JPH02210708A - 導電性弾性パッド、それを含むキーボードおよび導電性弾性製品の製造方法 - Google Patents
導電性弾性パッド、それを含むキーボードおよび導電性弾性製品の製造方法Info
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- JPH02210708A JPH02210708A JP1292112A JP29211289A JPH02210708A JP H02210708 A JPH02210708 A JP H02210708A JP 1292112 A JP1292112 A JP 1292112A JP 29211289 A JP29211289 A JP 29211289A JP H02210708 A JPH02210708 A JP H02210708A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はキーボードに関し、さらに詳細にはキーボード
に用いる改良された導電性弾性パッドに関する。
に用いる改良された導電性弾性パッドに関する。
(従来技術)
キーボードは公知の構造部材である。それらは、コンピ
ューター、計算機、電子タイプライタ−電話等に用いら
れる。よく知られているように、導電性弾性パッドはキ
ーとマイクロスイッチまたは他の作動装置の間に使用さ
れる。特定のキーが押されると、導電性弾性パッドは、
マイクロスイッチ内の電気的接点を形成して回路を閉じ
る機能を有し、その際使用者に良好な感触を与えると同
時にキーを元の位置に戻すための弾性を有している。パ
ッドは、さらに、ごみ、水およびその他の汚染物をキー
の作用部から遠ざける機能を発揮する。
ューター、計算機、電子タイプライタ−電話等に用いら
れる。よく知られているように、導電性弾性パッドはキ
ーとマイクロスイッチまたは他の作動装置の間に使用さ
れる。特定のキーが押されると、導電性弾性パッドは、
マイクロスイッチ内の電気的接点を形成して回路を閉じ
る機能を有し、その際使用者に良好な感触を与えると同
時にキーを元の位置に戻すための弾性を有している。パ
ッドは、さらに、ごみ、水およびその他の汚染物をキー
の作用部から遠ざける機能を発揮する。
従来の導電性キーボードパッドは、通常シリコーンゴム
から作られた弾性パッドと、通常シリコーンゴムとカー
ボンブラックの組合せから成る導電性ゴム組成物のマイ
クロドツトとを含むツーピース(tvo−piece
)構造を有している。パッドは導電性キーボードパッド
に必要な弾性を与え、−方マイクロドットはマイクロス
イッチまたは他の作動装置を閉じるのに必要な導電性を
与える。マイクロドツトと弾性パッドの間で、両者の結
合または共加硫によって得られる良好な接着性のために
、金属のような典型的導体のかわりに導電性ゴムのマイ
クロドツトが使用される。
から作られた弾性パッドと、通常シリコーンゴムとカー
ボンブラックの組合せから成る導電性ゴム組成物のマイ
クロドツトとを含むツーピース(tvo−piece
)構造を有している。パッドは導電性キーボードパッド
に必要な弾性を与え、−方マイクロドットはマイクロス
イッチまたは他の作動装置を閉じるのに必要な導電性を
与える。マイクロドツトと弾性パッドの間で、両者の結
合または共加硫によって得られる良好な接着性のために
、金属のような典型的導体のかわりに導電性ゴムのマイ
クロドツトが使用される。
添付の第1図は、導電性ゴムのマイクロドツト14と共
加硫したシリコーンゴムパッド12ヲ有スル従来の導電
性キーボードパッド10を示している。
加硫したシリコーンゴムパッド12ヲ有スル従来の導電
性キーボードパッド10を示している。
ここでキー1Bがキーボード18内に位置している。
キー16は、マイクロドツト14がマイクロスイッチ2
0を横切る接点を形成するように導電性キーボードパッ
ドlOを押し下げる。パッド12の弾性がキーIBを第
1図に示された静止位置に復帰させる。
0を横切る接点を形成するように導電性キーボードパッ
ドlOを押し下げる。パッド12の弾性がキーIBを第
1図に示された静止位置に復帰させる。
ゴム組成物にさらなる耐久性を付与するため、通常、カ
ーボンブラックがゴムコンパウンドに加えられ、そして
完全に混合される。マイクロドツトに導電性を持たせる
ためにはカーボンブラックのゴム組成物との混合は不十
分であるが不完全である必要がある。この不完全な混合
は導電性ゴム組成物中にインコンシスチンシー(1ne
onsistency)を生じさせ、ついでマイクロド
ツトとパッド間の不十分な接着をまねく。さらに、導電
性マイクロドツト中に使用されるカーボンブラックの量
は、従来のゴム組成物よりずっと多い。通常、導電性ゴ
ム中に使用される導電性カーボンブラックの量は、10
0重量部のゴムを基準にして50−80部(pphr)
である。導電性カーボンブラックは、通常、254 r
d/9の表面積、 180 d/100のDBP吸収量
、そして2.0%の揮発分を有している。
ーボンブラックがゴムコンパウンドに加えられ、そして
完全に混合される。マイクロドツトに導電性を持たせる
ためにはカーボンブラックのゴム組成物との混合は不十
分であるが不完全である必要がある。この不完全な混合
は導電性ゴム組成物中にインコンシスチンシー(1ne
onsistency)を生じさせ、ついでマイクロド
ツトとパッド間の不十分な接着をまねく。さらに、導電
性マイクロドツト中に使用されるカーボンブラックの量
は、従来のゴム組成物よりずっと多い。通常、導電性ゴ
ム中に使用される導電性カーボンブラックの量は、10
0重量部のゴムを基準にして50−80部(pphr)
である。導電性カーボンブラックは、通常、254 r
d/9の表面積、 180 d/100のDBP吸収量
、そして2.0%の揮発分を有している。
第1図のパッド1(lのような従来のツーピース導電性
キーボードパッドを作るには、未硬化コンパウンドの薄
いマイクロドツトを押し出して数個取製造金型(mul
ticavity productlon mold
)に充填する。次にこの金型に第2の未硬化非導電性コ
ンパウンドを充填し、それら2つの材料を共加硫し、熱
および圧力のもとで結合させて完成されたツーピース導
電性キーボードパッドを製造する。
キーボードパッドを作るには、未硬化コンパウンドの薄
いマイクロドツトを押し出して数個取製造金型(mul
ticavity productlon mold
)に充填する。次にこの金型に第2の未硬化非導電性コ
ンパウンドを充填し、それら2つの材料を共加硫し、熱
および圧力のもとで結合させて完成されたツーピース導
電性キーボードパッドを製造する。
ワンピース(one−piece )導電性キーボード
パッドを製造するための試みがなされてきた。しかしな
がら、完全な混合とピーフタクチイルフォース(pea
k tactile force)への抑制のため、得
られた導電性パッドは非常に不十分な耐久性と回路構成
に難点を有するものとなる。現在、導電性キーボードパ
ッドは前述したツーピース法で作られている。
パッドを製造するための試みがなされてきた。しかしな
がら、完全な混合とピーフタクチイルフォース(pea
k tactile force)への抑制のため、得
られた導電性パッドは非常に不十分な耐久性と回路構成
に難点を有するものとなる。現在、導電性キーボードパ
ッドは前述したツーピース法で作られている。
(発明の構成)
本出願人は、ワンピース構造の導電性弾性パッドを与え
、従来の導電性ゴム組成物よりカーボンブラックの使用
量が少ない新規な導電性非シリコーンゴム組成物を発見
した。このようなワンピース構造は、マイクロドツトを
使用する必要性を低減し、コストを激的に低下させ、そ
して導電性キーボードパッドの構造を簡略化する。本発
明の導電性ゴム組成物は30pphr未満のカーボンブ
ラックを使用し、ゴム組成物の完全な混合を可能にし、
もつて良好な物性およびピーフタクチイルフォース値と
共に組成物にコンシスチンシー(eonslstenc
y )を与える。
、従来の導電性ゴム組成物よりカーボンブラックの使用
量が少ない新規な導電性非シリコーンゴム組成物を発見
した。このようなワンピース構造は、マイクロドツトを
使用する必要性を低減し、コストを激的に低下させ、そ
して導電性キーボードパッドの構造を簡略化する。本発
明の導電性ゴム組成物は30pphr未満のカーボンブ
ラックを使用し、ゴム組成物の完全な混合を可能にし、
もつて良好な物性およびピーフタクチイルフォース値と
共に組成物にコンシスチンシー(eonslstenc
y )を与える。
本出願人は、優れた弾性と優れた屈曲寿命を有するワン
ピース導電性キーボードパッドが、EPDMと、酸化プ
ロピレンとアリルグリシジルエーテルのコポリマーとの
ゴムブレンド0) :および約70011t/9−約1
600d/9の範囲のBET(N2)表面積と約100
9/i!−約2009712の範囲の嵩密度を有する約
80pphr以下のカーボンブラック(11)を含むゴ
ム組成物から作り得ることを発見した。酸化プロピレン
とアリルグリシジルエーテルの前記コポリマーは、He
rcules社からParelの商標のもとに販売され
ている。AKZOChejIle or Aserlc
a社およびNoury Chesicals社は% K
etjen Black EC300JおよびKetj
en Black EC600(以後、特に数字の記載
を伴わない場合は、集合的にKet jen Blac
kと称する)なる商標のもとて前記のようなカーボンブ
ラックを販売している。
ピース導電性キーボードパッドが、EPDMと、酸化プ
ロピレンとアリルグリシジルエーテルのコポリマーとの
ゴムブレンド0) :および約70011t/9−約1
600d/9の範囲のBET(N2)表面積と約100
9/i!−約2009712の範囲の嵩密度を有する約
80pphr以下のカーボンブラック(11)を含むゴ
ム組成物から作り得ることを発見した。酸化プロピレン
とアリルグリシジルエーテルの前記コポリマーは、He
rcules社からParelの商標のもとに販売され
ている。AKZOChejIle or Aserlc
a社およびNoury Chesicals社は% K
etjen Black EC300JおよびKetj
en Black EC600(以後、特に数字の記載
を伴わない場合は、集合的にKet jen Blac
kと称する)なる商標のもとて前記のようなカーボンブ
ラックを販売している。
導電性キーボードパッドを作るのに前記のような少量の
カーボンブラックで済むということは驚くべきことであ
る。前記のような組成物を完全に混合することができ、
さらに導電性ゴムパッドを製造し得るということもまた
驚くべきことである。
カーボンブラックで済むということは驚くべきことであ
る。前記のような組成物を完全に混合することができ、
さらに導電性ゴムパッドを製造し得るということもまた
驚くべきことである。
米国特許第4.737.412号は、キーボードパッド
にEPDMとParelのブレンドを使用することを開
示している。このブレンドは、9o:toから10:9
0の混合比の範囲を有し、好ましいブレンドは60:4
aから40 : 80の範囲である。この特許の開示内
容は本明細書に取り込んである。
にEPDMとParelのブレンドを使用することを開
示している。このブレンドは、9o:toから10:9
0の混合比の範囲を有し、好ましいブレンドは60:4
aから40 : 80の範囲である。この特許の開示内
容は本明細書に取り込んである。
本発明の導電性キーボードパッドのEPDMの量は約2
5pphr−約75pphrの範囲が好ましく、同様に
pare+の量は約75pphr−約25pphrの範
囲が好ましい。さらに、約1 pphr−約30pph
rのKetjen Blaekを使用することが好まし
い。本発明に用いるKetjen Blackの好まし
い量はKetjen Blackの表面積に依存する。
5pphr−約75pphrの範囲が好ましく、同様に
pare+の量は約75pphr−約25pphrの範
囲が好ましい。さらに、約1 pphr−約30pph
rのKetjen Blaekを使用することが好まし
い。本発明に用いるKetjen Blackの好まし
い量はKetjen Blackの表面積に依存する。
表面積が大きい程Ketjen Blackの必要量、
が少なくて済み、逆に表面積が小さい程Ketjen
Blackを多く必要とする。好ましくは、本発明の導
電性キーボードパッドは、約4O−phr−約B0pp
hrのEPDM、約60.pphr−約40pphrの
Parel 。
が少なくて済み、逆に表面積が小さい程Ketjen
Blackを多く必要とする。好ましくは、本発明の導
電性キーボードパッドは、約4O−phr−約B0pp
hrのEPDM、約60.pphr−約40pphrの
Parel 。
および約5pphr−約20pphrのにetjen
Blackを含む。
Blackを含む。
約503)phrのEPDM、 50pphrのPar
el 、そして約10pphrのKetjen Bla
ck EC300Jまたは15pphrのKetjen
Black EC600を使用した時に最も良い結果
が得られた。
el 、そして約10pphrのKetjen Bla
ck EC300Jまたは15pphrのKetjen
Black EC600を使用した時に最も良い結果
が得られた。
Ketjen Black EC300Jは約800
td/9のBET(Nz )表面積と約1459/Jl
の嵩密度を有する。
td/9のBET(Nz )表面積と約1459/Jl
の嵩密度を有する。
KetJen Black EC800は約1250m
/9のBET(NZ)表面積と約115 g/12の嵩
密度を有する。
/9のBET(NZ)表面積と約115 g/12の嵩
密度を有する。
ここで使われているEPDMなる用語は、エチレン、プ
ロピレンおよびジエンモノマーのターポリマーを表わす
一般的工業用語である。このターポリマー中、ジエンは
比較的少量である。例えば、1.4ヘキサジエン、エチ
リデンノルボルネンおよびジシクロペンタジェンなどを
含む種々のジエンが通常商業的に使用されている。°こ
れらの中で、Nordel 1470という名で販売さ
れているDupont社のEPDMポリマーに使用され
ているような1゜4ヘキサジエンの使用が好ましい。
ロピレンおよびジエンモノマーのターポリマーを表わす
一般的工業用語である。このターポリマー中、ジエンは
比較的少量である。例えば、1.4ヘキサジエン、エチ
リデンノルボルネンおよびジシクロペンタジェンなどを
含む種々のジエンが通常商業的に使用されている。°こ
れらの中で、Nordel 1470という名で販売さ
れているDupont社のEPDMポリマーに使用され
ているような1゜4ヘキサジエンの使用が好ましい。
通常のゴム加工のように、配合には促進剤、通常硫黄化
合物が含まれる。適する促進剤には、ジンクジブチルジ
チオカルバメート、テトラメチルチウラムジスルフィド
、N−t−ブチル−2ベンゾチアズルスルフエンアミド
(N −t −butyl −2benzothiaz
l sulfenamlde ) 、その地間様の公知
の促進剤などがある。配合は、さらに、例えばニッケル
、ジブチルジチオカルバメートおよび重合化2,2.4
−)ジメチル−1,2−ジヒドロキノリンなどの酸化防
止剤;例えば、酸化亜鉛。
合物が含まれる。適する促進剤には、ジンクジブチルジ
チオカルバメート、テトラメチルチウラムジスルフィド
、N−t−ブチル−2ベンゾチアズルスルフエンアミド
(N −t −butyl −2benzothiaz
l sulfenamlde ) 、その地間様の公知
の促進剤などがある。配合は、さらに、例えばニッケル
、ジブチルジチオカルバメートおよび重合化2,2.4
−)ジメチル−1,2−ジヒドロキノリンなどの酸化防
止剤;例えば、酸化亜鉛。
酸化マグネシウムなどに代表される金属酸化物などの活
性剤;例えば、ステアリン酸などに代表される高級脂肪
酸などの硬化剤;および硫黄を含むことができる。種々
の成分の好ましい典型的な量を以下に示す。ゴムの総量
、つまりEPDMとParel コポリマーの組合せは
100部である。他の成分は、ゴム成分100部当りの
重量部(pphr)で表わされている。
性剤;例えば、ステアリン酸などに代表される高級脂肪
酸などの硬化剤;および硫黄を含むことができる。種々
の成分の好ましい典型的な量を以下に示す。ゴムの総量
、つまりEPDMとParel コポリマーの組合せは
100部である。他の成分は、ゴム成分100部当りの
重量部(pphr)で表わされている。
成分
典型的範囲
好ましい範囲
E P DM 25−75 4O−
80Pare! コポリv −25−7540−60酸
化防止剤 1−3 1 硬化剤 0.75−1.5 1 活性剤 3−25 10−20 ステアリン酸 0.5−1.5 1促進剤
2−5 2−3 硫 黄 0−3 1−2K
etjen Black 1−30 5−
20加工助剤 (EZミフクX) l−3,5
1−2可塑剤 5−20 5−10 上記の成分に加えて、配合は他の成分も含むことができ
、例えば、ポリイソプレンまたはポリブタジェンなどの
追加的ゴム材料なども使用することができる。追加的ゴ
ム材料を使用する場合は、その量をE P DM−Pa
rel ニアポリマーの量の15重量部以下とすること
が好ましい。硬化遅延剤等のゴム配合に通常使用される
他の成分も使用できる。
80Pare! コポリv −25−7540−60酸
化防止剤 1−3 1 硬化剤 0.75−1.5 1 活性剤 3−25 10−20 ステアリン酸 0.5−1.5 1促進剤
2−5 2−3 硫 黄 0−3 1−2K
etjen Black 1−30 5−
20加工助剤 (EZミフクX) l−3,5
1−2可塑剤 5−20 5−10 上記の成分に加えて、配合は他の成分も含むことができ
、例えば、ポリイソプレンまたはポリブタジェンなどの
追加的ゴム材料なども使用することができる。追加的ゴ
ム材料を使用する場合は、その量をE P DM−Pa
rel ニアポリマーの量の15重量部以下とすること
が好ましい。硬化遅延剤等のゴム配合に通常使用される
他の成分も使用できる。
本発明のパッドを作る際には、2つのゴム材料、すなわ
ちEPDMとParelコポリマーをまず機械的に混合
してそれらを均質化する。2つの材料のほぼ完全な均質
化を達成するためには高温で十分な時間混合することが
重要であることがわかった。
ちEPDMとParelコポリマーをまず機械的に混合
してそれらを均質化する。2つの材料のほぼ完全な均質
化を達成するためには高温で十分な時間混合することが
重要であることがわかった。
そのためには、2つの材料をBanburyミキサー中
で約150 @F−200°Fで2分間混合すればよい
ことがわかった。この2つのポリマーを互いにブレンド
した後、Ketjen Blackと、促進剤および硫
黄を除いた他の成分とをBanburyミキサーに加え
る。
で約150 @F−200°Fで2分間混合すればよい
ことがわかった。この2つのポリマーを互いにブレンド
した後、Ketjen Blackと、促進剤および硫
黄を除いた他の成分とをBanburyミキサーに加え
る。
通常のゴム加工工程に従って良好な混合を得るために、
前記能の成分は逐次加えることが好ましい。
前記能の成分は逐次加えることが好ましい。
さらなる材料の添加は、約300 ’Fまでの温度で4
分間に亘って行われるのが好ましい。
分間に亘って行われるのが好ましい。
第1段階の完了後、すなわち、促進剤と硫黄(添加する
場合は)を除く成分全ての混合が完了した後、材料を冷
却する。次に、促進剤と硫黄を加え、好ましくはBan
bυ「yミキサー中で約200’Fまでの温度で2−3
分間再び混合する。混合された材料は、好ましくは押出
によってプレフォームにされる。押し出されたプレフォ
ームは、トラスファー成形、射出成形または圧縮成形な
どによって、パッドの特定の用途に合わせて適当な形状
にされる。成形品は、成形後、好ましくは約225 ’
Fで約2時間後硬化(ボストキュア)される。
場合は)を除く成分全ての混合が完了した後、材料を冷
却する。次に、促進剤と硫黄を加え、好ましくはBan
bυ「yミキサー中で約200’Fまでの温度で2−3
分間再び混合する。混合された材料は、好ましくは押出
によってプレフォームにされる。押し出されたプレフォ
ームは、トラスファー成形、射出成形または圧縮成形な
どによって、パッドの特定の用途に合わせて適当な形状
にされる。成形品は、成形後、好ましくは約225 ’
Fで約2時間後硬化(ボストキュア)される。
(実 施 例)
本発明を以下の実施例に基づいてさらに詳細に説明する
。
。
実施例1
本実施例は、本発明の導電性パッドにおける2つの配合
を示している。これらの配合は下記の成分から構成され
ており、各成分は全ゴム量を基準にしたffi量部で表
わされている。
を示している。これらの配合は下記の成分から構成され
ており、各成分は全ゴム量を基準にしたffi量部で表
わされている。
成 分
A(pphr) B(pphr)
EPDM
Parel コポリマー
ニッケルジブチルジチオ力ルノリート
重合化2.2.4−)リフチル−1,2−ジヒドロ亭ハ
ンステアリン酸 酸化亜鉛 ジンクジブチルジ子オカルノリート テトラメチルチウラムジスルフィド N−1−ブチル−2ベンゾチアズルスルフェンア;ド5
pider硫黄 Ketjen Black EC800Ketje
n Black EC300JSundex”
790 * 5undexは5un011社から販売されている
芳香油である。
ンステアリン酸 酸化亜鉛 ジンクジブチルジ子オカルノリート テトラメチルチウラムジスルフィド N−1−ブチル−2ベンゾチアズルスルフェンア;ド5
pider硫黄 Ketjen Black EC800Ketje
n Black EC300JSundex”
790 * 5undexは5un011社から販売されている
芳香油である。
どちらの配合においても、EPDMとParelコポリ
マーをBanbury ミキサー中で2分間混合し、混
合中の温度は約200″Fまで上げた。酸化防止剤。
マーをBanbury ミキサー中で2分間混合し、混
合中の温度は約200″Fまで上げた。酸化防止剤。
ステアリン酸、酸化亜鉛、およびKetjen Bla
ckを逐次加え、混合をさらに4分間続けた。温度は約
300″Fまで上げた。その後、材料を再びBanbu
ryミキサーに入れ、約200 ”F未満の温度で2分
間混合した。この混合中、促進剤(ジンクジブチルジチ
オカルバメート、テトラメチルチウラムジスルフィドお
よびN−t−ブチル−2ベンゾチアズルスルフエンアミ
ド)および硫黄(Spider硫黄)を加えた。Ban
buryミキサーから取り出した後、混合物を適当なプ
レフォームに押し出し、そのプレフォームをトラスファ
ー成形によってキーボードパッドに成形した。得られた
キーボードパッドを350 ”F−160°Fで2分間
硬化した。
ckを逐次加え、混合をさらに4分間続けた。温度は約
300″Fまで上げた。その後、材料を再びBanbu
ryミキサーに入れ、約200 ”F未満の温度で2分
間混合した。この混合中、促進剤(ジンクジブチルジチ
オカルバメート、テトラメチルチウラムジスルフィドお
よびN−t−ブチル−2ベンゾチアズルスルフエンアミ
ド)および硫黄(Spider硫黄)を加えた。Ban
buryミキサーから取り出した後、混合物を適当なプ
レフォームに押し出し、そのプレフォームをトラスファ
ー成形によってキーボードパッドに成形した。得られた
キーボードパッドを350 ”F−160°Fで2分間
硬化した。
完成したパッドは下記に示す物性を有していた。
物性
比重
硬度、ショアーA
引張強さ
伸び率
弾性率
100%で 150超 170超200
%で 240超 275超300%で
370超 370超1、O9 920ps1超 520%超 1.32 1740psl超 430%超 パッドは、圧縮と弛緩の間のピーフタクチイル(pea
k tactlle)の変化を測定され、ゴムのヒステ
リシス損失を決定した。その値はダラムで表わされ、材
料の弾性を示している。完全な弾性を持った材料は09
の値を有する。本実施例のパッドAは759の値を有し
、パッドBは14gの値を有していることがわかった。
%で 240超 275超300%で
370超 370超1、O9 920ps1超 520%超 1.32 1740psl超 430%超 パッドは、圧縮と弛緩の間のピーフタクチイル(pea
k tactlle)の変化を測定され、ゴムのヒステ
リシス損失を決定した。その値はダラムで表わされ、材
料の弾性を示している。完全な弾性を持った材料は09
の値を有する。本実施例のパッドAは759の値を有し
、パッドBは14gの値を有していることがわかった。
さらにパッドは優れた屈曲寿命を有していることがわか
った。事実これらのパッドは、4.500万を越えるラ
イフサイクルを有し°ていた。通常、従来のツーピース
導電性キーボードパッドは約100万のライフサイクル
を有している。ライフサイクルとは、破損前にパッドが
圧縮されそしてはね戻ることのできる回数のことである
。
った。事実これらのパッドは、4.500万を越えるラ
イフサイクルを有し°ていた。通常、従来のツーピース
導電性キーボードパッドは約100万のライフサイクル
を有している。ライフサイクルとは、破損前にパッドが
圧縮されそしてはね戻ることのできる回数のことである
。
さらに、パッドAは4Ω−1の抵抗値を有し、パッドB
は135−180Ω−1の抵抗値を有していることがわ
かった。従来のツーピース導電性キーボードパッドは約
to(−1Ω−1の抵抗値を有している。
は135−180Ω−1の抵抗値を有していることがわ
かった。従来のツーピース導電性キーボードパッドは約
to(−1Ω−1の抵抗値を有している。
第2図は、従来のキーボード中に配された本発明のパッ
ド22を示している。
ド22を示している。
実施例2
25pphrのE P DM、 75pphrのPa
rel コポリマーおよび1 pphrのKetjc
n Blackを用いて実施例1と同様の手順をくり返
した。許容できる結果が得られた。
rel コポリマーおよび1 pphrのKetjc
n Blackを用いて実施例1と同様の手順をくり返
した。許容できる結果が得られた。
実施例3
75pphrのEPDM。25pphrのParel
コポリマーおよび30pphrのKetjen Bl
ackを用いて実施例1と同様の手順をくり返した。許
容できる結果が得られた。
コポリマーおよび30pphrのKetjen Bl
ackを用いて実施例1と同様の手順をくり返した。許
容できる結果が得られた。
実施例4
40pphrのEPDM、 80pphrのPare
l コポリマーおよび5 pphrのKetjen B
lackを用いて実施例1と同様の手順をくり返した。
l コポリマーおよび5 pphrのKetjen B
lackを用いて実施例1と同様の手順をくり返した。
実施例1に匹敵する結果が得られた。
実施例5
60部のEEDM、40部のParel コポリマー、
および20pphrのKetjen Blackを用い
て実施例1と同様の手順をくり返した。実施例1に匹敵
する結果が得られた。
および20pphrのKetjen Blackを用い
て実施例1と同様の手順をくり返した。実施例1に匹敵
する結果が得られた。
第1図は従来のツーピース導電性キーボードパッドを備
えたキーボードの横断面図、 第2図は本発明のワンピース導電性キーボードパッドを
備えたキーボードの横断面図である。 10・・・従来のキーボードパッド 16・・・キー 18・・・キーボード2
2・・・本発明のキーボードパッド
えたキーボードの横断面図、 第2図は本発明のワンピース導電性キーボードパッドを
備えたキーボードの横断面図である。 10・・・従来のキーボードパッド 16・・・キー 18・・・キーボード2
2・・・本発明のキーボードパッド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)EPDMを約25部−約75部;酸化プロピレンと
アリルグリシジルエーテルのコポリマーを約75部−約
25部;そしてKetjen Blackを約1部−約
30部含むワンピース導電性弾性パッド。 2)キーによって作動する作動装置と、前記キーおよび
前記作動装置の間に配される導電性弾性パッドとを備え
たキーボードにおいて、EPDMを約25部−約75部
;酸化プロピレンとアリルグリシジルエーテルのコポリ
マーを約75部−約25部;そしてKetjen Bl
ackを約1部−約30部含むワンピース導電性弾性パ
ッドを備えていることを特徴とするキーボード。 3)EPDM,酸化プロピレンとアリルグリシジルエー
テルのコポリマー,促進剤,酸化防止剤,活性剤,およ
び硬化剤を含む配合から導電性弾性製品を製造する方法
において、前記EPDM,および酸化プロピレンとアリ
ルグリシジルエーテルの前記コポリマーをその他の成分
を加える前にほぼ均質化するまでブレンドし、その後K
etjen Blackをそのブレンドに加えることを
特徴とする導電性弾性製品の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/269,939 US5114790A (en) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | Keyboard with conductive resilient pad |
US269939 | 1988-11-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02210708A true JPH02210708A (ja) | 1990-08-22 |
Family
ID=23029245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1292112A Pending JPH02210708A (ja) | 1988-11-10 | 1989-11-09 | 導電性弾性パッド、それを含むキーボードおよび導電性弾性製品の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5114790A (ja) |
JP (1) | JPH02210708A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9308118D0 (en) * | 1993-04-20 | 1993-06-02 | Keymat Technology Ltd | Keypads |
TW385891U (en) | 1998-07-07 | 2000-03-21 | Acer Peripherals Inc | Water-proof keyboard |
TW371501U (en) * | 1998-07-07 | 1999-10-01 | Acer Comm & Multimedia Inc | Keyboard structure |
US8274005B2 (en) * | 2010-02-26 | 2012-09-25 | Research In Motion Limited | Keypad assembly |
EP3018681A1 (de) | 2014-11-10 | 2016-05-11 | Abatek International AG | Flexible schaltmatte und deren verwendung |
DE102018108660B3 (de) | 2018-04-12 | 2019-10-17 | Preh Gmbh | Schalteranordnung mit Schaltmatte zur Bedienung eines Kraftfahrzeugbauteils |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2192188A (en) * | 1986-07-02 | 1988-01-06 | Acushnet Co | Resilient pad for keyboards |
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1989
- 1989-11-09 JP JP1292112A patent/JPH02210708A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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GB2192188A (en) * | 1986-07-02 | 1988-01-06 | Acushnet Co | Resilient pad for keyboards |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5114790A (en) | 1992-05-19 |
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