JPH02210839A - 能動マトリクスディスプレイスクリーンおよびその製造方法 - Google Patents

能動マトリクスディスプレイスクリーンおよびその製造方法

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JPH02210839A
JPH02210839A JP1288941A JP28894189A JPH02210839A JP H02210839 A JPH02210839 A JP H02210839A JP 1288941 A JP1288941 A JP 1288941A JP 28894189 A JP28894189 A JP 28894189A JP H02210839 A JPH02210839 A JP H02210839A
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layer
active matrix
display screen
electrically insulating
insulating material
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ブルーノ・ヴァヌーズ
Hugues Lebrun
ユージュ・レブルン
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、能動マトリクスディスプレイスクリーンおよ
びその製造方法に関するものである。
薄層トランジスタ(TLT )t−有する回路は王とし
て能動マトリクスディスプレイスクリーンの製造に使用
される。この型のスクリーンにおいてスクリーンの表面
全体にわたって分布されるメモリ点から形成される電子
メモIJ H画像の存続時間の間中ビデオ信号を記憶す
る。光電変換器(例えば、液晶)は各メモリ点と接触し
かつ画像の存続時間の間中励起され、一方、電子メモリ
なしの装置において、変換器は行の存続時間の間中のみ
励起される。光学作用お↓び許可される複合率はしたが
って非常に顕著である。
TLTijニガラス基板上へのかかる電子メモリの実現
を可能にする。各メモリ点は1つの行および1つの接続
列の交差点に置かれかつ2つの平行なトランジスタおよ
び1つのコンデンサから構成される。変換器が液晶であ
る場合にコンデンサの補強は液晶セルそれ自体の電極に
よって構成されることができ、る。メモリ点バカくシて
2個のTLTおよび1個のコンデンサに戻され、前記コ
ンデンサの補強の1方にTI、Ti含むセルの壁に配置
され之電極によって構成され、他方の補強はセルの他愛
に配置された対向電極によって構成される。
このような構造は第1図に示される。第1図の部分へは
能動マトリクスの1点の上面図でかつ部分sH部分Aの
線b−bに沿つ断面図である。
部分Aに能動マドIJクスの点のアドレス列および行?
欅成する導1[、柱列2お工び導電性行4、並列の2つ
のTLT6お工び7、およびコンデンサの補強の1つま
たは能動マトリクスの基本デイスプレィ点yIr構成す
る1つの透明−極8を示す。
各列2は交差部10をヵ為つ各X極8はフィンガ12全
備えている。列2お工び交差部10との行4の交差u 
T L TのドレインDi画成しかつフィンガ12との
行4の交差1TLTのソースS全画成する。列2と交差
部10との間に置かれた行40部分はでLでのグリッド
Gを構成する。
部分8は、まず、列2.基本デイスプレィ点のフィンガ
12および交差点10を支持する下方絶縁および透明壁
20を示し、これらの導電性要素2.10お工び12は
水素化アモルファスシリコン層かつ次いで導電性行4を
支持する絶縁グリッド層24によって被覆される。この
ユニットは光電材料28(液晶)と接触するようになさ
れた自己整列(セル7アラインメント)層26により被
覆される。
加、tて、デイスプレイスクリ−/は上方絶縁透明壁3
2に工って支持される透明対向11[30を含んでいる
カラーデイスプレィに関しては、通常thぼ3個(赤、
青お工び緑)の着色フィルタ34が対向電極30上に設
けられかつ材料28と接触する必要がある。
能動マトリクスに次いで、他の回路がTLTおよび例え
ばオフセットされるべきレジスタのすべてまたは一部を
備えて実現されることができる。
このスクリーンは螢光灯を備えた後部を経て照明される
工うになされかつデイスプレィは、第1図の部分BIC
示されるように、下面を経て観察されるように設計され
る。グリッド金属、すなわち行4?#成するものはデイ
スプレィスクリーンの後部光に対してTLT6の保f4
ヲ保証する。他方において、TI、Tの「下1111 
Jは周囲観察光VC露出される。この光が強いならば、
フォト電流がI。n/” o f f比が減少するとき
スクリーンのコントラストを減じるアモルファスシリコ
ン層24に発生され、I およびI。ffはそれぞれ1
つの表示点お工n び1つの非表示点のトランジスタによって供給される電
流を示す。
厚さの薄い(< 50 n m )アモルファスシリコ
ン″frIL!用することにより、このフォト電流は減
衰されるがそれにも拘らずコントラストラ減じるのに適
する。また、光学マスクは周囲光を有するスクリーンを
使用するようにトランジスタの下に設けられる必要があ
りかつしたがって一定の画像を保証する。
TLTO下の光音吸収する光学マスクを作るために、エ
ツチングされる金属が一般に使用される。
光学マスクが導体であるとき、パッシベーション層が要
求される。このような構造に、1983年の「ジャパン
・デイスプレィ」の第2)1頁のキャノンによる論文に
記載されている。
この技術に比較的押えている真空下の2つの堆積の使用
、ならびにトランジスタの下の光学マスクの形状および
配置を画成するように特別なマスキングレベルの使用を
必要とする。この追加のマスキングレベルにトランジス
タのソースおよびドレイン接点に関連してこのマスクの
自己整合精度を厳密VC要求する。したがって、この技
術は複雑で力為り繊細である。
それゆえ、本発明の目的に、能動マトリクスを有するト
ランジスタの「下側」の光学マスク金膜ケル一方マスキ
ングレベルの数を減少しかつトランジスタのソースおよ
びドレインに関連してこれらの光学マスクの自己位置決
め(セルフボジショニング〕を保証することによりこれ
らの欠点を克服することにある。
本発明の目的に、光学マスクを備えている薄層トランジ
スタおよびコンデンサを基礎にしている能動マトリクス
ディスプレイスクリーンの製造方法全提供することにあ
る。本発明はと<vc液晶表示囲路の実現に適用し得る
したがって1本発明の目的は、薄層トランジスタおよび
コンデンサによって各々構成される点力為ら形成されて
λつ読点をアドレスするための導電性行および列からな
り、a)電気絶縁基板上に可視光を吸収しかつポジの感
光性樹脂の現像液に溶解可能な第1電気e縁材料からな
る層を堆積し、b〕第1電気絶縁材料層上に感光性樹脂
層を堆積し、Cノ実現されるべきトランジスタのチャン
ネルをマスクする負のマスクにより感光性樹脂層を絶縁
し、。
d)感光性樹脂層の絶縁領域および第1電気絶縁材料層
の副隣接領域を現像液によって除去し、e)ユニット上
に第1透明導電材料層を堆積し、  f)第1透明導電
材料層上にトランジスタのソースおよびドレインを形成
するLうに感光性樹脂の残部および該感光性樹脂を被覆
する第1透明導電材料層全除去し、g)ユニット上に水
素化アモルファスシリコン層を堆積し、h)該水素化ア
モルファスシリコンノー上に第2電気杷縁材料1を堆積
し、1)該第2絶縁材料層上に第2導電材料層I全堆積
し、j)該第2導電材料層、第2絶縁材料層および水素
化アモルファスシリコン層によって形成され九積重ねを
トランジスタのグリッド金形成するようにフォトエツチ
ングし、k)第5%気絶縁材料Iv全堆積することによ
りユニットを不動にすることからなる能動マトリクスデ
ィスプレイスクリーンの製造方法を提供することにある
本発明の方法は不安定な工程金倉まずかつ単に2つのマ
スキングレベルを含んでいる。それはデイスプレィスク
リーンの周囲照明のよる薄層トランジスタのフォト電流
の抑制を可能にする。
本発明の方法はまた。エリ改良され几材料およびより小
さい不安定な厚さの特別な制(2)を提供する比較的厚
い(> 200 n rn )アモルファスシリコン鳩
の使用を可能にする。
加えて、トランジスタのチャンネルはま几ノ(ツシペー
シ目ン材料として使用する吸収および電気絶縁材料ブロ
ック上に置で為れる。これは絶縁基板がガラスから作ら
れるときとくに有利である。事実上、基板のガラスに含
有されるイオンによるアモルファスシリコンの汚染の危
険はもはやない。
したがって、石灰/ナトリウムガラスのごとき低価格の
ガラスが使用されることができ、カくシてデイスプレィ
スクリーンのコストを低減する。
好都合には、吸収(第1電気絶縁〕材料は不透明な着色
を含んでいる重合可能な樹脂であり、この樹脂の重合化
はとくに水素化アモルファスシリコン層を堆積する直前
に行なわれる。
本発明の目的はま几前述された方法に工って得られる能
動マトリクスディスプレイスクリーンを提供することに
ある。本発明によれば、このマトリクスは電気絶縁基板
上に形成されかつ複数の点および故点をアドレスするた
めの複数の導電性行お工び列η島らなり、各点が電気絶
縁材料から作られる光学マスクを主として含んでいるコ
ンデンサお工び*nトランジスタVCよって構成され、
前記点がトランジスタのチャンネルの下にかつ基板上に
直接位置され、ソースおよびドレインが光学マスクに関
連してかつ基板と直接接触して自己位置決めされ、なら
びにグリッドは光学マスクの上に置きかつ該光学マスク
から積み重ねられた水素化アモルファスシリコンおよび
電気絶縁材料によって分離され、アモルファスシリコン
がソースおよびドレインと接触している。
「リフトオフ」技術として知られる、本発明の方法にお
けるソースお工びドレイン製造技術はトランジスタの光
学マスクに関連してトランジスタのソースおよびドレイ
ンの自己位置決めを保址する。さら[、吸収材料および
トランジスタのソースおよびドレインが画成される第1
導電材料の厚さが慎重にかつ正しく選択されるならばS
#4造は平らな水素化アモルファスシリコンの下に得ら
れそれは段のない構造であり、段の通路がトランジスタ
におけるかつアドレス行および列の環境VCよる欠陥の
源であるかも知れないことは公知の事実である。
本発明の他の特徴お工び利点に、添付図面に関連して、
説明のためのみでたつ非限定的な方法で付与される以下
の説明を読むことによってエリ容易に明らかとなる。
第2図に関連してデイスプレィスクリーンの本発明によ
る製造に詞する説明全簡単化するために第2図はこのデ
イスプレィスクリーンの能動マトリクスの1つの点の薄
層トランジスタの製造のためにのみ付与される。
光学的にマスクされfc#層トランジスタ1!−製造す
る第1工程は、第2図の部分Aに示されるごとく、プレ
ート回転器に工9石灰/ナトリウム型ガラス基板100
上にポリイミド層を不透明にするようにアンスラキノン
、アゾ化合物および7タロシアニンの族からの着色を含
んでいるポリイミド層102を堆積し力為り次いでポリ
イミドjfIt−150℃で30分間重合することから
なる。ポリイミドは好ましくは、アメリカ合衆国、MO
65401、ピーψオー〇ボックス・ジー・ローラのプ
リニワー嗜サイエンスに1って市販されたものである。
次いで黒いポリイミド層上には、ポジの感光性樹脂が堆
積され、それに、例えば、タラプリー1350H型であ
り、100℃で30分間乾燥される。この樹脂は次いで
実現されるべきトランジスタのチャンネルのマスキング
金保証する負のマスク105によって絶縁され、この絶
縁は紫外線に工9行なわれる。次いで、露出された樹脂
が現像され、この目的は露出された樹脂を除去しかつ露
出された樹脂によって保護されないポリイミドを溶解す
ることにある。得られた構造は部分Bに示されるもので
ある。し几がって、トランジスタの将来のチャンネルは
境界を定められた。使用される現像液は、例えば、シラ
プリー・MF312現像液である。
未だ所定位置にある樹脂マスク104にエリ。
透明導電増106は蒸着によって堆積され、かかる層に
1例えば、スズおよびインジウム酸化物でありかつ好ま
しくは、結果として平面構造(部分O〕のレベル1を得
るように、クロムのごとき金属108である。このため
に、層106および1108の全体的な厚さにポリイミ
ド#102の厚さに等しいことが必要である。例えば、
層102は1000n mの厚さ、1@106は700
nmの厚さお工び層108は3QQnmの厚さを有する
層106おLび108は構造のユニット上に。
すなわち構造100の露出された部分上にかつ残りの樹
脂104上に堆積される。
次いで樹脂103はブリュワー轡サイエンスの剥離剤K
かいて溶解され、したがって樹脂上に堆積された金属1
06お工び108を除去する。したがって、薄膚トラン
ジスタのそれぞれのソースおよびドレイン接点8お工び
Oは、第2図の部分りに示されるように、露出される。
次いで、真空下のアニーリングはこの材料の吸収の顕著
な損失を結果として生じることなしに残りのすべての黒
いポリイミド102を重合化するように約400℃の温
度にまで実施される。
トランジスタの製造は、@2図の部分Bに示されるよう
に、水素化アモルファスシリコン/qLtO。
シリコンチツ化物層112および最後に構造のユニット
上のアルミニウム/i#114t−堆積することにより
継続される。層110および112II′iプラズマ補
助の気相化学成長(pgcvD)によって得られ、アル
ミニウム11114は蒸着または噴霧によって堆積され
る。次いで、エツチングはトランジスタのグリッドを画
成する工うに通常の手段によって層f14,112,1
10および108積ノーから実施される。
本方法の最終工程はシリコンチツ化物からなる層116
を堆積することにより構造のユニットを不動にすること
からなる。
第2図に関連して説明された方法はヨーロッパ特許出願
第105 、523号およびフランス特許出願第2.5
71,893号に記載され比能動マトリクスディスプレ
イスクリーンの製造方法と両立できる。
完全なデイスプレィスクリーンの製造の間中、トランジ
スタのチャンネルをマスクするのに使用される負のマス
ク1OSaまたコンデンサの補強01り、ならびに実現
されるべきデイスプレィスクリーンの導電性列をマスク
するのT/c使用される。
これらの補強8および列2(第1図、第5図〕は次いで
「リフトオフ」技術によってトランジスタのソースおよ
びドレインと同時に形成される。加エテ、ディスプレイ
スクリースのアドレス行4は導[11114のトランジ
スタのグリッドにおいて同時に形成、される。
このために、第5図は本発明の方法によって得られたデ
イスプレィスクリーンの一部の前面の上面図を示す。こ
の図はまたアドレス列2.I’I’0透明電極8、列2
と一体の交差部10%および電極8と一体の表示点のフ
ィンガ12を示す。
本発明の方法は、黒いポリイミド102によるそれぞれ
交差部10およびフィンガ12を備えた!ff18およ
び列2を取り囲むすべての領域の被援を可能にする。そ
の場合に、能動マトリクスに関連して対向電極30の不
安定な整合を結果として生じることなしに列2より僅か
に幅広の対向電極30(第1図〕上に、第5図に鎖線で
示されη為り符号120を有する光学マスクを堆積する
ことができ、その結果基本表示点8が光を伝達する。
光伝達率に対応するデイスプレィスクリーンの開放率は
合計スクリーン面上に表示するような実際の有効表面積
の比である。本発明の方法によって、有効表面積12)
は電極8の表面に等しい。
この場合に、開放率は71%である。
第1図に示した従来の場合において、基本表示点のまわ
りに黒いポリイミドがない。また、対向電極30上に鎖
線によって示された元手マスク120aを設ける必要が
あり、前記マスクは、第4図に示されるように、列2エ
リ幅広であり、実際には約10ミクロンの厚さelcよ
りt48かつしたがって基本表示点を、対向′IL極と
能動マトリクスとの間のu自許容誤層にエリ被榎する。
この被S−に次いで基本表示点の有効表面積123を減
じる。この場合に、スクリーンの開放率は63チである
【図面の簡単な説明】
第1図は従来構造を示し、その部分Aは上面図でかつ部
分8は部分Aの線b−bに沿う断面図、第2図は液晶デ
イスプレィスクリーンの製造に適用される本発明方法の
種々の工程を示す断面図。 第5図は本発明方法によって得られたデイスプレィスク
リーンの前端を示す上面図。 第4図は従来技術VCよる方法によって得られ次デイス
プレィスクリーンの前端を示す上面図である。 図中、符号2は列、4は行、100はガラス基板、10
2は第1電気絶縁材料層、104は樹脂マスク、105
は負のマスク% 106は第1導′亀材料層、108は
金属#、110に水素化アモルファスシリコンffi!
、112#1シリコンチッ化物層、114はアルミニウ
ム層% 120は光学マスクである。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)薄層トランジスタおよびコンデンサによって各々
    構成される点から形成されかつ該点をアドレスするため
    の導電性の行および列からなる能動マトリクスディスプ
    レイスクリーンの製造方法において、 a)電気絶縁基板上に可視光を吸収しかつポジの感光性
    樹脂の現像液に溶解可能な第1電気絶縁材料からなる層
    を堆積し、 b)前記第1電気絶縁材料層上に前記感光性樹脂層を堆
    積し、 c)実現されるべきトランジスタのチャンネルをマスク
    する負のマスクにより前記感光性樹脂層を絶縁し、 d)前記感光性樹脂層の絶縁領域および前記第1電気絶
    縁材料層の副隣接領域を前記現像液によって除去し、 e)前記ユニット上に第1透明導電材料層を堆積し、 f)前記第1透明導電材料層上に前記トランジスタのソ
    ースおよびドレインを形成するように前記感光性樹脂の
    残部および該感光性樹脂を被覆する前記第1透明導電材
    料層を除去し、 g)前記ユニット上に水素化アモルファスシリコン層を
    堆積し、 h)前記水素化アモルファスシリコン層上に第2電気絶
    縁材料層を堆積し、 i)前記第2絶縁材料層上に第2導電材料層を堆積し、 j)前記第2導電材料層、前記第2絶縁材料層および前
    記水素化アモルファスシリコン層によって形成された積
    重ねを前記トランジスタのグリッドを形成するようにフ
    ォトエッチングし、 k)第5電気絶縁材料層を堆積することにより前記ユニ
    ットを不動にすることからなることを特徴とする能動マ
    トリクスディスプレイスクリーンの製造方法。
  2. (2)前記第1電気絶縁材料層は不透明着色を含有する
    重合可能な樹脂であることを特徴とする請求項、に記載
    の能動マトリクスディスプレイスクリーンの製造方法。
  3. (3)前記ユニットは前記樹脂を重合するように工程f
    とgとの間でアニーリングされることを特徴とする請求
    項2に記載の能動マトリクスディスプレイスクリーンの
    製造方法。
  4. (4)前記重合可能な樹脂はポリイミドであることを特
    徴とする請求項2に記載の能動マトリクスディスプレイ
    スクリーンの製造方法。
  5. (5)第5導電材料層が工程eとfとの間で堆積され、
    その厚さは前記第1および第2導電材料の厚さが前記第
    1電気絶縁材料層の厚さに等しいようになっていること
    を特徴とする請求項1に記載の能動マトリクスディスプ
    レイスクリーンの製造方法。
  6. (6)前記負のマスクは実現されるべきコンデンサの補
    強ならびに実現されるべき列の1つをマスクするのに役
    立ち、そしてこれらの補強およびコラムは工程fの間中
    に形成されることを特徴とする請求項1に記載の能動マ
    トリクスディスプレイスクリーンの製造方法。
  7. (7)前記行はまた工程jの間中に形成されることを特
    徴とする請求項6に記載の能動マトリクスディスプレイ
    スクリーンの製造方法。
  8. (8)電気絶縁基板に形成される能動マトリクスディス
    プレイスクリーンにおいて、複数の点および該点をアド
    レスするための複数の導電性行および列からなり、各点
    が電気絶縁材料から作られる光学マスクを主として含ん
    でいるコンデンサおよび薄層トランジスタによって構成
    され、前記点が前記トランジスタのチャンネルの下にか
    つ前記基板上に直接位置され、ソースおよびドレインが
    前記光学マスクに関連してかつ前記基板と直接接触して
    自己位置決めされ、ならびにグリッドは前記光学マスク
    の上に置きかつ該光学マスクから積み重ねられた水素化
    アモルファスシリコンおよび電気絶縁材料によって分離
    され、前記アモルファスシリコンは前記ソースおよびド
    レインと接触していることを特徴とする能動マトリクス
    ディスプレイスクリーン。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5358810A (en) * 1989-03-15 1994-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing liquid crystal display device
FR2679057B1 (fr) * 1991-07-11 1995-10-20 Morin Francois Structure d'ecran a cristal liquide, a matrice active et a haute definition.
GB2265486A (en) * 1992-03-11 1993-09-29 Marconi Gec Ltd Display device fabrication
JP2878039B2 (ja) * 1992-07-29 1999-04-05 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物
JPH09218425A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Toshiba Electron Eng Corp 液晶表示装置及びその製造方法
ES2598004B1 (es) * 2015-06-24 2017-12-12 Pablo IBAÑEZ RAZOLA Máquina compacta híbrida digital-analógica de revelado

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59232385A (ja) * 1983-06-15 1984-12-27 株式会社東芝 アクテイブマトリクス型表示装置
JPS61245136A (ja) * 1985-04-23 1986-10-31 Asahi Glass Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPS62299082A (ja) * 1986-06-18 1987-12-26 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4389481A (en) * 1980-06-02 1983-06-21 Xerox Corporation Method of making planar thin film transistors, transistor arrays
JPH0697317B2 (ja) * 1984-04-11 1994-11-30 ホシデン株式会社 液晶表示器
FR2590409B1 (fr) * 1985-11-15 1987-12-11 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un transistor en couches minces a grille auto-alignee par rapport au drain et a la source de celui-ci et transistor obtenu par le procede
EP0231953A3 (en) * 1986-02-07 1989-08-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Light-absorbing resins for display device, display devices using the resin and method of manufacturing the same
FR2605443B1 (fr) * 1986-10-17 1992-09-18 Thomson Csf Ecran de visualisation electrooptique a transistor de commande et procede de realisation
EP0271313B1 (en) * 1986-12-08 1993-06-09 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
US4827326A (en) * 1987-11-02 1989-05-02 Motorola, Inc. Integrated circuit having polyimide/metal passivation layer and method of manufacture using metal lift-off

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59232385A (ja) * 1983-06-15 1984-12-27 株式会社東芝 アクテイブマトリクス型表示装置
JPS61245136A (ja) * 1985-04-23 1986-10-31 Asahi Glass Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPS62299082A (ja) * 1986-06-18 1987-12-26 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ

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