JPH0219190B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0219190B2
JPH0219190B2 JP54147883A JP14788379A JPH0219190B2 JP H0219190 B2 JPH0219190 B2 JP H0219190B2 JP 54147883 A JP54147883 A JP 54147883A JP 14788379 A JP14788379 A JP 14788379A JP H0219190 B2 JPH0219190 B2 JP H0219190B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gold
deposition
bath
salt
soluble
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP54147883A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5585641A (en
Inventor
Purosuto Toorunie Patoritsuku
Arumoo Nee Ruusutan Kurisuchian
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BASF Catalysts LLC
Original Assignee
Engelhard Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Engelhard Corp filed Critical Engelhard Corp
Publication of JPS5585641A publication Critical patent/JPS5585641A/ja
Publication of JPH0219190B2 publication Critical patent/JPH0219190B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は可溶性金塩の自触媒的還元
（autocatalytic reduction）による金の化学的、
すなわち非電解的連続析着法の改良に関する。
非電解的方法による金の析着（めつき）法は周
知である。非電解的析着（めつき）法は広義には
電気的方法によらないで溶液中の金属イオンを被
めつき体表面上に還元析出させてめつき膜を形成
する任意の方法、大別すれば化学的還元剤を用い
る方法及びイオンの置換反応による方法を包含す
るが、通常は化学還元剤を使用する方法を指すも
のである。
金の非電解的析着法のうち、古くから知られか
つ使用されているイオンの置換反応による方法で
は、金、すなわちより貴の金属は被めつき体表面
のより卑の金属、たとえば銅又はニツケルを置換
して該表面上に析着するが、一旦該表面が金で覆
われるとこの置換反応は停止し、したがつて析着
される金の膜厚はきわめて薄くかつ金の面にさら
に金を析着させることは実際上不可能であること
が認められている（たとえば特公昭50−3743号公
報第２欄第27〜36行に従来技術として記載される
金及び金合金の無電解メツキ法の現状を参照され
たい）。
一方、化学還元剤を使用する金の非電解的析着
法（無電解めつき法）は一般に可溶性金塩及び還
元剤を含む強アルカリ性媒質からなる析着浴を使
用して行なわれるものである。周知のごとく、こ
の系は可溶性金塩及び還元剤の濃度、PH等を包含
する浴の条件を該浴が金の自然の、すなわち無制
御な、析出を阻止するに十分な程度に安定である
が、金析出反応が生起しないか又は許容し得ない
ほど遅い程度までは安定でないように選定、保持
しなければ所期の目的、すなわち被析着面のみに
金を連続的に所望の膜厚に析着させるという目的
を達成することはできない。したがつて、かかる
金の非電解的析着浴は可溶性金塩、化学還元剤及
び強アルカリ性媒質のほかに前記したごとき可溶
性金塩の分解に対する適度の安定性を保持するた
めの安定化剤を含有すべきこと及びさらに必要に
応じてPH緩衝剤その他の添加剤を含み得ることは
当該技術において周知であり、これらの条件の選
定は個々特定の場合に当業者が適宜、必要なら簡
単な試験によつて、任意になし得る技術水準に属
するものである。
かかる狭義の非電解的な金の析着法は典型的に
は還元剤としてアルカリ金属ホウ水素化物又はジ
メチルアミノボランを使用しかつ可溶性金塩の分
解に対する安定化剤としてシアン化カリウムのよ
うな追加の可溶性化合物を含む水酸化ナトリウム
又はカリウムによつて強アルカリ性に保持された
浴を用いて行なわれる。かかる浴においては、溶
液中でイオンに解離されている還元剤はまず被析
着面（たとえば卑の金属）の触媒作用によつて脱
水素分解（酸化）をおこし、かく生成された水素
原子は該表面に吸着されて活性化され、それが溶
液中の金イオンに接触して金イオンを還元し、か
くして被析着面に金皮膜が析着される。ついで析
着された金はそれ自体還元剤の脱水素分解反応の
触媒として作用（自触媒作用）するので、溶液か
らの金の還元析着反応は連続的に進行する。かか
る自触媒的反応機構も当業者には既知であるが、
勿論かかる反応に基づく金の円滑かつ連続的析着
のためには前述したごとき浴の条件の調整が重要
であることは云うまでもない。
本発明の目的は可溶性金塩の自触媒的還元によ
り金を化学的に析着させるための浴であつて、し
かも必要最大限の安定性を有する浴を提供するに
ある。
本発明の別の目的は可溶性金塩の自触媒的還元
により金を化学的に析着させるための浴であつ
て、しかも最大量の金を最小時間で析着させ得る
浴を提供するにある。
本発明によれば、これらの目的は前述した型の
金析着浴にきわめて少量の元素の周期律表第、
及び族に属する特定の金属を該浴に可溶性の
酸化物又は塩の形で添加することによつて達成さ
れる。元素の周期律表についてはSienKo＆Plane
“Chemistry Principles and Properties”（1966
年、McGraw−Hill社出版）の表紙裏面を参照さ
れたい。後記特定するかかる金属を後記に規定す
るきわめて少量で金析着浴に添加することによつ
て、後記実施例によつて例証されるとおり、金の
析着率を顕著に改善しかつ浴の安定性を保持し得
るものである。
したがつて本発明は、強アルカリ性媒質中に可
溶性金塩、還元剤及び可溶性金塩に対する安定化
剤を含む析着浴を用いる自触媒的還元による金の
非電解的連続析着法において、該析着浴に0.05
mg／〜1g／の量のアルミニウム、ガリウム、
インジウム、タリウム、ゲルマニウム、錫、鉛、
ヒ素、アンチモン及びビスマスからなる群から選
んだ金属を該析着浴に可溶性である酸化物又は塩
（ただしハロゲン化物を除く）の形で添加し、そ
れによつて金の析着率を増大させかつ浴の安定性
を保持せしめることを特徴とする自触媒的還元に
よる金の化学的析着法を提供するものである。
前記定義した範囲の可溶性酸化物又は塩の形の
前記特定した量の添加金属は、金塩の安定化に足
る量、通常0.1〜50g／の濃度のアルカリ金属シ
アン化物によつて安定化された0.1〜20g／、好
ましくは１〜10g／の可溶性金塩を含む析着浴
中に導入される。本発明者は、最良の結果を得る
ためには金溶液の浴のPHを10以上の値に保持する
ことがきわめて重要であることを認めた。かかる
アルカリ度は可溶性金塩の良好な還元を達成する
ために必要であると考えられる。
還元剤としてたとえばアルカリ金属ホウ水素化
物の水溶液を用いる場合、この溶液は室温でつぎ
の二段階反応を生起するもので不安定であること
は既知である。
BH4 -＋H2O‐‐‐‐→BH3OH-＋H2 及び BH3OH-＋H2O‐‐‐‐→BO2 -＋3H2 したがつてかかるBH4 -の損失を最小限に抑止
するために浴に十分な量の水酸化アルカリを導入
する必要があることも知られている。一方、水酸
化アルカリの濃度が高過ぎると金の析着量に悪影
響を及ぼすこと、すなわち金の析着量は水酸化ア
ルカリの濃度に反比例的に変動することも知られ
ている。
さらに、緩衝剤の存在はBH4 -とBH3OH-との
間に平衝を保持せしめ得ることも既知である。こ
こでBH3OH-がAu（CN）2 -に対する実際の還元剤
として働くものであり、この反応は次式によつて
表わされる。
BH3OH-＋3Au（CN）2 -＋3OH-‐‐‐‐→ BO2 -＋３／2H2＋2H2O＋3Au＋6CN- 還元剤としてジメチルアミノボラン（DMAB）
を使用する場合には、反応はつぎのごとく行なわ
れるので、この化合物はアルカリ金属ホウ水素化
物と均等的な還元剤である。
（CH3）2NHBH3＋OH-‐‐‐‐→ （CH3）2NH＋BH3OH- DMABを含有する浴中の水酸イオンの濃度が
増加すると金の析着量も増加する。
金溶液の浴のPHを多量の遊離水酸イオンが得ら
れるような高いPH値に保持するためには、金浴に
緩衝剤を添加することが有利である。かかる緩衝
作用をもつ化合物及び塩は当業者にとつて周知の
ものである。かかる塩としては、たとえばりん酸
塩又はピロりん酸塩，炭酸塩，ほう酸塩，酢酸
塩，クエン酸塩，硫酸塩又はチオ硫酸塩，チオシ
アン酸塩又は酒石酸塩等をあげることができ、こ
れらの塩は単独であるいはそれに対応する遊離の
酸又は塩基と組合わせて使用される。かかる金の
析着浴のPHは還元剤としてアルカリ金属ホウ水素
化物を用いる場合には約12、還元剤としてジメチ
ルアミノボランを用いる場合には13程度の値に保
持すべきである。
さらに、この金析着浴に前記添加金属のための
錯化剤及び／又は安定化剤を添加するのが有利で
あることが認められた。すなわち、該錯化剤は前
記添加金属酸化物又は塩と錯体を形成し得るもの
でなければならない。同様に、安定化剤は該添加
金属酸化物又は塩を安定化し得るものでなければ
ならない。錯化剤又は安定化剤を浴に添加するこ
とによつて、望ましくない沈澱を生成することな
しにかつそれによつて金の還元を阻止することな
しに浴に添加し得る前記添加金属の量を前記した
範囲内で増加させることができる。しかも該錯化
剤及び／又は安定化剤は浴溶液からの金の析着
を、該浴から金の実質的に全量が消費しつくされ
る程度まで、助長する。
本発明の好ましい一実施態様によれば、錯化剤
はトリ−，テトラ−及びペンタ−酢酸のナトリウ
ム塩から選定される。特に好ましい錯化剤はニト
リロトリ酢酸（NTA），２−ヒドロキシエチレ
ンジアミノテトラ酢酸（HEDTA），１，２−ジ
アミノシクロヘキサンテトラ酢酸（DCTA），エ
チレンジアミンテトラ酢酸（EDTA），エチレン
グリコール−ビス−（２−アミノ−エチルエーテ
ル）−テトラ酢酸（EGTA）及びジエチレンテト
ラミン−ペンタ酢酸（DTPA）のナトリウム塩
である。
本発明の別の実施態様によれば、前記添加金属
のための安定化剤は炭水化物及びそれらの誘導
体、特にアルデヒド−ポリオール（アルドース）
又はケトン−ポリオール（ケトース）又はグリコ
ネート又はサツカライドから選定される。
使用し得る他のかかる安定化剤はジケトンであ
り、好ましいジケトンはアセチルアセトンであ
る。使用し得る別のかかる安定化剤はポリアミン
を包含する。好ましいポリアミンの例はエチレン
ジアミン，トリエチレン−テトラミン，ヘキサメ
チレン−テトラミン又はテトラエチレン−ペンタ
ミンである。使用し得るさらに別の安定化剤はグ
リコールであり、好ましいグリコールの一例はエ
チレングリコールである。
かかる錯化剤及び／又は安定化剤を析着浴に添
加する場合には、前記添加金属の添加量は0.1
mg／〜1g／の範囲とすべきである。本発明
に従つて浴に添加される錯化剤及び／又は安定化
剤の量は浴に含まれる前記添加金属の濃度に従つ
て変わるであろう。錯化剤及び／又は安定化剤の
濃度は通常0.1〜100g／の範囲、好ましくは0.1
〜10g／の範囲である。
つぎに本発明を実施例によつてさらに説明する
が、これらは何等本発明を限定するものではな
い。
後記の各実施例において、試験は250mlのビー
カー中に装入された真ちゆう製のセル上で行なつ
た。又浴の温度は規定した温度±１℃の範囲に制
御した。
使用した薬剤は“分析級純度”の品質のもので
ある。
実施例 １ 100cm2のセルを73℃に保持された下記の成分を
含む浴中に装入する。
金（KAu（CN）2の形） 2g／ KCN 10g／ NaBH4 3g／ KOH 2g／ 鉛（酢酸塩の形） 9.05mg／ この浴を中程度の撹拌下に20分間保持すると
0.65μの金が析着する。浴は良好な安定性を保持
している。
比較のため、酢酸鉛を使用することなく上記の
方法を同一条件で反復する。20分後、0.2μの金が
析着する。
実施例 ２ 50cm2のセルを、本発明に従うつぎの組成をもつ
金溶液の70℃に保持された浴に装入する。
金（KAu（CN）2の形） 3g／ KCN 2g／ NaBH4 3g／ Na3PO4（緩衝剤） 5g／ NaOH 8g／ 酢酸 0.5g／ アンチモン（ジ酒石酸塩の形） １mg／ PH＝12 30分間の撹拌の後、1.2μの金が析着された。
実施例 ３ 20cm2のセルをつぎの組成をもつ金溶液の70℃に
保持された浴に装入する。
金（KAu（CN）2の形） 1g／ KCN 0.2g／ ジメチルアミノボラン（DMAB） 0.5g／ H3BO3 50g／ NaOH 24g／ アルミニウム（Ａ2O3の形） 0.1g／ ヘキサメチレンテトラミン（HMTA） 0.2g／ PH＝13 １時間撹拌後、1.1μの金が析着された。
実施例 ４ 20cm2のセルをつぎの組成をもつ90℃に保持され
た浴に装入する。
金（KAu（CN）2の形） 1g／ KCN 0.5g／ DMAB 2g／ Na3PO4（緩衝剤） 5g／ KOH 7g／ インジウム（硝酸塩の形） ８mg／ EDTA（ジナトリウム塩） 0.5g／ PH＝13 １時間の間静かに撹拌した後、2.1μの金が析着
された。
実施例 ５ 50cm2のセルを、つぎの組成をもつ80℃に保持さ
れた浴に装入する。
金（KAu（CN）2の形） 2g／ KCN 0.2g／ DMAB 0.5g／ H3BO3 5g／ NaOH 24g／ タリウム（硫酸塩の形） ２mg／ エチレンジアミン 0.5g／ PH＝13 この浴を撹拌することなく保持する。90分後、
セルを浴からとり出して秤量する。ついで、この
浴を50℃に冷却しそしてつぎの成分を添加する。
AuCN 1.13mg DMAB 0.5mg タリウム（硫酸塩の形） ５×10-4mg ここで金浴の析着速度は2.1μ／hrとなる。
約18時間操業した後、析着速度は僅かに1.6μ／
hrであり、この速度は次第に低下する。
実施例 ６ 50cm2のセルをつぎの組成をもつ70℃に保持され
た金浴に装入する。
金（KAu（CN）2の形） 2g／ KCN 2g／ KBH4 2g／ K2HPO4 10g／ KOH 6g／ 鉛（酢酸塩の形） １mg／ トリエタノールアミン １c.c.／ PH＝13 20分間激しく撹拌した後、1μの金が析着され
た。
実施例 ７ 100cm2のセルをつぎの組成をもつ70℃に保持し
た金浴に装入する。
金（KAu（CN）2の形） 2g／ KCN 3g／ NaBH4 2.5g／ Na3PO4（緩衝剤） 4g／ ヒ素（AS2O3の形） 0.2mg／ フルクトース 0.15g／ NaOH 2g／ PH＝12.2 この浴を中程度の撹拌下に保持すると、20分後
には1.1μの金が析着される。40分後には金の析着
量は2.15μであつた。
約１時間で、浴は約95％消費されそして2.5μの
金が析着された。
実施例 ８ 100cm2のセルをつぎの組成をもつ70℃に保持さ
れた金浴に装入する。
金（KAu（CN）2の形） 3g／ NaBH4 3g／ KCN 2g／ KOH 1g／ タリウム（硫酸塩の形） 0.2mg／ ナトリウムグルコネート 6g／ PH＝12 この浴を激しく撹拌しつつ保持すると、45分後
に2.8μの金が析着された。60分後には3.7μの金が
析着されかつ金浴はその97％が消費された。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 強アルカリ性媒質中に可溶性金塩、還元剤及
    び可溶性金塩に対する安定化剤を含む析着浴を用
    いる自触媒的還元による金の非電解的連続析着法
    において、該析着浴に0.05mg／〜1g／の量の
    アルミニウム、ガリウム、インジウム、タリウ
    ム、ゲルマニウム、錫、鉛、ヒ素、アンチモン及
    びビスマスからなる群から選んだ金属を該析着浴
    に可溶性である酸化物又は塩（ただしハロゲン化
    物を除く）の形で添加し、それによつて金の析着
    率を増大させかつ浴の安定性を保持せしめること
    を特徴とする自触媒的還元による金の化学的析着
    法。 ２ 析着浴が0.1〜20g／の濃度の可溶性金塩を
    含みかつ可溶性金塩に対する安定化剤として0.1
    〜50g／の濃度のアルカリ金属シアン化物を含
    む特許請求の範囲第１項記載の析着法。 ３ 強アルカリ性媒質中に可溶性金塩、還元剤及
    び可溶性金塩に対する安定化剤を含む析着浴を用
    いる自触媒的還元による金の非電解的連続析着法
    において、該析着浴に0.05mg／〜1g／の量の
    アルミニウム、ガリウム、インジウム、タリウ
    ム、ゲルマニウム、錫、鉛、ヒ素、アンチモン及
    びビスマスからなる群から選んだ金属を該析着浴
    に可溶性である酸化物又は塩（ただしハロゲン化
    物を除く）の形で、しかも該金属の酸化物又は塩
    と錯体を形成し得る錯化剤とともに添加し、それ
    によつて金の析着率を増大させかつ浴の安定性を
    保持せしめることを特徴とする自触媒的還元によ
    る金の化学的析着法。 ４ 錯化剤がニトリロトリ酢酸、２−ヒドロキシ
    エチレンジアミノテトラ酢酸、１，２−ジアミノ
    シクロヘキサンテトラ酢酸、エチレンジアミンテ
    トラ酢酸、エチレングリコール−ビス（２−アミ
    ノ−エチルエーテル）−テトラ酢酸及びジエチレ
    ンテトラミン−ペンタ酢酸の各ナトリウム塩から
    選ばれる特許請求の範囲第３項記載の析着法。 ５ 強アルカリ性媒質中に可溶性金塩、還元剤及
    び可溶性金塩に対する安定化剤を含む析着浴を用
    いる自触媒的還元による金の非電解的連続析着法
    において、該析着浴に0.05mg／〜1g／の量の
    アルミニウム、ガリウム、インジウム、タリウ
    ム、ゲルマニウム、錫、鉛、ヒ素、アンチモン及
    びビスマスからなる群から選んだ金属を該析着浴
    に可溶性である酸化物又は塩（ただしハロゲン化
    物を除く）の形で、しかも該金属の酸化物又は塩
    を安定化し得る安定剤とともに添加し、それによ
    つて金の析着率を増大させかつ浴の安定性を保持
    せしめることを特徴とする自触媒的還元による金
    の化学的析着法。 ６ 安定化剤が炭水化物及びそれらの誘導体、ジ
    ケトン、ポリアミン及びグリコールから選ばれる
    特許請求の範囲第５項記載の析着法。 ７ 強アルカリ性媒質中に可溶性金塩、還元剤及
    び可溶性金塩に対する安定化剤を含む析着浴を用
    いる自触媒的還元による金の非電解的連続析着法
    において、該析着浴に緩衝剤を添加して浴のPHを
    10以上の値に保持しかつ該析着浴に0.05mg／〜
    1g／の量のアルミニウム、ガリウム、インジ
    ウム、タリウム、ゲルマニウム、錫、鉛、ヒ素、
    アンチモン及びビスマスからなる群から選んだ金
    属を該析着浴に可溶性である酸化物又は塩（ただ
    しハロゲン化物を除く）の形で添加して金の析着
    率を増大させかつ浴の安定性を保持せしめること
    を特徴とする自触媒的還元による金の化学的析着
    法。
JP14788379A 1978-11-16 1979-11-16 Chemical deposition of gold using automatic catalytic reduction Granted JPS5585641A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR7832875A FR2441666A1 (fr) 1978-11-16 1978-11-16 Procede de depot chimique d'or par reduction autocatalytique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5585641A JPS5585641A (en) 1980-06-27
JPH0219190B2 true JPH0219190B2 (ja) 1990-04-27

Family

ID=9215161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14788379A Granted JPS5585641A (en) 1978-11-16 1979-11-16 Chemical deposition of gold using automatic catalytic reduction

Country Status (15)

Country Link
US (1) US4307136A (ja)
JP (1) JPS5585641A (ja)
AT (1) AT368193B (ja)
AU (1) AU537003B2 (ja)
BE (1) BE880030A (ja)
CA (1) CA1126592A (ja)
CH (1) CH643596A5 (ja)
DE (1) DE2946165A1 (ja)
DK (1) DK156670C (ja)
ES (1) ES485980A1 (ja)
FR (1) FR2441666A1 (ja)
GB (1) GB2035380B (ja)
IT (1) IT1165369B (ja)
NL (1) NL190902C (ja)
SE (1) SE447735B (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3029785A1 (de) * 1980-08-04 1982-03-25 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Saures goldbad zur stromlosen abscheidung von gold
US4337091A (en) * 1981-03-23 1982-06-29 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Electroless gold plating
US4474838A (en) * 1982-12-01 1984-10-02 Omi International Corporation Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics
JPS6299477A (ja) * 1985-10-25 1987-05-08 C Uyemura & Co Ltd 無電解金めつき液
US4863766A (en) * 1986-09-02 1989-09-05 General Electric Company Electroless gold plating composition and method for plating
US4832743A (en) * 1986-12-19 1989-05-23 Lamerie, N.V. Gold plating solutions, creams and baths
DE3707817A1 (de) * 1987-03-09 1988-09-22 Schering Ag Stabilisiertes alkalisches goldbad zur stromlosen abscheidung von gold
DE3930199A1 (de) * 1989-09-09 1991-03-14 Ptr Praezisionstech Gmbh Elektronenstrahlerzeuger, insbesondere fuer eine elektronenstrahlkanone
JP2866676B2 (ja) * 1989-09-18 1999-03-08 株式会社日立製作所 無電解金めっき液及びそれを用いた金めっき方法
JP2538461B2 (ja) * 1991-02-22 1996-09-25 奥野製薬工業株式会社 無電解金めっき方法
US5803957A (en) * 1993-03-26 1998-09-08 C. Uyemura & Co.,Ltd. Electroless gold plating bath
JP2927142B2 (ja) * 1993-03-26 1999-07-28 上村工業株式会社 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
JP3331261B2 (ja) * 1994-08-19 2002-10-07 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 無電解金めっき液
JP3302512B2 (ja) * 1994-08-19 2002-07-15 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 無電解金めっき液
JP5526459B2 (ja) * 2006-12-06 2014-06-18 上村工業株式会社 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
JP5526458B2 (ja) * 2006-12-06 2014-06-18 上村工業株式会社 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
CN113151814B (zh) * 2021-02-05 2022-02-01 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司 无氰化学镀金液用组合物及其应用和无氰化学镀金液及其应用
JP7169020B1 (ja) * 2021-12-27 2022-11-10 石原ケミカル株式会社 還元型無電解インジウムメッキ浴

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS503743A (ja) * 1973-05-16 1975-01-16
JPS5524914A (en) * 1978-08-05 1980-02-22 Ngk Spark Plug Co Ltd Nonelectrolytic gold plating liquor

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3468676A (en) * 1963-09-09 1969-09-23 Photocircuits Corp Electroless gold plating
FR1369175A (fr) * 1963-09-12 1964-08-07 Western Electric Co Placage par de l'or de la surface d'un corps
US3589916A (en) * 1964-06-24 1971-06-29 Photocircuits Corp Autocatalytic gold plating solutions
DE1771258A1 (de) * 1968-04-26 1971-12-23 Ibm Deutschland Verfahren zum Aufbringen von Gold auf poroese nichtleitende Koerper oder Glas
DE1925648C3 (de) * 1969-05-20 1978-11-30 Electro Chemical Engineering Gmbh, Zug (Schweiz) Verfahren zum stromlosen Erzeugen von Metallüberzügen
US3700469A (en) * 1971-03-08 1972-10-24 Bell Telephone Labor Inc Electroless gold plating baths
US3917885A (en) * 1974-04-26 1975-11-04 Engelhard Min & Chem Electroless gold plating process
US4019128A (en) * 1975-05-08 1977-04-19 Rees, Inc. Indicator light and testing circuit
US4005229A (en) * 1975-06-23 1977-01-25 Ppg Industries, Inc. Novel method for the rapid deposition of gold films onto non-metallic substrates at ambient temperatures

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS503743A (ja) * 1973-05-16 1975-01-16
JPS5524914A (en) * 1978-08-05 1980-02-22 Ngk Spark Plug Co Ltd Nonelectrolytic gold plating liquor

Also Published As

Publication number Publication date
DK156670B (da) 1989-09-18
IT7927258A0 (it) 1979-11-13
BE880030A (fr) 1980-03-03
DE2946165A1 (de) 1980-06-12
DK485579A (da) 1980-05-17
FR2441666B1 (ja) 1981-05-08
AU5291379A (en) 1980-05-22
NL7908296A (nl) 1980-05-20
ATA720879A (de) 1982-01-15
AT368193B (de) 1982-09-27
ES485980A1 (es) 1980-05-16
JPS5585641A (en) 1980-06-27
SE7909259L (sv) 1980-05-17
GB2035380B (en) 1983-02-09
AU537003B2 (en) 1984-05-31
DE2946165C2 (ja) 1989-09-07
NL190902B (nl) 1994-05-16
DK156670C (da) 1990-02-12
SE447735B (sv) 1986-12-08
CH643596A5 (fr) 1984-06-15
US4307136A (en) 1981-12-22
GB2035380A (en) 1980-06-18
IT1165369B (it) 1987-04-22
CA1126592A (fr) 1982-06-29
FR2441666A1 (fr) 1980-06-13
NL190902C (nl) 1994-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0219190B2 (ja)
US4337091A (en) Electroless gold plating
US3338726A (en) Chemical reduction plating process and bath
US4131699A (en) Method of preparation and use of electroless plating catalysts
US4180600A (en) Process using activated electroless plating catalysts
US2929742A (en) Electroless deposition of nickel
US3776740A (en) Electroless silvering composition and method
US4780342A (en) Electroless nickel plating composition and method for its preparation and use
US3915717A (en) Stabilized autocatalytic metal deposition baths
US5935306A (en) Electroless gold plating bath
US5160373A (en) Electroless plating bath
CA1188458A (en) Electroless gold plating
US2976180A (en) Method of silver plating by chemical reduction
US6048585A (en) Removal of orthophosphite ions from electroless nickel plating baths
US4818286A (en) Electroless copper plating bath
US4985076A (en) Autocatalytic electroless gold plating composition
US3418143A (en) Bath for the electroless deposition of palladium
US4978559A (en) Autocatalytic electroless gold plating composition
US4838937A (en) Stabilized alkaline gold bath for the electro-less deposition of gold
US4820547A (en) Activators for colloidal catalysts in electroless plating processes
US4142902A (en) Electroless gold plating baths
US4273804A (en) Process using activated electroless plating catalysts
US4979988A (en) Autocatalytic electroless gold plating composition
CN109457238B (zh) 高速稳定的化学镀铜液及其制备方法
US4293591A (en) Process using activated electroless plating catalysts