ダイヤモンドを用いて作製したツールと同様に100万
回の使用に耐えた。
ールを作製した。このツールの耐久テストをボンディン
グ装置に実装して行ったところ、3 aha角の単結晶
ダイヤモンドを用いて作製したツールと同様に100万
回の使用に耐えた。
そのボンディング面の寸法が拡大できたことにより、生
産性が約5倍に増大できることが明らかとなった。
産性が約5倍に増大できることが明らかとなった。
実施例2
実施例1と同様の製造方法により、第1表に示したボン
ディングツール素材を作製した。第1表には、比較とし
て本発明以外の素材についても示した。
ディングツール素材を作製した。第1表には、比較とし
て本発明以外の素材についても示した。
これらの素材の被覆面及び比較として市販のC。
を10容量%含有する焼結ダイヤモンドを研摩加工した
。
。
その結果、被覆膜の厚さが5μmよりも薄かったCは研
摩中に亀裂が入った。また、Mo、 Taを用いたB−
1は夫々研摩中に被覆膜が剥離してしまった。さらに(
111)面に配向したA及び被覆多結晶ダイヤモンドの
上面粒子径が150μmと粗大であるHは加工性が悪く
、全面研摩することができなかった。
摩中に亀裂が入った。また、Mo、 Taを用いたB−
1は夫々研摩中に被覆膜が剥離してしまった。さらに(
111)面に配向したA及び被覆多結晶ダイヤモンドの
上面粒子径が150μmと粗大であるHは加工性が悪く
、全面研摩することができなかった。
これら以外のものの研摩後の表面粗さを第2表に示す。
これらの素材を加工し、先端20a+m角のボンディン
グツールを作製した。これらのツールの耐久テストを行
った結果もあわせて第2表に示す、使用条件は、先端温
度600℃で圧着時間2秒とし、ピン数1000本のI
Cをくり返しボンディングした。
グツールを作製した。これらのツールの耐久テストを行
った結果もあわせて第2表に示す、使用条件は、先端温
度600℃で圧着時間2秒とし、ピン数1000本のI
Cをくり返しボンディングした。
この表から明らかなように、本発明の素材を用いたツー
ルでは顕著な劣化はみられなかった。
ルでは顕著な劣化はみられなかった。
第
表
(発明の効果)
以上のように、本発明によれば、耐熱性、強度および耐
摩耗性がより一層向上されたボンディングツールを得る
ことが可能となる。
摩耗性がより一層向上されたボンディングツールを得る
ことが可能となる。
さらに本発明のツール素材は、他の耐熱・耐摩耗工具の
素材としても有効である。
素材としても有効である。
第1図に本願の1つの実施例を示す。
第2図及び第3図は共に半導体素子と金属細線とを接続
するのに用いられるボンディングツール定常加熱方式で
ある。 (1) °°゛′パルス通電発熱部、(2)゛°°゛・
シャンク取付部、(3)−−ボンディングツール先端部
、(4) −カートリッジヒータ収納部、(5)−・
−・−放熱用穴、(6)−・・−シャンク取付部。 (7)−・ダイヤモンド被覆層 第1図 / 第2図
するのに用いられるボンディングツール定常加熱方式で
ある。 (1) °°゛′パルス通電発熱部、(2)゛°°゛・
シャンク取付部、(3)−−ボンディングツール先端部
、(4) −カートリッジヒータ収納部、(5)−・
−・−放熱用穴、(6)−・・−シャンク取付部。 (7)−・ダイヤモンド被覆層 第1図 / 第2図
Claims (2)
- (1)Si、Si_3N_4を主成分とする焼結体、S
iCを主成分とする焼結体、AlNを主成分とする焼結
体および/またはこれらの複合体からなる基体に気相合
成法で析出させた多結晶ダイヤモンドを被覆したものを
工具先端とすることを特徴とするボンディングツール。 - (2)被覆する多結晶ダイヤモンドが厚さ方向に(10
0)面および/または(110)面に配向していること
を特徴とする請求項(1)記載のボンディングツール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1048077A JPH0766930B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1048077A JPH0766930B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ボンディングツール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02224349A true JPH02224349A (ja) | 1990-09-06 |
JPH0766930B2 JPH0766930B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=12793276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1048077A Expired - Lifetime JPH0766930B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ボンディングツール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0766930B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05347333A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-12-27 | Norton Co | ボンディング工具とその製作法 |
US5359170A (en) * | 1992-02-18 | 1994-10-25 | At&T Global Information Solutions Company | Apparatus for bonding external leads of an integrated circuit |
US5370299A (en) * | 1992-04-23 | 1994-12-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Bonding tool having diamond head and method of manufacturing the same |
JP2006210534A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp | 実装工具 |
Citations (6)
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---|---|---|---|---|
JPS57100989A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-23 | Sumitomo Electric Industries | Coated ceramic tool |
JPS60122785A (ja) * | 1983-12-08 | 1985-07-01 | 三菱マテリアル株式会社 | ダイヤモンド被覆工具部材 |
JPS61159302A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-19 | Kyocera Corp | 切削用チツプ |
JPS62107068A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-18 | Kyocera Corp | ダイヤモンド被覆切削工具 |
JPS63307196A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-14 | Kobe Steel Ltd | ダイヤモンド多層薄膜及びその製造方法 |
JPS6421076A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Sumitomo Electric Industries | Hard, heat resistant sintered body and production thereof |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP1048077A patent/JPH0766930B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5359170A (en) * | 1992-02-18 | 1994-10-25 | At&T Global Information Solutions Company | Apparatus for bonding external leads of an integrated circuit |
US5370299A (en) * | 1992-04-23 | 1994-12-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Bonding tool having diamond head and method of manufacturing the same |
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JP2006210534A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp | 実装工具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0766930B2 (ja) | 1995-07-19 |
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Legal Events
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