JPH02200778A - スパッタリング用ターゲット - Google Patents

スパッタリング用ターゲット

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JPH02200778A
JPH02200778A JP2284989A JP2284989A JPH02200778A JP H02200778 A JPH02200778 A JP H02200778A JP 2284989 A JP2284989 A JP 2284989A JP 2284989 A JP2284989 A JP 2284989A JP H02200778 A JPH02200778 A JP H02200778A
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JP
Japan
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target
sputtering
alloy
porosity
magnetic
Prior art date
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JP2284989A
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English (en)
Inventor
Yasushi Kaneda
安司 金田
Shinichiro Yahagi
慎一郎 矢萩
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Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は基板表面にターゲット原子を付着させ薄膜を形
成するスパッタリングに用いられるターゲットに関する
ものである。
〔発明の背景〕
スパッタリングとは所定の基板表面に所定の材料の薄膜
を形成させる方法の一つであり1.アルゴンガスのよう
な不活性ガス雰囲気下に基板とターゲットと呼ばれる薄
膜材料とを対向させ、該基板を陽極とし該ターゲットを
陰極として高電圧を印加することにより電気力線の向き
が該ターゲットの表面(スパッタ面)に対して垂直であ
る世界を形成し、このような電界空間内では電離した電
子が該不活性ガス原子と衝突してプラズマが形成され、
該プラズマ中の陽イオンが陰極であるターゲットのスパ
ッタ面に衝突して、該ターゲットを稙成する原子がエネ
ルギーを受けてスパッタ面から突出し、陽極である基板
表面に付着して薄膜を形成するのである。
マグ名トロンスパッタリングと云うのは該ターゲットの
裏面に磁石を配置してスパッタリングを行なう方法であ
って、該磁石によってターゲットのスパッタ面近傍に磁
力線の向きがL記電界の電気力線の向きに直交する漏れ
磁界が形成される。
このような直交電磁界空間内においてはプラズマは安定
化されかつ高密度化されてスパッタリング速度が晶めら
れるのである。
1−記マグネトロンスパツタリングにあってはしたがっ
てターゲットのスパッタ面近傍に形成される漏れ磁界の
強さを大とすることが望ましい。
〔従来の技ml 従来は上記スパッタリングに用いられろ特に強磁性体の
ター・ゲットとし2てはCo、 co−Ni合金、Co
 −N i −Cr合金、Go−Cr合金、Co−Pt
合金、Fe−Ni合金、Fe−Co合金等が材料として
用いられ、該ターゲットは上記材料を冷間または温間で
圧延、鍛造、押出等の塑性加工することによって製造さ
れている(例えば特開昭fi3−227775号公報)
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながらこのような従来の製造方法にあ−つてはタ
ーゲット内で結晶はほぼ等軸品的になり。
その結果該ターゲットは板厚がうすく、巨視的な形状民
方性のために面方向に磁化容易性を有するよ・)になる
。このような面方向に磁化容易性を有するターゲットに
おいては面方向の磁気抵抗が小さくなり、永久磁石から
出た磁束はターゲット内を通り易くなりターゲットのス
パッタ面から外部に漏れてくる磁束の墓が相対的に少な
く、充分強い漏れ磁界をターゲットのスパッタ而近傍に
形成することが出来ず、マグネトロン放電が効率的に起
らなくなり、マグネF・ロンスパッタリングの特徴であ
る高速性が失われtしまう1−にターゲットの侵食が進
むと漏れ磁界分布や大きさが大きく変動し放電条件がシ
フトするなどして安定なスパッタリングが出来にくくな
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は丘記従来の課題を解決するための手段として、
マグネトロンスパッタリングのターゲットであり、’、
ff1t孔率が1−%以上、60%以下の多孔質強磁性
体からなるスパッタリング用ターゲットを提供するもの
である。
本発明に用いられるターゲットの材料としてはCo、C
o−N、i合金、Co−NiCr合金、 Co−Cr合
金、Go−Cr−Ta合金等のCo系合金、Fe−Ni
合金、F 6  CO合金、Fe−A1合金、Fe−5
j合金、Fe−C合金等のFe系合金、”−[’b−F
a合金、、Gd Co合金、Gd−Tb−Fe合金、’
J’ b −Fe−Co合金等の希土類系合金等の強磁
性体が例示される。上記Co系合金は主として磁気記録
媒体として用いられ、上E F e系合金は主として磁
気ヘッドとして用いられ、」二記希土類系今金は光磁気
記録媒体として用いられる。
本発明のターゲットは上記強磁性体からなり気孔率が1
%以上、60%以下、望ましくは10%以上。
50%以下の多孔質なものであるが、このようなターゲ
ットを製造するには上記強磁性体粉末を形成し焼結した
り、上記強磁性体の溶湯に炭素、木粉、プラスチック粉
等の発泡剤を8合して鋳造を行なう方法が適用在れる。
なお」二記の方法にあっては製品の酸化を防止するため
および、製品から充分に脱ガスをするためにに望ましく
はI X i 0−sTorr以下の真空状態としたり
、アルゴンガス、ヘリウノ、ガス等の不活性ガス雰囲気
としたり、水素ガス、−酸化炭素ガス等の還元ガス雰囲
気とする。不活性ガスまたは還元ガス雰囲気どするには
鋳造型周囲を一旦望まり、 <は1×]、0 ”’ T
 orr以下に排気した後不活性ガスまたは還元ガスを
置換する。
[作用〕 第1、図に本発明のターゲット(1)のセット状態を示
す6図において(2)は例えばF e−12Cr合金の
ような軟磁性材料からなるヨークであり、該ヨーク(2
)上に中心磁石(3)と周縁磁石(4)とが支持される
。そして該中心磁石(3)と周縁磁石(4)とはフェラ
イト、サマリウム−コバルト等の材料からなる永久磁石
や11&石であり、その上にはバッキングプレート(5
)が乗架せられ、該バッキングプレート(5)−ヒにタ
ーゲット(1)が支持されている。ぞしてバッキングプ
レート(5)、ヨーク(2)、磁石(3) 、 (4)
 &:よって画定される空間(6)には冷却水が導ヌさ
れる、 と記のようにセットされたターゲット0)において、磁
束は周縁磁石(4)のN極から出て中心磁石(3)のS
極へ至るのであるが、該磁束は主にAに示すようにター
ゲット(1)内を通るものと已に示すようにターゲット
(1)のスパッタ面から漏れるものとCに示すようにタ
ーゲットの下部をバイパスするものとがある。しかし本
発明のターゲット(1,)は多孔質であるから透磁率が
小さくなり次式によって磁気抵抗が大きくなる。
ここにRは磁気抵抗、μは透磁率、Sは断面積。
Qは長ざ(磁極間圧w!、)である6 更にターゲット(1)内の粒子の一つ一つを磁性体とす
ると形状異方性によって透磁率が低下し、。
磁気抵抗が大きくなる。したがって漏れ磁束Bの葉が相
対的に大きくなり、ターゲラ!・(1)のスパッタ面付
近に強い漏れ磁界が形成される。該漏れ磁界の磁力線の
方向は基板とターゲット(1)間に印加される高電圧に
より形成される電界の電気力線の方向に直交する。この
ような直交電磁界空間内においては磁界と電界との作用
により電子が旋1i’jV Ji動し、てスパッタリン
グ雰囲気の不活性ガス原f−と衝突し放電してプラズマ
が形成される。強い漏れ磁界においては該マグネトロン
放電は効率的に起りプラズマはターゲット(1)のスパ
ッタ面付近に′/a縮されて高密度化され、プラズマ中
の陽イオンは陰極であるターゲット(1)のスパッタ面
に高速度で衝突し、該陽イオンのエネルギーを授受した
ターゲット(1)を構成する原子がスパッタ面より飛び
出して陽極である基板表面に付着して薄膜を形成する7
なお該ターゲットの気孔率が1%以下であると多孔質で
ない従来のターゲットと同等の強さの漏れ磁界しか得ら
れず、また60%以上であるとターゲットの機械的強度
が低ドする。また基板の材質は例えばガラス、セラミッ
クス、プラスチック等の絶縁体やA1合金等の金属等で
ある。
〔発明の効果〕
本発明は上記したようにターゲットとして気孔率が1%
以L、t50%以下の多孔質強磁性体を用いるから、タ
ーゲット・の磁気抵抗が大きくなり、空間に強い漏れ磁
界が形成さハてターゲットのスパッタ面付近に#縮され
た高密度化のプラズマが生じ、スパッタリング速度が高
められる。即ち本発明においては雰囲気ガス圧を低くし
ても放電が効率的に起るから雰囲気ガス圧を低くしで基
材表面に形成される薄膜に雰囲気ガスの混入が防止され
で膜質が向トし、更に基材が高温のプラズマに曝されな
くなるから基材の温度」二昇が抑えられる。
〔実施例〕
実施例1 Co−3ONi−4,5Cr合金の溶湯を高純度不活性
ガス雰囲気中にスプレー(ガス噴霧法)して粒径100
μm以下の合金粉末を作製した。該粉末を水蒸気流中の
還元ガス焼鈍炉に通して含有酸素を11000pp以下
に規制したものを原料粉末とし、該粉末を5%以下の水
素ガスを含んだ不活性アルゴンガス中で乾式混合した後
、径5.2インチ、深さ6mの型凹部を有する金型の該
型四部内に充填し、そのまま真空排気装置付水素ガス還
元炉に入れてへ空排気による脱ガスと減圧水素ガスによ
る還元を行ないつ賢り00℃×2時間の加熱焼結を行い
その後切削加】二により径5インチ2厚さ5Iの円盤状
であり気孔率20%の多孔質ターゲットを作製した。
従来の700℃以上の熱間鍛造で同材質同寸法のターゲ
ットを比較として作製し、本実施例のターゲットと該比
較ターゲットとの磁化曲線を暦学した9その結果を第2
図に示す。図において縦軸には飽和磁化B、横軸には外
部磁界Hをとり、透磁率は磁化曲線の傾きから計算され
る。図によれば本実施例のターゲット(実線グラフ)は
比較ターゲット(点線グラフ)に比して極端に透磁率μ
が低下し1.シたがって磁気抵抗が大きくなっているこ
とがわかる。
次いでL配本実施例のターゲットと比較ターゲットとを
第1図に示すスパッタリング装置の1t3141i側に
取り付けた。なおヨーク(2)はFe−1,2cr・合
金を材料とし、磁石(3) 、 (4)は5s−Co合
金からなる永久磁石であり、バッキングプレートは銅で
あり厚さ5喧とする。この状態にして磁石(3)、(=
1)面より13−の高さにおける漏れ磁界の水平分布を
測定した。その結果は第;3図に示される0図において
横軸にターゲラ1〜中心からの距ill D (Ma)
 *縦軸に水J’t’漏れ磁界強度BX(にG)をとり
、実線グラフは本実施例のターゲット、点線グラフは比
較ターゲットに関するものであり、本実施例のターゲッ
トは多孔性であり低透磁率を有するから磁気抵抗が大き
くなり比較ターゲットに比して大[hに空間の漏れ磁界
強度が向上している。
実施例2 実施例1と同様にしてターゲットを作製するが、成形圧
を変更することによって種々の気孔率のターゲットを作
製した。そして各々のターゲットについて実施例Jと同
様にして磁化曲線をS定しそれから透磁率μを計算した
。透磁率μと気孔率との関係は第4図に示される。図に
よれば気孔率が1%以tになるとμの上!tが著しい。
更に各々のターゲットについて曲げ強度σ(にg/m2
)を測定した。曲げ強度と気孔率との関係は第5図に示
される。図によれば気孔率が60%以」二になるとσの
低Fが著しい。
【図面の簡単な説明】
第1図はターゲットをスパッタリング装置の陰極側へ取
り付けた状態の説明図、第2図は実施例1のターゲット
と比較ターゲットの磁化曲線のグラフ、第:(図は実m
N]のターゲットと比較ターゲットの漏れ磁界水平分布
のグラフ、第41Δは実施例2において透磁率と気孔率
との関係を示すグラフ、第5図は実施例2において曲げ
強度と気孔率との関係を示すグラフである。 図中(1)・・・ターゲット、 第3図 第2図 第4図 気孔率(@/、)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. マグネトロンスパッタリングのターゲットであり、気孔
    率が1%以上、60%以下の多孔質強磁性体からなるこ
    とを特徴とするスパッタリング用ターゲット
JP2284989A 1989-01-31 1989-01-31 スパッタリング用ターゲット Pending JPH02200778A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006307345A (ja) * 2006-05-08 2006-11-09 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd スパッタリングターゲット
JP2009221608A (ja) * 2009-07-07 2009-10-01 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd スパッタリングターゲット
CN106032569A (zh) * 2015-03-12 2016-10-19 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 磁控管组件及磁控溅射设备
JP2023013901A (ja) * 2021-07-15 2023-01-26 光洋應用材料科技股▲分▼有限公司 Fe-Pt-Ag系ターゲット及びその製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6324060A (ja) * 1986-04-25 1988-02-01 Nippon Kokan Kk <Nkk> スパツタリング装置のタ−ゲツト
JPS63188920A (ja) * 1987-02-02 1988-08-04 Nkk Corp 強磁性体スパツタリングタ−ゲツトの製造方法

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