JPH02211655A - 自動車用混成集積回路装置 - Google Patents
自動車用混成集積回路装置Info
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- JPH02211655A JPH02211655A JP1032111A JP3211189A JPH02211655A JP H02211655 A JPH02211655 A JP H02211655A JP 1032111 A JP1032111 A JP 1032111A JP 3211189 A JP3211189 A JP 3211189A JP H02211655 A JPH02211655 A JP H02211655A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、混成集積回路装置、特に放熱性及び高信頼
性を要求する自動車用ハイブリッド装置に関するもので
ある。
性を要求する自動車用ハイブリッド装置に関するもので
ある。
第４図は従来の自動車用、特に点火系の混成集積回路装
置を示す簡略側面図であり、図において、１は取付部と
なる底板（放熱板）、２は絶縁基板、３は放熱用ヒート
シンク、４は出力トランジスタ、５は上記底板上に接着
剤６により接着された混成集積回路基板、７はアルミ線
、８はパッケージ、９は充填用シリコン−樹脂である。
置を示す簡略側面図であり、図において、１は取付部と
なる底板（放熱板）、２は絶縁基板、３は放熱用ヒート
シンク、４は出力トランジスタ、５は上記底板上に接着
剤６により接着された混成集積回路基板、７はアルミ線
、８はパッケージ、９は充填用シリコン−樹脂である。
この自動車用の、点火装置は、点火する工、ネルギーを
得るための出力トランジスタ４と、エネルギーをコント
ロールする制御用の混成回路基板５から構成されて、い
る。ここで出力トランジスタ４は、１次放熱用に銅など
のヒートシンク３に取付けられ、かつ底板１との電気的
絶、縁のため絶縁基板２を介して該底板１に取、付けら
れる。なおこの装置は、底板１を介して自動車のエンジ
ン本体又は金属製の取付台にネジ止めされるため、底板
１は機械的強４度及び放熱性が要求されている。一方、
出力トランジスタ４と制御用の回路基板５とはアルミ線
７などで結線され、電気的に接続される。
得るための出力トランジスタ４と、エネルギーをコント
ロールする制御用の混成回路基板５から構成されて、い
る。ここで出力トランジスタ４は、１次放熱用に銅など
のヒートシンク３に取付けられ、かつ底板１との電気的
絶、縁のため絶縁基板２を介して該底板１に取、付けら
れる。なおこの装置は、底板１を介して自動車のエンジ
ン本体又は金属製の取付台にネジ止めされるため、底板
１は機械的強４度及び放熱性が要求されている。一方、
出力トランジスタ４と制御用の回路基板５とはアルミ線
７などで結線され、電気的に接続される。
また上記混成集積回路基板５は、あらかじめ底板１にシ
リコンゴムなどの接着剤６で固定され、その後、パッケ
ージ部材８で外装し、さらに内部の保護のため、シリコ
ンゲルなどの充填剤９を注入して完成されるものである
。
リコンゴムなどの接着剤６で固定され、その後、パッケ
ージ部材８で外装し、さらに内部の保護のため、シリコ
ンゲルなどの充填剤９を注入して完成されるものである
。
従来の混成回路装置では、エンジン本体などに取付ける
際、底板１の平面度ばかりでなく、取付側よりストレス
が加わり、回路基板５にクラックが入り易く、電気的不
具合が生じ易いという問題点があった。又、回路基板５
を底板１に接着する際に、空気を抱き込み易く、所定の
位置に取付けができないなどの問題点があった。
際、底板１の平面度ばかりでなく、取付側よりストレス
が加わり、回路基板５にクラックが入り易く、電気的不
具合が生じ易いという問題点があった。又、回路基板５
を底板１に接着する際に、空気を抱き込み易く、所定の
位置に取付けができないなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、回路基板の接着作業を容易にし、かつ取付時
のストレスをできるだけ回路基板に伝えないようにする
ことを目的とする。
たもので、回路基板の接着作業を容易にし、かつ取付時
のストレスをできるだけ回路基板に伝えないようにする
ことを目的とする。
この発明に係る自動車用混成回路装置は、回路基板と底
板の接着部に、装置が取付けられる際に基板と底板がす
べて密着せず一部に間隙が保たれるような凹部を設け、
かつその一方にこの凹部と連通ずる空気逃げ用の通路を
備えたものである。
板の接着部に、装置が取付けられる際に基板と底板がす
べて密着せず一部に間隙が保たれるような凹部を設け、
かつその一方にこの凹部と連通ずる空気逃げ用の通路を
備えたものである。
この発明における底板の凹部と空気逃げ用通路は、装置
の取付時のスｌ−レスが基板に加わるのを緩和し、かつ
基板の位置ずれを防止し、接着作業を容易にする。
の取付時のスｌ−レスが基板に加わるのを緩和し、かつ
基板の位置ずれを防止し、接着作業を容易にする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は底板（放熱板）２１の平面図であり、これには周囲
に基板貼付用の凸部ｌＯが設けられ、その中央には底面
からのストレスを回避するための凹部１１があり、そし
てその一方には接着時の空気逃げ通路１２が設けられて
いる。
図は底板（放熱板）２１の平面図であり、これには周囲
に基板貼付用の凸部ｌＯが設けられ、その中央には底面
からのストレスを回避するための凹部１１があり、そし
てその一方には接着時の空気逃げ通路１２が設けられて
いる。
第２図及び第３図は第１図の底板に出力トランジスタ４
を含む回路構成部品を取付けた状態を示す部分平面図、
及び断面図で、回路基板５を底板２１の所定の凸部ＩＯ
に接着したものである。
を含む回路構成部品を取付けた状態を示す部分平面図、
及び断面図で、回路基板５を底板２１の所定の凸部ＩＯ
に接着したものである。
次に本装置をエンジン本体などに取付ける際は、出力ト
ランジスタ４の放熱部直下は取付面に密着され、かつ基
板貼付面は出力トランジスタ４部より凸形状ｌＯに打出
ししているので、エンジン本体などの取付面に当たらな
い。加えて中央の四部１１の存在により、装置の取扱い
時に底板面に外部スドレスが加わっても、直接回路基板
部にそのストレスが加わらず、そしてまた凸部１０と凹
部１１を形成した底板２１の凸部接着部に回路基板５を
接着する際、基板５が四部中の空気で押しつけられて位
置ずれを起こそうとしても、その中の空気が側方にあけ
られた通路１２から逃げるようになっているので、位置
ずれせず定位置に接着されるようになる。
ランジスタ４の放熱部直下は取付面に密着され、かつ基
板貼付面は出力トランジスタ４部より凸形状ｌＯに打出
ししているので、エンジン本体などの取付面に当たらな
い。加えて中央の四部１１の存在により、装置の取扱い
時に底板面に外部スドレスが加わっても、直接回路基板
部にそのストレスが加わらず、そしてまた凸部１０と凹
部１１を形成した底板２１の凸部接着部に回路基板５を
接着する際、基板５が四部中の空気で押しつけられて位
置ずれを起こそうとしても、その中の空気が側方にあけ
られた通路１２から逃げるようになっているので、位置
ずれせず定位置に接着されるようになる。
なお、底板２１に形成される凸凹部、及び空気逃げ用通
路の形状や位置などは適宜変更し得る。
路の形状や位置などは適宜変更し得る。
以上のようにこの発明によれば、放熱性及び電気的性能
を損なうことなく、装置として取扱い易く、組立時の不
良も激減し、かつ取付後も信頼性が保持できるという画
期的効果がある。
を損なうことなく、装置として取扱い易く、組立時の不
良も激減し、かつ取付後も信頼性が保持できるという画
期的効果がある。
第１図〜第３図はこの発明の一実施例による自動車用混
成回路装置を示すもので、第１図はその一構成部品であ
る底板（放熱板）の平面図、第２図は部分平面図、第３
図は第２図のＩＮ−ＩＮ線の断面図、第４図はこの種の
従来装置を示す簡易断面図である。 図中、５は回路基板、６は接着剤、１０は凸部、１１は
凹部、１２は空気逃げ用通路、２１は底板（放熱板）で
ある。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
成回路装置を示すもので、第１図はその一構成部品であ
る底板（放熱板）の平面図、第２図は部分平面図、第３
図は第２図のＩＮ−ＩＮ線の断面図、第４図はこの種の
従来装置を示す簡易断面図である。 図中、５は回路基板、６は接着剤、１０は凸部、１１は
凹部、１２は空気逃げ用通路、２１は底板（放熱板）で
ある。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 底板（放熱板）上に混成回路基板を接着剤を介して取
付けるものにおいて、上記底板に凸部接着部を形成する
とともに、その一部にストレス緩和用の凹部及び該凹部
と連通する空気逃げ用通路を設けたことを特徴とする自
動車用混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032111A JPH0834274B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 自動車用混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032111A JPH0834274B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 自動車用混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211655A true JPH02211655A (ja) | 1990-08-22 |
| JPH0834274B2 JPH0834274B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=12349789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1032111A Expired - Lifetime JPH0834274B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 自動車用混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834274B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06268118A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Nec Corp | 半導体装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52126758U (ja) * | 1976-03-23 | 1977-09-27 | ||
| JPS6316457U (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-03 | ||
| JPS63118244U (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-30 | ||
| JPS642445U (ja) * | 1987-06-23 | 1989-01-09 |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1032111A patent/JPH0834274B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52126758U (ja) * | 1976-03-23 | 1977-09-27 | ||
| JPS6316457U (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-03 | ||
| JPS63118244U (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-30 | ||
| JPS642445U (ja) * | 1987-06-23 | 1989-01-09 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06268118A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Nec Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0834274B2 (ja) | 1996-03-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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