JPH0766930B2 - ボンディングツール - Google Patents
ボンディングツールInfo
- Publication number
- JPH0766930B2 JPH0766930B2 JP1048077A JP4807789A JPH0766930B2 JP H0766930 B2 JPH0766930 B2 JP H0766930B2 JP 1048077 A JP1048077 A JP 1048077A JP 4807789 A JP4807789 A JP 4807789A JP H0766930 B2 JPH0766930 B2 JP H0766930B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- tool
- sintered body
- bonding
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本願は、半導体チップの製造過程で使用されるTAB用ボ
ンディングツールに関するものである。
ンディングツールに関するものである。
（従来の技術） 近年、半導体分野の技術進歩は著しく、軽薄短小の傾向
にのって、IC,LSIなどを用いた応用製品の生産は年々増
加している。これらの半導体素子の持つ電気的特性を引
き出すためには、金属めっきが施されたリードやボンデ
ィングワイヤーと呼ばれる金属細線と接続することが必
要である。
にのって、IC,LSIなどを用いた応用製品の生産は年々増
加している。これらの半導体素子の持つ電気的特性を引
き出すためには、金属めっきが施されたリードやボンデ
ィングワイヤーと呼ばれる金属細線と接続することが必
要である。
接続金属には、通常化学的に安定であることや電気伝導
性が高いことからAu或はAu−Sn合金が用いられ、接続法
としては、加熱したボンディングツールで加圧し、熱圧
着する方式が広く採用されている。
性が高いことからAu或はAu−Sn合金が用いられ、接続法
としては、加熱したボンディングツールで加圧し、熱圧
着する方式が広く採用されている。
上記の熱圧着方式の接続で用いられるボンディングツー
ルは大別して２種あり、第２図、第３図はその概念図で
ある。
ルは大別して２種あり、第２図、第３図はその概念図で
ある。
（課題） 第２図のものは、パネル加熱方式と呼ばれるもので、素
材のニクロム、ステンレス、インコネル、Mo等を瞬間的
に通電発熱させて使用する。この方式では使用する素材
の問題として、高温での酸化やリードの焼付き、変形等
が顕著に生じるため、定期的に先端をクリーニングする
必要がある。
材のニクロム、ステンレス、インコネル、Mo等を瞬間的
に通電発熱させて使用する。この方式では使用する素材
の問題として、高温での酸化やリードの焼付き、変形等
が顕著に生じるため、定期的に先端をクリーニングする
必要がある。
第３図のものは定常加熱方式のツールで、カートリッジ
ヒーターを組み込んだシャンクの先端に研摩したダイヤ
モンドやルビーの単結晶を埋め込んだものが使用されて
おり、パネル加熱方式のツールに比べて特にダイヤモン
ド単結晶を用いたものは寿命が長い特徴がある。ここ
で、ダイヤモンドが好んで用いられるのは、大気中で約
900℃まで顕著な熱劣化が生じないことや、Au−Snとの
濡れ性が悪く、反応も生じないことによるものである。
ヒーターを組み込んだシャンクの先端に研摩したダイヤ
モンドやルビーの単結晶を埋め込んだものが使用されて
おり、パネル加熱方式のツールに比べて特にダイヤモン
ド単結晶を用いたものは寿命が長い特徴がある。ここ
で、ダイヤモンドが好んで用いられるのは、大気中で約
900℃まで顕著な熱劣化が生じないことや、Au−Snとの
濡れ性が悪く、反応も生じないことによるものである。
また、研摩したダイヤモンド単結晶はその表面状態がRm
axで0.1μｍ以下と良好で、かつ高硬度であるためその
表面状態が変化し難い。この特性により、圧着時に溶融
したAu−Snはダイヤモンド表面に付着残留することが少
ない。
axで0.1μｍ以下と良好で、かつ高硬度であるためその
表面状態が変化し難い。この特性により、圧着時に溶融
したAu−Snはダイヤモンド表面に付着残留することが少
ない。
さらに、ダイヤモンドは現存する物質中、最も高い熱伝
導部を有するため、定常加熱方式のツール素材に用いる
と、ヒーターを過度に発熱させることなくすなわちシャ
ンクを過度に熱することなくツール先端を所望の500〜6
00℃に加熱させることができるという長所がある。
導部を有するため、定常加熱方式のツール素材に用いる
と、ヒーターを過度に発熱させることなくすなわちシャ
ンクを過度に熱することなくツール先端を所望の500〜6
00℃に加熱させることができるという長所がある。
しかしながら、ダイヤモンド単結晶は高価であり、また
比較的安価な合成品でも未だ数mm以上の大きなものが得
られていないのが現実である。今後、多数の端子を一度
に熱圧着する工程が増加すると考えられるが、その場合
には10mm以上の素材形状が必要となる。
比較的安価な合成品でも未だ数mm以上の大きなものが得
られていないのが現実である。今後、多数の端子を一度
に熱圧着する工程が増加すると考えられるが、その場合
には10mm以上の素材形状が必要となる。
それゆえに、本発明の目的は、上記の必要特性を備えた
ボンディングツールを提供することにある。
ボンディングツールを提供することにある。
（課題を解決するための手段） すなわち、本発明のボンディングツールは、Si,Si3N4を
主成分とする焼結体、SiCを主成分とする焼結体、AlNを
主成分とする焼結体、および／またはこれらの複合体か
らなる基体に気相合成法で析出させた多結晶ダイヤモン
ドを被覆したものを工具先端とすることを特徴とするも
のである。
主成分とする焼結体、SiCを主成分とする焼結体、AlNを
主成分とする焼結体、および／またはこれらの複合体か
らなる基体に気相合成法で析出させた多結晶ダイヤモン
ドを被覆したものを工具先端とすることを特徴とするも
のである。
また被覆する多結晶ダイヤモンドが厚さ方向に（100）
面および／または（110）面に配向している方が、被加
工特性がよくなるので望ましい。
面および／または（110）面に配向している方が、被加
工特性がよくなるので望ましい。
被覆されたダイヤモンド粒子径が100μｍ以上になった
場合には加工性が悪くなり経済的でないし、膜厚は５〜
300μｍが適している。
場合には加工性が悪くなり経済的でないし、膜厚は５〜
300μｍが適している。
第１図は、本願の１つの実施例であってボンディングツ
ール先端部にはダイヤモンドがコーティングされてい
る。
ール先端部にはダイヤモンドがコーティングされてい
る。
このようにして得られたボンディングツールは主として
定常加熱方式のものに使用される。パルス加熱方式は、
素材の加熱によるものであるが、熱伝達にタイムラグが
生じるために、本願で得た材料を利用するには難があ
る。
定常加熱方式のものに使用される。パルス加熱方式は、
素材の加熱によるものであるが、熱伝達にタイムラグが
生じるために、本願で得た材料を利用するには難があ
る。
なお、気相合成法で得られる多結晶性ダイヤモンドに
は、非結晶質ダイヤモンドを若干量含むものであるが、
本願は非結晶質ダイヤモンドを性能に影響を与えない範
囲で含み得る。
は、非結晶質ダイヤモンドを若干量含むものであるが、
本願は非結晶質ダイヤモンドを性能に影響を与えない範
囲で含み得る。
（作用） 以下本発明を発明の経緯と共に詳細に説明する。
本発明者らは、先ずダイヤモンド単結晶の代りにより大
きな形状が作製できる市販のCoを結合材として含有する
焼結ダイヤモンドを定常加熱方式ツールの先端素材に用
いることを検討した。
きな形状が作製できる市販のCoを結合材として含有する
焼結ダイヤモンドを定常加熱方式ツールの先端素材に用
いることを検討した。
融点750℃の銀ろうを使用してステンレス鋼製のシャン
クにろう付けした後、先端面の研摩とシャンクの加工を
行いツールを作製した。研摩された焼結ダイヤモンドは
Rmax＝0.06μｍで表面状態は良好であった。
クにろう付けした後、先端面の研摩とシャンクの加工を
行いツールを作製した。研摩された焼結ダイヤモンドは
Rmax＝0.06μｍで表面状態は良好であった。
ツールの先端を常時750℃に一定加熱してICチップとAu
−Sn線との熱圧着をくり返し行ったところ、徐々に、研
摩した先端面に凹凸が生じ、融解したAu−Sn合金の付着
量が多くなると共に、先端のダイヤモンド焼結体が、ろ
う付け部分で動いている状態が観察された。
−Sn線との熱圧着をくり返し行ったところ、徐々に、研
摩した先端面に凹凸が生じ、融解したAu−Sn合金の付着
量が多くなると共に、先端のダイヤモンド焼結体が、ろ
う付け部分で動いている状態が観察された。
先端面の変形は、ダイヤモンド焼結体を常時加熱してい
るため、結合材のCoとダイヤモンドの熱膨張差に基づく
微小亀裂の発生や、ダイヤモンドの黒鉛化の進行による
耐摩耗性の低下によるものと考えられた。また、ダイヤ
モンドのろう付け部分でのずれは、使用中のろう付け部
分の温度が、その融点近傍にまで曝されるためろう材が
変形し易くなっていることによると推定された。
るため、結合材のCoとダイヤモンドの熱膨張差に基づく
微小亀裂の発生や、ダイヤモンドの黒鉛化の進行による
耐摩耗性の低下によるものと考えられた。また、ダイヤ
モンドのろう付け部分でのずれは、使用中のろう付け部
分の温度が、その融点近傍にまで曝されるためろう材が
変形し易くなっていることによると推定された。
以上のことから、Coを結合材とした市販の焼結ダイヤモ
ンドでは、この種の工具の要求特性を満足できず、より
融点の高いろう材が使用でき、かつ長時間の加熱使用に
も耐えられる高耐熱の素材が必要であることが判明し
た。
ンドでは、この種の工具の要求特性を満足できず、より
融点の高いろう材が使用でき、かつ長時間の加熱使用に
も耐えられる高耐熱の素材が必要であることが判明し
た。
耐熱性の高いダイヤモンド焼結体は、例えば特開昭53−
114589号に開示されているが、この焼結体は鉄族金属結
合材を酸処理により抽出したものであるため、空孔が存
在し、研摩を行っても表面状態が良好とならないため、
使用中にAu−Sn合金が付着し易い。
114589号に開示されているが、この焼結体は鉄族金属結
合材を酸処理により抽出したものであるため、空孔が存
在し、研摩を行っても表面状態が良好とならないため、
使用中にAu−Sn合金が付着し易い。
空孔の存在しない耐熱性ダイヤモンド焼結体は、特開昭
59−161268号や特開昭61-33865号に開示されているが、
これらの結合材は、SiやSiC或はNiとSiの合金等で構成
されており、これらはダイヤモンドに比べて硬度が低い
ための研摩後の表面状態はやはり十分満足されたもので
はない。
59−161268号や特開昭61-33865号に開示されているが、
これらの結合材は、SiやSiC或はNiとSiの合金等で構成
されており、これらはダイヤモンドに比べて硬度が低い
ための研摩後の表面状態はやはり十分満足されたもので
はない。
結合材を含有せず、ダイヤモンドのみからなる焼結体
は、耐熱性、硬度、熱伝導率、面粗度の全てに関して最
も望ましいと考えられる。その試みとして、ダイヤモン
ドの粉末のみを超高圧下で焼結することが行われている
が、ダイヤモンド粒子自身が変形し難いため、粒子の間
隙には圧力が伝達されず、したがって黒鉛化が生じ、ダ
イヤモンド−黒鉛の複合体しか得られていないのが現状
である。
は、耐熱性、硬度、熱伝導率、面粗度の全てに関して最
も望ましいと考えられる。その試みとして、ダイヤモン
ドの粉末のみを超高圧下で焼結することが行われている
が、ダイヤモンド粒子自身が変形し難いため、粒子の間
隙には圧力が伝達されず、したがって黒鉛化が生じ、ダ
イヤモンド−黒鉛の複合体しか得られていないのが現状
である。
一方、最近では気相合成法により、結合材を含有しない
ダイヤモンド多結晶体を製造する技術が飛躍的な進歩を
遂げており、この技術を応用することが有効であると考
えられた。気相合成法により、ダイヤモンド薄膜を超硬
合金やＷ等の基体に析出させ、切削工具として用いるこ
とは知られているが、これを上記したボンディングツー
ルに適用しても、膜の密着強度が低いため、使用中に被
覆膜の剥離や亀裂の発生が生じて、良好な結果が得られ
なかった。
ダイヤモンド多結晶体を製造する技術が飛躍的な進歩を
遂げており、この技術を応用することが有効であると考
えられた。気相合成法により、ダイヤモンド薄膜を超硬
合金やＷ等の基体に析出させ、切削工具として用いるこ
とは知られているが、これを上記したボンディングツー
ルに適用しても、膜の密着強度が低いため、使用中に被
覆膜の剥離や亀裂の発生が生じて、良好な結果が得られ
なかった。
本発明者らは、より一層優れたボンディングツール素材
を得るべく鋭意検討した結果、被覆膜との密着性が良好
な基体を選定することにより以下の発明をなしたもので
ある。
を得るべく鋭意検討した結果、被覆膜との密着性が良好
な基体を選定することにより以下の発明をなしたもので
ある。
すなわちSi,Si3N4を主成分とする焼結体、SiCを主成分
とする焼結体、AlNを主成分とする焼結体、および／ま
たはこれらの複合体からなる基体に気相合成法で析出さ
せた多結晶ダイヤモンドを被覆したものを工具先端とす
ることにより、優れたボンディングツールとなることを
見出したものである。
とする焼結体、AlNを主成分とする焼結体、および／ま
たはこれらの複合体からなる基体に気相合成法で析出さ
せた多結晶ダイヤモンドを被覆したものを工具先端とす
ることにより、優れたボンディングツールとなることを
見出したものである。
本発明の実施にあたり、優れたボンディングツール素材
となる焼結体を得るためには、基体にダイヤモンドとの
熱膨張係数が近く、被覆したダイヤモンド層との密着性
が良好なものを選定することが必要である。
となる焼結体を得るためには、基体にダイヤモンドとの
熱膨張係数が近く、被覆したダイヤモンド層との密着性
が良好なものを選定することが必要である。
またツールの作製工程及びツールとして使用する際に
は、500〜1000℃程度の高温に曝されるため、高い耐熱
性を有するものであることも必要である。本発明者ら
は、これらの特性を有する物としてSi,Si3N4を主成分と
する焼結体、SiCを主成分とする焼結体、AlNを主成分と
する焼結体が有効であることを見出した。これらの基体
を必要形状に成形加工した後、気相合成法によりダイヤ
モンドの被覆を行なう。
は、500〜1000℃程度の高温に曝されるため、高い耐熱
性を有するものであることも必要である。本発明者ら
は、これらの特性を有する物としてSi,Si3N4を主成分と
する焼結体、SiCを主成分とする焼結体、AlNを主成分と
する焼結体が有効であることを見出した。これらの基体
を必要形状に成形加工した後、気相合成法によりダイヤ
モンドの被覆を行なう。
気相合成の手段としては公知のあらゆる方法が可能であ
り、熱電子放射やプラズマ放電を利用して原料ガスの分
解・励起を生じさせる方法や燃焼炎を用いた成膜方法等
が有効である。原料ガスとしては、例えばメタン、エタ
ン、プロパン等の炭化水素類、メタノール、エタノール
等のアルコール類、エステル類等の有機炭素化合物と水
素とを主成分とする混合ガスを用いることが一般的であ
るが、これら以外にアルゴン等の不活性ガスや酸素、一
酸化炭素、水等も、炭素の合成反応やその特性を阻害し
ない範囲であれば、原料中に含有されていても差し支え
ない。
り、熱電子放射やプラズマ放電を利用して原料ガスの分
解・励起を生じさせる方法や燃焼炎を用いた成膜方法等
が有効である。原料ガスとしては、例えばメタン、エタ
ン、プロパン等の炭化水素類、メタノール、エタノール
等のアルコール類、エステル類等の有機炭素化合物と水
素とを主成分とする混合ガスを用いることが一般的であ
るが、これら以外にアルゴン等の不活性ガスや酸素、一
酸化炭素、水等も、炭素の合成反応やその特性を阻害し
ない範囲であれば、原料中に含有されていても差し支え
ない。
被覆する膜厚は５〜300μｍが好ましい。これら膜厚が
５μｍ未満であると被覆面の研摩中に或はツールとして
使用中に亀裂が入りやすいためである。また現状の技術
では膜厚が300μｍを超す厚いものとするのは、析出速
度が小さいので時間すなわちコストがかかり好ましくな
い。
５μｍ未満であると被覆面の研摩中に或はツールとして
使用中に亀裂が入りやすいためである。また現状の技術
では膜厚が300μｍを超す厚いものとするのは、析出速
度が小さいので時間すなわちコストがかかり好ましくな
い。
また、被覆する多結晶ダイヤモンドは、ツール作製時に
その被覆上面を研摩仕上げする必要があることを考慮
し、その加工性を容易にするために、厚さ方向（100）
面および／または（110）面に配向するように合成する
ことが有効である。（111）面の場合は硬度が高く加工
性が悪い。さらに同じ理由から被覆する多結晶ダイヤモ
ンドの被覆上面の粒子径が100μｍ以下となるように合
成することが望ましい。
その被覆上面を研摩仕上げする必要があることを考慮
し、その加工性を容易にするために、厚さ方向（100）
面および／または（110）面に配向するように合成する
ことが有効である。（111）面の場合は硬度が高く加工
性が悪い。さらに同じ理由から被覆する多結晶ダイヤモ
ンドの被覆上面の粒子径が100μｍ以下となるように合
成することが望ましい。
以上の方法で得られたツール素材は、ダイヤモンドを被
覆した面をさらに研摩仕上げして、その表面状態を単結
晶ダイヤモンド並のRmax0.05μｍ以下とする。
覆した面をさらに研摩仕上げして、その表面状態を単結
晶ダイヤモンド並のRmax0.05μｍ以下とする。
この表面研摩された工具素材は、ろう付け等の手段によ
り工具母材に接合することにより、ボンディングツール
素材として性能を発揮するものである。
り工具母材に接合することにより、ボンディングツール
素材として性能を発揮するものである。
（実施例） 以下、実施例により具体的に説明する。
実施例１ マイクロ波プラズマCVD法により、一辺15mm,厚さ2mmのS
iC焼結体製の基体を石英ガラスからなる支持台上に固定
して、ダイヤモンドの被覆を行なった。条件は以下の通
りで、10時間で0.2mmの厚さの多結晶ダイヤモンドが被
覆できた。
iC焼結体製の基体を石英ガラスからなる支持台上に固定
して、ダイヤモンドの被覆を行なった。条件は以下の通
りで、10時間で0.2mmの厚さの多結晶ダイヤモンドが被
覆できた。
原料ガス（流量）：H2 200cc/min、 CH4 4cc/min、Ar 50cc/min 圧力:100Torr マイクロ波発振機出力:800W 被覆層である多結晶ダイヤモンドの粒径は15μｍ程度
で、表面粗さはRmaxで8.5μｍであった。また、Moを基
体として同様の条件で処理したところ、膜厚が0.18mm、
粒径20μｍで表面粗さがRmaxで10.5μｍの多結晶ダイヤ
モンドが被覆できた。これらの多結晶ダイヤモンドはい
ずれも厚さ方向に（110）面配向しているものであっ
た。これらの被覆焼結体をメッシュサイズ＃200のダイ
ヤモンド電着砥石により、その被覆面を研摩した。その
結果、Moを基体としたものは、研摩中に亀裂が入り、一
部剥離してしまったが、SiC焼結体を基体としたもの
は、剥離せずにRmaxが0.03μｍと単結晶ダイヤモンドに
匹敵する程の良好な研摩面状態が得られた。この研摩で
きたものを研摩面と反対側の面をろう付け面としてステ
ンレス鋼製の工具母材にAu−Ta合金ろう材により、真空
中1100℃でろう付け接合した、尚、ろう付けの前処理と
して、ろう付け面となるSiC焼結体の表面にはPVD法でTi
及びNiを夫々２μｍずつ予め積層被覆した。
で、表面粗さはRmaxで8.5μｍであった。また、Moを基
体として同様の条件で処理したところ、膜厚が0.18mm、
粒径20μｍで表面粗さがRmaxで10.5μｍの多結晶ダイヤ
モンドが被覆できた。これらの多結晶ダイヤモンドはい
ずれも厚さ方向に（110）面配向しているものであっ
た。これらの被覆焼結体をメッシュサイズ＃200のダイ
ヤモンド電着砥石により、その被覆面を研摩した。その
結果、Moを基体としたものは、研摩中に亀裂が入り、一
部剥離してしまったが、SiC焼結体を基体としたもの
は、剥離せずにRmaxが0.03μｍと単結晶ダイヤモンドに
匹敵する程の良好な研摩面状態が得られた。この研摩で
きたものを研摩面と反対側の面をろう付け面としてステ
ンレス鋼製の工具母材にAu−Ta合金ろう材により、真空
中1100℃でろう付け接合した、尚、ろう付けの前処理と
して、ろう付け面となるSiC焼結体の表面にはPVD法でTi
及びNiを夫々２μｍずつ予め積層被覆した。
この接合体をさらに研摩仕上げ加工してボンディングツ
ールを作製した。このツールの耐久テストをボンディン
グ装置に実装して行ったところ、3mm角の単結晶ダイヤ
モンドを用いて作製したツールと同様に100万回の使用
に耐えた。
ールを作製した。このツールの耐久テストをボンディン
グ装置に実装して行ったところ、3mm角の単結晶ダイヤ
モンドを用いて作製したツールと同様に100万回の使用
に耐えた。
そのボンディング面の寸法が拡大できたことにより、生
産性が約５倍に増大できることが明らかとなった。
産性が約５倍に増大できることが明らかとなった。
実施例２ 実施例１と同様の製造方法により、第１表に示したボン
ディングツール素材を作製した。第１表には、比較とし
て本発明以外の素材についても示した。
ディングツール素材を作製した。第１表には、比較とし
て本発明以外の素材についても示した。
これらの素材の被覆面及び比較として市販のCoを10容量
％含有する焼結ダイヤモンドを研摩加工した。
％含有する焼結ダイヤモンドを研摩加工した。
その結果、被覆膜の厚さが５μｍよりも薄かったＣは研
摩中に亀裂が入った。また、Mo,Taを用いたＢ・Ｉは夫
々研摩中に被覆膜が剥離してしまった。さらに（111）
面に配向したＡ及び被覆多結晶ダイヤモンドの上面粒子
径が150μｍと粗大であるＨは加工性が悪く、全面研摩
することができなかった。
摩中に亀裂が入った。また、Mo,Taを用いたＢ・Ｉは夫
々研摩中に被覆膜が剥離してしまった。さらに（111）
面に配向したＡ及び被覆多結晶ダイヤモンドの上面粒子
径が150μｍと粗大であるＨは加工性が悪く、全面研摩
することができなかった。
これら以外のものの研摩後の表面粗さを第２表に示す。
これらの素材を加工し、先端20mm角のボンディングツー
ルを作製した。これらのツールの耐久テストを行った結
果もあわせて第２表に示す、使用条件は、先端温度600
℃で圧着時間２秒とし、ピン数1000本のICをくり返しボ
ンディングした。この表から明らかなように、本発明の
素材を用いたツールでは顕著な劣化はみられなかった。
ルを作製した。これらのツールの耐久テストを行った結
果もあわせて第２表に示す、使用条件は、先端温度600
℃で圧着時間２秒とし、ピン数1000本のICをくり返しボ
ンディングした。この表から明らかなように、本発明の
素材を用いたツールでは顕著な劣化はみられなかった。
（発明の効果） 以上のように、本発明によれば、耐熱性、強度および耐
摩耗性がより一層向上されたボンディングツールを得る
ことが可能となる。
摩耗性がより一層向上されたボンディングツールを得る
ことが可能となる。
さらに本発明のツール素材は、他の耐熱・耐摩耗工具の
素材としても有効である。
素材としても有効である。
第１図に本願の１つの実施例の側面図、を示す。 第２図及び第３図は共に半導体素子と金属細線とを接続
するのに用いられるボンディングツールの概念図で、第
２図はパネル加熱方式の側面図、第３図は定常加熱方式
である。 （１）……パルス通電発熱部、（２）……シャンク取付
部、（３）……ボンディングツール先端部、（４）……
カートリッジヒータ収納部、（５）……放熱用穴、
（６）……シャンク取付部。（７）……ダイヤモンド被
覆層
するのに用いられるボンディングツールの概念図で、第
２図はパネル加熱方式の側面図、第３図は定常加熱方式
である。 （１）……パルス通電発熱部、（２）……シャンク取付
部、（３）……ボンディングツール先端部、（４）……
カートリッジヒータ収納部、（５）……放熱用穴、
（６）……シャンク取付部。（７）……ダイヤモンド被
覆層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤森 直治 兵庫県伊丹市昆陽北１丁目１番１号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 昭64−21076（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−100989（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】SiまたはSi3N4,SiC,AlNのいずれかを主成
分とする焼結体またはこれらの複合体からなる基体に気
相合成法で析出させた多結晶ダイヤモンドが厚さ方向に
（100）面または（110）面に配向してなる工具先端部が
工具母材にろう付けされてなることを特徴とするボンデ
ィングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1048077A JPH0766930B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1048077A JPH0766930B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ボンディングツール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224349A JPH02224349A (ja) | 1990-09-06 |
| JPH0766930B2 true JPH0766930B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=12793276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1048077A Expired - Lifetime JPH0766930B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766930B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5213248A (en) * | 1992-01-10 | 1993-05-25 | Norton Company | Bonding tool and its fabrication |
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-
1989
- 1989-02-27 JP JP1048077A patent/JPH0766930B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02224349A (ja) | 1990-09-06 |
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