JPH02170378A - 混成集積回路のコネクタ構造 - Google Patents

混成集積回路のコネクタ構造

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JPH02170378A
JPH02170378A JP63323741A JP32374188A JPH02170378A JP H02170378 A JPH02170378 A JP H02170378A JP 63323741 A JP63323741 A JP 63323741A JP 32374188 A JP32374188 A JP 32374188A JP H02170378 A JPH02170378 A JP H02170378A
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柳田　隆仁
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Tomomi Izumi
知示 和泉
Yuichi Ito
裕一 伊藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、所望形状の導電層が形成され、前記導電層
上に複数の回路素子が付着された２枚の混成集積回路基
板を有し、前記置溝電層を互いに対向させた混成集積回
路のコネクタ構造に関する。
［従来の技術］ 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６−１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも一生面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ベレットを固着する工程
と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。
このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。
［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような集積回路を実際に車載用と
して用いる場合には、その小型・低コストである利点を
活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続する必要
が生じる。
ここで、従来ある接続機器を用いると、この接続機器が
比較的大型で、且つ、安価でないため、折角、集積回路
自体を小型・低コスト化したとしても、そのメリットを
充分に発揮することが出来ない問題点が指摘されている
。
また、例え、接続機器が小型化されたとしても、その組
立性が悪いと、実際に組み立てられない事態も発生し、
この組立性を充分に考慮しなければならいものである。
この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、こ
の発明の目的は、小型・低コスト化を図ることが出来る
と共に、組立性を良好に発揮することが出来、集積回路
に確実に固定される所の、混成集積回路のコネクタ構造
を提供する事である。
［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる混成集積回路のコネクタ構造は、所望形状の導
電層が形成され、前記導電層上に複数の回路素子が付着
された２枚の混成集積回路基板を有し、前記両導電層を
互いに対向させた混成集積回路において、前記２枚の混
成集積回路基板に固定され、対応する前記夫々の導電層
に接続される複数の接続ピンが取着された夫々の接続ピ
ン支持体と、前記夫々の接続ピン支持体と嵌合される嵌
合穴を有するコネクタハウジングとを具備する事を特徴
としている。
また、この発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造の
前記両導電層は接続基板を介して互いに接続されている
ことを特徴としている。
また、この発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造の
前記夫々の接続ピン支持体は、前記夫々の混成集積回路
基板の終端辺に固定され、前記夫々の接続ピン支持体が
互いに接合され一体になされて形成された突出部と前記
コネクタハウジングの嵌合穴が嵌合されていることを特
徴としている。
また、この発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造の
前記夫々の混成集積回路基板は、ケース材によって所定
間隔離間配置されていることを特徴としている。
また、この発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造の
前記夫々の混成集積回路基板は、絶縁処理された金属基
板であることを特徴としている。
［作用］ 以上のように構成される混成集積回路のコネクタ構造に
おいては、両金属基板を開いた状態で、接続ピン支持体
を対応する回路基板に固定し、夫々の導電層に対応する
複数の接続ピンを接続することが出来ることになる。こ
のようにして、この接続動作は、両金属基板が開かれて
いるので、簡易、且つ確実に行なわれ、組立性が向上す
るものである。
そして、両金属基板を互いに対向させて組み立てる際に
、両接続ピン支持体を互いに接合して一体化した状態で
、コネクタハウジングに形成された嵌合穴に嵌入するこ
とにより、１つのコネクタ構造が構成され、同時に、こ
のコネクタが一体的に接続された集積回路が完成するこ
とになる。
［実施例］ 以下に、この発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造
の一実施例の構成を添付図面の第１図乃至第８図を参照
して、詳細に説明する。
第１図には、この一実施例のコネクタ構造な有する接続
機器が接続される集積回路ｌＯが示されている。この集
積回路１０は、独立した車載用機能部品として構成され
ているものであり、具体的には、例えば、エンジン制御
ユニットとしての機能を独立して有する集積回路として
構成されている。
この集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞され
た箱型のケースとして形成されており、一端には、接続
機器としての雄型コネクタ１２が一体的に取り付けられ
ている。この雄型コネクタ１２に関しては後に詳述する
が、通常使用されている形式の雌型コネクタ１４が接続
されるよう構成されている。
ここで、この集積回路ｌＯは、第２図乃至第３Ｂ図に示
すように、上下に離間された一対の回路基板１６ａ、１
６ｂ、と、両回路基板１６ａ、１６ｂを所定間隔だけ離
間すると共に、側面を閉塞するための側板１８と、これ
ら両回路基板１６ａ、１６ｂと側板１８とを一体的に固
定する枠体２０とから構成されている。
具体的には、両回路基板１６ａ、１６ｂには、エンジン
制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なＩＣチッ
プ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられて
いる。ここで、両回路基板１６ａ、１６ｂは、第４Ａ図
に示すように、１枚の共通基板２２を２枚に分割するこ
とにより形成されるよう設定されている。即ち、この共
通基板２２は、第４Ｂ図に示すように、導電性材料、例
えばアルミニウムから形成された基板本体２２ａと、こ
の基板本体２２ａ上に前面に渡って貼着された絶縁層２
２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に、所定の回路パターンで
形成され、回路網を規定する導電層２２ｃと、この導電
層２２ｃ上に固着され、電気的に接続された回路素子２
２ｄとから形成されている。
この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その図
示中央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが
予め形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として
左右画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡って設け
られたフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続さ
れている。
そして、この開口部２２ｅの上下両端を含む上下両端縁
（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取ることにより、上
述した一対の回路基板１６ａ。
１６ｂが形成されるよう設定されている。
尚、共通基板２２において両方の回路基板１６ａ、１６
ｂの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子２２ｇ、
２２ｈが、端縁に沿って横−列状に形成されている。ま
た、これら接続端子２２ｇ、２２ｈには、後述する雄型
コネクタ１２の接続ピン２４ａ、２４ｂが、外方に向け
て突出するように夫々固着されると共に、電気的に接続
されている。
また、上述した側板１８は、−側が開放された上面コの
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。
この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ、１６ｂの３方の縁部を受けるための
段部１８ａ、１８ｂが夫々形成されている。
ここで、各回路基板１６ａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。
このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。
一方、上述した枠体２０は、第２図に示すように、側板
１８により閉塞される側面を上下から挟持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体２０
は、側板１８と対向する本体２０ａと、この本体２０ａ
の上下両端から、所定距離（具体的には、上下各回路基
板１６ａ。
１６ｂの開放されていない３方の縁部な夫々挟持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
０ｃとから一体に形成されている。
この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板１８の上
下両段部１８ａ、１８ｂに夫々嵌入された上下両回路基
板１６ａ、１６ｂを、上下から挟持することにより、ケ
ースが一体的に構成されるよう形成されている。尚、図
示するように、上下両回路基板１６ａ、１６ｂの回路素
子２２ｄを互いに接続するフレキシブル基板２２ｆは、
側板１８の他端部分よりも内方に位置するよう設定され
ている。
このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、側基板回路１６ａ、１６ｂは、上
下に所定距離離間しつつ、組み立てられた状態を維持さ
れることになる。
即ち、この一実施例においては、集積回路１０は、ケー
ス状に形成されると共に、このケースの上下両面を、回
路基板１６ａ、１６ｂから直接に規定されることになる
。この結果、両回路基板１６ａ、１６ｂを、別途用意し
たケース内に収納する場合と比較して、小型・軽量化が
達成されることになる。
次に、このように構成されたケース状の集積回路１０を
、車両の被制御部分と接続するための、この発明の特徴
をなすコネクタ構造を有する接続機器の構成を、第５図
乃至第８図を参照して説明する。
この接続機器は、ケース状の集積回路１ｏの一端開口部
に、所謂内封は状態で取り付けられた雄型コネクタ１２
と、この雄型コネクタ１２に着脱自在に接続される雌型
コネクタ１４とから構成されている。この雄型コネクタ
１２は、第５図に示すように、前面が開放された箱形筐
体から形成されたコネクタハウジング２８と、上側の接
続ピン２４ａが横一列状に配設された状態で取り付けら
れた上側の接続ピン支持体３０ａと、下側の接続ピン２
４ｂが横一列状に配設された状態で取り付けられた下側
の接続ピン支持体３０ｂとから、所謂３ピース状に構成
されている。
ここで、上側の接続ピン支持体３０ａと下側の接続ピン
支持体３０ｂとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ピン支持体３０ａは、
略し字状に、起立片３０ａ１と、この起立片３０ａ１の
下端から外方に突出する突出片３０ａ２とから一体に形
成されている。一方、下型の接続ピン支持体３０ｂは、
略逆り字状に、起立片３０　ｂ　＋　と、この起立片３
０ｂ１の上端かた外方に突出する突出片３０ｂ２とから
一体に形成されている。
そして、上側の接続ピン２４ａは、突出片３０　ａ　ｚ
を水平に貫通して前後に突出する水平部２４　ａ　ｌと
、この水平部２４ａ１の内方端から起立片３０　ａ　＋
の内面に沿って垂直に立ち上がる垂直部２４ａ２と、こ
の垂直部２４ａ２の上端から内方に折れ曲った折曲部２
４ａ３とから一体に形成されている。この折曲部２４ａ
３が、上述した上側の回路基板１６ｂに形成された接続
端子２２ｈにハンダ付けにより接続される接続部として
規定されている。また、外方に突出する水平部２４ａ１
の部分が、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部
として規定されている。
また、下側の接続ピン２４ｂは、突出片３０ｂ２を水平
に貫通して前後に突出する水平部２４ｂ、と、この水平
部２４ｂ１の内方端から起立片３０ｂ、の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部２４ｂ２と、この垂直部２４ｂ
２の下端から内方に折れ曲った折曲部２４ｂ、とから一
体に形成されている。この折曲部２４ｂ、が、上述した
下側の回路基板１６ａに形成された接続端子２２ｇにハ
ンダ付けにより接続される接続部として規定されている
。また、外方に突出する水平部２４ｂ、の部分が、雌型
コネクタ１４に挿通・接続される接続部として規定され
ている。
尚、両接続ピン支持体３０ａ、３０ｂは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の集積回路１０の一端開口
部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換言す
れば、上下に接合された状態で、両起立片３０ａｔ　、
３０ｂｔとに渡る範囲（外周）が、丁度、集積回路１０
の一端開口部の内周を規定するよう設定されている。
ここで、両接続ピン支持体３０ａ、３０ｂの上下両端縁
の中央部には、第６図から明かなように、夫々凹所３２
ａ、３２ｂが形成されている。
これら凹所３２ａ、３２ｂは、雄型コネクタ１２が集積
回路１０に一体的に組み込まれた状態で、後述するよう
に、注入されるエポキシ樹脂の注入孔として規定されて
いる。
また、上述した上下両接続ピン２４ａ、２４ｂは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ピン支持体３０ａ、３０ｂも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ピン２４ａ、
２４ｂが取り付けられた接続ピン支持体３０ａ、３０ｂ
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。
一方、上述したコネクタハウジング２８は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴３４が形
成されている。この嵌合穴３４は、第７図に示すように
、上下両接続ピン支持体３０ａ、３０ｂが接合、された
状態において、互いに重ね合わされた同突出片３０ａｘ
　、３０ｔ）ｚが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定
されている。
また、コネクタハウジング２８の両側部には、取り付は
用フランジ部４０ａ、４０ｂが一体的に形成されている
。これらフランジ部４０ａ。
４０ｂは、この雄型コネクタ１２が集積回路１０に取り
付け・固定されれた状態において、図示しない車両のボ
テイに固定するために設けられている。このようにして
、集積回路１０を取り付けるためのフランジ部を集積回
路１０自体に設ける必要が無いので、この集積回路１０
の構成を簡単化することが出来るものである。
尚、この一実施例においては、これら接続ピン２４ａ、
２４ｂの上下離間距離２及び左右の配設ピッチｐは、従
来より用いられているピン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ１２に接続され
る雌型コネクタ１４は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。
また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の集積回路ｌＯに対
応して、専用の雄型コネクタ１２を形成している。従っ
て、この一実施例によれば、上述した集積回路ｌＯの小
型・軽量化を損なうことが確実に防止されることになる
。
次に、第８図を参照して、第５図に組み付は終了後の状
態を示す雄型コネクタ１２の組み付は動作と共に、集積
回路ｌＯの組み立て動作を説明する。
先ず、第４Ａ図及び第４Ｂ図を参照して上述したように
、所定の回路素子２２ｄが取り付けられた状態の共通基
板２２から上下両端縁Ｘ、Ｙを切り取ることにより、両
回路基板１６ａ、１６ｂが同一平面上で開かれた状態で
形成されることになる。このような開かれた状態の両回
路基板１６ａ、１６ｂに、第８図に示すように、対応す
る接続ピン支持体３０ａ、３０ｂが接着剤を介して夫々
固着される。
ここで、上述したように、これら接続ピン支持体３０ａ
、３０ｂには、対応する接続ピン２４ａ、２４ｂが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ピン
２４ａ、２４ｂは、両回路基板１６ａ、１６ｂが開かれ
た状態において、対応する接続端子２２ｇ、２２ｈに夫
々ハンダ付けされることになる。特に、このハンダ付は
作業は、接続端子２２ｇ、２２ｈの数が多いため、細か
い作業が要求されるものであるが、この一実施例におい
ては、このように、両回路基板１６ａ、１６ｂが夫々同
一平面上において開かれているので、その作業は確実に
実行され、作業性が向上すると共に、その組立性が良好
に維持されるものである。
この後、一方の回路基板１６ａをそのままの位置に保持
した状態で、他方の回路基板１６ｂを持ち上げて、下方
に位置する一方の回路基板１６ａの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第８図に示すように、
両方の接続ピン支持体３０ａ、３０ｂを互いに上下に接
合させる。
ここで、このように両接続ピン支持体３０ａ。
３０ｂが上下に接合された時点で、両回路基板１６ａ、
１６ｂは互いに平行に設定されることになる。
一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する回
路基板１６ａの前方部分及び後方部分上には、第５図に
示すように、両回路基板１６ａ。
１６ｂの間隔を所定の値に一定に保つと共に、集積回路
１０の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽する
ためのフレーム部材３６ａ、３６ｂが起立した状態で取
り付けられる。ここで、方のフレーム部材３６ａは、フ
レキシブル基板２２ｆよりも僅かに内方に位置し、他方
のフレーム部材３６ｂは、接続端子２２ｇ、２２ｈより
も僅かに内方に位置するよう、夫々の配設位置を設定さ
れている。
そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング２８の嵌合穴３４に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ１２は集積回路１
．０に一体的に取り付けられることになる。この後、上
述したように、集積回路１０に側板１８を取り付け、枠
体２０をはめめ込むことにより、第１図に示すような集
積回路１０が雄型コネクタ１２を一体に備えた状態で形
成されることになる。
このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ１２を集積回路１０に確実に
接着すると共に、集積回路１０の内部を完全に遮蔽しつ
つ、各接続ピン２４ａ。
２４ｂと対応する接続端子２２ｇ、２２ｈとのハンダ付
は部を確実に固定するために、雄型コネクタ１２とフレ
ーム部材３６ｂとの間に、エポキシ系樹脂３８が、上述
した凹所３２ａ、３２ｂを夫々介して注入され、両者の
間は、このエポキシ系樹脂３８により満杯状態となされ
る。
また、フレキシブル基板２２ｆを保護すると共に、集積
回路１０の内部を遮蔽するために、フレーム部材３６ａ
より前方部分は、このエポキシ系樹脂３８により埋め尽
されるよう設定されている。
以上詳述したように、この一実施例のコネクタ構造にお
いては、雄型コネクタ１２を、コネクタハウジング２８
と、上下に２分割された接続ピン支持体３０ａ、３０ｂ
から構成されるように形成し、集積回路１０を構成する
前の段階において、各接続ピン支持体３０ａ、３０ｂを
、対応する回路基板１６ａ、１６ｂに夫々固定すると共
に、接続ピン２４ａ、２４ｂを対応する接続端子２２ｇ
、２２ｈに夫々接続する動作を行なうように設定されて
いる。このようにして、集積回路ｌＯの組立性は良好に
維持されることになる。
また、上述した一実施例においては、この雄型コネクタ
１２が固着される集積回路１０は、上下両面を一対の回
路基板１６ａ、１６ｂから規定するように構成されてい
る。この結果、この一実施例によれば、集積回路１０の
部品点数が削減され、小型・低廉価が達成されることに
なる。
また、この一実施例においては、各々回路基板１６ａ、
１６ｂが、導電性のアルミニウム製の基板本体２２ａと
、この基板本体２２ａ上に貼着された絶縁層２２ｂと、
この絶縁層２２ｂ上に所定の回路パターンで貼着された
導電層２２ｃとを備えるように形成されている。この結
果、種々の回路素子２２ｄから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体２２ａを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。
更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体２２ａを有す
る一対の回路基板１６ａ、１６ｂから夫々構成している
ので、これら回路基板１６ａ、１６ｂを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の集積回路ｌＯの内部空間は、実質的に
電磁シールドされ、回路素子２２ｄは電磁波障害を受は
難くなる。
この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
例えば、上述した一実施例においては、集積回路１０と
して、エンジン制御ユニットとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、例えば、自動車速制
御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制御装置
等の各々の機能部品として作動するように構成され得る
ものである。
また、上述した一実施例においては、雄型コネクタ１２
を集積回路１０に対して所謂肉付は方式で固定するよう
に説明したが、この発明は、このような構成に限定され
ることなく、雄型コネクタ１２を所謂外付は方式で集積
回路ｌＯに固定するように構成しても良い。
また、上述した一実施例においては、上下各列の接続ピ
ン２４ａ、２４ｂに対応して、各回路基板１６ａ、１６
ｂには、−列状の接続端子２２ｇ、２２ｈが形成される
ように説明したが、この発明は、このような構成に限定
されることなく、接続ピン２４ａ、２４ｂの数が多い場
合には、接続端子２２ｇ、２２ｈを夫々２列状に配列す
るように構成しても良い。
［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる混成集積回路の
コネクタ構造は、所望形状の導電層が形成され、前記導
電層上に複数の回路素子が付着された２枚の混成集積回
路基板を有し、前記両導電層を互いに対向させた混成集
積回路において、前記２枚の混成集積回路基板に固定さ
れ、対応する前記夫々の導電層に接続される複数の接続
ピンが取着された夫々の接続ピン支持体と、前記夫々の
接続ピン支持体と嵌合される嵌合穴を有するコネクタハ
ウジングとを具備する事を特徴としている。
また、この発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造の
前記両導電層は接続基板を介して互いに接続されている
ことを特徴としている。
また、この発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造の
前記夫々の接続ピン支持体は、前記夫々の混成集積回路
基板の終端辺に固定され、前記夫々の接続ピン支持体が
互いに接合され一体になされて形成された突出部と前記
コネクタハウジングの嵌合穴が嵌合されていることを特
徴としている。
また、この発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造の
前記夫々の混成集積回路基板は、ケース材によって所定
間隔離間配置されていることを特徴としている。
また、この発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造の
前記夫々の混成集積回路基板は、絶縁処理された金属基
板であることを特徴としている。
従って、この発明によれば、小型・低コスト化を図るこ
とが出来ると共に、組立性を良好に発揮することが出来
、集積口−路に確実に固定される所の混成集積回路のコ
ネクタ構造が提供される事になる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造
の一実施例を、これが適用される集積回路と共に示す斜
視図： 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図； 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図； 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図；第４Ｂ図は共
通基板の構成を示す断面図；第５図は集積回路に取り付
けられる雄型コネクタの構成を示す断面図； 第６図は雄型コネクタの構成を示す分解斜視図； 第７図は雄型コネクタの組み立てられた状態を示す正面
図；そして、 第８図は接続ピン支持体が夫々固定された回路基板を互
いに組み付ける前の状態を示す上面図である。 図中、１０・・・集積回路、１２・・・雄型コネクタ、
１４・・・雌型コネクタ、１６ａ；１６ｂ・・・回路基
板、１８・・・側板、１８ａ；１８ｂ・・・段部、２０
・・・枠体、２０ａ・・・本体、２０ｂ　；　２０ｃ・
・・フランジ部、２２・・・共通基板、２２ａ・・・基
板本体、２２ｂ・・・絶縁層、２２ｃ・・・導電層、２
２ｄ・・・回路素子、２２ｅ・・・開口部、２２ｆ・・
・フレキシブル基板、２２ｇ、２２ｈ・・・接続端子、
２２ｉ；２２ｊ・・・外方フランジ部、２４ａ　；　２
４ｂ・・・接続ピン、２４ａ＋　　；　２４ｂ＋　・・
・水平部、２４ａｚ：２４ｂ２−・・垂直部、２４ａ３
　：　２４ｂｓ　””折曲部、２６・・・シールラバー
　２８・・・コネクタハウジング、３０ａ・・・上側の
接続ピン支持体、３０ａ＋・・・起立片、３０　ａ　ｚ
・・・突出片、３０ｂ・・・下側の接続ピン支持体、３
０ｂ＋・・・起立片、３０ｂ２・・・突出片、３２ａ　
；　３２ｂ・・・凹所、３４・・・嵌合穴、３６ａ　；
　３６ｂ・・・フレーム部材、３８・・・エポキシ系樹
脂、４０ａ　；　４０ｂ・・・フランジ部である。 特許出願人　　三洋電機株式会社 マツダ株式会社 第１図 第２図 第３Ａ図 第４Ａ図 第３Ｂ図 第８図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）所望形状の導電層が形成され、前記導電層上に複
    数の回路素子が付着された２枚の混成集積回路基板を有
    し、 前記両導電層を互いに対向させた混成集積回路において
    、 前記２枚の混成集積回路基板に固定され、対応する前記
    夫々の導電層に接続される複数の接続ピンが取着された
    夫々の接続ピン支持体と、 前記夫々の接続ピン支持体と嵌合される嵌合穴を有する
    コネクタハウジングとを具備する事を特徴とする混成集
    積回路のコネクタ構造。
  2. （２）前記両導電層は接続基板を介して互いに接続され
    ていることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路の
    コネクタ構造。
  3. （３）前記夫々の接続ピン支持体は前記夫々の混成集積
    回路基板の終端辺に固定され、前記夫々の接続ピン支持
    体が互いに接合され一体になされて形成された突出部と
    前記コネクタハウジングの嵌合穴が嵌合されていること
    を特徴とする請求項１記載の混成集積回路のコネクタ構
    造。
  4. （４）前記夫々の混成集積回路基板はケース材によつて
    所定間隔離間配置されていることを特徴とする請求項１
    記載の混成集積回路のコネクタ構造。
  5. （５）前記夫々の混成集積回路基板は絶縁処理された金
    属基板であることを特徴とする請求項１記載の混成集積
    回路のコネクタ構造。
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