JPH02180049A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH02180049A
JPH02180049A JP66189A JP66189A JPH02180049A JP H02180049 A JPH02180049 A JP H02180049A JP 66189 A JP66189 A JP 66189A JP 66189 A JP66189 A JP 66189A JP H02180049 A JPH02180049 A JP H02180049A
Authority
JP
Japan
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power supply
internal
semiconductor device
bus
gate
Prior art date
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Pending
Application number
JP66189A
Other languages
English (en)
Inventor
Masuo Yamazaki
益男 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP66189A priority Critical patent/JPH02180049A/ja
Publication of JPH02180049A publication Critical patent/JPH02180049A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に半導体装置で外部から
供給される電源を内部ゲートへ供給することに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のゲート・アレー半導体装置は、第2図に
示す様に内部ゲートへの電源供給は電源パッド8と電源
バス9を接続して品種による内部ゲートの使用状況に関
係なく、共通の電源供給系路を用いて行っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置は、外部から半導体装置への
電源供給位置が固定されているため、ゲート・アレー半
導体装置の様に品種による内部ゲートの使用状況が異な
るものは、内部ゲートへの外部からの電源供給が品種ご
とに最適にならず、半導体装置内の内部ゲートの位置に
よる電源マージンのばらつきが大きく、半導体装置とし
ての電源マージンが小さくなり、外部から加える電源の
電位変動によって動作が不安定になるという欠点がある
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、外部から電源を供給する外部電
源バスと内部ゲートへ電源を供給する内部電源バスと外
部電源バスと内部電源バスを接続する配線を有している
このように、本発明は、外部から電源を供給する外部電
源バスを設け、内部ゲートの使用状況に応じ、内部ゲー
トを多く使用し電源供給を多く必要とする箇所は、近く
で外部電源バスと内部ゲートの電源を供給する内部電源
バスを配線で接続し内部ゲートの電源マージンを確保し
て、半導体装置の動作を安定させている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例である。■はゲート・アレー
半導体装置、2は外部から電源を供給する外部電源バス
、3は内部ゲートへ電源を供給する内部電源バス、4は
外部電源バスと内部電源バスをつなぐ、接続配線、5は
信号用パッド、6は内部ゲート使用領域である。
ゲート・アレー半導体装置1において、信号用パッド5
の外側に外部電源バス2を設け、この外部電源バス2に
外部から電源を供給する。ゲート・アレー半導体装置の
ため品種によって内部ゲートの使用状況が異なるので、
内部ゲートへの電源供給は、内部ゲートを多く使用して
いる箇所の、近くの外部電源バス2から内部電源バス3
へ接続配線4を用いて接続し、内部ゲートへ供給する。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、半導体装置上に外部電源バ
スを設け、内部ゲートの使用状況に応じ、内部ゲートを
多く使用している箇所の外部電源バスと内部電源バスを
接続配線で接続して、内部ゲートへ電源を供給すること
により、電源供給が必要な箇所の近くで供給するため、
内部電源バスによる電位降下を少なく出来、内部ゲート
の電源マージンを確保して内部ゲートの動作状態を安定
させ、半導体装置内の内部ゲートの位置による電源マー
ジンのばらつきを小さくして、外部の電源電位変動の影
響を小さくする効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の半導体装置の図である。第2図は従来
の半導体装置の図である。 ■・・・・・・ゲート・アレー半導体装置、2・・・・
・・外部電源バス、3・・・・・・内部電源バス、4・
・・・・・外部電源バスと内部電源バスの接続配線、5
・・・・・・信号用パッド、6・・・・・・内部ゲート
使用領域、7・・・・・・ゲート・アレー半導体装置、
訃・・・・・電源用パッド、9・・・・・内部電源バス
、10・・・・・・信号用パッド、11・・・・・・内
部ゲート使用領域。 代理人 弁理士  内 原   晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ゲート・アレー半導体装置において、半導体装置に外部
    から直接電源を供給できる外部電源バスと、内部ゲート
    へ電源を供給する内部電源バスと、外部電源バスト内部
    電源バスを接続する配線とを有することを特徴とする半
    導体装置。
JP66189A 1989-01-04 1989-01-04 半導体装置 Pending JPH02180049A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006202866A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Nec Electronics Corp 半導体装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6070742A (ja) * 1983-09-27 1985-04-22 Toshiba Corp マスタ・スライス型半導体装置
JPS63166319A (ja) * 1986-12-27 1988-07-09 Sony Corp デジタルパルス変調回路

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6070742A (ja) * 1983-09-27 1985-04-22 Toshiba Corp マスタ・スライス型半導体装置
JPS63166319A (ja) * 1986-12-27 1988-07-09 Sony Corp デジタルパルス変調回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006202866A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Nec Electronics Corp 半導体装置

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